CN116013828A - 一种石英半导体封装装置及使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种石英半导体封装装置及使用方法，包括可对石英半导体材料进行放置的放置台，所述放置台顶部的两侧均固定连接有支架，其中一组所述支架的正面设置有控制面板，所述放置台顶部的两侧均滑动设置有与石英半导体材料配合使用的限位滑座，所述限位滑座相互靠近的一侧固定连接有橡胶垫，所述放置台上设置有与限位滑座配合使用的多重定位组件，通过设置多重定位组件，利用三重定位的方式，可快速且同步对石英半导体材料进行全面定位，可有效防止石英半导体材料在焊接时偏移，影响封装效果，且由于全程是采用气动的方式，可给予石英半导体材料一定的缓冲，相较于丝杆等硬性夹持固定更加稳定，避免损坏石英半导体材料。

Description

一种石英半导体封装装置及使用方法

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种石英半导体封装装置及使用方法。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在封装的过程中需要利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚上，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

在将信号线与引脚进行焊接时，传统石英半导体封装装置无法对石英半导体材料进行很好的限位，大多是只能进行单次定位，无法对石英半导体材料进行同步多重定位，易使石英半导体材料在焊接时出现位置偏移，为此，提出一种石英半导体封装装置及使用方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种石英半导体封装装置及使用方法，以解决上述背景技术中提出的无法对石英半导体材料进行同步多重定位，易使石英半导体材料在焊接时出现位置偏移的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种石英半导体封装装置，包括可对石英半导体材料进行放置的放置台，所述放置台顶部的两侧均固定连接有支架，其中一组所述支架的正面设置有控制面板，所述放置台顶部的两侧均滑动设置有与石英半导体材料配合使用的限位滑座，所述限位滑座相互靠近的一侧固定连接有橡胶垫，所述限位滑座相互远离的一侧沿前后方向对称固定连接有固定座，所述固定座远离限位滑座的一侧固定连接有辅助架，所述放置台上设置有与限位滑座配合使用的多重定位组件，所述放置台的背面固定连接有可固定自动焊接设备的支撑架。

优选的，所述多重定位组件包括嵌设在放置台顶部两侧的密封筒，所述密封筒内滑动设置有移动活塞，所述移动活塞相互靠近的一端贯穿密封筒并固定连接在限位滑座上，所述支架顶部的背面固定连接有与控制面板配合使用的气泵，所述支架上插设有U型管且U型管的两端连通在密封筒顶部的两侧，所述气泵的出气端连通在U型管上，所述U型管靠近密封筒的两端均设置有第一电磁阀，所述密封筒相互远离的一端连通有排气管道，所述排气管道上设置有第二电磁阀。

优选的，所述多重定位组件还包括纵向转动装设在辅助架上的第一连接轴，且第一连接轴的一端固定连接有第一齿轮，所述放置台顶部的两侧沿前后方向对称横向开设有放置槽，所述放置槽内固定连接有与第一齿轮配合使用的齿板，所述辅助架上竖向转动装设有第二连接轴，且第二连接轴的顶端固定连接有第二齿轮，第一连接轴和第二连接轴相互靠近的一端固定连接有可相互啮合的第一锥形齿轮，所述固定座上转动转设有对接轴，所述对接轴上固定连接有可与第二齿轮相互啮合的第三齿轮，所述固定座远离限位滑座的一端转动装设有活动轴，所述活动轴的顶端和对接轴上均固定连接有第一皮带轮，相邻两组所述第一皮带轮的表面通过皮带传动连接，所述活动轴上固定连接有与石英半导体材料配合使用的驱动架。

优选的，所述限位滑座上固定连接有安装座，所述安装座上纵向转动装设有辅助轴，所述辅助轴上固定连接有与石英半导体材料配合使用的驱动板，所述限位滑座顶部的背面装设有定位轴，两组所述定位轴和其中两组对接轴上均固定连接有第二皮带轮，相邻两组所述第二皮带轮的表面通过皮带传动连接，所述辅助轴的一端和定位轴上均固定连接有可相互啮合的第二锥形齿轮。

优选的，所述驱动架远离固定座的一端与驱动板的一端均呈圆柱形结构，所述驱动架远离固定座的一端与驱动板的一端分别固定连接有第一橡胶环和第二橡胶环，所述驱动架整体呈L型结构。

优选的，所述限位滑座上固定连接有加固块，且加固块上嵌设有辅助轴承，所述辅助轴的表面与辅助轴承的内圈固定连接。

优选的，所述第二齿轮的直径小于第三齿轮的直径，所述第一皮带轮和第二皮带轮的直径相同。

优选的，所述放置台顶部的两侧沿前后方向对称横向开设有滑道，所述滑道内滑动设置有与限位滑座和固定座配合使用的滑条。

一种石英半导体封装装置的使用方法，包括如下步骤：

S1、使用者将需要焊接封装的石英半导体材料放置在放置台上，此时使用者通过控制面板开启气泵和左侧一组第一电磁阀，此时气泵将外界气体经由U型管灌注至密封筒内，随着气体的不断灌注，可推动移动活塞快速向内侧移动，从而可推动限位滑座同步内移，直至限位滑座接触石英半导体材料的两侧，对其两侧进行预先挤压定位，同时利用第二电磁阀和另外一组第一电磁阀，可辅助移动活塞快速复位；

S2、在限位滑座移动时，会驱动第一齿轮在齿板上转动，由于相邻两组第一锥形齿轮是相互啮合的，则可驱动第二齿轮进行转动，从而可驱动第三齿轮进行转动，此时在第一皮带轮的传动配合下，可驱动活动轴进行转动，同时由于第二齿轮和第三齿轮的直径存在差距，则可对第三齿轮的转速进行改变，进而可对驱动架的转速进行改变，大幅度降低转速，使限位滑座与石英半导体材料的两侧接触时，驱动架的一端会与石英半导体材料的正面和背面进行接触，对石英半导体材料的进行二次定位；

S3、在对接轴转动时，会同步驱动第二皮带轮进行转动，并在第二锥形齿轮的辅助下，对驱动板的翻转角度进行调节，使限位滑座和驱动架在对石英半导体材料的两侧、正面和背面进行定位时，驱动板会对石英半导体材料顶部的两侧进行按压定位，且在第一橡胶环、第二橡胶环和橡胶垫的弹性辅助下，可在限位滑座、驱动架和驱动板接触石英半导体材料给予一定的缓冲空间，且可避免直接接触造成不必要的磨损，同时可也使定位效果更好；

S4、利用三重同步定位的方式，可快速且同步对石英半导体材料进行全面定位，可有效防止石英半导体材料在焊接时偏移，影响封装效果，且由于全程是采用气动的方式，可给予石英半导体材料一定的缓冲，相较于丝杆等硬性夹持固定更加稳定，避免损坏石英半导体材料，随后使用者即可利用自动焊接设备将信号线与引脚进行焊接封装。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明中，通过设置多重定位组件，利用气泵提供气源，可推动限位滑座进行移动，便于对石英半导体材料的两侧进行预先挤压定位，且在限位滑座移动时，可驱动活动轴进行转动，且由于第二齿轮和第三齿轮的直径存在差距，可对第三齿轮的转速进行改变，进而可对驱动架的转速进行改变，便于限位滑座与石英半导体材料的两侧接触时，驱动架的一端会与石英半导体材料的正面和背面进行接触，便于对石英半导体材料的进行二次定位，在对接轴转动时，会同步驱动第二皮带轮进行转动，对驱动板的翻转角度进行调节，便于限位滑座和驱动架在对石英半导体材料的两侧、正面和背面进行定位时，驱动板会对石英半导体材料顶部的两侧进行按压定位，此时利用三重定位的方式，可快速且同步对石英半导体材料进行全面定位，可有效防止石英半导体材料在焊接时偏移，影响封装效果，且由于全程是采用气动的方式，可给予石英半导体材料一定的缓冲，相较于丝杆等硬性夹持固定更加稳定，避免损坏石英半导体材料。

附图说明

图1为本发明一种石英半导体封装装置的结构示意图；

图2为本发明一种石英半导体封装装置的结构局部剖视图；

图3为本发明一种石英半导体封装装置的结构局部立体图；

图4为本发明一种石英半导体封装装置的结构局部仰视图；

图5为图1中A处的结构放大图；

图6为本发明多重定位组件的结构局部立体图；

图7为本发明多重定位组件的结构局部侧视图；

图8为本发明放置台的结构俯视图。

图中：1、放置台；2、支撑架；3、支架；4、限位滑座；5、橡胶垫；6、密封筒；7、移动活塞；8、气泵；9、U型管；10、第一电磁阀；11、排气管道；12、第二电磁阀；13、放置槽；14、齿板；15、滑道；16、固定座；17、辅助架；18、第一齿轮；19、第二齿轮；20、第一锥形齿轮；21、对接轴；22、第一皮带轮；23、第三齿轮；24、驱动架；25、第一橡胶环；26、安装座；27、辅助轴；28、驱动板；29、第二橡胶环；30、定位轴；31、第二皮带轮；32、第二锥形齿轮；33、活动轴。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种石英半导体封装装置，包括可对石英半导体材料进行放置的放置台1，放置台1顶部的两侧均固定连接有支架3，其中一组支架3的正面设置有控制面板，放置台1顶部的两侧均滑动设置有与石英半导体材料配合使用的限位滑座4，限位滑座4相互靠近的一侧固定连接有橡胶垫5，限位滑座4相互远离的一侧沿前后方向对称固定连接有固定座16，固定座16远离限位滑座4的一侧固定连接有辅助架17，放置台1上设置有与限位滑座4配合使用的多重定位组件，通过设置多重定位组件，利用三重定位的方式，可快速且同步对石英半导体材料进行全面定位，可有效防止石英半导体材料在焊接时偏移，影响封装效果，且由于全程是采用气动的方式，可给予石英半导体材料一定的缓冲，相较于丝杆等硬性夹持固定更加稳定，避免损坏石英半导体材料，且在第一橡胶环25、第二橡胶环29和橡胶垫5的辅助下，可在限位滑座4、驱动架24和驱动板28接触石英半导体材料给予一定的缓冲空间，且可避免直接接触造成不必要的磨损，同时可也使定位效果更好，放置台1的背面固定连接有可固定自动焊接设备的支撑架2。

实施例2

请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种石英半导体封装装置，包括可对石英半导体材料进行放置的放置台1，放置台1顶部的两侧均固定连接有支架3，其中一组支架3的正面设置有控制面板，放置台1顶部的两侧均滑动设置有与石英半导体材料配合使用的限位滑座4，放置台1顶部的两侧沿前后方向对称横向开设有滑道15，滑道15内滑动设置有与限位滑座4和固定座16配合使用的滑条，滑道15和滑条的设计，可对限位滑座4和固定座16进行滑动定位，提高了限位滑座4移动时的稳定性，限位滑座4相互靠近的一侧固定连接有橡胶垫5，限位滑座4相互远离的一侧沿前后方向对称固定连接有固定座16，固定座16远离限位滑座4的一侧固定连接有辅助架17，放置台1上设置有与限位滑座4配合使用的多重定位组件，多重定位组件包括嵌设在放置台1顶部两侧的密封筒6，密封筒6内滑动设置有移动活塞7，移动活塞7相互靠近的一端贯穿密封筒6并固定连接在限位滑座4上，支架3顶部的背面固定连接有与控制面板配合使用的气泵8，支架3上插设有U型管9且U型管9的两端连通在密封筒6顶部的两侧，气泵8的出气端连通在U型管9上，U型管9靠近密封筒6的两端均设置有第一电磁阀10，密封筒6相互远离的一端连通有排气管道11，排气管道11上设置有第二电磁阀12，多重定位组件还包括纵向转动装设在辅助架17上的第一连接轴，且第一连接轴的一端固定连接有第一齿轮18，放置台1顶部的两侧沿前后方向对称横向开设有放置槽13，放置槽13内固定连接有与第一齿轮18配合使用的齿板14，辅助架17上竖向转动装设有第二连接轴，且第二连接轴的顶端固定连接有第二齿轮19，第一连接轴和第二连接轴相互靠近的一端固定连接有可相互啮合的第一锥形齿轮20，固定座16上转动转设有对接轴21，对接轴21上固定连接有可与第二齿轮19相互啮合的第三齿轮23，固定座16远离限位滑座4的一端转动装设有活动轴33，活动轴33的顶端和对接轴21上均固定连接有第一皮带轮22，相邻两组第一皮带轮22的表面通过皮带传动连接，活动轴33上固定连接有与石英半导体材料配合使用的驱动架24，限位滑座4上固定连接有安装座26，安装座26上纵向转动装设有辅助轴27，辅助轴27上固定连接有与石英半导体材料配合使用的驱动板28，限位滑座4顶部的背面装设有定位轴30，两组定位轴30和其中两组对接轴21上均固定连接有第二皮带轮31，相邻两组第二皮带轮31的表面通过皮带传动连接，第二齿轮19的直径小于第三齿轮23的直径，第一皮带轮22和第二皮带轮31的直径相同，由于第二齿轮19和第三齿轮23的直径存在差距，可对第三齿轮23的转速进行改变，进而可对驱动架24的转速进行改变，便于限位滑座4与石英半导体材料的两侧接触时，驱动架24的一端会与石英半导体材料的正面和背面进行接触，辅助轴27的一端和定位轴30上均固定连接有可相互啮合的第二锥形齿轮32，通过设置多重定位组件，利用三重定位的方式，可快速且同步对石英半导体材料进行全面定位，可有效防止石英半导体材料在焊接时偏移，影响封装效果，且由于全程是采用气动的方式，可给予石英半导体材料一定的缓冲，相较于丝杆等硬性夹持固定更加稳定，避免损坏石英半导体材料，且在第一橡胶环25、第二橡胶环29和橡胶垫5的辅助下，可在限位滑座4、驱动架24和驱动板28接触石英半导体材料给予一定的缓冲空间，且可避免直接接触造成不必要的磨损，同时可也使定位效果更好，驱动架24远离固定座16的一端与驱动板28的一端均呈圆柱形结构，驱动架24远离固定座16的一端与驱动板28的一端分别固定连接有第一橡胶环25和第二橡胶环29，驱动架24整体呈L型结构，在第一橡胶环25、第二橡胶环29和橡胶垫5的辅助下，可在限位滑座4、驱动架24和驱动板28接触石英半导体材料给予一定的缓冲空间，且可避免直接接触造成不必要的磨损，同时可也使定位效果更好，放置台1的背面固定连接有可固定自动焊接设备的支撑架2，限位滑座4上固定连接有加固块，且加固块上嵌设有辅助轴承，辅助轴27的表面与辅助轴承的内圈固定连接，通过设置加固块和辅助轴承的设计，可对辅助轴27进行转动支撑，提高了辅助轴27的稳定性，避免过度晃动，影响第二锥形齿轮32的正常啮合。

一种石英半导体封装装置的使用方法，包括如下步骤：

S1、使用者将需要焊接封装的石英半导体材料放置在放置台1上，此时使用者通过控制面板开启气泵8和左侧一组第一电磁阀10，此时气泵8将外界气体经由U型管9灌注至密封筒6内，随着气体的不断灌注，可推动移动活塞7快速向内侧移动，从而可推动限位滑座4同步内移，直至限位滑座4接触石英半导体材料的两侧，对其两侧进行预先挤压定位，同时利用第二电磁阀12和另外一组第一电磁阀10，可辅助移动活塞7快速复位；

S2、在限位滑座4移动时，会驱动第一齿轮18在齿板14上转动，由于相邻两组第一锥形齿轮20是相互啮合的，则可驱动第二齿轮19进行转动，从而可驱动第三齿轮23进行转动，此时在第一皮带轮22的传动配合下，可驱动活动轴33进行转动，同时由于第二齿轮19和第三齿轮23的直径存在差距，则可对第三齿轮23的转速进行改变，进而可对驱动架24的转速进行改变，大幅度降低转速，使限位滑座4与石英半导体材料的两侧接触时，驱动架24的一端会与石英半导体材料的正面和背面进行接触，对石英半导体材料的进行二次定位；

S3、在对接轴21转动时，会同步驱动第二皮带轮31进行转动，并在第二锥形齿轮32的辅助下，对驱动板28的翻转角度进行调节，使限位滑座4和驱动架24在对石英半导体材料的两侧、正面和背面进行定位时，驱动板28会对石英半导体材料顶部的两侧进行按压定位，且在第一橡胶环25、第二橡胶环29和橡胶垫5的弹性辅助下，可在限位滑座4、驱动架24和驱动板28接触石英半导体材料给予一定的缓冲空间，且可避免直接接触造成不必要的磨损，同时可也使定位效果更好；

S4、利用三重同步定位的方式，可快速且同步对石英半导体材料进行全面定位，可有效防止石英半导体材料在焊接时偏移，影响封装效果，且由于全程是采用气动的方式，可给予石英半导体材料一定的缓冲，相较于丝杆等硬性夹持固定更加稳定，避免损坏石英半导体材料，随后使用者即可利用自动焊接设备将信号线与引脚进行焊接封装。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种石英半导体封装装置，包括可对石英半导体材料进行放置的放置台（1），其特征在于：所述放置台（1）顶部的两侧均固定连接有支架（3），其中一组所述支架（3）的正面设置有控制面板，所述放置台（1）顶部的两侧均滑动设置有与石英半导体材料配合使用的限位滑座（4），所述限位滑座（4）相互靠近的一侧固定连接有橡胶垫（5），所述限位滑座（4）相互远离的一侧沿前后方向对称固定连接有固定座（16），所述固定座（16）远离限位滑座（4）的一侧固定连接有辅助架（17），所述放置台（1）上设置有与限位滑座（4）配合使用的多重定位组件，所述放置台（1）的背面固定连接有可固定自动焊接设备的支撑架（2）。

2.根据权利要求1所述的一种石英半导体封装装置，其特征在于：所述多重定位组件包括嵌设在放置台（1）顶部两侧的密封筒（6），所述密封筒（6）内滑动设置有移动活塞（7），所述移动活塞（7）相互靠近的一端贯穿密封筒（6）并固定连接在限位滑座（4）上，所述支架（3）顶部的背面固定连接有与控制面板配合使用的气泵（8），所述支架（3）上插设有U型管（9）且U型管（9）的两端连通在密封筒（6）顶部的两侧，所述气泵（8）的出气端连通在U型管（9）上，所述U型管（9）靠近密封筒（6）的两端均设置有第一电磁阀（10），所述密封筒（6）相互远离的一端连通有排气管道（11），所述排气管道（11）上设置有第二电磁阀（12）。

3.根据权利要求1所述的一种石英半导体封装装置，其特征在于：所述多重定位组件还包括纵向转动装设在辅助架（17）上的第一连接轴，且第一连接轴的一端固定连接有第一齿轮（18），所述放置台（1）顶部的两侧沿前后方向对称横向开设有放置槽（13），所述放置槽（13）内固定连接有与第一齿轮（18）配合使用的齿板（14），所述辅助架（17）上竖向转动装设有第二连接轴，且第二连接轴的顶端固定连接有第二齿轮（19），第一连接轴和第二连接轴相互靠近的一端固定连接有可相互啮合的第一锥形齿轮（20），所述固定座（16）上转动转设有对接轴（21），所述对接轴（21）上固定连接有可与第二齿轮（19）相互啮合的第三齿轮（23），所述固定座（16）远离限位滑座（4）的一端转动装设有活动轴（33），所述活动轴（33）的顶端和对接轴（21）上均固定连接有第一皮带轮（22），相邻两组所述第一皮带轮（22）的表面通过皮带传动连接，所述活动轴（33）上固定连接有与石英半导体材料配合使用的驱动架（24）。

4.根据权利要求1所述的一种石英半导体封装装置，其特征在于：所述限位滑座（4）上固定连接有安装座（26），所述安装座（26）上纵向转动装设有辅助轴（27），所述辅助轴（27）上固定连接有与石英半导体材料配合使用的驱动板（28），所述限位滑座（4）顶部的背面装设有定位轴（30），两组所述定位轴（30）和其中两组对接轴（21）上均固定连接有第二皮带轮（31），相邻两组所述第二皮带轮（31）的表面通过皮带传动连接，所述辅助轴（27）的一端和定位轴（30）上均固定连接有可相互啮合的第二锥形齿轮（32）。

5.根据权利要求3所述的一种石英半导体封装装置，其特征在于：所述驱动架（24）远离固定座（16）的一端与驱动板（28）的一端均呈圆柱形结构，所述驱动架（24）远离固定座（16）的一端与驱动板（28）的一端分别固定连接有第一橡胶环（25）和第二橡胶环（29），所述驱动架（24）整体呈L型结构。

6.根据权利要求4所述的一种石英半导体封装装置，其特征在于：所述限位滑座（4）上固定连接有加固块，且加固块上嵌设有辅助轴承，所述辅助轴（27）的表面与辅助轴承的内圈固定连接。

7.根据权利要求3所述的一种石英半导体封装装置，其特征在于：所述第二齿轮（19）的直径小于第三齿轮（23）的直径，所述第一皮带轮（22）和第二皮带轮（31）的直径相同。

8.根据权利要求1所述的一种石英半导体封装装置，其特征在于：所述放置台（1）顶部的两侧沿前后方向对称横向开设有滑道（15），所述滑道（15）内滑动设置有与限位滑座（4）和固定座（16）配合使用的滑条。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种石英半导体封装装置的使用方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1、使用者将需要焊接封装的石英半导体材料放置在放置台（1）上，此时使用者通过控制面板开启气泵（8）和左侧一组第一电磁阀（10），此时气泵（8）将外界气体经由U型管（9）灌注至密封筒（6）内，随着气体的不断灌注，可推动移动活塞（7）快速向内侧移动，从而可推动限位滑座（4）同步内移，直至限位滑座（4）接触石英半导体材料的两侧，对其两侧进行预先挤压定位，同时利用第二电磁阀（12）和另外一组第一电磁阀（10），可辅助移动活塞（7）快速复位；

S2、在限位滑座（4）移动时，会驱动第一齿轮（18）在齿板（14）上转动，由于相邻两组第一锥形齿轮（20）是相互啮合的，则可驱动第二齿轮（19）进行转动，从而可驱动第三齿轮（23）进行转动，此时在第一皮带轮（22）的传动配合下，可驱动活动轴（33）进行转动，同时由于第二齿轮（19）和第三齿轮（23）的直径存在差距，则可对第三齿轮（23）的转速进行改变，进而可对驱动架（24）的转速进行改变，大幅度降低转速，使限位滑座（4）与石英半导体材料的两侧接触时，驱动架（24）的一端会与石英半导体材料的正面和背面进行接触，对石英半导体材料的进行二次定位；

S3、在对接轴（21）转动时，会同步驱动第二皮带轮（31）进行转动，并在第二锥形齿轮（32）的辅助下，对驱动板（28）的翻转角度进行调节，使限位滑座（4）和驱动架（24）在对石英半导体材料的两侧、正面和背面进行定位时，驱动板（28）会对石英半导体材料顶部的两侧进行按压定位，且在第一橡胶环（25）、第二橡胶环（29）和橡胶垫（5）的弹性辅助下，可在限位滑座（4）、驱动架（24）和驱动板（28）接触石英半导体材料给予一定的缓冲空间，且可避免直接接触造成不必要的磨损，同时可也使定位效果更好；

S4、利用三重同步定位的方式，可快速且同步对石英半导体材料进行全面定位，可有效防止石英半导体材料在焊接时偏移，影响封装效果，且由于全程是采用气动的方式，可给予石英半导体材料一定的缓冲，相较于丝杆等硬性夹持固定更加稳定，避免损坏石英半导体材料，随后使用者即可利用自动焊接设备将信号线与引脚进行焊接封装。

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