KR970006521Y1 - 디바이스 테스트용 소켓 - Google Patents

디바이스 테스트용 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR970006521Y1
KR970006521Y1 KR2019930030345U KR930030345U KR970006521Y1 KR 970006521 Y1 KR970006521 Y1 KR 970006521Y1 KR 2019930030345 U KR2019930030345 U KR 2019930030345U KR 930030345 U KR930030345 U KR 930030345U KR 970006521 Y1 KR970006521 Y1 KR 970006521Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
socket
test
testing
devices
present
Prior art date
Application number
KR2019930030345U
Other languages
English (en)
Other versions
KR950021439U (ko
Inventor
이창우
Original Assignee
금성일렉트론 주식회사
문정환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 금성일렉트론 주식회사, 문정환 filed Critical 금성일렉트론 주식회사
Priority to KR2019930030345U priority Critical patent/KR970006521Y1/ko
Publication of KR950021439U publication Critical patent/KR950021439U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970006521Y1 publication Critical patent/KR970006521Y1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

디바이스 테스트용 소켓
제 1 도의 (가)(나)는 종래 디바이스 테스트용 소켓의 구조를 보인 평면도 및 정면도.
제 2 도의 (가)(나)(다)는 본 고안에 의한 디바이스 테스트용 소켓의 구조를 보인 도면으로서,
(가)는 평면도이고,
(나)는 정면도이며,
(다)는 종단면도이다.
제 3 도 및 제 4 도는 본 고안에 의한 디바이스 테스트용 소켓의 사용 상태도로서,
제 3 도는 큰 디바이스 테스트시의 상태도이고,
제 4 도는 작은 디바이스 테스트시의 상태도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 소켓 몸체2 : 컨택트 핀
5, 6 : 디바이스10 : 테스트 툴
11 : 다이12 : 뚜껑
본 고안은 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것으로, 특히 크기가 서로 다른 2종류의 디바이스를 테스트할 수 있도록 한 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 알려지고 있는 디바이스 테스트용 소켓은 크기가 일정한 한 가지 종류의 디바이스만을 테스트하도록 구성되어 있으며, 오픈 탑형 소켓과 매뉴얼용 소켓으로 구분되어 있는 바, 상기 오픈 탑형 소켓은 오토 핸들러에서 주로 사용하는 것으로서 소켓 몸체를 누르면 디바이스를 삽입할 수 있는 상태가 되는 한편, 상기한 매뉴얼용 소켓은 디바이스를 소켓에 올리고 뚜껑을 닫아 컨택트시키도록 되어 있다.
제 1 도에 상기한 바와 같은 종래 디바이스 테스트용 소켓의 전형적인 일 실시형태가 도시되어 있는 바, 이를 간단히 살펴보면 다음과 같다.
도면에서 1은 소켓 몸체를 보인 것으로, 상기 소켓 몸체(1)는 상부 소켓(1a)과 하부 소켓(1b)으로 분리 형성되어 있고, 상기 상부 소켓(1a) 및 하부 소켓(1b)에는 다수개의 컨택트 핀(2)이 일정간격을 유지하여 압입 결합되어 있다.
또한, 상기 상부 소켓(1a) 및 하부 소켓(1b)은 스프링(3)으로 연결되어 있고, 상부 소켓(1a)의 내면에는 디바이스의 장착을 안내하기 위한 가이드(4)가 각각 형성된 구조로 되어 있다.
상기와 같이 구성된 종래의 소켓은 디바이스를 상부 소켓(1a)에 얹어 누르는 것에 의하여 디바이스의 리드와 소켓은 컨택트 핀(2)이 접속되어 테스트할 수 있는 상태가 되는 것이다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 디바이스 테스트용 소켓은 크기가 일정한 한 종류의 디바이스만을 텍스트 할 수 밖에 없도록 구성되어 있어, 2종류의 디바이스, 예컨대 150MIL와 300MIL 크기의 디바이스를 테스트할 필요가 있을 때 2대의 핸들러를 사용하던지, 1대의 핸들러를 가지고 셋-업(SET-UP)을 바꾸면서 작업을 진행하여야 하는등 작업이 번거롭고 작업시간이 길어짐으로써 생산성 저하를 초래하는 문제가 있었다.
본 고안은 상기한 바와 같은 문제를 해소하기 위하여 안출한 것으로, 하나의 소켓으로 크기가 서로 다른 2종류의 디바이스를 공용으로 테스트할 수 있게 함으로써 작업의 편리성 및 생산성 향상을 기할 수 있도록 한 디바이스 테스트용 소켓을 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적은 소켓 몸체의 내부 중간부에 해당 테스트 디바이스 보다 작은 디바이스를 테스트할 수 있는 테스트 툴을 장치하여 크기가 서로 다른 2종류의 디바이스를 공용으로 테스트할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 소켓을 제공함으로써 달성된다.
상기 테스트 툴은 작은 디바이스 접속부가 일체로 연장 형성된 컨택트 핀의 내부에 디바이스가 안착되는 다이가 형성되고, 상기 다이에 안착된 디바이스를 상부에서 눌러 지지하는 뚜껑이 소켓 몸체의 일측에 회동개폐가능하게 힌지 고정되어 매뉴얼 소켓 방식으로 컨택트되도록 구성되어 있다.
상기와 같이 된 본 고안의 디바이스 테스트용 소켓에 의하면, 하나의 소켓으로 크기가 서로 다른 2종류의 디바이스를 공용으로 테스트할 수 있으므로 2가지의 디바이스를 테스트할 필요가 있을 때, 종래와 같이 2대의 오토 핸들러를 사용한다든지 또는 셋-업을 바꾸어가면서 테스트하지 않고 그대로 작업을 진행함으로써 작업을 보다 편리하게 진행할 수 있다는 효과 이외에도 아이들 타임 로스를 줄일 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.
이하 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 디바이스 테스트용 소켓을 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.
첨부한 제 2 도의 (가)(나)(다)는 본 고안에 의한 소켓의 구조를 보인 평면도, 정면도 및 종단면도이고, 제 3 도 및 제 4 도는 본 고안 소켓의 사용 상태도로서, 이에 도시한 바와 같이 본 고안에 의한 디바이스 테스트용 소켓은 기존의 소켓에 사이즈가 작은 디바이스를 테스트할 수 있는 테스트 툴을 장치하여 구성한 것으로, 컨택트 핀(2)이 기존보다 길게 형성되어 있고, 상기 컨택트 핀(2)의 내부에 다이가 장착되어 있으므로 다른 유형의 다비아스, 예컨대 150MIL 및 300MIL 디바이스를 한 소켓으로 테스트할 수 있는 것이다.
부연하면, 본 고안에 의한 소켓은 소켓 몸체(1)의 내부 중간부에 해당 테스트 디바이스(5) 보다 작은 디바이스(6)를 테스트할 수 있는 테스트 툴(10)을 장치하여 크기가 서로 다른 2종류의 디바이스를 공용으로 테스트할 수 있도록 구성한 것으로, 도면에서 종래 구성과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하였다.
상기 테스트 툴(10)은 작은 디바이스(6) 접속부(2a)가 일체로 연장 형성된 컨택트 핀(2)과, 상기 컨택트 핀(2)의 내부에 장착되어 디바이스(6)가 안착되는 다이(11)와, 상기 다이(11)에 안착된 디바이스(6)를 상부에서 눌러 지지하도록 소켓 몸체(1)의 일측에 회동개폐 가능하게 힌지고정된 뚜껑(12)으로 구성되어 매뉴얼 소켓 방식으로 컨택이 이루어지도록 구성되어 있다.
한편, 상기한 큰 디바이스 테스트용 소켓은 오픈 탑형으로 구성되어 진다.
이와 같이 된 본 고안에 의한 디바이스 테스트용 소켓이 디바이스 장착은 다음과 같다.
먼저, 큰 디바이스(300MIL)의 경우에는 소켓 몸체(1)를 눌러 디바이스(5)를 삽입 장착하고, 작은 디바이스(150MIL)의 경우에는 다이(11) 위에 디바이스(6)를 올려 놓고 뚜껑(12)을 닫음으로써 전기적인 접속 상태가 되어 테스트할 수 있는 것이다.
즉, 본 고안은 하나의 소켓으로 크기가 서로 다른 2종류의 디바이스를 공용으로 테스트할 수 있는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안이 디바이스 테스트용 소켓에 의하면, 하나의 소켓으로 크기가 서로 다른 2종류의 디바이스를 공용으로 테스트할 수 있으므로 2가지의 디바이스를 테스트할 필요가 있을 때, 종래와 같이 2대의 오토 핸들러를 사용한다든지 또는 셋-업을 바꾸어가면서 테스트하지 않고 그대로 작업을 진행함으로써 작업을 보다 편리하게 진행할 수 있다는 효과 이외에도 아이들 타임 로스를 줄일 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 소켓 몸체(1)의 내부 중간부에 해당 테스트 디바이스(5) 보다 작은 디바이스(6)를 테스트할 수 있는 테스트 틀(10)을 장치하여 크기가 서로 다른 2종류의 디바이스를 공용으로 테스트할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 툴(10)은 작은 디바이스 접속부(2a)가 일체로 연장 형성된 컨택트 핀(2)의 내부에 디바이스(6)가 안착되는 다이(11)가 형성되고, 상기 다이(11)에 안착된 디바이스(6)를 상부에서 눌러 지지하는 뚜껑(12)이 소켓 몸체(1)의 일측에 회동개폐 가능하게 힌지 고정되어 매뉴얼 소켓 방식으로 컨택트되도록 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 소켓.
KR2019930030345U 1993-12-29 1993-12-29 디바이스 테스트용 소켓 KR970006521Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019930030345U KR970006521Y1 (ko) 1993-12-29 1993-12-29 디바이스 테스트용 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019930030345U KR970006521Y1 (ko) 1993-12-29 1993-12-29 디바이스 테스트용 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950021439U KR950021439U (ko) 1995-07-28
KR970006521Y1 true KR970006521Y1 (ko) 1997-06-25

Family

ID=19373353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019930030345U KR970006521Y1 (ko) 1993-12-29 1993-12-29 디바이스 테스트용 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR970006521Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR950021439U (ko) 1995-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4904935A (en) Electrical circuit board text fixture having movable platens
JPH0134348Y2 (ko)
KR970008456A (ko) 프로브장치에 이용되는 프로브카드디바이스
KR970006521Y1 (ko) 디바이스 테스트용 소켓
KR19980070504A (ko) 전기부품용 소켓
US6065986A (en) Socket for semiconductor device
US5017152A (en) Socket for an electric part
JPH0536870A (ja) Icソケツト
KR0128245Y1 (ko) 반도체 패키지 검사용 소켓
KR200187485Y1 (ko) 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 완충구조
JP4176887B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR19980020459U (ko) 반도체 패키지 검사용 로드보드
KR200142851Y1 (ko) 반도체 패키지 검사용 소켓
KR970702497A (ko) Ic 시험장치용 핸들러의 콘택트구조(contact structure of handler for ic test device)
KR960003258Y1 (ko) 디바이스 테스트용 소켓어댑터
KR970002249Y1 (ko) 아이씨 소켓
KR100563603B1 (ko) 인서트 장치
KR940002457Y1 (ko) Ic디바이스 매뉴얼 테스트를 위한 다기능 매뉴얼 테스터 소켓장치
KR19980017988U (ko) Ic 측정 지그
KR100258877B1 (ko) 반도체용 소켓
KR100253300B1 (ko) 반도체 패키지 검사용 소켓의 소켓핀
KR200148615Y1 (ko) 패키지 검사용 소켓
KR200145294Y1 (ko) 패키지소켓
KR0161866B1 (ko) 반도체소자의 전기특성 검사용 메뉴얼 소켓
KR940002999B1 (ko) 반도체 패키지의 테스트 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20041101

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee