CN211792284U - 一种芯片电路板用封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片电路板用封装装置，包括工作台和封装模具，所述工作台的内部左侧固定安装有液压缸，所述液压缸的驱动端滑动安装有液压升降杆，所述液压升降杆的上端固定连接有连接杆，所述连接杆一端固定连接有所述封装模具，所述工作台的右侧外壁固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端固定连接有支撑臂，所述支撑臂的表面开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动安装有滑动块，所述滑动块的另一端固定连接所述封装模具，所述工作台的上端开设有凹槽，所述凹槽的两侧固定安装有电加热器，所述凹槽上端固定安装有电路板压装置可以更好的进行封装，整体结构简单、操作方便，封装工作效率高。

Description

一种芯片电路板用封装装置

技术领域

本实用新型涉及封装装置技术领域，具体为一种芯片电路板用封装装置。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，而封装，就是指把硅片的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其他器件连接，由于科技水平的不断发展，要求封装的电路板规格尺寸越来越大，需要封装的产品的厚度也越来越薄，现有的封装装置结构复杂造作麻烦，在封装的过程中注胶产品冷却收缩时容易形成注胶塌陷影响外观质量，形成大量的不良品，大大降低了电路板封装的质量和效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片电路板用封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片电路板用封装装置，包括工作台和封装模具，所述工作台的内部左侧固定安装有液压缸，所述液压缸的驱动端滑动安装有液压升降杆，所述液压升降杆的上端固定连接有连接杆，所述连接杆一端固定连接有所述封装模具，所述工作台的右侧外壁固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端固定连接有支撑臂，所述支撑臂的表面开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动安装有滑动块，所述滑动块的另一端固定连接所述封装模具，所述工作台的上端开设有凹槽，所述凹槽的两侧固定安装有电加热器，所述凹槽上端固定安装有电路板放置台。

优选的，所述电路板放置台上端放置有电路板，所述电路板上端放置有封装膜。

优选的，所述凹槽表面开设有放置口，所述放置口内滑动安装有伸缩筒，所述伸缩筒内滑动安装有减震弹簧，且减震弹簧的两端与所述伸缩筒的两端固定连接，所述伸缩筒的上端固定连接有托手。

优选的，所述封装模具的下端表面固定安装有抽真空装置，所述抽真空装置的右端固定安装有增压装置。

优选的，所述支撑杆与所述支撑臂垂直，所述托手为两个，所述工作台的下端固定安装有驱动轮，所述电加热器、抽真空装置和增压装置与外部电源电连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片电路板用封装装置，通过液压升降机可实现操作的自动化，利用抽真空装置好增压装置可以更好的进行封装，整体结构简单、操作方便，封装工作效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的封装时结构示意图；

图3为本实用新型A部分结构示意图。

图中：1工作台、2驱动轮、3液压缸、4液压升降杆、5连接杆、6电加热器、7凹槽、8封装模具、9抽真空装置、10增压装置、11封装模、12电路板放置台、13滑动块、14滑动槽、15支撑臂、16支撑杆、17放置口、18 托手、19减震弹簧、20伸缩筒、21电路板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片电路板用封装装置，包括工作台1和封装模具8，所述工作台1的内部左侧固定安装有液压缸3，所述液压缸3的驱动端滑动安装有液压升降杆4，所述液压升降杆4 的上端固定连接有连接杆5，所述连接杆5一端固定连接有所述封装模具8，所述工作台1的右侧外壁固定连接有支撑杆16，所述支撑杆16的一端固定连接有支撑臂15，所述支撑臂15的表面开设有滑动槽14，所述滑动槽14内滑动安装有滑动块13，所述滑动块13的另一端固定连接所述封装模具8，所述工作台1的上端开设有凹槽7，所述凹槽7的两侧固定安装有电加热器6，所述凹槽7上端固定安装有电路板放置台12；所述电路板放置台12上端放置有电路板21，所述电路板21上端放置有封装膜11；

具体的，所述液压缸3可驱动液压升降杆4进行上下移动，所述液压升降杆4通过所述连连接杆5带动所述封装模具8进行移动，当所述液压升降杆4带动所述封装模具8移动时，所述封装模具8的另一侧通过所述滑动块 13在所述支撑臂15上滑动，从而与所述液压升降杆4的移动同步；所述电加热器6可为所述封装模11加热；

所述凹槽表面开设有放置口17，所述放置口17内滑动安装有伸缩筒20，所述伸缩筒20内滑动安装有减震弹簧19，且减震弹簧19的两端与所述伸缩筒20的两端固定连接，所述伸缩筒20的上端固定连接有托手18；

具体的，当所述电路板放置台12放置在所述托手18上时，在所述封装模具8对其进行封装时，所述减震弹簧19受到压力收缩，因所述减震弹簧19 的一端与所述伸缩筒20固定连接，所述伸缩筒20可随着减震弹簧一起收缩，当压力减少时，在回到原来状态；

所述封装模具8的下端表面固定安装有抽真空装置9，所述抽真空装置9 的右端固定安装有增压装置10；

具体的，当进行封装时，利用抽真空装置9，抽出内部空气，保持真空环境，通过所述电加热器6，所述封装模11紧贴在所述电路板21上，再通过所述增压装置10完成封装，所述驱动轮2可方便整体设备的移动；

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种芯片电路板用封装装置，包括工作台(1)和封装模具(8)，其特征在于：所述工作台(1)的内部左侧固定安装有液压缸(3)，所述液压缸(3)的驱动端滑动安装有液压升降杆(4)，所述液压升降杆(4)的上端固定连接有连接杆(5)，所述连接杆(5)一端固定连接有所述封装模具(8)，所述工作台(1)的右侧外壁固定连接有支撑杆(16)，所述支撑杆(16)的一端固定连接有支撑臂(15)，所述支撑臂(15)的表面开设有滑动槽(14)，所述滑动槽(14)内滑动安装有滑动块(13)，所述滑动块(13)的另一端固定连接所述封装模具(8)，所述工作台(1)的上端开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的两侧固定安装有电加热器(6)，所述凹槽(7)上端固定安装有电路板放置台(12)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片电路板用封装装置，其特征在于：所述电路板放置台(12)上端放置有电路板(21)，所述电路板(21)上端放置有封装膜(11)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片电路板用封装装置，其特征在于：所述凹槽表面开设有放置口(17)，所述放置口(17)内滑动安装有伸缩筒(20)，所述伸缩筒(20)内滑动安装有减震弹簧(19)，且减震弹簧(19)的两端与所述伸缩筒(20)的两端固定连接，所述伸缩筒(20)的上端固定连接有托手(18)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片电路板用封装装置，其特征在于：所述封装模具(8)的下端表面固定安装有抽真空装置(9)，所述抽真空装置(9)的右端固定安装有增压装置(10)。

5.根据权利要求3所述的一种芯片电路板用封装装置，其特征在于：所述支撑杆(16)与所述支撑臂(15)垂直，所述托手(18)为两个，所述工作台(1)的下端固定安装有驱动轮(2)，所述电加热器(6)、抽真空装置(9)和增压装置(10)与外部电源电连接。

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