CN111029293B - 一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法 - Google Patents

一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111029293B
CN111029293B CN201911164986.5A CN201911164986A CN111029293B CN 111029293 B CN111029293 B CN 111029293B CN 201911164986 A CN201911164986 A CN 201911164986A CN 111029293 B CN111029293 B CN 111029293B
Authority
CN
China
Prior art keywords
clamping
rod
plate
movable
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911164986.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111029293A (zh
Inventor
王振国
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Datong Xincheng New Material Co Ltd
Original Assignee
Datong Xincheng New Material Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Datong Xincheng New Material Co Ltd filed Critical Datong Xincheng New Material Co Ltd
Priority to CN201911164986.5A priority Critical patent/CN111029293B/zh
Publication of CN111029293A publication Critical patent/CN111029293A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111029293B publication Critical patent/CN111029293B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4885—Wire-like parts or pins
    • H01L21/4896—Mechanical treatment, e.g. cutting, bending
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Abstract

本发明公开了一种防止变形的半导体生产加工用设备，包括底板、顶板、支杆以及两组夹紧组件，所述底板、顶板均为矩形板状、并互相平行设置，底板和顶板之间通过支杆固定，所述底板的底面中部、顶板的顶面中部均安装转动电机，两组夹紧组件对称设在底板和顶板之间，且两个夹紧组件均与转动电机的输出轴驱动联接,所述夹紧组件包括转盘、第一推杆、安装架以及调节机构，所述转盘的中部与电机的输出轴驱动联接，转盘远离电机的输出轴的一侧固定第一推杆，第一推杆的伸缩杆固定有安装架，所述安装架为十字架结构。本发明的结构简单，便于固定半导体封装体，在对产品四周的引脚切割时，不易造成产品变形的情况。

Description

一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法。
背景技术
目前，半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。
在上述过程中，由于操作的原因，引脚长短不一，需要对引脚进行剪切，使得引脚长度达到指定标准，在剪切过程中如不对主体进行固定，易造成引脚或主体变形，最终影响产品的质量，为此设计一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种防止变形的半导体生产加工用设备，包括底板、顶板、支杆以及两组夹紧组件，所述底板、顶板均为矩形板状、并互相平行设置，底板和顶板之间通过支杆固定，所述底板的底面中部、顶板的顶面中部均安装转动电机，两组夹紧组件对称设在底板和顶板之间，且两个夹紧组件均与转动电机的输出轴驱动联接。
所述夹紧组件包括转盘、第一推杆、安装架以及调节机构，所述转盘的中部与电机的输出轴驱动联接，转盘远离电机的输出轴的一侧固定第一推杆，第一推杆的伸缩杆固定有安装架，所述安装架为十字架结构，且安装架的各个端杆均沿长度方向开设通孔，所述安装架的两侧均安装调节机构。
所述调节机构包括齿轮、电机以及两块齿板，所述齿轮转动安装在安装架的中部，两块齿板沿同一方向设置、并分别滑动设在安装架的相对两段杆上，两块齿板的分别与齿轮的两侧啮合。
所述齿板远离齿轮的一段固定有活动块，所述活动块与同侧的通孔滑动连接，且每个活动块上均固定有夹紧杆，每组调节机构内的夹紧杆末端端面均在同一水平面上。
进一步的，所述活动块上开设安装孔，活动块上安装第二推杆，所述第二推杆的伸缩端穿过安装孔、并与对应的夹紧杆连接。
进一步的，所述夹紧杆包括底杆、弹簧、夹紧头以及插杆，所述底杆与活动块连接，底杆远离安装架的一侧开设插槽，插槽内连接有弹簧，弹簧的末端连接有与插槽滑动连接的插杆，插杆的末端固定弹性的夹紧头。
进一步的，所述安装架的各个端杆之间通过弧形的肋板固定，所述第一推杆的伸缩端与肋板固定连接。
进一步的，所述底板以及顶板之间的两侧均设有两根支杆，位于同侧的两根支杆中部均滑动设有活动插板，两块活动插板可滑动拼接成矩形板，且活动插板位于两组夹紧组件之间，所述支杆上安装固定活动插板的定位件。
进一步的，两块活动插板相远离的一侧均开设两个条形缺口，两个条形缺口分别与两根支杆滑动连接。
进一步的，位于活动插板两侧的支杆为螺柱状、并螺旋配合有固定螺母，其中同一支杆上、并位于活动插板两侧的固定螺母旋转靠近以夹紧活动插板。
进一步的，所述支杆的底端均穿过底板、并固定有支撑柱。
一种防止变形的半导体生产加工用设备的使用方法，包括以下步骤：
步骤一：正常通电工作，夹紧组件内的电机工作，驱动齿轮转动，从而驱动对应的齿板沿着安装架各个端杆的延伸方向滑动，调节各个活动块的位置，方便夹紧半导体封装。
步骤二：将待加工的半导体基本放置在下方夹紧组件内各个夹紧杆
的顶面，使得两个夹紧组件内的第一推杆的伸缩段顶出，驱动两个夹紧组件相靠近，当上方夹紧组件内各个夹紧杆的端面压紧在半导体封装上方即可。
步骤三：使得转动电机工作，驱动两个夹紧组件转动，从而带动半导体封装转动，以调节半导体封装到合适位置，便于对半导体封装四周的引脚进行剪切。
本发明的有益效果是：
本发明设置了顶板和底板，并且在底板和顶板之间对称设置了两组夹紧组件，通过夹紧组件内的第一推杆工作，使得两个夹紧组件相靠近，便于快速夹持住产品，并且夹持住产品后，由设置的转到电机工作，驱动夹紧组件带动产品发生旋转，便于对产品进行剪切或其他加工工序。
本发明设置的夹紧组件内含有十字型的安装架，安装架的各个端杆上均开设通孔，通孔内滑动设置安装有夹紧杆的活动块，活动块固定在齿板的一端，齿板与安装架沿其端杆长度方向滑动连接，并且安装架的中部设置驱动齿板滑动的电机，便于调节活动块在对应通孔内的位置，从而兔调节各个夹紧杆的位置，方便本装置夹紧不同大小规格的产品，适用性更广。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明的整体结构立体图；
图2为本发明的整体结构正视图；
图3为本发明的夹紧杆的结构示意图；
图4为本发明的夹紧组件结构示意图；
图5为本发明的夹紧组件部分结构示意图；
图6为本发明的流程图。
图中：支撑柱1、底板2、顶板3、支杆4、转动电机6、活动插板7、条形缺口8、固定螺母9、转盘10、第一推杆12、第二推杆13、夹紧杆14、安装架15、齿板16、活动块17、通孔18、肋板19、底杆20、弹簧21、夹紧头22、齿轮23、电机24、插杆25。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：参见图1-5，一种防止变形的半导体生产加工用设备，包括底板2、顶板3、支杆4以及两组夹紧组件，所述底板2、顶板3均为矩形板状、并互相平行设置，底板2和顶板3之间通过支杆4固定，所述底板2的底面中部、顶板3的顶面中部均安装转动电机6，两组夹紧组件对称设在底板2和顶板3之间，且两个夹紧组件均与转动电机6的输出轴驱动联接。
所述夹紧组件包括转盘10、第一推杆12、安装架15以及调节机构，所述转盘10的中部与电机6的输出轴驱动联接，转盘10远离电机6的输出轴的一侧固定第一推杆12，第一推杆12的伸缩杆固定有安装架15，所述安装架15为十字架结构，且安装架15的各个端杆均沿长度方向开设通孔18，所述安装架15的两侧均安装调节机构。
所述调节机构包括齿轮23、电机24以及两块齿板16，所述齿轮23转动安装在安装架15的中部，两块齿板16沿同一方向设置、并分别滑动设在安装架15的相对两段杆上，两块齿板16的分别与齿轮23的两侧啮合。
所述齿板16远离齿轮23的一段固定有活动块17，所述活动块17与同侧的通孔18滑动连接，且每个活动块17上均固定有夹紧杆14，每组调节机构内的夹紧杆14末端端面均在同一水平面上。
进一步的，所述活动块17上开设安装孔，活动块17上安装第二推杆13，所述第二推杆13的伸缩端穿过安装孔、并与对应的夹紧杆14连接。
进一步的，所述夹紧杆14包括底杆20、弹簧21、夹紧头22以及插杆25，所述底杆20与活动块17连接，底杆20远离安装架15的一侧开设插槽，插槽内连接有弹簧21，弹簧21的末端连接有与插槽滑动连接的插杆25，插杆25的末端固定弹性的夹紧头22；夹紧杆14和半导体封装接触时具有一定的缓冲作用，不易损坏产品。
进一步的，所述安装架15的各个端杆之间通过弧形的肋板19固定，所述第一推杆12的伸缩端与肋板19固定连接；使得装置的结构更加稳定，不易损坏。
进一步的，所述底板2以及顶板3之间的两侧均设有两根支杆4，位于同侧的两根支杆4中部均滑动设有活动插板7，两块活动插板7可滑动拼接成矩形板，且活动插板7位于两组夹紧组件之间，所述支杆4上安装固定活动插板7的定位件。
进一步的，两块活动插板7相远离的一侧均开设两个条形缺口8，两个条形缺口8分别与两根支杆4滑动连接；通过两个活动插板7滑动拼接呈一块板，便于直接放在半导体封装，使得上方夹紧组件下降时可压紧位于活动插板7上的半导体封装。
进一步的，位于活动插板7两侧的支杆4为螺柱状、并螺旋配合有固定螺母9，其中同一支杆4上、并位于活动插板7两侧的固定螺母9旋转靠近以夹紧活动插板7；便于固定活动插板7的位置，通过转到固定螺母9以使得固定螺母9的表面压紧在活动插板7上。
进一步的，所述支杆4的底端均穿过底板2、并固定有支撑柱1；使得本装置结构更加稳定，方便使用。
实施例2：参见图6，在本实施例中，一种防止变形的半导体生产加工用设备的使用方法，具体包括以下步骤：
步骤一：正常通电工作，夹紧组件内的电机24工作，驱动齿轮23转动，从而驱动对应的齿板16沿着安装架15各个端杆的延伸方向滑动，调节各个活动块17的位置，方便夹紧半导体封装；
步骤二：将待加工的半导体基本放置在下方夹紧组件内各个夹紧杆14
的顶面，使得两个夹紧组件内的第一推杆12的伸缩段顶出，驱动两个夹紧组件相靠近，当上方夹紧组件内各个夹紧杆14的端面压紧在半导体封装上方即可。
步骤三：使得转动电机6工作，驱动两个夹紧组件转动，从而带动半导体封装转动，以调节半导体封装到合适位置，便于对半导体封装四周的引脚进行剪切。
本发明在使用时，通过本装置对待加工的半导体封装进行有效固定，防止在对半导体封装四周的引脚进行切割，具体操作时，调节下方的夹紧组件工作，使得该夹紧组件内的电机24工作，驱动齿轮23转到，从而带动各个齿板运动，驱动各个活动块17在通孔18内滑动，从而带动各个活动块上的夹紧杆之间相对位置发生变化，使得半导体封装能够放置到各个夹紧杆的顶面上，然后上方的夹紧组件内的电机24工作，驱动对应的齿轮23转到，从而带动各个齿板16运动，驱动各个活动块17在通孔18内滑动，从而带动各个活动块上的夹紧杆发生相同的移动，使得两个夹紧组件内的第一推杆工作，从而推动两个夹紧组件相靠近，以至夹紧半导体封装，从而对半导体封装进行有效固定，方便对半导体封装四周的引脚进行剪切，并且切割时，由于半导体封装主体固定，切剪切时不易变形，剪切精度高。
本发明设置的夹紧组件内含有十字型的安装架，安装架的各个端杆上均开设通孔，通孔内滑动设置安装有夹紧杆的活动块，活动块固定在齿板的一端，齿板与安装架沿其端杆长度方向滑动连接，并且安装架的中部设置驱动齿板滑动的电机，便于调节活动块在对应通孔内的位置，从而兔调节各个夹紧杆的位置，方便本装置夹紧不同大小规格的产品，适用性更广。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种防止变形的半导体生产加工用设备，包括底板（2）、顶板（3）、支杆（4）以及两组夹紧组件，其特征在于：所述底板（2）、顶板（3）均为矩形板状、并互相平行设置，底板（2）和顶板（3）之间通过支杆（4）固定，所述底板（2）的底面中部、顶板（3）的顶面中部均安装转动电机（6），两组夹紧组件对称设在底板（2）和顶板（3）之间，且两个夹紧组件均与转动电机（6）的输出轴驱动联接；
所述夹紧组件包括转盘（10）、第一推杆（12）、安装架（15）以及调节机构，所述转盘（10）的中部与电机（6）的输出轴驱动联接，转盘（10）远离电机（6）的输出轴的一侧固定第一推杆（12），第一推杆（12）的伸缩杆固定有安装架（15），所述安装架（15）为十字架结构，且安装架（15）的各个端杆均沿长度方向开设通孔（18），所述安装架（15）的两侧均安装调节机构；
所述调节机构包括齿轮（23）、电机（24）以及两块齿板（16），所述齿轮（23）转动安装在安装架（15）的中部，两块齿板（16）沿同一方向设置、并分别滑动设在安装架（15）的相对两端 杆上，两块齿板（16）分别与齿轮（23）的两侧啮合；
所述齿板（16）远离齿轮（23）的一段固定有活动块（17），所述活动块（17）与同侧的通孔（18）滑动连接，且每个活动块（17）上均固定有夹紧杆（14），每组调节机构内的夹紧杆（14）末端端面均在同一水平面上；
所述活动块（17）上开设安装孔，活动块（17）上安装第二推杆（13），所述第二推杆（13）的伸缩端穿过安装孔、并与对应的夹紧杆（14）连接。
2.根据权利要求1所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：所述夹紧杆（14）包括底杆（20）、弹簧（21）、夹紧头（22）以及插杆（25），所述底杆（20）与活动块（17）连接，底杆（20）远离安装架（15）的一侧开设插槽，插槽内连接有弹簧（21），弹簧（21）的末端连接有与插槽滑动连接的插杆（25），插杆（25）的末端固定弹性的夹紧头（22）。
3.根据权利要求1所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：所述安装架（15）的各个端杆之间通过弧形的肋板（19）固定，所述第一推杆（12）的伸缩端与肋板（19）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：所述底板（2）以及顶板（3）之间的两侧均设有两根支杆（4），位于同侧的两根支杆（4）中部均滑动设有活动插板（7），两块活动插板（7）可滑动拼接成矩形板，且活动插板（7）位于两组夹紧组件之间，所述支杆（4）上安装固定活动插板（7）的定位件。
5.根据权利要求4所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：两块活动插板（7）相远离的一侧均开设两个条形缺口（8），两个条形缺口（8）分别与两根支杆（4）滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：位于活动插板（7）两侧的支杆（4）为螺柱状、并螺旋配合有固定螺母（9），其中同一支杆（4）上、并位于活动插板（7）两侧的固定螺母（9）旋转靠近以夹紧活动插板（7）。
7.根据权利要求1所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：所述支杆（4）的底端均穿过底板（2）、并固定有支撑柱（1）。
8.根据权利要求1-7任一所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：正常通电工作，夹紧组件内的电机（24）工作，驱动齿轮（23）转动，从而驱动对应的齿板（16）沿着安装架（15）各个端杆的延伸方向滑动，调节各个活动块（17）的位置，方便夹紧半导体封装；
步骤二：将待加工的半导体封装放置在下方夹紧组件内各个夹紧杆（14）的顶面，使得两个夹紧组件内的第一推杆（12）的伸缩端 顶出，驱动两个夹紧组件相靠近，当上方夹紧组件内各个夹紧杆（14）的端面压紧在半导体封装上方即可；
步骤三：使得转动电机（6）工作，驱动两个夹紧组件转动，从而带动半导体封装转动，以调节半导体封装到合适位置，便于对半导体封装四周的引脚进行剪切。
CN201911164986.5A 2019-11-25 2019-11-25 一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法 Active CN111029293B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911164986.5A CN111029293B (zh) 2019-11-25 2019-11-25 一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911164986.5A CN111029293B (zh) 2019-11-25 2019-11-25 一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111029293A CN111029293A (zh) 2020-04-17
CN111029293B true CN111029293B (zh) 2022-04-19

Family

ID=70202083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911164986.5A Active CN111029293B (zh) 2019-11-25 2019-11-25 一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111029293B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111496097B (zh) * 2020-04-27 2021-06-01 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种cqfp引线四面成形及切割装置
CN112530812B (zh) * 2020-11-25 2023-09-26 江苏韦达半导体有限公司 一种贴片式二极管的加工装置
CN115831828B (zh) * 2023-02-15 2023-05-23 山东睿芯半导体科技有限公司 一种芯片的固化封装设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06188292A (ja) * 1992-12-21 1994-07-08 Mitsubishi Electric Corp 外部リードの成形方法及び成形装置
CN203003006U (zh) * 2012-11-23 2013-06-19 成都泛华航空仪表电器有限公司 Cqfp器件引脚成型模
CN109158506A (zh) * 2018-08-27 2019-01-08 安徽千载佳科技有限公司 一种电子元件引脚折弯切割装置
CN109954823A (zh) * 2019-04-30 2019-07-02 苏州英维特精密机械有限公司 自动剪脚折弯设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06188292A (ja) * 1992-12-21 1994-07-08 Mitsubishi Electric Corp 外部リードの成形方法及び成形装置
CN203003006U (zh) * 2012-11-23 2013-06-19 成都泛华航空仪表电器有限公司 Cqfp器件引脚成型模
CN109158506A (zh) * 2018-08-27 2019-01-08 安徽千载佳科技有限公司 一种电子元件引脚折弯切割装置
CN109954823A (zh) * 2019-04-30 2019-07-02 苏州英维特精密机械有限公司 自动剪脚折弯设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN111029293A (zh) 2020-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111029293B (zh) 一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法
JPH0845979A (ja) ボンディング装置
DE4236625A1 (en) Plastics encapsulated semiconductor device - has resin-filled space above element and under parallel plane in which internal wiring is arranged in proximity to surface electrode connections
DE102010060798B4 (de) Verfahren zum Verpacken einer Halbleitervorrichtung mit einer Klemme
DE102013106113A1 (de) Halbleitermodule und Verfahren zu ihrer Herstellung
US20230068748A1 (en) Leaded semiconductor device package
CN113433001A (zh) 一种高温超导带材弯曲特性测试工装
CN109103131B (zh) 用于芯片的切割装置
JP4007031B2 (ja) 電子部品のボンディング方法
CN212449287U (zh) 半导体薄片材料高速送料机构
US20210384110A1 (en) Spring bar leadframe, method and packaged electronic device with zero draft angle
CN220820069U (zh) 一种集成电路测试安装架
JP2729142B2 (ja) 半導体装置の製造装置
CN112992794A (zh) 一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法
CN215220659U (zh) 一种半导体封装的锡球压平机台机
CN217382225U (zh) 一种用于半导体封装的可活动装备机架
DE69918503T2 (de) Verfahren zum Schleifen von Halbleiterkörpern
CN216389321U (zh) 一种大功率多芯片封装结构
JP2006352056A (ja) パッケージ装置の封止樹脂溢出防止方法
CN213716870U (zh) 一种厚膜混合集成电路封装用夹具
CN212948541U (zh) 一种半导体生产用切割装置
US3587955A (en) Dice breaker
CN103730376A (zh) 封装测试方法
CN220753399U (zh) 框架压紧机构
CN213764364U (zh) 一种360度无限旋转浸锡机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant