KR20000012190U - 반도체 패키지 검사용 소켓 - Google Patents
반도체 패키지 검사용 소켓 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000012190U KR20000012190U KR2019980025090U KR19980025090U KR20000012190U KR 20000012190 U KR20000012190 U KR 20000012190U KR 2019980025090 U KR2019980025090 U KR 2019980025090U KR 19980025090 U KR19980025090 U KR 19980025090U KR 20000012190 U KR20000012190 U KR 20000012190U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- socket
- package
- contact fingers
- semiconductor package
- inspection
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로, 사각 판체상의 몸체(11) 외측에 컨택트 핑거(12)들이 일정간격으로 설치되어 있고, 상기 몸체(11)의 상,하면에 상/하부 러버(14)(15)가 설치되어 있어서, 로드 보드(18)에 소켓(17)을 실장한 상태에서도 컨택트 핑거(12)들이 외부에 노츨되어 있어서 개별단자의 단락검사를 실시하는 것이 용이하다.
Description
본 고안은 반도체 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로, 특히 실장한 상태에서 개별단자의 검사를 용이하게 실시할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 패키지 몸체의 사방으로 미세한 아웃리드들이 돌출된 형태의 패키지를 큐 에프 피(QFP)라고 하며, 이와 같은 큐 에프 피를 검사하기 위한 검사용 소켓이 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.
도시된 바와 같이, 종래 큐 에프 피 검사용 소켓은 장방형 판체로된 몸체(1)의 상면에 일정깊이의 안착홈(2)이 형성되어 있고, 그 안착홈(2)의 내측에는 패키지(3)를 안착시키기 위한 패키지 가이드(4)가 설치되어 있으며, 그 패키지 가이드(4)의 하측으로는 스프링(5)이 내설되어 패키지 가이드(4)가 탄력적으로 지지되도록 되어 있다.
그리고, 상기 몸체(1)의 안착홈(2)의 외측에는 일정간격으로 다수개의 장공(6)들이 형성되어 있고, 그 장공(6)에는 몸체(1)의 상하측으로 돌출되도록 컨택트 핀(7)들이 각각 삽입되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 큐 에프 피 검사용 소켓(8)은 도 2에 도시된 바와 같이, 몸체(1)의 하측으로 돌출된 컨택트 핀(7)들을 로드 보드(9)의 상면에 접착고정하는 방법으로 장착한다
그런 다음, 검사시에는 상기 소켓(8)에 설치된 패키지 가이드(4)의 상면에 패키지(3)을 얹어 놓고, 상측에서 하측으로 누르면 스프링(5)의 탄력을 받으며 패키지(3)가 하측으로 이동함과 동시에 패키지(3)의 아웃리드(3a)들이 컨택트 핀(7)들의 상면에 각각 접촉되며, 이와 같은 상태에서 패키지(3)의 전기적인 특성검사가 이루어진다.
그러나, 상기와 같은 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓은 로드 보드(9)에 소켓(8)이 장착된 상태에서는 컨택트 핀(7)들의 개별적인 검사가 어려운 문제점이 있었고, 컨택트 핀(7) 하나가 불량이 발생되어도 소켓(8)을 로드 보드(9)에서 해체하여 폐기하기 때문에 소켓(8)이 고가인 점을 고려할 때 상단한 낭비요소가 되는 문제점을 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 로드 보드에 장착한 후에도 컨택트 핀들을 개별적으로 검사하는 것이 용이한 반도체 패키지 검사용 소켓을 제공함에 있다.
본 고안의 다른 목적은 사용중에 컨택트 핀의 불량이 발생되면 불량이 발생된 컨택트 핀만 교체하도록하여 비용을 절감하도록 하는데 적합한 반도체 패키지 검사용 소켓을 제공함에 있다.
도 1은 종래 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 단면도.
도 2는 종래 소켓이 설치된 상태를 보인 단면도.
도 3은 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 평면도.
도 4는 도 3의 A-A'를 절취하여 보인 단면도.
도 5는 본 고안에 따른 컨택트 핑거의 구성을 보인 사시도.
도 6은 본 고안에 따른 상부 러버의 구성을 보인 사시도.
도 7는 본 고안의 소켓이 장착된 상태를 보인 정면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
11 : 몸체 11b : 나사공
12 : 컨택트 핑거 13 : 패키지
13a : 아웃리드 14 : 상부 러버
15 : 하부 러버 18 : 로드 보드
20 : 절연체
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 하면에 수개의 나사공이 형성되어 있는 사각형의 판체상으로된 몸체와, 그 몸체의 외측에 삽입설치되어 상단부는 패키지의 아웃리드에 접촉되고 하단부는 로드 보드의 랜드에 접촉되는 컨택트 핑거들과, 상기 몸체의 상면에 설치되어 컨택트 핑거들의 상단부를 지지함과 아울러 검사되는 패키지를 탄력적으로 지지하기 위한 상부 러버와, 상기 몸체의 하면에 설치되어 컨택트 핑거들의 하단부를 탄력적으로 지지하기 위한 하부 러버를 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓이 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓을 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 평면도이고, 도 4는 도 3의 A-A'를 절취하여 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓은 사각형 판체상의 몸체(11)와, 그 몸체(11)의 측면에 클립형식으로 삽입되어 있는 다수개의 컨택트 핑거(12)들과, 상기 몸체(11)의 상면에 설치되어 패키지(13)와 컨택트 핑거(12)들의 상단부를 탄력지지하기 위한 상부 러버(14) 및 상기 몸체(11)의 하면에 설치되어 컨택트 핑거(12)의 하단부를 탄력적으로 지지하기 위한 하부 러버(15)로 구성되어 있다.
상기 몸체(11)의 상면에는 일정폭의 사각형상으로 삽입홈(11a)이 형성되어 있고, 하면의 4 모서리 부분에는 각각 나사공(11b)이 형성되어 있다.
상기 컨택트 핑거(12)는 도 5에 도시된 바와 같이 "ㄷ"자 형상의 탄성체로서, 일측면에 고정되는 여러개의 컨택트 핑거(12)들을 절연체(20)를 이용하여 하나의 어셈블리로 조립하여 여러개를 일시에 착,탈함과 아울러 설치한 후에도 콘택트 핑거(12)들을 항상 일정간격으로 유지시킬 수 있다.
상기 상부 러버(14)는 도 6에 도시된 바와 같이, 몸체(11)의 상면에 형성된 삽입홈(11a)에 하단부가 삽입됨과 아울러 몸체(11)의 상면과 일정높이(h)의 공간을 유지하도록 되어 있고, 상면의 변부에는 일정폭의 사각형상으로 연결되도록 받침돌기(16)가 형성되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 고안의 소켓(17)은 도 7에서와 같이, 로드 보드(18)의 상면에 소켓(17)을 얼라인하여 위치시킨 다음, 로드 보드(18)의 하측에서 상기 소켓(17)에 형성된 나사공(11b)에 볼트(19)로 체결하는 방법으로 소켓(17)을 로드 보드(18)에 장착함과 동시에 소켓(17)의 컨택트 핑거(12)들의 하단부와 로드 보드(18)의 랜드(미도시)들을 전기적으로 연결한다.
상기와 같은 상태에서 패키지(13)를 상기 상부 러버(14)의 상측으로 이송한 다음, 패키지(13)의 상면에서 누르면 패키지(13)는 소켓(17)의 상면과 상부 러버(14) 사이에 형성된 공간에 의하여 완충되면서 하강하는데, 이때에 패키지(13)의 아웃리드(13a)들은 상기 컨택트 핑거(12)의 상단부에 접촉하게 되며, 이와 같은 상태에서 전기적인 특성검사가 이루어진다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 패키지 검사용 소켓은 사각 판체상의 몸체 외측에 "ㄷ"자 형상의 컨택트 핑거들을 일정간격으로 설치하고, 상기 몸체의 상,하면에 상/하부 러버를 설치하여서 구성되어, 그와 같이 구성된 소켓을 로드 보드에 볼트로 고정한 다음, 패키지의 전기적인 특성검사를 실시할 수 있도록 함으로써, 로드 보드에 소켓을 실장한 상태에서도 컨택트 핑거들이 외부에 노츨되어 있어서 개별단자의 단락검사를 실시하는 것이 용이하고, 그와 같이 실시한 검사에서 컨택트 핑거에 이상이 확인되면 볼트를 풀고, 이상이 발생된 컨택트 핑거만을 교체하는 것이 가능하다.
Claims (2)
- 하면에 수개의 나사공이 형성되어 있는 사각형의 판체상으로된 몸체와, 그 몸체의 외측에 삽입설치되어 상단부는 패키지의 아웃리드에 접촉되고 하단부는 로드보드의 랜드에 접촉되는 컨택트 핑거들과, 상기 몸체의 상면에 설치되어 컨택트 핑거들의 상단부를 지지함과 아울러 검사되는 패키지를 탄력적으로 지지하기 위한 상부 러버와, 상기 몸체의 하면에 설치되어 컨택트 핑거들의 하단부를 탄력적으로 지지하기 위한 하부 러버를 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓.
- 제 1항에 있어서, 상기 컨택트 핑거들은 여러개가 절연체로 연결되어 일정간격을 유지할 수 있도록 어셈블리 형태로 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019980025090U KR20000012190U (ko) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 반도체 패키지 검사용 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019980025090U KR20000012190U (ko) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 반도체 패키지 검사용 소켓 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20000012190U true KR20000012190U (ko) | 2000-07-05 |
Family
ID=69503890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019980025090U KR20000012190U (ko) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 반도체 패키지 검사용 소켓 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20000012190U (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100844263B1 (ko) * | 2006-12-12 | 2008-07-07 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 접촉조절가능한 패키지용 소켓 |
KR101978731B1 (ko) * | 2018-03-27 | 2019-05-15 | 송인식 | 반도체 패키지용 테스트 소켓 |
-
1998
- 1998-12-15 KR KR2019980025090U patent/KR20000012190U/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100844263B1 (ko) * | 2006-12-12 | 2008-07-07 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 접촉조절가능한 패키지용 소켓 |
KR101978731B1 (ko) * | 2018-03-27 | 2019-05-15 | 송인식 | 반도체 패키지용 테스트 소켓 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101049767B1 (ko) | 전기적 접속장치 | |
KR200215511Y1 (ko) | 집적회로소자용소켓과회로기판및보조회로기판 | |
KR20020067979A (ko) | 전기부품용 소켓 | |
KR100575214B1 (ko) | 반도체 패키지 검사용 소켓 | |
DE69925456D1 (de) | Prüfsockel | |
KR100974586B1 (ko) | 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓 | |
KR20000012190U (ko) | 반도체 패키지 검사용 소켓 | |
US7004762B2 (en) | Socket for electrical parts | |
KR20070047496A (ko) | 도전성 매개 플레이트를 갖는 도전성 고무 테스트 소켓조립체 | |
KR100272715B1 (ko) | 프로브유닛 및 검사용 헤드 | |
JP4388932B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
US6544044B2 (en) | Socket for BGA package | |
KR101026992B1 (ko) | 메모리 모듈용 테스트 소켓 | |
KR200187485Y1 (ko) | 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조 | |
US6752643B2 (en) | KGD carrier and an IC mounting socket mounting it | |
KR0130142Y1 (ko) | 반도체 디바이스 테스트용 소켓 | |
KR100246320B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드 | |
KR0136723Y1 (ko) | 전자제품의 pcb기판 어셈블리 동작 검사장치 | |
KR19990019757A (ko) | 반도체 칩 검사용 소켓장치 | |
KR200357069Y1 (ko) | 번인보드의 지지패널 | |
KR200148655Y1 (ko) | 반도체 패키지 검사용 소켓어셈블리 | |
KR0179829B1 (ko) | 큐에프피 패키지 검사용 소켓 | |
KR200163941Y1 (ko) | 웨이퍼 검사용 프로브카드 | |
KR100550067B1 (ko) | 프로브 카드 | |
KR0119738Y1 (ko) | 점 접촉형 반도체 디바이스 테스트 소켓 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |