TWI801901B - 電性檢測元件及電性測試裝置 - Google Patents

Abstract

一種電性檢測元件，包含一基板及多個接臂。該基板包括二分別朝一第一方向及一與該第一方向非平行之第二方向的結構部。該等接臂之其中二者分別連接該等結構部並以遠離該基板的方向延伸。本發明亦提供使用該電性檢測元件的電性測試裝置，包含一導通單元，及一與該導通單元相疊的封裝單元。該導通單元包括多個導電層，每一導電層具有至少一本發明電性檢測元件。該封裝單元包括至少一介於二導電層間的絕緣層，及二分別位於該等導電層相反兩側的外封層。藉由本發明電性檢測元件組裝為本發明電性測試裝置，能因應特殊型態之待測元件的檢測需求。

Description

電性檢測元件及電性測試裝置

本發明是有關於一種電子元件的檢測設備，特別是指一種電性檢測元件及電性測試裝置。

參閱圖1，為目前針對一電子元件200進行測試時所使用之一現有的檢測設備1，包含一驅動基板10、一設置於該驅動基板10上且適用於供該電子元件200放置的基座11，及一可脫離地蓋設於該基座11上的加壓板12。其中，該基座11包括一界定出適用於容置該電子元件200之槽室110的本體111，及多個設置於該本體111中且與該驅動基板10電連接的電連接件112。其中，每一個電連接件112具有一與該驅動基板10連接的第一接點119，及一位於該第一接點119相反側，且位於該槽室110中而適用於電連接該電子元件200的第二接點118。欲對該電子元件200進行測試時，只要將該電子元件200放置於該槽室110中，該等電連接件112的該等第二接點118則會分別對應該電子元件200的多個電連接點，接著只要將該加壓板12蓋設於該基座11上，即可使該電子元件200藉由該等電連接件112而與該驅動基板10達成電訊號傳導，以確認該電子元件200是否為良品。

然而，目前電子相關科技的發展日新月異，日後所製造的積體電路、晶片、印刷電路板等等類型的類似元件，可能會跳脫現有之片狀的主體結構，屆時該基座11的型態勢必須要調整，而該等電連接件112之該等第一接點119與該等第二接點118分別位於相反兩側的設計，甚至可能無法因應未來更加多元的待測元件，有需超前佈署而因應各種特殊的檢測需求。

因此，本發明之目的，即在提供一種能因應特殊型態之待測元件的電性檢測元件及電性測試裝置。

於是，本發明電性檢測元件，包含一基板及多個接臂。該基板包括二分別朝向一第一方向及一與該第一方向不相平行之第二方向的結構部。該等接臂其中二者分別連接於該等結構部，並以遠離該基板的方向延伸。

另外，本發明電性測試裝置，包含一導通單元，及一與該導通單元相互疊置的封裝單元。該導通單元包括多個導電層，每一導電層具有至少一本發明電性檢測元件。該封裝單元包括至少一介於其中二個導電層之間的絕緣層，及二個分別位於該等導電層相反兩個外側的外封層。

本發明之功效在於：由於本發明電性檢測元件之該等接臂的延伸方向，有別於以往單純往兩相反方向延伸的型態，因此使用而組裝為本發明電性測試裝置時，能因應更多元特殊型態之待測元件的檢測需求。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖2，為本發明電性檢測元件4的一第一元件實施例，本第一元件實施例包含一基板41，及二個連接於該基板41的接臂42。該基板41包括二個彼此相鄰且分別朝向一第一方向D1及一與該第一方向D1相互垂直之第二方向D2的結構部411。其中，每一個結構部411為一延伸桿。該等接臂42分別連接於該等結構部411，並以遠離該基板41的方向延伸。具體而言，每一個第一元件實施例概呈直角彎折型態，而兩端則透過該等接臂42形成可與其他電性結構電連接的電性接點。

要先行說明的是，在本第一元件實施例中，雖然是以該第一方向D1與該第二方向D2相互垂直的情況來說明，但實際實施時，也能使該第一方向D1與該第二方向D2呈現例如30度、60度的不同角度，也就是使該等結構部411夾30度、60度等等角度，並不以圖2所呈現的實施態樣為限。

參閱圖3，為本發明電性檢測元件的一第二元件實施例，與該第一元件實施例的區別在於：該基板41的每一個結構部411為一端邊。也就是說，本第二元件實施例具體而言為一個片狀結構，以該基板41概呈一矩形為例，實質上形成有四個結構部411，且在其中兩個相鄰且相互垂直的端邊上分別連接該兩個接臂42。

參閱圖4與圖5，為本第二元件實施例的另外兩種實施態樣，與圖3所呈現之實施態樣的區隔在於，如圖4呈現的實施態樣中的該等結構部411並未相互銜接，而如圖5所呈現的實施態樣中，四個結構部411都連接有該等接臂42。因此，可見本第二元件實施例的變化多元，甚至可採用相鄰之該等結構部411非為相互垂直的態樣，藉此因應特殊的檢測需求。

本第一元件實施例以及本第二元件實施例有別於以往單純往兩相反方向延伸的型態，在各自使用而組裝為本發明電性測試裝置時，能形成使該等接臂42往非相反方向的角度延伸，更能同時使用本第一元件實施例以及本第二元件實施例，共同組構為更多元化的接點形式，藉此因應更多元特殊型態之待測元件的檢測需求。以下以同時使用多個本第一元件實施例以及多個本第二元件實施例的情況，進一步說明本發明電性測試裝置的實施情況。

參閱圖6，為本發明電性測試裝置的一第一裝置實施例，該第一裝置實施例包含一導通單元3，及一與該導通單元3相互疊置的封裝單元5。其中，該導通單元3包括三個導電層31，每一導電層31具有多個本發明電性檢測元件4，並且可同時選用所述第一元件實施例以及所述第二元件實施例，共同組構為單層的電性結構，而該等導電層31在本第一裝置實施例中，可分別形成屏蔽層(Shielding Layer)、訊號層(DSP Layer)、隔離層(Isolation Layer)。而該封裝單元5包括二個分別介於該等導電層31之相鄰二者間的絕緣層51，及二個分別位於該等導電層31相反兩個外側的外封層52。

同時參閱圖6與圖7，本第一裝置實施例透過所述第一元件實施例及所述第二元件實施例的特殊型態，在該等接臂42不僅僅只是朝向兩相反方向的情況下，即得以因應例如電性接點分布在兩垂直平面上的特殊待測元件，甚至是其他可能具有夾角之特殊斜面的待測元件，除了優化檢測的泛用性以及性能以外，更能讓上遊製程突破特定的規格限制，能連帶推動相關產業的發展及突破。

參閱圖8，為本發明電性測試裝置的一第二裝置實施例，與該第一裝置實施例的差別在於：本第二裝置實施例還包含一設置於該封裝單元5之任一個外封層52上並與該導通單元3連接的功能單元6。在本第二裝置實施例中，是以該導通單元3包括二個導電層31，而該封裝單元5包括一個介於該二個導電層31間之絕緣層51的情況來說明。

該絕緣層51具有多個呈貫通狀的貫孔510，且該外封層52具有多個呈貫通狀且分別與該等貫孔510相互對位的通孔520。該導通單元3還包括多個分別由該等電性檢測元件4沿一同時垂直於該第一方向D1及該第二方向D2之第三方向D3延伸，並通過該等貫孔510及該等通孔520的導接件32。

該功能單元6是設置於形成有該等通孔520的該外封層52上，並與該導通單元3之該等導接件32連接。在本第一裝置實施例中，該功能單元6包括二個模組功能件61，具體而言，每一個模組功能件61可以是電容、電感、電阻、其他被動元件，甚至是積體電路，能使得本第二裝置實施例發揮除了電性傳導以外的功能。當然，該等模組功能件61的數目也並不以配置兩個為限。

要特別說明的是，除了如圖8呈現的實施態樣以外，該等導接件32也有可能直接經由該外封層52的該等通孔520，在不通過該等貫孔510的情況下與該功能單元6連接，只要得以使特定之導電層31與該功能單元6確實連接即可，並不以如圖8所呈現的方式為限。

同時參閱圖8與圖9，本第二裝置實施例安裝該功能單元6後，除了同樣能發揮與該第一裝置實施例相同的功效，透過該等模組功能件61，更能額外擴充除了單純電性連接及傳導以外的功能，除了能因應更多元的檢測需求，還得以因應電性匹配或者訊號傳遞的特性選用該等模組功能件61，藉此優化檢測的品質。

參閱圖10，為本發明電性測試裝置的一第三裝置實施例，本第三裝置實施例與該第一裝置實施例的區別在於：該封裝單元5之該絕緣層51具有多個呈貫通狀的穿孔519，該導通單元3還包括多個分別至少穿過其中一絕緣層51的該等穿孔519，並連通於至少二個導電層31之間的通接件33，也就是說，該等通接件33是分別經由該等穿孔519穿過所述絕緣層51，藉此使多個相互間隔的該等導電層31達成電性連接。當有其中一個導電層31擔任對檢測之電信號產生屏蔽效果的角色時，只要透過該等通接件33與產生屏蔽效果的該導電層31形成電性連接，則也能在不同的方向產生屏蔽效果，藉此進一步優化電性檢測的品質。

綜上所述，本發明電性檢測元件4及電性測試裝置，突破以往沿單一方向之相反兩側延伸出電性接點的形式，使得該電性測試裝置之電性檢測元件4的該等接臂42能沿著非相反側的方向延伸，藉此因應特殊型態的待測元件，以及更加多元的檢測需求。因此，確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

3:導通單元 31:導電層 32:導接件 33:通接件 4:電性檢測元件 41:基板 411:結構部 42:接臂 5:封裝單元 51:絕緣層 510:貫孔 519:穿孔 52:外封層 520:通孔 6:功能單元 61:模組功能件 D1:第一方向 D2:第二方向 D3:第三方向

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一示意圖，說明一現有的檢測設備； 圖2是一前視圖，說明本發明電性檢測元件的一第一元件實施例； 圖3是一前視圖，說明本發明電性檢測元件的一第二元件實施例； 圖4是一前視圖，說明該第二元件實施例的其中一種實施態樣； 圖5是一前視圖，說明該第二元件實施例的另一種實施態樣； 圖6是一立體分解圖，說明本發明電性測試裝置的一第一裝置實施例； 圖7是一立體圖，說明該第一裝置實施例組裝完成的情況； 圖8是一立體分解圖，說明本發明電性測試裝置的一第二裝置實施例； 圖9是一立體分解圖，說明該第二裝置實施例組裝完成的情況，及該第二裝置實施例的功效；及 圖10是一局部放大的立體分解圖，說明本發明電性測試裝置的一第三裝置實施例。

3:導通單元

31:導電層

4:電性檢測元件

41:基板

411:結構部

42:接臂

5:封裝單元

51:絕緣層

52:外封層

Claims (7)

1. 一種電性檢測元件，包含一基板，包括二分別朝向一第一方向及一與該第一方向正交之第二方向的結構部，該基板的每一個結構部為一端邊；及多個接臂，其中二者分別連接於該等結構部，並以遠離該基板的方向延伸。
2. 如請求項1所述的電性檢測元件，其中，該基板的該等結構部彼此相鄰。
3. 一種電性測試裝置，包含：一導通單元，包括多個導電層，每一導電層具有至少一如請求項1或2任一項所述的電性檢測元件；及一封裝單元，與該導通單元相互疊置，並包括至少一介於其中二個導電層之間的絕緣層，及二個分別位於該等導電層相反兩個外側的外封層。
4. 如請求項3所述的電性測試裝置，其中，該封裝單元之該外封層具有至少一呈貫通狀的通孔，該導通單元還包括至少一由任一電性檢測元件沿一同時垂直於該第一方向及該第二方向之第三方向延伸，並通過該至少一通孔的導接件。
5. 如請求項3所述的電性測試裝置，其中，該封裝單元之該絕緣層具有至少一呈貫通狀的貫孔，且該外封層具有至少一呈貫通狀且與該至少一貫孔相互對位的通孔，該導通單元還包括至少一由任一電性檢測元件沿一同時垂直 於該第一方向及該第二方向之第三方向延伸，並通過該至少一貫孔及該至少一通孔的導接件。
6. 如請求項4或5任一項所述的電性測試裝置，還包含一設置於該封裝單元之任一個外封層上，並與該導通單元之該至少一導接件連接的功能單元，該功能單元包括至少一個模組功能件。
7. 如請求項3所述的電性測試裝置，其中，該封裝單元之該絕緣層具有多個呈貫通狀的穿孔，該導通單元還包括多個分別至少穿過其中一絕緣層的該等穿孔，並連通於至少二個導電層之間的通接件。

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