CN218700291U - 一种芯片切割加工工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片切割技术领域，具体涉及一种芯片切割加工工装，其技术方案是：包括切割工作台和芯片本体，所述芯片本体底部固定安装有安装膜，所述切割工作台上端开设有定位槽，所述定位槽左右两侧设有夹紧装置，所述切割工作台上端设有双重滑动装置，所述双重滑动装置下端设有伸缩装置，所述伸缩装置下端固定安装有金刚石切割刀，本实用新型的有益效果是：芯片本体底部安装安装膜可以保护芯片本体不受到损坏；滑动安装限位块可以夹紧安装膜，在切割过程中芯片本体不会移位，提高切割的精密度和准确度；使用双重滑动装置进行切割，使得切割操作更加灵活；使用机械代替人工切割，降低了人力成本，提高了工作效率，提高了经济效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片切割技术领域，具体涉及一种芯片切割加工工装。
背景技术
芯片，半导体元件产品的统称。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
在机械生产加工领域的“工装”即生产过程工艺装备：指制造过程中所用的各种工具的总称。包括刀具、夹具、模具、量具、检具、辅具、钳工工具、工位器具等。
半导体的加工时，通常是将多个半导体晶片集成在同一个基板上，制作完成后再进行切割，将各个半导体晶片分离。现有的切割方式大多为人工切割，切割效率低，人工劳动量大。
因此，发明一种芯片切割加工工装很有必要。
实用新型内容
为此，本实用新型提供一种芯片切割加工工装，通过在切割工作台上开设定位槽，通过定位槽安装切割芯片本体，在切割芯片本体左右两端安装夹紧装置，在切割工作台上端设置双重滑动装置，双重滑动装置下端设有伸缩装置，伸缩装置下端固定安装金刚石切割刀，以解决现有的切割方式大多为人工切割，切割效率低，人工劳动量大的问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片切割加工工装，包括切割工作台和芯片本体，所述芯片本体底部固定安装有安装膜，所述切割工作台上端开设有定位槽，所述定位槽左右两侧设有夹紧装置，所述切割工作台上端设有双重滑动装置，所述双重滑动装置下端设有伸缩装置，所述伸缩装置下端固定安装有金刚石切割刀。
优选的，所述芯片本体通过安装膜安装在定位槽内，所述切割工作台上端左右两侧固定安装有气缸，所述气缸数量为两个，两个所述气缸相对一侧固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆左端固定安装有限位块，所述限位块数量为两个，所述限位块滑动安装在切割工作台上方。
优选的，所述切割工作台底端固定安装有底座，所述底座上端左侧固定安装有固定块一，所述固定块一位于切割工作台前方，所述固定块一内壁固定安装有第一电机。
优选的，所述第一电机的输出轴固定安装有第一丝杆，且第一丝杆贯穿并延伸至固定块一内侧，所述第一丝杆远离第一电机的一端固定安装有固定块二，所述第一丝杆表面滑动安装有滑块。
优选的，所述滑块上端固定安装有安装柱，所述安装柱上端左侧固定安装有横杆，所述横杆开设有通孔，所述横杆内壁左端固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴固定安装有第二丝杆。
优选的，所述第二丝杆远离第二电机的一端固定安装在横杆内壁右端，所述第二丝杆表面滑动安装有滑块二，所述滑块二底端固定安装有电动推杆，所述电动推杆底部固定安装有金刚石切割刀。
优选的，所述横杆远离安装柱的一端固定安装有滑块三，所述滑块三内壁滑动安装有滑动杆，所述滑动杆左右两端固定安装有支撑柱，所述支撑柱底端固定安装在底座顶部，所述底座底部固定安装有支撑架，所述支撑架数量为两个。
本实用新型的有益效果是：芯片本体底部安装安装膜可以保护芯片本体不受到损坏；滑动安装限位块可以夹紧安装膜，在切割过程中芯片本体不会移位，提高切割的精密度和准确度；使用双重滑动装置进行切割，使得切割操作更加灵活；使用机械代替人工切割，降低了人力成本，提高了工作效率，提高了经济效益。
附图说明
图1为本实用新型提供的正视图；
图2为本实用新型提供的俯视图；
图3为本实用新型提供的侧视图；
图4为本实用新型提供的横杆内部结构图；
图5为本实用新型提供的芯片本体结构图。
图中：切割工作台1，定位槽2，气缸3，伸缩杆4，限位块5，芯片本体6，安装膜7，固定块一8，固定块二9，滑块10，第一电机11，第一丝杆12，安装柱13，横杆14，通孔15，第二丝杆16，滑块二17，电动推杆18，金刚石切割刀19，第二电机20，滑块三21，滑动杆22，支撑柱23，底座24，支撑架25。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照附图1-5，本实用新型提供的一种芯片切割加工工装，包括切割工作台1和芯片本体6，所述芯片本体6底部固定安装有安装膜7，所述切割工作台1上端开设有定位槽2，所述定位槽2左右两侧设有夹紧装置，所述切割工作台1上端设有双重滑动装置，所述双重滑动装置下端设有伸缩装置，所述伸缩装置下端固定安装有金刚石切割刀19。
进一步地，所述芯片本体6通过安装膜7安装在定位槽2内，所述切割工作台1上端左右两侧固定安装有气缸3，所述气缸3数量为两个，两个所述气缸3相对一侧固定安装有伸缩杆4，所述伸缩杆4左端固定安装有限位块5，所述限位块5数量为两个，所述限位块5滑动安装在切割工作台1上方；安装膜7可以保护芯片本体6不受到损坏；滑动安装限位块5可以夹紧安装膜7，在切割过程中芯片本体6不会移位，提高切割的精密度和准确度；
进一步地，所述切割工作台1底端固定安装有底座24，所述底座24上端左侧固定安装有固定块一8，所述固定块一8位于切割工作台1前方，所述固定块一8内壁固定安装有第一电机11；第一电机11是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置，分为电动机(符号为M)和发电机(符号为G)；
进一步地，所述第一电机11的输出轴固定安装有第一丝杆12，且第一丝杆12贯穿并延伸至固定块一8内侧，所述第一丝杆12远离第一电机11的一端固定安装有固定块二9，所述第一丝杆12表面滑动安装有滑块10；第一丝杆12是将回转运动转化为直线运动，或将直线运动转化为回转运动的理想的产品；
进一步地，所述滑块10上端固定安装有安装柱13，所述安装柱13上端左侧固定安装有横杆14，所述横杆14开设有通孔15，所述横杆14内壁左端固定安装有第二电机20，所述第二电机20的输出轴固定安装有第二丝杆16；使用双重滑动装置进行切割，使得切割操作更加灵活；
进一步地，所述第二丝杆16远离第二电机20的一端固定安装在横杆14内壁右端，所述第二丝杆16表面滑动安装有滑块二17，所述滑块二17底端固定安装有电动推杆18，所述电动推杆18底部固定安装有金刚石切割刀19；使用机械代替人工切割，降低了人力成本，提高了工作效率，提高了经济效益；
进一步地，所述横杆14远离安装柱13的一端固定安装有滑块三21，所述滑块三21内壁滑动安装有滑动杆22，所述滑动杆22左右两端固定安装有支撑柱23，所述支撑柱23底端固定安装在底座24顶部，所述底座24底部固定安装有支撑架25，所述支撑架25数量为两个；滑动杆22可以对横杆14起到导向作用；
本实用新型的使用过程如下：本领域技术人员将芯片本体6底部安装安装膜7通过定位槽2安装在切割工作台1上，再滑动限位块5夹紧安装膜7，通过双重滑动装置移动金刚石切割刀19进行切割。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。
Claims (7)
1.一种芯片切割加工工装，包括切割工作台(1)和芯片本体(6)，其特征在于：所述芯片本体(6)底部固定安装有安装膜(7)，所述切割工作台(1)上端开设有定位槽(2)，所述定位槽(2)左右两侧设有夹紧装置，所述切割工作台(1)上端设有双重滑动装置，所述双重滑动装置下端设有伸缩装置，所述伸缩装置下端固定安装有金刚石切割刀(19)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工工装，其特征在于：所述芯片本体(6)通过安装膜(7)安装在定位槽(2)内，所述切割工作台(1)上端左右两侧固定安装有气缸(3)，所述气缸(3)数量为两个，两个所述气缸(3)相对一侧固定安装有伸缩杆(4)，所述伸缩杆(4)左端固定安装有限位块(5)，所述限位块(5)数量为两个，所述限位块(5)滑动安装在切割工作台(1)上方。
3.根据权利要求1所述的一种芯片切割加工工装，其特征在于：所述切割工作台(1)底端固定安装有底座(24)，所述底座(24)上端左侧固定安装有固定块一(8)，所述固定块一(8)位于切割工作台(1)前方，所述固定块一(8)内壁固定安装有第一电机(11)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片切割加工工装，其特征在于：所述第一电机(11)的输出轴固定安装有第一丝杆(12)，且第一丝杆(12)贯穿并延伸至固定块一(8)内侧，所述第一丝杆(12)远离第一电机(11)的一端固定安装有固定块二(9)，所述第一丝杆(12)表面滑动安装有滑块(10)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片切割加工工装，其特征在于：所述滑块(10)上端固定安装有安装柱(13)，所述安装柱(13)上端左侧固定安装有横杆(14)，所述横杆(14)开设有通孔(15)，所述横杆(14)内壁左端固定安装有第二电机(20)，所述第二电机(20)的输出轴固定安装有第二丝杆(16)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片切割加工工装，其特征在于：所述第二丝杆(16)远离第二电机(20)的一端固定安装在横杆(14)内壁右端，所述第二丝杆(16)表面滑动安装有滑块二(17)，所述滑块二(17)底端固定安装有电动推杆(18)，所述电动推杆(18)底部固定安装有金刚石切割刀(19)。
7.根据权利要求5所述的一种芯片切割加工工装，其特征在于：所述横杆(14)远离安装柱(13)的一端固定安装有滑块三(21)，所述滑块三(21)内壁滑动安装有滑动杆(22)，所述滑动杆(22)左右两端固定安装有支撑柱(23)，所述支撑柱(23)底端固定安装在底座(24)顶部，所述底座(24)底部固定安装有支撑架(25)，所述支撑架(25)数量为两个。
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2022
- 2022-11-08 CN CN202222968607.1U patent/CN218700291U/zh active Active
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