JPH1154908A - Ｂｇａケース反り矯正工法 - Google Patents
Ｂｇａケース反り矯正工法Info
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- JPH1154908A JPH1154908A JP20330597A JP20330597A JPH1154908A JP H1154908 A JPH1154908 A JP H1154908A JP 20330597 A JP20330597 A JP 20330597A JP 20330597 A JP20330597 A JP 20330597A JP H1154908 A JPH1154908 A JP H1154908A
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- jig
- soldering
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡのリフロー半田付けで、反りが発生し
たＢＧＡケースの反り矯正工法を提供すること。 【解決手段】 ＢＧＡ１の基板２への半田付けの際に発
生したＢＧＡケース１ａの反りを、ＢＧＡケース１ａ上
に反り矯正治具４を搭載した後で再リフローすることに
よって矯正するようにしたことを特徴とする。
たＢＧＡケースの反り矯正工法を提供すること。 【解決手段】 ＢＧＡ１の基板２への半田付けの際に発
生したＢＧＡケース１ａの反りを、ＢＧＡケース１ａ上
に反り矯正治具４を搭載した後で再リフローすることに
よって矯正するようにしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（ボールグ
リッドアレイ）の半田付け技術に関し、特にＢＧＡケー
スの反り矯正工法、並びにＢＧＡケースの反りを未然に
防止することが可能なＢＧＡ半田付け工法に関する。
リッドアレイ）の半田付け技術に関し、特にＢＧＡケー
スの反り矯正工法、並びにＢＧＡケースの反りを未然に
防止することが可能なＢＧＡ半田付け工法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術では、ＢＧＡ製造工程における
リフロー工程で反りが発生しオープン不良となったＢＧ
Ａは廃棄するか、或いは図４に示した特開平８−４６０
９１号公報に開示されるＢＧＡ１のように部品形状を反
りが発生し難い形状に変更していた。
リフロー工程で反りが発生しオープン不良となったＢＧ
Ａは廃棄するか、或いは図４に示した特開平８−４６０
９１号公報に開示されるＢＧＡ１のように部品形状を反
りが発生し難い形状に変更していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の第１の問題
点は、リフロー半田付け後、ＢＧＡケースに反りが発生
した基板を廃棄していたことである。
点は、リフロー半田付け後、ＢＧＡケースに反りが発生
した基板を廃棄していたことである。
【０００４】この結果、歩留まり悪化によるコストアッ
プを招いていた。
プを招いていた。
【０００５】従来技術の第２の問題点は、反り防止のた
めＢＧＡケースを特殊形状にしなければならないことで
ある。
めＢＧＡケースを特殊形状にしなければならないことで
ある。
【０００６】この結果、ＢＧＡケースを特殊形状にする
ことで、コストが高くなった。
ことで、コストが高くなった。
【０００７】それ故に、本発明の課題は、ＢＧＡのリフ
ロー半田付けで、ＢＧＡケースに反りが発生し、オープ
ン不良となった基板を、反り矯正治具でＢＧＡケースの
矯正を行うことで良品とし、歩留まりの向上を図ること
にある。
ロー半田付けで、ＢＧＡケースに反りが発生し、オープ
ン不良となった基板を、反り矯正治具でＢＧＡケースの
矯正を行うことで良品とし、歩留まりの向上を図ること
にある。
【０００８】また、本発明の他の課題は、ＢＧＡケース
の反りを未然に防止することが可能なＢＧＡ半田付け工
法を提供することにある。
の反りを未然に防止することが可能なＢＧＡ半田付け工
法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、ＢＧＡの基板への半田付けの際に発生したＢＧＡ
ケースの反りを、前記ＢＧＡケース上に反り矯正治具を
搭載した後で再リフローすることによって矯正するよう
にしたことを特徴とするＢＧＡケース反り矯正工法が得
られる。
れば、ＢＧＡの基板への半田付けの際に発生したＢＧＡ
ケースの反りを、前記ＢＧＡケース上に反り矯正治具を
搭載した後で再リフローすることによって矯正するよう
にしたことを特徴とするＢＧＡケース反り矯正工法が得
られる。
【００１０】請求項２記載の発明によれば、ＢＧＡケー
スに反りが発生してオープン不良となった基板と前記Ｂ
ＧＡにフラックスを塗布するフラックス塗布工程と、該
フラックス塗布工程後、前記ＢＧＡケース上に反り矯正
治具を搭載する治具搭載工程と、該治具搭載工程後、再
リフローして前記ＢＧＡを前記基板に半田付けする再リ
フロー半田付け工程と、該再リフロー半田付け工程後、
前記反り矯正治具を搭載したまま前記ＢＧＡを冷却する
冷却工程と、該冷却工程後、前記ＢＧＡから前記反り矯
正治具を取り外す治具取外し工程とを有することを特徴
とする請求項１記載のＢＧＡケース反り矯正工法が得ら
れる。
スに反りが発生してオープン不良となった基板と前記Ｂ
ＧＡにフラックスを塗布するフラックス塗布工程と、該
フラックス塗布工程後、前記ＢＧＡケース上に反り矯正
治具を搭載する治具搭載工程と、該治具搭載工程後、再
リフローして前記ＢＧＡを前記基板に半田付けする再リ
フロー半田付け工程と、該再リフロー半田付け工程後、
前記反り矯正治具を搭載したまま前記ＢＧＡを冷却する
冷却工程と、該冷却工程後、前記ＢＧＡから前記反り矯
正治具を取り外す治具取外し工程とを有することを特徴
とする請求項１記載のＢＧＡケース反り矯正工法が得ら
れる。
【００１１】請求項３記載の発明によれば、ＢＧＡの基
板への半田付けの際に、ＢＧＡケース上に反り矯正治具
を搭載した後でリフローすることを特徴とするＢＧＡ半
田付け工法が得られる。
板への半田付けの際に、ＢＧＡケース上に反り矯正治具
を搭載した後でリフローすることを特徴とするＢＧＡ半
田付け工法が得られる。
【００１２】請求項４記載の発明によれば、ＢＧＡを基
板に印刷された半田ペースト上に搭載するＢＧＡ搭載工
程と、該ＢＧＡ搭載工程後、ＢＧＡケース上に反り矯正
治具を搭載する治具搭載工程と、該治具搭載工程後、リ
フローして前記ＢＧＡを前記基板に半田付けするリフロ
ー半田付け工程と、該リフロー半田付け工程後、前記反
り矯正治具を搭載したまま前記ＢＧＡを冷却する冷却工
程と、該冷却工程後、前記ＢＧＡから前記反り矯正治具
を取り外す治具取外し工程とを有することを特徴とする
請求項３記載のＢＧＡ半田付け工法が得られる。
板に印刷された半田ペースト上に搭載するＢＧＡ搭載工
程と、該ＢＧＡ搭載工程後、ＢＧＡケース上に反り矯正
治具を搭載する治具搭載工程と、該治具搭載工程後、リ
フローして前記ＢＧＡを前記基板に半田付けするリフロ
ー半田付け工程と、該リフロー半田付け工程後、前記反
り矯正治具を搭載したまま前記ＢＧＡを冷却する冷却工
程と、該冷却工程後、前記ＢＧＡから前記反り矯正治具
を取り外す治具取外し工程とを有することを特徴とする
請求項３記載のＢＧＡ半田付け工法が得られる。
【００１３】
【作用】ＢＧＡケース反り発生基板に反り矯正治具を取
り付け、再リフロー半田付けを行うことにより、リフロ
ー加熱によって変形しやすくなったＢＧＡケースの反り
が矯正治具の自重によって矯正され、そのままの状態で
冷却されることによりＢＧＡケース反りによるオープン
不良が修正される。
り付け、再リフロー半田付けを行うことにより、リフロ
ー加熱によって変形しやすくなったＢＧＡケースの反り
が矯正治具の自重によって矯正され、そのままの状態で
冷却されることによりＢＧＡケース反りによるオープン
不良が修正される。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明のＢＧＡケース反り
矯正工法の一実施形態について図面を参照して詳細に説
明する。図１（ａ）〜（ｄ）は本発明のＢＧＡケース反
り矯正工法の一実施形態の各工程を示す説明図、図２は
図１に示すＢＧＡケース反り矯正工法に用いられる反り
矯正治具の斜視図である。
矯正工法の一実施形態について図面を参照して詳細に説
明する。図１（ａ）〜（ｄ）は本発明のＢＧＡケース反
り矯正工法の一実施形態の各工程を示す説明図、図２は
図１に示すＢＧＡケース反り矯正工法に用いられる反り
矯正治具の斜視図である。
【００１５】図１及び図２を参照して、先ず、フラック
ス塗布工程（図１（ａ））で、前準備工程においてＢＧ
Ａ１のＢＧＡケース１ａに反りが発生し、オープン不良
となった基板２と、ＢＧＡ１にフラックス３を塗布す
る。
ス塗布工程（図１（ａ））で、前準備工程においてＢＧ
Ａ１のＢＧＡケース１ａに反りが発生し、オープン不良
となった基板２と、ＢＧＡ１にフラックス３を塗布す
る。
【００１６】次に、治具搭載工程（図１（ｂ））で、Ｂ
ＧＡケース１ａに反り矯正治具４を載せる。
ＧＡケース１ａに反り矯正治具４を載せる。
【００１７】次に、再リフロー半田付け工程（図１
（ｃ））で、再加熱を行う。
（ｃ））で、再加熱を行う。
【００１８】次に、冷却工程で、前工程の再リフロー半
田付け工程で加熱されたＢＧＡ１を、反り矯正治具４を
載せたままで常温まで冷却する。
田付け工程で加熱されたＢＧＡ１を、反り矯正治具４を
載せたままで常温まで冷却する。
【００１９】最後に、治具取外し工程（図１（ｄ））
で、反り矯正治具４を取り外す。
で、反り矯正治具４を取り外す。
【００２０】次に、本実施形態の動作について図面を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
【００２１】図１及び図２を参照して、前準備工程にお
いてＢＧＡ１のＢＧＡケース１ａに反りが発生し、オー
プン不良となった基板２と、ＢＧＡ１にフラックス３を
塗布し、後工程の再リフロー半田付け工程（図１
（ｃ））での半田付け性の向上を図る。次に、治具搭載
工程（図１（ｂ））でＢＧＡケース１ａに、予め個々の
ＢＧＡケースサイズに外形及び半田付け高さを合わせた
反り矯正治具４を載せ、再リフロー半田付け工程（図１
（ｃ））で再加熱を行うと、ＢＧＡケース１ａが反り矯
正治具４の自重で変形し、オープン不良となっていた箇
所が半田付けされる。再リフロー半田付け工程（図１
（ｃ））で加熱されたＢＧＡ１を反り矯正治具４を取り
外さずに常温まで冷却し、再変形を防止した後、治具取
り外し工程（図１（ｄ））で反り矯正治具４を取り外す
ことで、ＢＧＡケース１ａの反りの矯正が行われる。
いてＢＧＡ１のＢＧＡケース１ａに反りが発生し、オー
プン不良となった基板２と、ＢＧＡ１にフラックス３を
塗布し、後工程の再リフロー半田付け工程（図１
（ｃ））での半田付け性の向上を図る。次に、治具搭載
工程（図１（ｂ））でＢＧＡケース１ａに、予め個々の
ＢＧＡケースサイズに外形及び半田付け高さを合わせた
反り矯正治具４を載せ、再リフロー半田付け工程（図１
（ｃ））で再加熱を行うと、ＢＧＡケース１ａが反り矯
正治具４の自重で変形し、オープン不良となっていた箇
所が半田付けされる。再リフロー半田付け工程（図１
（ｃ））で加熱されたＢＧＡ１を反り矯正治具４を取り
外さずに常温まで冷却し、再変形を防止した後、治具取
り外し工程（図１（ｄ））で反り矯正治具４を取り外す
ことで、ＢＧＡケース１ａの反りの矯正が行われる。
【００２２】次に、本発明のＢＧＡ半田付け工法の一実
施形態について図面を参照して説明する。図３（ａ）〜
（ｄ）は本発明のＢＧＡ半田付け工法の一実施形態の各
工程を示す説明図である。
施形態について図面を参照して説明する。図３（ａ）〜
（ｄ）は本発明のＢＧＡ半田付け工法の一実施形態の各
工程を示す説明図である。
【００２３】図３を参照して、予めＢＧＡ１のＢＧＡケ
ース１ａに反りが発生することが分かっている場合は、
ＢＧＡ搭載工程（図３（ａ））で、基板２に印刷された
半田ペースト５上にＢＧＡ１を搭載し、次の治具搭載工
程（図３（ｂ））で、ＢＧＡケース１ａに、予め個々の
ＢＧＡケースサイズに外形及び半田付け高さを合わせた
反り矯正治具４を載せる。
ース１ａに反りが発生することが分かっている場合は、
ＢＧＡ搭載工程（図３（ａ））で、基板２に印刷された
半田ペースト５上にＢＧＡ１を搭載し、次の治具搭載工
程（図３（ｂ））で、ＢＧＡケース１ａに、予め個々の
ＢＧＡケースサイズに外形及び半田付け高さを合わせた
反り矯正治具４を載せる。
【００２４】次に、リフロー半田付け工程（図３
（ｃ））で加熱を行うと、ＢＧＡケース１ａが反り矯正
治具４の自重で反りが防止され、オープン不良が発生し
ない。
（ｃ））で加熱を行うと、ＢＧＡケース１ａが反り矯正
治具４の自重で反りが防止され、オープン不良が発生し
ない。
【００２５】次に、リフロー半田付け工程（図３
（ｃ））で加熱されたＢＧＡ１を反り矯正治具４を取り
外さずに常温まで冷却し、再変形を防止した後、次の治
具取外し工程（図３（ｄ））で、反り矯正治具４を取り
外すことで、ＢＧＡケースの反りが防止される。
（ｃ））で加熱されたＢＧＡ１を反り矯正治具４を取り
外さずに常温まで冷却し、再変形を防止した後、次の治
具取外し工程（図３（ｄ））で、反り矯正治具４を取り
外すことで、ＢＧＡケースの反りが防止される。
【００２６】
【発明の効果】本発明の第１の効果は、製造工程で発生
したＢＧＡケースの反りを修正し、ＢＧＡを使用可能に
することである。
したＢＧＡケースの反りを修正し、ＢＧＡを使用可能に
することである。
【００２７】その理由は、反り矯正治具を使用してＢＧ
Ａケースの反りを修正するからである。
Ａケースの反りを修正するからである。
【００２８】本発明の第２の効果は、リフロー半田付け
によるＢＧＡケースの反りによるオープン不良の発生が
なくなることである。
によるＢＧＡケースの反りによるオープン不良の発生が
なくなることである。
【００２９】その理由は、予めリフロー半田付けによっ
てＢＧＡケースの反りが発生することが分かっている場
合、反り矯正治具を使用してＢＧＡケースの反りを防止
するからである。
てＢＧＡケースの反りが発生することが分かっている場
合、反り矯正治具を使用してＢＧＡケースの反りを防止
するからである。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明のＢＧＡケース反り矯
正工法の一実施形態の各工程を示す説明図である。
正工法の一実施形態の各工程を示す説明図である。
【図２】図１に示すＢＧＡケース反り矯正工法に用いら
れる反り矯正治具の斜視図である。
れる反り矯正治具の斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明のＢＧＡ半田付け工法
の一実施形態の各工程を示す説明図である。
の一実施形態の各工程を示す説明図である。
【図４】従来のＢＧＡの一例の正面図である。
１ ＢＧＡ １ａ ＢＧＡケース ２ 基板 ３ フラックス ４ 反り矯正治具 ５ 半田ペースト
Claims (4)
- 【請求項１】 ＢＧＡの基板への半田付けの際に発生し
たＢＧＡケースの反りを、前記ＢＧＡケース上に反り矯
正治具を搭載した後で再リフローすることによって矯正
するようにしたことを特徴とするＢＧＡケース反り矯正
工法。 - 【請求項２】 ＢＧＡケースに反りが発生してオープン
不良となった基板と前記ＢＧＡにフラックスを塗布する
フラックス塗布工程と、該フラックス塗布工程後、前記
ＢＧＡケース上に反り矯正治具を搭載する治具搭載工程
と、該治具搭載工程後、再リフローして前記ＢＧＡを前
記基板に半田付けする再リフロー半田付け工程と、該再
リフロー半田付け工程後、前記反り矯正治具を搭載した
まま前記ＢＧＡを冷却する冷却工程と、該冷却工程後、
前記ＢＧＡから前記反り矯正治具を取り外す治具取外し
工程とを有することを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ
ケース反り矯正工法。 - 【請求項３】 ＢＧＡの基板への半田付けの際に、ＢＧ
Ａケース上に反り矯正治具を搭載した後でリフローする
ことを特徴とするＢＧＡ半田付け工法。 - 【請求項４】 ＢＧＡを基板に印刷された半田ペースト
上に搭載するＢＧＡ搭載工程と、該ＢＧＡ搭載工程後、
ＢＧＡケース上に反り矯正治具を搭載する治具搭載工程
と、該治具搭載工程後、リフローして前記ＢＧＡを前記
基板に半田付けするリフロー半田付け工程と、該リフロ
ー半田付け工程後、前記反り矯正治具を搭載したまま前
記ＢＧＡを冷却する冷却工程と、該冷却工程後、前記Ｂ
ＧＡから前記反り矯正治具を取り外す治具取外し工程と
を有することを特徴とする請求項３記載のＢＧＡ半田付
け工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9203305A JP3003636B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Ｂｇａケース反り矯正工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9203305A JP3003636B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Ｂｇａケース反り矯正工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154908A true JPH1154908A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3003636B2 JP3003636B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=16471843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9203305A Expired - Fee Related JP3003636B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Ｂｇａケース反り矯正工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3003636B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2845521A1 (fr) * | 2002-10-04 | 2004-04-09 | Wavecom | Procede et dispositif de remise en forme, notamment de remise en etat de la planeite, des elements d'interconnexion d'un module electronique, par refusion sous contrainte |
| CN104684274A (zh) * | 2015-03-06 | 2015-06-03 | 昆山意力电路世界有限公司 | 一种高密度超密节距焊接板及其加工工艺 |
| JP2016072254A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-05-09 | 日立化成株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| CN112004336A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-27 | 苏州春秋电子科技股份有限公司 | 板载矩形cpu焊接工艺 |
| CN112911829A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-06-04 | 深圳市福瑞祥电器有限公司 | 一种fc-bga过炉保护装置 |
-
1997
- 1997-07-29 JP JP9203305A patent/JP3003636B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2845521A1 (fr) * | 2002-10-04 | 2004-04-09 | Wavecom | Procede et dispositif de remise en forme, notamment de remise en etat de la planeite, des elements d'interconnexion d'un module electronique, par refusion sous contrainte |
| JP2016072254A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-05-09 | 日立化成株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| CN104684274A (zh) * | 2015-03-06 | 2015-06-03 | 昆山意力电路世界有限公司 | 一种高密度超密节距焊接板及其加工工艺 |
| CN112004336A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-27 | 苏州春秋电子科技股份有限公司 | 板载矩形cpu焊接工艺 |
| CN112911829A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-06-04 | 深圳市福瑞祥电器有限公司 | 一种fc-bga过炉保护装置 |
| CN112911829B (zh) * | 2021-02-04 | 2022-02-11 | 深圳市福瑞祥电器有限公司 | 一种fc-bga过炉保护装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3003636B2 (ja) | 2000-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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