CN216873475U - 基于冷却技术的pcb封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了基于冷却技术的PCB封装设备，包括工作台，所述工作台上表面两侧固定安装有立杆，所述立杆呈对称设置有两组，两组所述立杆顶端共同安装有顶板，所述顶板底面固定安装有电动滑台，所述电动推杆的输出端固定安装有压块，所述工作台底面固定安装有风机，所述风机的输出端连通设置有风管，所述工作台内部开设有腔体，所述腔体内卡接有托盘，所述托盘底面与腔体内部连通，所述风管顶端贯穿延伸至腔体内部，通过电动滑台带动压块滑动，通过电动推杆的带动使得压块下压与PCB板表面贴合，无需人工操作，降低劳动强度，设置有冷却机构，通过风管对腔体内吹风，使得托盘内部放置的PCB板能够快速降温，提高工作效率。

Description

基于冷却技术的PCB封装设备

技术领域

本实用新型涉及PCB封装设备技术领域，具体为基于冷却技术的PCB封装设备。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体,电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板；

PCB板加工时，需要使用稳定剂对PCB板打胶封装，封装后的PCB板表面需要压合使其表面平整，封装之后的PCB板温度较高，需要降温之后才能取料，现有的封装设备大多不具备PCB板的封装膜压合机构，在压合PCB板时需要人工手持压块对PCB板表面的封装膜进行压合处理，人工压合的力度不一，封装膜的压合效果不佳，且人工操作劳动强度较大，耗费工时，且现有的装置常常不具备吹风冷却机构，PCB板封装时可能需要焊接等步骤，表面余温较高，如果不进行冷却便取料，容易造成余温烫伤工作人员手部的情况，增加了安全隐患，降低工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供基于冷却技术的PCB封装设备，通过电动滑台带动压块滑动，通过电动推杆的带动使得压块下压与PCB板表面贴合，在PCB板封装后对其表面的封装膜进行压合，无需人工操作，降低劳动强度，设置有冷却机构，通过风管对腔体内吹风，使得托盘内部放置的PCB板能够快速降温，不易造成余温烫伤工作人员手部的情况，降低了安全隐患，提高工作效率，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：基于冷却技术的PCB封装设备，包括工作台，所述工作台上表面两侧固定安装有立杆，所述立杆呈对称设置有两组，两组所述立杆顶端共同安装有顶板，所述顶板底面固定安装有电动滑台，所述电动滑台的滑动平台上固定安装有支架，所述支架内固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有压块，所述工作台底面固定安装有风机，所述风机的输出端连通设置有风管，所述工作台内部开设有腔体，所述腔体内卡接有托盘，所述托盘底面与腔体内部连通，所述风管顶端贯穿延伸至腔体内部。

优选的，所述腔体两侧开设有卡槽，所述托盘两侧固定安装有卡块，所述卡块卡接于卡槽内部，所述托盘一侧固定安装有把手。

优选的，所述托盘内部设置有放置腔，所述放置腔内滑动连接有夹板，所述夹板呈对称设置有两组。

优选的，所述托盘内壁两侧对称开设有滑槽，所述夹板两侧固定安装有滑块，所述滑块与滑槽滑动间隙配合。

优选的，所述夹板一侧与放置腔内壁之间固定安装有弹簧，所述弹簧设置为压缩弹簧。

优选的，所述托盘内底部固定安装有透气板，所述透气板上均匀分布等距开设有透气孔。

优选的，所述工作台底面一侧的支腿上固定安装有托板，所述风机固定放置于托板上表面，所述托板与风机匹配设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过电动滑台带动压块滑动，电动滑台的滑动平台上固定安装有支架，支架内固定安装有电动推杆，通过电动推杆的带动使得压块下压与PCB板表面贴合，在PCB板封装后对其表面的封装膜进行压合，无需人工操作，降低劳动强度；

2、设置有冷却机构，通过风管对腔体内吹风，腔体与托盘底面连通设置，腔体内的风力便于输送至托盘内部，使得托盘内部放置的PCB板在封装之后能够快速降温，不易造成余温烫伤工作人员手部的情况，降低了安全隐患，提高工作效率；

3、设置的托盘便于放置需要封装加工的PCB板，托盘内部滑动连接的两组夹板能对PCB板进行夹持，通过夹板一侧与放置腔内壁之间固定连接的压缩弹簧，使得夹板夹持稳定，PCB板在加工时不易产生晃动位移，增强了装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的工作台部分俯视结构示意图；

图3为本实用新型图2的A部分放大结构示意图；

图4为本实用新型的压块部分立体结构示意图。

图中：1、工作台；2、立杆；3、顶板；4、电动滑台；5、支架；6、电动推杆；7、压块；8、风机；9、风管；10、腔体；11、托盘；12、卡槽；13、卡块；14、放置腔；15、夹板；16、滑槽；17、滑块；18、弹簧；19、透气板；20、托板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：基于冷却技术的PCB封装设备，包括工作台1，工作台1上表面两侧固定安装有立杆2，立杆2呈对称设置有两组，两组立杆2顶端共同安装有顶板3，顶板3底面固定安装有电动滑台4，电动滑台4的滑动平台上固定安装有支架5，支架5内固定安装有电动推杆6，电动推杆6的输出端固定安装有压块7；

通过电动滑台4带动压块7滑动，再通过电动推杆6的带动使得压块7下压与PCB板表面贴合，在PCB板封装后对其表面的封装膜进行压合，无需人工操作，降低劳动强度，通过压块7对封装膜进行滑动压合的方式，也同时避免了人工压力力度不一使得封装膜压合不平的情况，提升了PCB板封装的效果；

工作台1底面固定安装有风机8，工作台1底面一侧的支腿上固定安装有托板20，风机8固定放置于托板20上表面，托板20与风机8匹配设置，设置的托板20使得风机8工作时性能稳定，风机8的输出端连通设置有风管9，工作台1内部开设有腔体10，腔体10内卡接有托盘11，腔体10两侧开设有卡槽12，托盘11两侧固定安装有卡块13，卡块13卡接于卡槽12内部，卡接的方式使得托盘11便于安装与拿取，托盘11一侧固定安装有把手，使得托盘11便于手持；

托盘11内部设置有放置腔14，放置腔14内滑动连接有夹板15，夹板15呈对称设置有两组，设置的托盘11便于放置需要封装加工的PCB板，托盘11内部滑动连接的两组夹板15能对PCB板进行夹持，通过夹板15一侧与放置腔14内壁之间固定连接的弹簧18，使得夹板15夹持稳定，PCB板在加工时不易产生晃动位移，增强了装置的实用性，托盘11内壁两侧对称开设有滑槽16，夹板15两侧固定安装有滑块17，滑块17与滑槽16滑动间隙配合，增加了夹板15滑动时的稳定性；

夹板15一侧与放置腔14内壁之间固定安装有弹簧18，弹簧18设置为压缩弹簧，托盘11底面与腔体10内部连通，风管9顶端贯穿延伸至腔体10内部，托盘11内底部固定安装有透气板19，透气板19上均匀分布等距开设有透气孔，通过风管9对腔体10内吹风，腔体10与托盘11底面连通设置，腔体10内的风力便于输送至托盘11内部，使得托盘11内部放置的PCB板在封装之后能够快速降温，PCB板封装时可能需要焊接等步骤，表面余温较高，通过设置的风管9吹风对其降温之后再取料，不易造成余温烫伤工作人员手部的情况，降低了安全隐患，提高工作效率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.基于冷却技术的PCB封装设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上表面两侧固定安装有立杆(2)，所述立杆(2)呈对称设置有两组，两组所述立杆(2)顶端共同安装有顶板(3)，所述顶板(3)底面固定安装有电动滑台(4)，所述电动滑台(4)的滑动平台上固定安装有支架(5)，所述支架(5)内固定安装有电动推杆(6)，所述电动推杆(6)的输出端固定安装有压块(7)，所述工作台(1)底面固定安装有风机(8)，所述风机(8)的输出端连通设置有风管(9)，所述工作台(1)内部开设有腔体(10)，所述腔体(10)内卡接有托盘(11)，所述托盘(11)底面与腔体(10)内部连通，所述风管(9)顶端贯穿延伸至腔体(10)内部。

2.根据权利要求1所述的基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于：所述腔体(10)两侧开设有卡槽(12)，所述托盘(11)两侧固定安装有卡块(13)，所述卡块(13)卡接于卡槽(12)内部，所述托盘(11)一侧固定安装有把手。

3.根据权利要求1所述的基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于：所述托盘(11)内部设置有放置腔(14)，所述放置腔(14)内滑动连接有夹板(15)，所述夹板(15)呈对称设置有两组。

4.根据权利要求3所述的基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于：所述托盘(11)内壁两侧对称开设有滑槽(16)，所述夹板(15)两侧固定安装有滑块(17)，所述滑块(17)与滑槽(16)滑动间隙配合。

5.根据权利要求3所述的基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于：所述夹板(15)一侧与放置腔(14)内壁之间固定安装有弹簧(18)，所述弹簧(18)设置为压缩弹簧。

6.根据权利要求1所述的基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于：所述托盘(11)内底部固定安装有透气板(19)，所述透气板(19)上均匀分布等距开设有透气孔。

7.根据权利要求1所述的基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于：所述工作台(1)底面一侧的支腿上固定安装有托板(20)，所述风机(8)固定放置于托板(20)上表面，所述托板(20)与风机(8)匹配设置。

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