CN212449287U - 半导体薄片材料高速送料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体薄片材料高速送料机构。半导体薄片材料高速送料机构，包括：两个转动辊；皮带，所述皮带安装在两个所述转动辊上；多个夹持机构，所述夹持机构均设于所述皮带上，所述夹持机构包括固定块，所述固定块上固定安装有安装块，所述安装块上开设有安装腔，所述安装腔内滑动安装有压板。本实用新型提供的半导体薄片材料高速送料机构设置夹持机构，能够实现对半导体薄片的夹持，使得半导体薄片的安装更加快速；设置皮带，使得多个夹持机构能够实现周而复始的转动，且设置多个夹持机构，能够使半导体薄片的和夹持同步进行，使得半导体薄片的运送更加快速。

Description

半导体薄片材料高速送料机构

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体薄片材料高速送料机构。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

目前，大多数的电器设备中大多含有半导体薄片，由于设备生产线的快速发展，现在很多电器设备的电器元件已经采用机械自动安装，从而取代了效率较低的人工安装，其中，半导体薄片的安装同样采用了机械自动安装，采用机械自动安装时，需要配备相应的高速送料机构，然而，传统的高速送料机构一般都直接将半导体薄片放置在传送组件上，当半导体薄片到达指定的位置后，由抓取设备将其抓取再进行安装，这样操作使得安装时间无形之中延长，且抓取的过程中，还可能导致半导体薄片的损坏。

因此，有必要提供一种半导体薄片材料高速送料机构解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种半导体薄片材料高速送料机构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的半导体薄片材料高速送料机构，包括：两个转动辊；皮带，所述皮带安装在两个所述转动辊上；多个夹持机构，所述夹持机构均设于所述皮带上，所述夹持机构包括固定块，所述固定块上固定安装有安装块，所述安装块上开设有安装腔，所述安装腔内滑动安装有压板，所述压板上螺纹安装有丝杆，所述丝杆的顶端延伸至所述安装块的上方并与所述安装块转动连接，所述安装块的顶部固定安装有马达，所述马达的输出轴与所述丝杆固定连接；卡槽，所述卡槽开设在所述安装块的一侧，所述卡槽与所述安装腔相连通。

优选的，所述压板上开设有螺纹槽，所述螺纹槽与所述丝杆螺纹连接。

优选的，所述压板上开设有两个滑腔，两个所述滑腔内均滑动安装有滑块，两个所述滑块的顶部均固定安装有滑杆，两个所述滑杆的顶端均延伸至所述压板的上方并与所述压板滑动连接，两个所述滑杆的顶端均与所述安装腔的顶部固定连接。

优选的，所述压板的底部固定安装有第一软垫，所述卡槽的底部固定安装有第二软垫，所述第一软垫与所述第二软垫均为柔软的橡胶材质。

优选的，所述安装块上固定安装有电池，所述电池与所述马达电性连接。

优选的，所述安装块的顶部开设有轴承孔，所述轴承孔内固定安装有轴承，所述轴承内的内圈与所述丝杆固定连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体薄片材料高速送料机构具有如下有益效果：

本实用新型提供一种半导体薄片材料高速送料机构，设置夹持机构，能够实现对半导体薄片的夹持，使得半导体薄片的安装更加快速；设置皮带，使得多个夹持机构能够实现周而复始的转动，且设置多个夹持机构，能够使半导体薄片的和夹持同步进行，使得半导体薄片的运送更加快速。

附图说明

图1为本实用新型提供的半导体薄片材料高速送料机构的剖视结构示意图；

图2为图1中A部分的放大图；

图3为图1所示的半导体薄片材料高速送料机构中固定块的结构示意图。

图中标号：1、转动辊，2、皮带，3、固定块，4、安装块，5、安装腔，6、压板，7、丝杆，8、马达，9、卡槽，10、螺纹槽，11、滑腔，12、滑杆，13、滑块，14、第一软垫，15、第二软垫，16、电池。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1-3，在本实用新型的实施例中，半导体薄片材料高速送料机构包括：两个转动辊1；皮带2，所述皮带2安装在两个所述转动辊1上；多个夹持机构，所述夹持机构均设于所述皮带2上，所述夹持机构包括固定块3，所述固定块3上固定安装有安装块4，所述安装块4上开设有安装腔5，所述安装腔5内滑动安装有压板6，所述压板6上螺纹安装有丝杆7，所述丝杆7的顶端延伸至所述安装块4的上方并与所述安装块4转动连接，所述安装块4的顶部固定安装有马达8，所述马达8的输出轴与所述丝杆7固定连接；卡槽9，所述卡槽9开设在所述安装块4的一侧，所述卡槽9与所述安装腔5相连通。

所述压板6上开设有螺纹槽10，所述螺纹槽10与所述丝杆7螺纹连接。

所述压板6上开设有两个滑腔11，两个所述滑腔11内均滑动安装有滑块13，两个所述滑块13的顶部均固定安装有滑杆12，两个所述滑杆12的顶端均延伸至所述压板6的上方并与所述压板6滑动连接，两个所述滑杆12的顶端均与所述安装腔5的顶部固定连接。

所述压板6的底部固定安装有第一软垫14，所述卡槽9的底部固定安装有第二软垫15，所述第一软垫14与所述第二软垫15均为柔软的橡胶材质。

所述安装块4上固定安装有电池16，所述电池16与所述马达8电性连接。

所述安装块4的顶部开设有轴承孔，所述轴承孔内固定安装有轴承，所述轴承内的内圈与所述丝杆7固定连接。

本实用新型提供的半导体薄片材料高速送料机构的工作原理如下：

本装置中设置有驱动电机，驱动电机与相应的转动辊1连接，通过驱动电机带动转动辊1转动，转动辊1转动带动皮带2移动，皮带2移动带动多个夹持机构移动，当需要对半导体进行高速送料时，先将半导体薄片安装在相应的夹持机构上，安装时，压板6完全处于安装腔5内，先将半导体薄片放置在卡槽9内，使其的两侧均在卡槽9外且两边预留的距离相等，以便直接将其安装在PCB板上，当半导体薄片的位置放置好后，启动马达8使丝杆7转动，丝杆7转动使压板6向下移动，直到第一软垫14与半导体薄片接触，停止马达8，此时，第一软垫14和第二软垫15均紧密接触，从而将半导体薄片夹紧，再启动驱动电机，使皮带2转动，从而使半导体薄片被夹持机构带走，当半导体薄片移动到指定的位置后，此时，机器对半导体薄片进行安装并能将半导体薄片安装在PCB板上，这样省去了中的抓取设备，使得半导体薄片直接在夹持机构上即可完成安装，较低了安装所需要的时间，与此同时，可对另一个夹持机构进行安装半导体薄片，这样节约的中间安装时间，使得半导体薄片的运送更加快速。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体薄片材料高速送料机构具有如下有益效果：

本装置设置夹持机构，能够实现对半导体薄片的夹持，使得半导体薄片的安装更加快速；设置皮带，使得多个夹持机构能够实现周而复始的转动，且设置多个夹持机构，能够使半导体薄片的和夹持同步进行，使得半导体薄片的运送更加快速。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种半导体薄片材料高速送料机构，其特征在于，包括：

两个转动辊；

皮带，所述皮带安装在两个所述转动辊上；

多个夹持机构，所述夹持机构均设于所述皮带上，所述夹持机构包括固定块，所述固定块上固定安装有安装块，所述安装块上开设有安装腔，所述安装腔内滑动安装有压板，所述压板上螺纹安装有丝杆，所述丝杆的顶端延伸至所述安装块的上方并与所述安装块转动连接，所述安装块的顶部固定安装有马达，所述马达的输出轴与所述丝杆固定连接；

卡槽，所述卡槽开设在所述安装块的一侧，所述卡槽与所述安装腔相连通。

2.根据权利要求1所述的半导体薄片材料高速送料机构，其特征在于，所述压板上开设有螺纹槽，所述螺纹槽与所述丝杆螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的半导体薄片材料高速送料机构，其特征在于，所述压板上开设有两个滑腔，两个所述滑腔内均滑动安装有滑块，两个所述滑块的顶部均固定安装有滑杆，两个所述滑杆的顶端均延伸至所述压板的上方并与所述压板滑动连接，两个所述滑杆的顶端均与所述安装腔的顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的半导体薄片材料高速送料机构，其特征在于，所述压板的底部固定安装有第一软垫，所述卡槽的底部固定安装有第二软垫，所述第一软垫与所述第二软垫均为柔软的橡胶材质。

5.根据权利要求1所述的半导体薄片材料高速送料机构，其特征在于，所述安装块上固定安装有电池，所述电池与所述马达电性连接。

6.根据权利要求1所述的半导体薄片材料高速送料机构，其特征在于，所述安装块的顶部开设有轴承孔，所述轴承孔内固定安装有轴承，所述轴承内的内圈与所述丝杆固定连接。

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