CN210997980U - 一种半导体光电材料生产用打磨设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种半导体光电材料生产用打磨设备,包括支架框,所述支架框的上方安装有上打磨主体,且支架框的一侧靠近上方的位置安装有左打磨主体,且支架框的另一侧靠近上方的位置安装有右打磨主体,所述支架框的框内两侧设置有移动板,且两个移动板相互远离的一侧设置有驱动结构,所述驱动结构包括螺纹杆,所述螺纹杆上螺纹连接有锁定齿轮,所述锁定齿轮的下方设置有第一齿轮,所述锁定齿轮与第一齿轮之间传动连接有三角带,两个所述第一齿轮之间固定有转轴,所述转轴的一侧设置有驱动电机,本实用新型采用一个驱动电机,一个驱动电机打开即可,节约成本,设置了上、左以及右三个打磨主体同时打磨,使得打磨效率大大提高。

Description

一种半导体光电材料生产用打磨设备
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体是一种半导体光电材料生产用打磨设备。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
太阳能晶体硅为半导体光伏组件,其在投入使用前需要打磨,一般的打磨装置在打磨时,是采用两侧的驱动电机来机驱动双侧的压紧板来压紧半导体,但是使用两个电机压紧浪费资源,并且现有技术中打磨效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体光电材料生产用打磨设备,以解决现有技术中使用两个电机压紧浪费资源,并且现有技术中打磨效率低下的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体光电材料生产用打磨设备,包括支架框,所述支架框的上方安装有上打磨主体,所述支架框的一侧靠近上方的位置安装有左打磨主体,且支架框的另一侧靠近上方的位置安装有右打磨主体,所述支架框的框内两侧设置有移动板,且两个移动板相互远离的一侧设置有驱动结构,所述驱动结构包括螺纹杆,且两个螺纹杆的螺纹方向相反,所述螺纹杆上螺纹连接有锁定齿轮,所述锁定齿轮的下方设置有第一齿轮,所述锁定齿轮与第一齿轮之间传动连接有三角带,两个所述第一齿轮之间固定有转轴,所述转轴的一侧设置有用以驱动转轴的驱动电机,两个所述移动板相互靠近的一侧安装有带泡棉压板,所述带泡棉压板与移动板之间设置有带导向柱弹簧。
优选的,所述锁定齿轮的一侧焊接有限位圆环,且限位圆环与螺纹杆之间通过螺纹转动连接。
优选的,所述限位圆环的上下方两侧均固定有限位压杆。
优选的,所述螺纹杆靠近移动板的一端与移动板之间焊接,且螺纹杆远离移动板的一端安装有限位板。
优选的,所述支架框的框内下表面与移动板对应的位置开设有限位槽,且移动板的下端插入限位槽的内部。
优选的,所述上打磨主体、左打磨主体和右打磨主体均包括电机、可被电机驱动的伸缩转轴以及安装在伸缩转轴上的打磨头。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型采用一个驱动电机,只需要一个驱动电机打开,即可将两个移动板相互靠近或者是相互远离,节约成本;
2、本实用新型设置了上、左以及右三个打磨主体同时打磨,使得打磨效率大大提高。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型驱动结构的结构示意图;
图3为本实用新型移动板、带泡棉压板和带导向柱弹簧的结构示意图。
图中:1、支架框;2、上打磨主体;3、左打磨主体;4、右打磨主体;5、移动板;6、带泡棉压板;7、带导向柱弹簧;8、驱动结构;81、转轴;82、第一齿轮;83、三角带;84、锁定齿轮;85、限位圆环;86、螺纹杆;87、限位压杆;9、驱动电机。
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1所示,本实用新型实施例中,一种半导体光电材料生产用打磨设备,包括支架框1,支架框1的上方安装有上打磨主体2,支架框1的一侧靠近上方的位置安装有左打磨主体3,且支架框1的另一侧靠近上方的位置安装有右打磨主体4,上打磨主体2、左打磨主体3和右打磨主体4均包括电机、可被电机驱动的伸缩轴以及安装在伸缩转轴上的打磨头,伸缩转轴为在轴的轴向上安装液压缸,因此电机可驱动液压缸转动,液压缸可启动打磨头发生轴承位移,这里的上打磨主体2用于打磨上表面,左打磨主体3用于打磨左侧,右打磨主体4用于打磨右侧;
如图1、图3所示,支架框1的框内两侧设置有移动板5,两个移动板5相互靠近的一侧安装有带泡棉压板6,带泡棉压板6与移动板5之间设置有带导向柱弹簧7,支架框1的框内下表面与移动板5对应的位置开设有限位槽,且移动板5的下端插入限位槽的内部,且两个移动板5相互远离的一侧设置有驱动结构8,驱动结构8可驱动移动板5左右运动,移动板5相互靠近时,带泡棉压板6可将半导体夹紧,由于带导向柱弹簧7和泡棉的作用,可避免对半导体的损伤;
结合图1和图2所示,驱动结构8包括螺纹杆86,且两个螺纹杆86的螺纹方向相反,螺纹杆86上螺纹连接有锁定齿轮84,锁定齿轮84的一侧焊接有限位圆环85,且限位圆环85与螺纹杆86之间通过螺纹转动连接,限位圆环85的上下方两侧均固定有限位压杆87,限位压杆87可限制限位圆环85左右运动,使得锁定齿轮84也只能转动,锁定齿轮84的下方设置有第一齿轮82,锁定齿轮84与第一齿轮82之间传动连接有三角带83,两个第一齿轮82之间固定有转轴81,转轴81的一侧设置有用以驱动转轴81的驱动电机9,驱动电机9可带动转轴81转动,进而第一齿轮82可转动,第一齿轮82转动可通过三角带83来带动锁定齿轮84转动,由于锁定齿轮84被限位圆环85限位,所以锁定齿轮84不能够移动只能够转动,此时螺纹杆86即发生位移,当两个螺纹杆86相互靠近时,即可使得移动板5相互靠近;
如图2所示,螺纹杆86靠近移动板5的一端与移动板5之间焊接,且螺纹杆86远离移动板5的一端安装有限位板,螺纹杆86移动时可带动移动板5移动,限位板可避免螺纹杆86的位移过多而脱离锁定齿轮84。
本实用新型的工作原理及使用流程:在使用本装置时,将待打磨的半导体置于两个带泡棉压板6之间,通过驱动电机9,驱动电机9可带动转轴81转动,进而第一齿轮82可转动,第一齿轮82转动可通过三角带83来带动锁定齿轮84转动,由于锁定齿轮84被限位圆环85限位,所以锁定齿轮84不能够移动只能够转动,此时螺纹杆86即发生位移,当两个螺纹杆86相互靠近时,即可使得移动板5相互靠,进而两个带泡棉压板6能够将半导体夹紧,此时通过伸缩转轴调整上打磨主体2、左打磨主体3以及右打磨主体4的打磨头与半导体之间的距离,使得打磨头接触半导体,再驱动其电机,即可使得三个打磨头同时打磨半导体。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体光电材料生产用打磨设备,包括支架框(1),其特征在于:所述支架框(1)的上方安装有上打磨主体(2),所述支架框(1)的一侧靠近上方的位置安装有左打磨主体(3),且支架框(1)的另一侧靠近上方的位置安装有右打磨主体(4),所述支架框(1)的框内两侧设置有移动板(5),且两个移动板(5)相互远离的一侧设置有驱动结构(8),所述驱动结构(8)包括螺纹杆(86),且两个螺纹杆(86)的螺纹方向相反,所述螺纹杆(86)上螺纹连接有锁定齿轮(84),所述锁定齿轮(84)的下方设置有第一齿轮(82),所述锁定齿轮(84)与第一齿轮(82)之间传动连接有三角带(83),两个所述第一齿轮(82)之间固定有转轴(81),所述转轴(81)的一侧设置有用以驱动转轴(81)的驱动电机(9),两个所述移动板(5)相互靠近的一侧安装有带泡棉压板(6),所述带泡棉压板(6)与移动板(5)之间设置有带导向柱弹簧(7)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述锁定齿轮(84)的一侧焊接有限位圆环(85),且限位圆环(85)与螺纹杆(86)之间通过螺纹转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述限位圆环(85)的上下方两侧均固定有限位压杆(87)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述螺纹杆(86)靠近移动板(5)的一端与移动板(5)之间焊接,且螺纹杆(86)远离移动板(5)的一端安装有限位板。
5.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述支架框(1)的框内下表面与移动板(5)对应的位置开设有限位槽,且移动板(5)的下端插入限位槽的内部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述上打磨主体(2)、左打磨主体(3)和右打磨主体(4)均包括电机、可被电机驱动的伸缩转轴以及安装在伸缩转轴上的打磨头。
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