KR940002999B1 - 반도체 패키지의 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 패키지의 테스트 소켓

제1도는 종래 기술에 따른 반도체 패키지의 테스트 소켓의 일실시예를 나타낸 단면도.

제2a 및 b도는 제1도의 테스트 소켓의 적용시 발생되는 리드변형상태를 설명하기 위한 도면.

제3a 및 b도는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 소켓을 나타낸 단면도 및 누름판의 요부 사시도.

제4a 및 b도는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 소켓의 구성 및 동작상태를 설명하기 위한 도면.

이 발명은 반도체 패키지의 테스트 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표면실장형 반도체 패키지의 각종 전기적 특성 테스트시 반도체 패키지의 리드와 테스트 소켓에 형성된 콘택단자와의 접촉을 용이하게 하여 리드의 변형을 방지함과 동시에 변형된 리드를 교정할 수 있도록 한 패키지의 테스트 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지는 조립완료후, 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 품질 보증 시험이나 출하검사 및 수납검사 등의 각종 전기적 특성 테스트를 실시하여 양품만을 선별하는 테스트 단계를 거치도록 한다.

제1도는 종래 기술에 따른 반도체 패키지의 테스트 소켓의 일실시예를 나타낸 단면도로서, 상기 테스트 소켓(1)은 상측덮개(2a)와 하측몸체(2b)의 일체로 이루어져 힌지(3)에 의해 서로 연결되어 있으며, 상기 상측덮개(2a)가 상기 힌지(3)를 중심으로 회동 가능하도록 설치되고, 상기 상측덮개(2a) 내부 중앙에는 힌지(4a)를 중심으로 누름판(4)이 유동 가능하도록 설치된다.

또한, 상기 누름판(4)의 하측몸체(2b) 내부에는 반도체 패키지(5)의 리드(5a)들이 안착될 수 있도록 콘택단자(6)들의 일측끝단이 테스트 소켓(1)의 상부로 노출되어 있다.

따라서, 상기와 같이 구성된 테스트 소켓(1)을 사용할 경우에는 상기 테스트 소켓(1)의 콘택단자(6)들을 별도의 테스트 장치(도시생략)에 장착시킨 후, 상측덮개(2a)의 일측을 눌러줌에 따라 반도체 패키지(5)의 리드 (5a)들이 콘택단자(6)와 접촉되게 함으로서 각종 전기적 특성을 테스트할 수 있다.

그런데, 상기와 종래의 테스트 소켓(1)은 제2a 및 b도에 나타낸 바와 같이 누름판(4)이 눌려질 때 패키지(5)의 리드(5a)면에 동일한 힘이 가해지도록 구성되어 있으나, 각 리드(5a)들과 콘택단자(6)와의 접촉시에 이들이 서로 소정간격(Cs)(Ls)만큼 어긋나게 되어 리드(5a)에 변형이 발새이되는 문제점이 있다.

즉, 반도체 패키지(5)의 리드(5a)들이 콘택단자(6)에 정확하게 올려진 상태에서는 큰 문제가 없으나, 일반적으로 패키지(5)가 실장될 때 약간의 오차가 발생하게 되고, 또 상기 반도체 패키지(5)가 눌려질 때 제2b도에 도시된 가상선으로 리드(5a)와 콘택단자(6)에 큰 변형이 일어나게 되는 문제점이 있는 것이다.

이 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 이 발명의 목적은 테스트 소켓내의 누름판 하단부에 다수개의 가이드 홈들을 형성하여 반도체 패키지의 리드들과 콘택단자를 소정깊이까지 안내 이동되도록 하여 콘택단자와 리드의 접촉시 리드의 변형을 방지하고 변형된 리드들을 누름판의 압력에 의해 정할 수 있도록 한 반도체 패키지의 테스트 소켓을 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 이 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 소켓은, 상측덮개와 하측몸체의 일체로 구성되는 테스트 소켓에 내부에 힌지를 중심으로 유동 가능하도록 누름판이 장착되고, 이 누름판 내부에 반도체 패키지를 가이드하여 소자 특성을 검사하기 위한 반도체 패키지의 테스트 소켓에 있어서; 상기 반도체 패키지의 리드들을 가이드하는 누름판의 하단부에 다수개의 가이드홈들을 형성하여 소자 테스트시 상기 반도체 패키지의 리드들이 가이드홈들로 안내 이동되도록 하여 콘택단자와 접촉되게 함으로써 상기 리드들의 변형을 방지할 수 있도록 한 점에 있다.

이하, 이 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 소켓의 일실시예를 첨부된 도면에 따라 상세히 설명한다.

제3a 및 b도는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 소켓을 나타낸 단면도 및 누름판의 요부 사시도이다.

제3a 및 b도를 참조하면, 상기 테스트 소켓(11)은 상측덮개(12a)와 하측몸체(12b)로 이루어지며 상기 상측덮개(12a)와 하측몸체(12b)의 일측이 힌지(13)에 의해 연결되어 있으며, 상기 상측덮개(12a)가 상기 힌지(13)글 중심으로 회동가능하게 설치되어 있고, 상측덮개(12a) 내부의 중앙에는 힌지(14a)를 중심으로 유동가능하도록 누름판(14)이 설치되어 있다. 또한, 상기 누름판(14)과 하측덮개(12b)의 내측에는 반도체 패키지(15)의 리드(15a)들이 안착될 수 있도록 콘택단자(16)들과 연결되는 콘택단자의 일편이 노출되어 있으며, 이 큰택단자(16)의 일편은 상기 누름판(14)에 안내되는 리드(15a)과 접촉되어 있다.

한편, 상기 누름판(14)의 사방 끝단부에는 반도체 패키지(15)의 리드(15a)들이 위치하는 부위에서 다수개의 가이드홈(17)들을 형성하고 있으며, 상기 누름판(14)이 눌러질 때 각각의 리드(15a)와 콘택단자(16)들이 안내이동되어 서로 접촉될 수 있도록 구성되어 있다.

제4a 및 b도는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 소켓의 구성 및 동작상태를 설명하기 위한 도면이다. 제4a 및 b도를 참조하면, 상기와 같이 구성되어 있는 테스트 소켓(11)은 하측몸체(12b)의 하단부로 노출되어 있는 콘택단자(16)들이 별도의 테스트 장치(도시생략)상에 장착된 후, 상기 테스트 소켓(11)의 상측덮개(12a)를 열고, 이 상측덮개(12a) 내부의 콘택단자(16)의 일편에 반도체 패키지(15)를 올려놓게 되면, 상기 반도체 패키지(15)의 리드(15a)의 리드(15a)들과 콘택단자(16)의 일편이 정확하게 안착되어진다. 이러한 안착상태는 제4a도에서 보듯이 일정간격(S)만큼 엇갈린 상태로 놓여지게 된다.

그 다음 상기 상측덮개(12a)를 닫게 되면 누름판(14)이 반도체 패키지(15)와 평형한 상태로 하강 이동하게 됨과 동시에 상기 누름판(14)의 끝단에 형성된 가이드홈(17)들 사이로 리드(15a)들이 정확하게 안내되면서 제4b도에서와 같이 콘택단자(16)들의 일편과 접촉되어 각종 전기적 특성을 테스트할 수 있게 된다.

또한 상기 누름판(14)의 가이드홈(17)에 안착되는 반도체 패키지(15)의 리드(15a)들이 약간의 변형이 발생되어 있더라도 상기 변형된 리드들은 접촉단자(16)의 일편과 접촉시 상기 누름판(14)의 일정한 압력에 의해 교정가능하다.

상기한 바와 같이 이 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 소켓은 테스트 소켓내의 누름판상에 리드들을 깊숙한 위치까지 완전히 감싸는 가이드홈들을 형성하여 반도체 패키지의 리드들과 콘택단자들의 일편을 안내이동시켜 접촉되게 함으로써 각각의 리드와 콘택단자들의 변형을 방지할 수 있음은 물론 변형된 리드들의 교정이 가능하도록 하는 등의 효과가 있다.

Claims (2)

1. 상측덮개와 하측몸체의 일체로 구성되는 테스트 소켓의 내부에 힌지를 중심으로 유동 가능하도록 누름판이 장착되고, 이 누름판 내부로 반도체 패키지를 가이드하여 소자 특성을 검사하기 위한 반도체 패키지의 테스트 소켓에 있어서 ; 상기 반도체 패키지의 리드들을 가이드하는 누름판의 하단부에 다수개의 가이드홈들을 형성하여 소자 테스트시 상기 반도체 패비지의 리드들이 가이드홈들로 안내 이동되도록 하여 콘택단자의 접촉되게 함으로써 상기 리드들의 변형을 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지의 테스트 소켓.
2. 제1항에 있어서, 상기 가이드홈들에 안내되어 안착되는 변형된 리드들이 접촉단자와 접촉시 누름판의 일정한 압력에 의해 교정가능하도록 한 반도체 패키지의 테스트 소켓.