CN212948541U - 一种半导体生产用切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体生产用切割装置。所述半导体生产用切割装置包括机箱；固定电机，所述固定电机固定安装在所述机箱的底部内壁上；主齿轮，所述主齿轮固定安装在所述固定电机的输出轴上；螺纹杆，所述螺纹杆转动安装在所述机箱的两侧内壁上，所述螺纹杆上开设有两端旋向相反的螺纹；传动齿轮，所述传动齿轮固定套设在所述螺纹杆上，所述传动齿轮与所述主齿轮相啮合；两个螺纹块，两个所述螺纹块螺纹安装在所述螺纹杆上。本实用新型提供的半导体生产用切割装置具有可有效对半导体工件夹紧使其固定住、避免切割片在切割过程中半导体工件发生位移而使半导体良品率下降、可降低企业成本的优点。

Description

一种半导体生产用切割装置

技术领域

本实用新型涉及切割设备技术领域，尤其涉及一种半导体生产用切割装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

半导体在生产过程中需要对其进行切割，现有的半导体生产用切割装置对对半导体材料的的夹紧效果不好，不能够对半导体材料进行有效的夹紧，可能会导致在对其进行切割的过程中，发生位移而导致生产质量不合格，提高半导体成品的不良率，提高企业的成本。

因此，有必要提供一种新的半导体生产用切割装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种可有效对半导体工件夹紧使其固定住、避免切割片在切割过程中半导体工件发生位移而使半导体良品率下降、可降低企业成本的半导体生产用切割装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的半导体生产用切割装置包括：机箱；固定电机，所述固定电机固定安装在所述机箱的底部内壁上；主齿轮，所述主齿轮固定安装在所述固定电机的输出轴上；螺纹杆，所述螺纹杆转动安装在所述机箱的两侧内壁上，所述螺纹杆上开设有两端旋向相反的螺纹；传动齿轮，所述传动齿轮固定套设在所述螺纹杆上，所述传动齿轮与所述主齿轮相啮合；两个螺纹块，两个所述螺纹块螺纹安装在所述螺纹杆上；两个L型杆，两个所述L型杆分别固定安装在两个所述螺纹块的顶部；两个夹块，两个所述夹块分别固定安装在两个所述L型杆相互靠近的一端；两个支撑板，两个所述支撑板均固定安装在所述机箱的顶部；顶板，所述顶板固定安装在两个所述支撑板的顶部；两个推杆电机，两个所述推杆电机均固定安装在所述顶板的底部；安装板，所述安装板固定安装在两个所述推杆电机的输出轴的底端；切割电机，所述切割电机固定安装在所述安装板的顶部；第一齿轮，所述第一齿轮固定安装在切割电机的输出轴上；U型块，所述U型块固定安装在所述安装板的底部；中轴，所述中轴转动安装在所述U型块相互靠近的一侧内壁上；切割片，所述切割片固定安装在所述中轴上；第二齿轮，所述第二齿轮固定套设在所述中轴上；链条，所述链条缠绕在相应的所述第一齿轮和所述第二齿轮上。

优选的，所述机箱的两侧内壁上均开设有转动孔，所述转动孔内固定安装有轴承两个所述轴承的内圈分别固定套设在所述螺纹杆的两端。

优选的，所述机箱的顶部开设有两个滑孔，两个所述L型杆分别与两个所述滑孔滑动连接。

优选的，所述安装板和所述U型块的顶部均开设有活动孔，所述链条贯穿所述活动孔。

优选的，两个所述支撑板相互靠近的一侧均开设有滑槽，所述安装板的两侧均固定安装有限位块，所述限位块与相应的所述滑槽滑动连接。

优选的，所述机箱的底部固定安装有支撑脚。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体生产用切割装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种半导体生产用切割装置，通过启动固定电机，经传动，带动两个夹块将半导体工件夹住，从而使其固定住，避免切割片在切割过程中半导体工件发生位移而使半导体良品率下降、提高企业成本；通过启动推杆电机，使切割片下降，通过切割电机驱动切割片执行切割工作。

附图说明

图1为本实用新型提供的半导体生产用切割装置的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的A部分放大示意图。

图中标号：1、机箱；2、固定电机；3、主齿轮；4、螺纹杆；5、传动齿轮；6、螺纹块；7、L型杆；8、夹块；9、支撑板；10、顶板；11、推杆电机；12、安装板；13、切割电机；14、第一齿轮；15、U型块；16、中轴；17、切割片；18、第二齿轮；19、链条。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1-2，其中，图1为本实用新型提供的半导体生产用切割装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的A部分放大示意图。半导体生产用切割装置包括：机箱1；固定电机2，所述固定电机2固定安装在所述机箱1的底部内壁上；主齿轮3，所述主齿轮3固定安装在所述固定电机2的输出轴上；螺纹杆4，所述螺纹杆4转动安装在所述机箱1的两侧内壁上，所述螺纹杆4上开设有两端旋向相反的螺纹；传动齿轮5，所述传动齿轮5固定套设在所述螺纹杆4上，所述传动齿轮5与所述主齿轮3相啮合；两个螺纹块6，两个所述螺纹块6螺纹安装在所述螺纹杆4上；两个L型杆7，两个所述L型杆7分别固定安装在两个所述螺纹块6的顶部；两个夹块8，两个所述夹块8分别固定安装在两个所述L型杆7相互靠近的一端；两个支撑板9，两个所述支撑板9均固定安装在所述机箱1的顶部；顶板10，所述顶板10固定安装在两个所述支撑板9的顶部；两个推杆电机11，两个所述推杆电机11均固定安装在所述顶板10的底部；安装板12，所述安装板12固定安装在两个所述推杆电机11的输出轴的底端；切割电机13，所述切割电机13固定安装在所述安装板12的顶部；第一齿轮14，所述第一齿轮14固定安装在切割电机13的输出轴上；U型块15，所述U型块15固定安装在所述安装板12的底部；中轴16，所述中轴16转动安装在所述U型块15相互靠近的一侧内壁上；切割片17，所述切割片17固定安装在所述中轴16上；第二齿轮18，所述第二齿轮18固定套设在所述中轴16上；链条19，所述链条19缠绕在相应的所述第一齿轮14和所述第二齿轮18上。

所述机箱1的两侧内壁上均开设有转动孔，所述转动孔内固定安装有轴承两个所述轴承的内圈分别固定套设在所述螺纹杆4的两端。

所述机箱1的顶部开设有两个滑孔，两个所述L型杆7分别与两个所述滑孔滑动连接。

所述安装板12和所述U型块15的顶部均开设有活动孔，所述链条19贯穿所述活动孔。

两个所述支撑板9相互靠近的一侧均开设有滑槽，所述安装板12的两侧均固定安装有限位块，所述限位块与相应的所述滑槽滑动连接。

所述机箱1的底部固定安装有支撑脚。

本实用新型提供的半导体生产用切割装置的工作原理如下：

首先，将待切割半导体工件正确放置在机箱1上的置物台上，然后启动固定电机2正转，固定电机2的输出轴带动主齿轮3转动，主齿轮3带动传动齿轮5转动，传动齿轮5带动螺纹杆4转动，螺纹杆4带动两个螺纹块6相互靠近，两个螺纹块6带动两个L型杆7相互靠近，两个L型杆7带动两个夹块8相互靠近，直至夹块8将半导体工件夹紧，即把半导体工件固定住，启动切割电机13，切割电机13带动第一齿轮14转动，第一齿轮14通过链条19带动第二齿轮18转动，第二齿轮18带动中轴16转动，中轴16带动切割片17转动，启动两个推杆电机11，推杆电机11的输出轴伸长，带动切割机构下降，切割片17对半导体工件执行切割工作，直至切割完成。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体生产用切割装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种半导体生产用切割装置，通过启动固定电机2，经传动，带动两个夹块8将半导体工件夹住，从而使其固定住，避免切割片15在切割过程中，半导体工件发生位移而使半导体良品率下降，提高企业成本；通过启动推杆电机11，使切割片17下降，通过切割电机13驱动切割片17执行切割工作。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种半导体生产用切割装置，其特征在于，包括：

机箱；

固定电机，所述固定电机固定安装在所述机箱的底部内壁上；

主齿轮，所述主齿轮固定安装在所述固定电机的输出轴上；

螺纹杆，所述螺纹杆转动安装在所述机箱的两侧内壁上，所述螺纹杆上开设有两端旋向相反的螺纹；

传动齿轮，所述传动齿轮固定套设在所述螺纹杆上，所述传动齿轮与所述主齿轮相啮合；

两个螺纹块，两个所述螺纹块螺纹安装在所述螺纹杆上；

两个L型杆，两个所述L型杆分别固定安装在两个所述螺纹块的顶部；

两个夹块，两个所述夹块分别固定安装在两个所述L型杆相互靠近的一端；

两个支撑板，两个所述支撑板均固定安装在所述机箱的顶部；

顶板，所述顶板固定安装在两个所述支撑板的顶部；

两个推杆电机，两个所述推杆电机均固定安装在所述顶板的底部；

安装板，所述安装板固定安装在两个所述推杆电机的输出轴的底端；

切割电机，所述切割电机固定安装在所述安装板的顶部；

第一齿轮，所述第一齿轮固定安装在切割电机的输出轴上；

U型块，所述U型块固定安装在所述安装板的底部；

中轴，所述中轴转动安装在所述U型块相互靠近的一侧内壁上；

切割片，所述切割片固定安装在所述中轴上；

第二齿轮，所述第二齿轮固定套设在所述中轴上；

链条，所述链条缠绕在相应的所述第一齿轮和所述第二齿轮上。

2.根据权利要求1所述的半导体生产用切割装置，其特征在于，所述机箱的两侧内壁上均开设有转动孔，所述转动孔内固定安装有轴承两个所述轴承的内圈分别固定套设在所述螺纹杆的两端。

3.根据权利要求1所述的半导体生产用切割装置，其特征在于，所述机箱的顶部开设有两个滑孔，两个所述L型杆分别与两个所述滑孔滑动连接。

4.根据权利要求1所述的半导体生产用切割装置，其特征在于，所述安装板和所述U型块的顶部均开设有活动孔，所述链条贯穿所述活动孔。

5.根据权利要求1所述的半导体生产用切割装置，其特征在于，两个所述支撑板相互靠近的一侧均开设有滑槽，所述安装板的两侧均固定安装有限位块，所述限位块与相应的所述滑槽滑动连接。

6.根据权利要求1所述的半导体生产用切割装置，其特征在于，所述机箱的底部固定安装有支撑脚。

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