CN213081923U - 一种半导体精密切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体精密切割设备，包括台面、第一U型安装板、第一支撑板和第二支撑板，所述台面顶部的中央位置处开设有切割槽主体，且台面顶部的两端和两侧皆预留有通孔，所述通孔的内部设置有第一U型安装板。该半导体精密切割设备，通过第一触动开关分别与对应的第一伺服电机的电性连接，第二触动开关分别与对应的第二伺服电机的电性连接，使得夹持力达到标准后，第一触动开关和第二触动开关可以分别控制第一伺服电机和第二伺服电机停止继续施加夹持力，避免夹持力过大对材料造成损坏，且可以自动对材料进行精准定位，以及多方位对材料进行固定，避免在切割过程中容易发生偏移影响切割精度。

Description

一种半导体精密切割设备

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体精密切割设备。

背景技术

随着社会与科技的不断进步，越来越多的电器设备出现在我们的日常生活与生产中，例如电视机，计算机等，这些电器设备一般都需要用到集成电路，二极管等零件，而这些零件的主要材料之一就是半导体，它在常温下的导电性能介于导体与绝缘体之间，半导体在加工的过程中需要用到半导体切割设备，传统的半导体切割设备基本可以满足人们的使用需求，但是依旧存在一定的问题，具体问题如下所述：

1、现有的半导体切割设备在使用时，一般需要对材料进行夹持固定，但是现有的半导体切割设备在对半导体材料进行夹持固定时其夹持力大小往往需要操作人员临时进行控制避免夹持力过大对材料造成损坏，操作较为麻烦；

2、现有的半导体切割设备在使用时，一般是直接将半导体材料放置在台面上，但是由于是人工放置，导致材料的位置容易偏离台面的中心，进而导致在切割时操作人员需要根据半导体材料的具体位置调整切割机构进行切割；

3、现有的半导体切割设备在使用时，一般是对半导体相对的两面进行夹持固定，这就导致在夹持力的方向较为单一，进而导致在切割过程中材料容易发生偏移影响切割精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体精密切割设备，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体切割设备需要操作人员临时确定夹持力的大小，操作麻烦，材料不便于进行定位，以及夹持力方向较为单一的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体精密切割设备，包括台面、第一U型安装板、第一支撑板和第二支撑板，所述台面顶部的中央位置处开设有切割槽主体，且台面顶部的两端和两侧皆预留有通孔，所述通孔的内部设置有第一U型安装板，所述台面底部的两端皆固定有第一支撑板，且台面底部的两侧皆安装有第二支撑板，所述第一支撑板和第二支撑板的一侧皆安装有第一伺服电机，所述第一U型安装板靠近切割槽主体一侧的中间位置处开设有第一安装槽，所述第一安装槽内部远离切割槽主体的一侧安装有第一触动开关，且第一触动开关与第一伺服电机电性连接，所述第一U型安装板靠近切割机构主体一侧的顶部开设有第二安装槽，且第二安装槽的内部设置有活动板，所述第一U型安装板的顶部安装有第二伺服电机，所述活动板靠近切割机构主体的一侧固定有第三U型安装板，所述第三U型安装板内侧的顶部安装有第二触动开关，且第二触动开关与第二伺服电机电性连接。

优选的，所述台面的两侧皆焊接有第一安装杆，所述第一安装杆靠近台面一侧的顶部设置有第二安装杆，且第二安装杆底部的中间位置处设置有切割机构主体。

优选的，所述第一伺服电机的输出端连接有第一丝杆，且第一丝杆贯穿第一U型安装板。

优选的，所述第一安装槽的内部设置有第二U型安装板，且第二U型安装板与第一U型安装板之间连接有第一弹簧，所述第二U型安装板的内侧安装有固定轴，且固定轴的外侧套设有滚筒。

优选的，所述第二伺服电机的输出端连接有第二丝杆，且第二丝杆贯穿活动板。

优选的，所述第三U型安装板内侧的顶部贯穿有压制杆，且压制杆与第三U型安装板之间连接有第二弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过第二U型安装板与第一安装槽之间的滑动连接，第一弹簧的弹性，压制杆与第三U型安装板之间的滑动连接，第二弹簧的弹性，第一触动开关分别与对应的第一伺服电机的电性连接，第二触动开关分别与对应的第二伺服电机的电性连接，使得夹持力达到标准后，第二U型安装板和压制杆可以分别触动第一触动开关和第二触动开关，从而控制第一伺服电机和第二伺服电机停止继续施加夹持力，避免夹持力过大对材料造成损坏；

2、通过滚筒与固定轴之间的转动连接，使得台面上两侧的第一U型安装板带动滚筒对材料进行夹持后，台面上两端的第一U型安装板继续带动对应的滚筒对材料两端进行夹持时可以使得材料随之向台面的中央位置处移动，进而可以自动对材料进行精准定位；

3、通过两组第一U型安装板分别与对应的第一丝杆之间的螺纹连接，以及第一U型安装板分别与对应的通孔的滑动连接，第一丝杆转动时，可以对材料的侧面进行夹持固定，通过活动板分别与对应的第二丝杆之间的螺纹连接，以及活动板分别与对应的第二安装槽之间的滑动连接，使得第二丝杆转动时，可以对材料的顶部进行压制固定，从而多方位对材料进行固定，避免在切割过程中容易发生偏移影响切割精度。

附图说明

图1为本实用新型主视剖视结构示意图；

图2为本实用新型图1的A处放大结构示意图；

图3为本实用新型图1的B处放大结构示意图；

图4为本实用新型主视结构示意图；

图5为本实用新型台面的俯视剖视结构示意图。

图中：1、台面；2、切割槽主体；3、通孔；4、第一U型安装板；5、第一安装杆；6、第二安装杆；7、切割机构主体；8、第一支撑板；9、第二支撑板；10、第一伺服电机；11、第一丝杆；12、第一安装槽；13、第一触动开关；14、第二U型安装板；15、第一弹簧；16、固定轴；17、滚筒；18、第二安装槽；19、活动板；20、第二伺服电机；21、第二丝杆；22、第三U型安装板；23、第二触动开关；24、压制杆；25、第二弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体精密切割设备，包括台面1、第一U型安装板4、第一支撑板8和第二支撑板9，台面1顶部的中央位置处开设有切割槽主体2，且台面1顶部的两端和两侧皆预留有通孔3，通孔3的内部设置有第一U型安装板4，台面1的两侧皆焊接有第一安装杆5，第一安装杆5靠近台面1一侧的顶部设置有第二安装杆6，且第二安装杆6底部的中间位置处设置有切割机构主体7，第一安装杆5和第二安装杆6之间通过电磁滑动的方式连接，切割机构主体7与第二安装杆6之间通过电磁滑动的方式连接，使得操作人员可以通过控制第二安装杆6或者切割机构主体7本身进行滑动精准定位切割机构主体7的位置；

台面1底部的两端皆固定有第一支撑板8，且台面1底部的两侧皆安装有第二支撑板9，第一支撑板8和第二支撑板9的一侧皆安装有第一伺服电机10，该第一伺服电机10的型号可以为RCD2804，第一伺服电机10的输出端连接有第一丝杆11，且第一丝杆11贯穿第一U型安装板4，第一丝杆11两端外侧上的螺纹方向相反，第一U型安装板4分别与对应的通孔3组成相对滑动结构，第一U型安装板4分别与对应的第一丝杆11螺纹连接，使得第一伺服电机10带动第一丝杆11转动时，每组第一丝杆11上对应的第一U型安装板4可以对向移动，从而对材料进行夹持或者解除夹持；

第一U型安装板4靠近切割槽主体2一侧的中间位置处开设有第一安装槽12，第一安装槽12内部远离切割槽主体2的一侧安装有第一触动开关13，且第一触动开关13与第一伺服电机10电性连接，第一安装槽12的内部设置有第二U型安装板14，且第二U型安装板14与第一U型安装板4之间连接有第一弹簧15，第二U型安装板14的内侧安装有固定轴16，且固定轴16的外侧套设有滚筒17，第二U型安装板14与第一安装槽12组成相对滑动结构，使得滚筒17对材料进行夹持时，第二U型安装板14可以随之向第一安装槽12的内部滑动压缩第一弹簧15，第一弹簧15压缩至一定幅度后，第二U型安装板14可以触动第一触动开关13，第一触动开关13可以控制对应的第一伺服电机10停止转动，从而避免夹持力过大对材料造成损坏，滚筒17与固定轴16组成相对转动结构，使得材料的两侧被对应的滚筒17夹持后继续对材料的两端进行夹持固定时，材料可以移动并带动滚筒17进行转动，从而使得材料可以移动至台面1顶部的中央位置处；

第一U型安装板4靠近切割机构主体7一侧的顶部开设有第二安装槽18，且第二安装槽18的内部设置有活动板19，第一U型安装板4的顶部安装有第二伺服电机20，该第二伺服电机20的型号可以为42BYGH4818，第二伺服电机20的输出端连接有第二丝杆21，且第二丝杆21贯穿活动板19，活动板19与第二安装槽18组成相对滑动结构，活动板19与第二丝杆21为螺纹连接，使得第二伺服电机20带动第二丝杆21转动时，活动板19可以随之上下移动，从而对材料进行压制或者解除对材料的压制；

活动板19靠近切割机构主体7的一侧固定有第三U型安装板22，第三U型安装板22内侧的顶部安装有第二触动开关23，且第二触动开关23与第二伺服电机20电性连接，第三U型安装板22内侧的顶部贯穿有压制杆24，且压制杆24与第三U型安装板22之间连接有第二弹簧25，压制杆24与第三U型安装板22组成相对滑动结构，使得活动板19带动压制杆24对材料进行压制时，压制杆24可以向上滑动带动第二弹簧25进行压缩，第二弹簧25压缩至一定幅度后，压制杆24触动第二触动开关23，第二触动开关23控制对应的第二伺服电机20停止转动，从而避免对材料压制力过大造成损坏。

工作原理：在使用该半导体精密切割设备时，将该装置接通电源，将需要进行切割的半导体材料放置在台面1上的多组第一U型安装板4之间，控制第二支撑板9上的第一伺服电机10带动对应的第一丝杆11正向转动，通过第一丝杆11上对应两组第一U型安装板4分别与第一丝杆11的螺纹连接，以及两组第一U型安装板4分别与对应的通孔3之间的滑动连接，第一丝杆11两端外上的螺纹方向相反，使得两组第一U型安装板4可以向靠近中间的方向移动，从而使得该两组第一U型安装板4上的滚筒17对材料的两侧进行夹持，同时通过第二U型安装板14分别与对应的第一安装槽12之间的滑动连接，以及第一弹簧15的弹性，使得第二U型安装板14可以随之向第一安装槽12的内部滑动，对第一弹簧15进行压缩，当第一弹簧15压缩至一定幅度，能够为滚筒17提供足够对材料的夹持力时，第二U型安装板14正好与第一触动开关13接触，通过该组第一触动开关13与对应第一伺服电机10的电性连接，使得此时该组第一伺服电机10停止转动，进而使得对应的第一U型安装板4停止继续移动，避免夹持力过大对材料造成损坏，此时控制第一支撑板8上对应的第一伺服电机10带动第一丝杆11正向转动，如上述所说，对应的第一U型安装板4向靠近中间的方向移动，从而从材料的两端进行夹持固定，同时通过滚筒17与固定轴16之间的转动连接，使得当材料不处于台面1的中央位置处时，此时两组第一U型安装板4可以带动材料进行前后移动，已经对材料进行夹持的滚筒17可以在固定轴16的外侧转动，而不会阻碍材料的移动，从而使得该装置可以对材料自动进行定位；

材料的侧面完全夹持完成后，控制第二伺服电机20分别带动对应的第二丝杆21正向转动，通过活动板19与第二丝杆21之间的螺纹连接，以及活动板19与第二安装槽18之间的滑动连接，使得此时活动板19可以带动其上的压制杆24向下移动从材料的顶部对其进行压制固定，从而使得该装置可以从多个方向对材料进行夹持固定，同时通过压制杆24与第三U型安装板22之间的滑动连接，以及第二弹簧25的弹性，使得压制杆24可以随之向上滑动，当压制杆24通过滑动将第二弹簧25压缩至一定幅度，可以为压制杆24提供足够的对材料的压制力时，压制杆24正好与第二触动开关23接触，通过第二触动开关23与对应第二伺服电机20之间的电性连接，使得第二伺服电机20可以停止转动，从而使得活动板19停止下移，避免对材料的挤压力过度造成损坏，对材料定位夹持完成后，通过控制第二安装杆6在第一安装杆5上滑动，切割机构主体7在第二安装杆6上滑动，直至切割机构主体7移动至指定位置处对材料进行切割即可。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体精密切割设备，包括台面(1)、第一U型安装板(4)、第一支撑板(8)和第二支撑板(9)，其特征在于：所述台面(1)顶部的中央位置处开设有切割槽主体(2)，且台面(1)顶部的两端和两侧皆预留有通孔(3)，所述通孔(3)的内部设置有第一U型安装板(4)，所述台面(1)底部的两端皆固定有第一支撑板(8)，且台面(1)底部的两侧皆安装有第二支撑板(9)，所述第一支撑板(8)和第二支撑板(9)的一侧皆安装有第一伺服电机(10)，所述第一U型安装板(4)靠近切割槽主体(2)一侧的中间位置处开设有第一安装槽(12)，所述第一安装槽(12)内部远离切割槽主体(2)的一侧安装有第一触动开关(13)，且第一触动开关(13)与第一伺服电机(10)电性连接，所述第一U型安装板(4)靠近切割机构主体(7)一侧的顶部开设有第二安装槽(18)，且第二安装槽(18)的内部设置有活动板(19)，所述第一U型安装板(4)的顶部安装有第二伺服电机(20)，所述活动板(19)靠近切割机构主体(7)的一侧固定有第三U型安装板(22)，所述第三U型安装板(22)内侧的顶部安装有第二触动开关(23)，且第二触动开关(23)与第二伺服电机(20)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述台面(1)的两侧皆焊接有第一安装杆(5)，所述第一安装杆(5)靠近台面(1)一侧的顶部设置有第二安装杆(6)，且第二安装杆(6)底部的中间位置处设置有切割机构主体(7)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述第一伺服电机(10)的输出端连接有第一丝杆(11)，且第一丝杆(11)贯穿第一U型安装板(4)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述第一安装槽(12)的内部设置有第二U型安装板(14)，且第二U型安装板(14)与第一U型安装板(4)之间连接有第一弹簧(15)，所述第二U型安装板(14)的内侧安装有固定轴(16)，且固定轴(16)的外侧套设有滚筒(17)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述第二伺服电机(20)的输出端连接有第二丝杆(21)，且第二丝杆(21)贯穿活动板(19)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述第三U型安装板(22)内侧的顶部贯穿有压制杆(24)，且压制杆(24)与第三U型安装板(22)之间连接有第二弹簧(25)。

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