CN112271149A - 一种晶体管封装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶体管封装设备，其结构包括装夹机构、装载盘、传送带、舱体，装夹机构嵌固安装在装载盘的正上方，装载盘通过焊接安装在传送带的右侧方，传送带嵌固安装在舱体的左侧方，舱体位于装夹机构的正下方，体积较小的晶体管会嵌入由两个活动块所组成的倾斜锥状角，随着装夹机构的下降晶状体会逐渐带动活动块向上抬起使活动块内的镶嵌珠镶嵌着活动块向上顺着导向轨的内轮廓逐渐滑动，直至滑动至圆弧管处时，磁球会与磁铁相吸附形成活动轴状态，而上端的镶嵌珠则会随着晶体管的持续挤压而带动活动块以磁球为支点进行摆动，使活动块顺着活动槽向外顶起，对卡爪形成阻隔作用，避免卡爪的再次夹紧位于下方的晶体管造成装夹数量失误。

Description

一种晶体管封装设备
技术领域
本发明属于晶体管领域，更具体地说，尤其是涉及到一种晶体管封装设备。
背景技术
晶体管封装设备是一种由于机械手将放置于传送带上杂乱的晶体管进行搬运后，整齐装夹放置于装载盘内，随后将封盖按压在装载盘的上端面完成封装，最后将封装完成的晶体管传送至设备外，进入下道工序。
基于上述本发明人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：当对两个体积不同且重叠的晶体管进行装夹时，由于装夹设备扫描时会通过对下方被夹物件的体积进行计算，而当位于上方的晶体管体积小于下方时，设备会将两个重叠的晶体管一同装夹至装载盘内，造成装夹数量的计算失误。
因此需要提出一种晶体管封装设备。
发明内容
为了解决上述技术当对两个体积不同且重叠的晶体管进行装夹时，由于装夹设备扫描时会通过对下方被夹物件的体积进行计算，而当位于上方的晶体管体积小于下方时，设备会将两个重叠的晶体管一同装夹至装载盘内，造成装夹数量的计算失误的问题。本发明一种晶体管封装设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括装夹机构、装载盘、传送带、舱体，所述装夹机构嵌固安装在装载盘的正上方，所述装载盘通过焊接安装在传送带的右侧方，所述传送带嵌固安装在舱体的左侧方，所述舱体位于装夹机构的正下方；所述装夹机构包括移动轮、液压管、活动杆、卡爪、筛选机构，所述移动轮对称安装在筛选机构的上端左右两侧，所述液压管镶嵌卡合安装在卡爪的正上方，所述活动杆对称安装在筛选机构的左右两端，所述卡爪活动卡合安装在活动杆的正下方，所述筛选机构嵌固安装在卡爪的内侧上端面。
其中，所述筛选机构包括导向轨、活动槽、活动块、第二活动槽，所述导向轨镶嵌设于第二活动槽的内侧端面，所述活动槽对称设于第二活动槽的左右两端，所述活动块活动卡合安装在导向轨的外侧端面，所述第二活动槽嵌套卡合在活动块的外侧上端面，所述活动块设有两个，且两者相邻面皆呈倾斜状。
其中，所述导向轨包括圆弧管、橡胶片、活动块、磁铁、弹簧，所述圆弧管镶嵌卡合安装在橡胶片的上端右侧面，所述橡胶片对称安装在活动块的上端左右两侧，所述活动块下端面通过焊接连接着弹簧，所述磁铁镶嵌设于导向轨的内侧端面，所述弹簧位于圆弧管的正下方，所述活动块镶嵌连接着活动块与导向轨的连接端面。
其中，所述活动块包括吸附条、镶嵌珠、磁球、包裹层、滑槽、第二弹簧，所述吸附条嵌固安装在吸附条的上端左侧面，所述镶嵌珠活动卡合安装在滑槽的左侧端，所述磁球镶嵌设于吸附条的正下方，所述包裹层镶嵌卡合安装在镶嵌珠的右侧下端，所述滑槽内侧端面活动卡合连接着镶嵌珠，所述第二弹簧位于镶嵌珠的右侧方，所述滑槽与导向轨下端呈垂直状设计。
所述包裹层包括橡胶块、镂空槽、第二橡胶片、贴合座，所述贴合座对称安装在贴合座的上端左右两侧，所述镂空槽位于贴合座的正上方，所述第二橡胶片贴合包裹在镂空槽的外侧端面，所述贴合座镶嵌设于第二橡胶片的内侧下端面，所述橡胶块设有两个，且采用橡胶材质制作而成。
其中，所述吸附条包括贴合板、支撑条、镶嵌轴、倒角块，所述贴合板活动卡合安装在镶嵌轴的正上方，所述支撑条镶嵌设于镶嵌轴的正下方，所述镶嵌轴镶嵌设于倒角块的正上方，所述倒角块镶嵌卡合安装在支撑条的内侧下端面，所述贴合板内侧上端设有具有磁性的铁块。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.体积较小的晶体管会嵌入由两个活动块所组成的倾斜锥状角，随着装夹机构的下降晶状体会逐渐带动活动块向上抬起使活动块内的镶嵌珠镶嵌着活动块向上顺着导向轨的内轮廓逐渐滑动，直至滑动至圆弧管处时，磁球会与磁铁相吸附形成活动轴状态，而上端的镶嵌珠则会随着晶体管的持续挤压而带动活动块以磁球为支点进行摆动，使活动块顺着活动槽向外顶起，对卡爪形成阻隔作用，避免卡爪的再次夹紧位于下方的晶体管造成装夹数量失误。
2.由于活动块的外侧上端面设有吸附条，而在活动块在被晶体管推动的同时，贴合板的端面会首先与卡爪相接触，随着晶体管的推动，会使贴合板的上端表面随着镶嵌轴的活动卡合逐渐贴合在卡爪的外端面，从而形成对卡爪的限位效果。
附图说明
图1为本发明一种晶体管封装设备的整体结构示意图。
图2为本发明一种晶体管封装设备装夹机构的结构示意图。
图3为本发明一种晶体管封装设备筛选机构的结构示意图。
图4为本发明一种晶体管封装设备导向轨的结构示意图。
图5为本发明一种晶体管封装设备活动块的结构示意图。
图6为本发明一种晶体管封装设备包裹层的结构示意图。
图7为本发明一种晶体管封装设备吸附条的结构示意图。
图中：装夹机构－1、装载盘－2、传送带－3、舱体－4、移动轮－11、液压管－12、活动杆－13、卡爪－14、筛选机构－15、导向轨－151、活动槽－152、活动块－153、第二活动槽－154、圆弧管－511、橡胶片－512、活动块－513、磁铁－514、弹簧－515、吸附条－531、镶嵌珠－532、磁球－533、包裹层－534、滑槽－535、第二弹簧－536、橡胶块－341、镂空槽－342、第二橡胶片－343、贴合座－344、贴合板－311、支撑条－312、镶嵌轴－313、倒角块－314。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
如附图1至附图5所示：
本发明提供一种晶体管封装设备，其结构包括装夹机构1、装载盘2、传送带3、舱体4，所述装夹机构1嵌固安装在装载盘2的正上方，所述装载盘2通过焊接安装在传送带3的右侧方，所述传送带3嵌固安装在舱体4的左侧方，所述舱体4位于装夹机构1的正下方；所述装夹机构1包括移动轮11、液压管12、活动杆13、卡爪14、筛选机构15，所述移动轮11对称安装在筛选机构15的上端左右两侧，所述液压管12镶嵌卡合安装在卡爪14的正上方，所述活动杆13对称安装在筛选机构15的左右两端，所述卡爪14活动卡合安装在活动杆13的正下方，所述筛选机构15嵌固安装在卡爪14的内侧上端面。
其中，所述筛选机构15包括导向轨151、活动槽152、活动块153、第二活动槽154，所述导向轨151镶嵌设于第二活动槽154的内侧端面，所述活动槽152对称设于第二活动槽154的左右两端，所述活动块153活动卡合安装在导向轨151的外侧端面，所述第二活动槽154嵌套卡合在活动块153的外侧上端面，所述活动块153设有两个，且两者相邻面皆呈倾斜状，可使其在装夹晶体管时会推动活动块153向上升起。
其中，所述导向轨151包括圆弧管511、橡胶片512、活动块513、磁铁514、弹簧515，所述圆弧管511镶嵌卡合安装在橡胶片512的上端右侧面，所述橡胶片512对称安装在活动块513的上端左右两侧，所述活动块513下端面通过焊接连接着弹簧515，所述磁铁514镶嵌设于导向轨151的内侧端面，所述弹簧515位于圆弧管511的正下方，所述活动块513镶嵌连接着活动块153与导向轨151的连接端面，可通过活动块513活动状与机动性使活动块153在导向轨151上滑动。
其中，所述活动块153包括吸附条531、镶嵌珠532、磁球533、包裹层534、滑槽535、第二弹簧536，所述吸附条531嵌固安装在吸附条5312的上端左侧面，所述镶嵌珠532活动卡合安装在滑槽535的左侧端，所述磁球533镶嵌设于吸附条531的正下方，所述包裹层534镶嵌卡合安装在镶嵌珠532的右侧下端，所述滑槽535内侧端面活动卡合连接着镶嵌珠532，所述第二弹簧536位于镶嵌珠532的右侧方，所述滑槽535与导向轨151下端呈垂直状设计，当推动活动块153向上滑动时顺着圆弧管511的导向作用可使活动块153以滑槽535为滑轨滑动。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明在对晶体管进行搬运封装时，需要通过装夹机构1将传送带3上的晶体管进行装夹，通过移动轮11控制装夹机构1整体的移动后，利用液压管12驱动活动杆13与卡爪14进行摆动与装夹，当对两个不同直径重叠在一起且上端体积小于下方的晶体管进行装夹时，由于筛选机构15内设有活动块153，体积较小的晶体管会嵌入由两个活动块153所组成的倾斜锥状角，随着装夹机构1的下降晶状体会逐渐带动活动块153向上抬起使活动块153内的镶嵌珠532镶嵌着活动块513向上顺着导向轨151的内轮廓逐渐滑动，直至滑动至圆弧管511处时，磁球533会与磁铁514相吸附形成活动轴状态，而上端的镶嵌珠532则会随着晶体管的持续挤压而带动活动块153以磁球533为支点进行摆动，使活动块153顺着活动槽152向外顶起，对卡爪14形成阻隔作用，避免卡爪14的再次夹紧位于下方的晶体管造成装夹数量失误。
实施例2：
如附图5至附图7所示：所述活动块153包括吸附条531、镶嵌珠532、磁球533、包裹层534、滑槽535、第二弹簧536，所述吸附条531嵌固安装在吸附条5312的上端左侧面，所述镶嵌珠532活动卡合安装在滑槽535的左侧端，所述磁球533镶嵌设于吸附条531的正下方，所述包裹层534镶嵌卡合安装在镶嵌珠532的右侧下端，所述滑槽535内侧端面活动卡合连接着镶嵌珠532，所述第二弹簧536位于镶嵌珠532的右侧方，所述滑槽535与导向轨151下端呈垂直状设计，当推动活动块153向上滑动时顺着圆弧管511的导向作用可使活动块153以滑槽535为滑轨滑动。
其中，所述包裹层534包括橡胶块341、镂空槽342、第二橡胶片343、贴合座344，所述贴合座344对称安装在贴合座344的上端左右两侧，所述镂空槽342位于贴合座344的正上方，所述第二橡胶片343贴合包裹在镂空槽342的外侧端面，所述贴合座344镶嵌设于第二橡胶片343的内侧下端面，所述橡胶块341设有两个，且采用橡胶材质制作而成，可有效减少对晶体管夹紧时对晶体管的磨损。
其中，所述吸附条531包括贴合板311、支撑条312、镶嵌轴313、倒角块314，所述贴合板311活动卡合安装在镶嵌轴313的正上方，所述支撑条312镶嵌设于镶嵌轴313的正下方，所述镶嵌轴313镶嵌设于倒角块314的正上方，所述倒角块314镶嵌卡合安装在支撑条312的内侧下端面，所述贴合板311内侧上端设有具有磁性的铁块可使其有效吸附14上端表面。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中当利用活动块153对晶体管进行夹紧时，会利用镶嵌在活动块153内侧右端面的包裹层534将晶体管进行夹紧，而包裹层534内设有镂空槽342与第二橡胶片343且第二橡胶片343采用橡胶材质制成，当第二橡胶片343被晶体管所挤压时会向内凹陷，将位于镂空槽342内的空气带动第二橡胶片343形成膨胀饱和状包裹在晶体管的外侧端面，利用贴合座344与橡胶块341对晶体的横向外轮廓进行镶嵌，且由于活动块153的外侧上端面设有吸附条531，而在活动块153在被晶体管推动的同时，贴合板311的端面会首先与卡爪14相接触，随着晶体管的推动，会使贴合板311的上端表面随着镶嵌轴313的活动卡合逐渐贴合在卡爪14的外端面，从而形成对卡爪14的限位效果。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种晶体管封装设备，其结构包括装夹机构(1)、装载盘(2)、传送带(3)、舱体(4)，所述装夹机构(1)嵌固安装在装载盘(2)的正上方，所述装载盘(2)通过焊接安装在传送带(3)的右侧方，所述传送带(3)嵌固安装在舱体(4)的左侧方，所述舱体(4)位于装夹机构(1)的正下方；其结构包括：
所述装夹机构(1)包括移动轮(11)、液压管(12)、活动杆(13)、卡爪(14)、筛选机构(15)，所述移动轮(11)对称安装在筛选机构(15)的上端左右两侧，所述液压管(12)镶嵌卡合安装在卡爪(14)的正上方，所述活动杆(13)对称安装在筛选机构(15)的左右两端，所述卡爪(14)活动卡合安装在活动杆(13)的正下方，所述筛选机构(15)嵌固安装在卡爪(14)的内侧上端面。
2.根据权利要求1所述的一种晶体管封装设备，所述筛选机构(15)包括导向轨(151)、活动槽(152)、活动块(153)、第二活动槽(154)，所述导向轨(151)镶嵌设于第二活动槽(154)的内侧端面，所述活动槽(152)对称设于第二活动槽(154)的左右两端，所述活动块(153)活动卡合安装在导向轨(151)的外侧端面，所述第二活动槽(154)嵌套卡合在活动块(153)的外侧上端面。
3.根据权利要求2所述的一种晶体管封装设备，所述导向轨(151)包括圆弧管(511)、橡胶片(512)、活动块(513)、磁铁(514)、弹簧(515)，所述圆弧管(511)镶嵌卡合安装在橡胶片(512)的上端右侧面，所述橡胶片(512)对称安装在活动块(513)的上端左右两侧，所述活动块(513)下端面通过焊接连接着弹簧(515)，所述磁铁(514)镶嵌设于导向轨(151)的内侧端面，所述弹簧(515)位于圆弧管(511)的正下方，所述活动块(513)镶嵌连接着活动块(153)与导向轨(151)的连接端面。
4.根据权利要求2所述的一种晶体管封装设备，所述活动块(153)包括吸附条(531)、镶嵌珠(532)、磁球(533)、包裹层(534)、滑槽(535)、第二弹簧(536)，所述吸附条(531)嵌固安装在吸附条(531)2的上端左侧面，所述镶嵌珠(532)活动卡合安装在滑槽(535)的左侧端，所述磁球(533)镶嵌设于吸附条(531)的正下方，所述包裹层(534)镶嵌卡合安装在镶嵌珠(532)的右侧下端，所述滑槽(535)内侧端面活动卡合连接着镶嵌珠(532)，所述第二弹簧(536)位于镶嵌珠(532)的右侧方。
5.根据权利要求4所述的一种晶体管封装设备，所述包裹层(534)包括橡胶块(341)、镂空槽(342)、第二橡胶片(343)、贴合座(344)，所述贴合座(344)对称安装在贴合座(344)的上端左右两侧，所述镂空槽(342)位于贴合座(344)的正上方，所述第二橡胶片(343)贴合包裹在镂空槽(342)的外侧端面，所述贴合座(344)镶嵌设于第二橡胶片(343)的内侧下端面。
6.根据权利要求5所述的一种晶体管封装设备，所述吸附条(531)包括贴合板(311)、支撑条(312)、镶嵌轴(313)、倒角块(314)，所述贴合板(311)活动卡合安装在镶嵌轴(313)的正上方，所述支撑条(312)镶嵌设于镶嵌轴(313)的正下方，所述镶嵌轴(313)镶嵌设于倒角块(314)的正上方，所述倒角块(314)镶嵌卡合安装在支撑条(312)的内侧下端面。
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