CN114340202A - 一种印刷电路板用封装装置及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板用封装装置及其封装方法，包括加工板，加工板的顶端固定连接有承载板，承载板的顶端开设有开槽，开槽内壁的底部固定连接有卡槽，卡槽的内腔中滑动卡接有两个卡块，两个卡块的顶端均固定连接有定位板，两个定位板的顶端均固定连接有L型放置板，承载板的两侧对称设置有调节机构，调节机构由两个齿条板组成，开槽的两侧对称开设有通孔，两个通孔内壁的一侧均固定连接有滑轨。本发明通过定位板、L型放置板、齿轮、齿条板和转柄的配合使用，齿轮能够根据不同电路板的尺寸带动齿条板运动，对两个L型放置板之间的距离进行调节，从而实现了对同种规格的电路板进行批量取放封装的便捷性，从而提高了封装的效率。

Description

一种印刷电路板用封装装置及其封装方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板用封装装置及其封装方法。

背景技术

印制电路板是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

印刷电路板进行封装前，需要先对其进行限位，使其能够保持在固定的位置方便封装，而现在的封装装置在对电路板限位时，需要先放置电路板才能够调节限位装置对其限位，对多个不同规格的电路板进行封装限位时需要多次调节，较为消耗时间，降低了对电路板批量封装操作的便捷性，从而会降低封装的效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板用封装装置及其封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种印刷电路板用封装装置，包括加工板，所述加工板的顶端固定连接有承载板，所述承载板的顶端开设有开槽，所述开槽的内腔中对称设置有定位板，两个所述定位板的顶端均固定连接有L型放置板，所述承载板的两侧对称设置有调节机构，所述调节机构由两个齿条板组成，所述开槽的两侧对称开设有通孔，两个所述通孔内壁的一侧均固定连接有滑轨，两个所述滑轨的一侧分别与两个齿条板的一侧滑动连接，两个所述通孔内壁的底部均通过轴承转动连接有转轴，两个所述转轴的顶端均贯穿承载板的顶端且固定连接有转柄，所述转轴的外壁固定套接有齿轮，两个所述齿轮的外壁分别与对应的齿条板的另一侧啮合连接，两个所述齿条板的一侧分别与两个定位板的一侧固定连接。

优选的，所述开槽内壁的底部固定连接有卡槽，所述卡槽的内腔中滑动卡接有两个卡块，两个所述卡块的顶端分别与两个定位板的底端固定连接。

优选的，所述转柄的一侧固定连接有指针，所述承载板顶端的两侧对称固定连接有竖杆，两个所述竖杆的顶端均固定连接有刻度环，所述转柄的外壁与刻度环的内腔活动套接。

优选的，所述转柄的顶端活动穿插连接有定位杆，所述承载板的顶端对称呈环形阵列开设有多个定位槽，所述定位杆的底端与其中一个定位槽的内腔活动穿插连接。

优选的，所述加工板顶端的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板为倒置L型形状，所述支撑板的顶端开设有圆孔，所述圆孔的内腔活动穿插连接有插杆，所述插杆的顶端固定连接有固定块，所述插杆的底端固定连接有横板，所述横板的下方设置有压板，所述压板顶端的两侧对称开设有螺纹槽，所述横板顶端的两侧对称螺纹穿插连接有紧固螺栓，两个所述紧固螺栓的底端分别与两个螺纹槽的内腔螺纹穿插连接。

优选的，所述支撑板底端的两侧对称固定连接有套筒，两个所述套筒的内腔均开设有凸形槽，两个所述凸形槽的内腔均滑动卡接有T型杆，两个所述T型杆的底端均与横板的顶端固定连接，两个所述套筒的外壁均活动穿插连接有限位插栓，两个所述T型杆的外壁均开设有两个限位孔，两个所述限位插栓的一端分别与其中两个限位孔的内腔活动穿插连接并贯穿至套筒的另一侧。

优选的，所述压板顶端的一侧开设有进料槽，所述压板内腔的底部等间隔开设有多个出料孔，所述压板的一侧开设有两个置物槽，两个所述置物槽的内腔中均设置有电热丝，两个所述电热丝通过外接开关与外部电源电性连接。

优选的，所述压板的一边侧开设有凹槽，所述凹槽的内腔中固定连接有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端固定连接有横杆，所述横杆的一端贯穿进料槽且固定连接有挡板，所述挡板的外壁与进料槽的内腔滑动连接。

优选的，所述加工板底端的四个边角处均固定连接有立柱，四个所述立柱的底端均固定连接有垫片。

本发明还提供了一种印刷电路板用封装方法，包括以下具体封装步骤：

步骤一：首先根据需要封装的电路板的尺寸调节两个放置板的位置，分别顺时针转动两个转柄，两个转柄分别带动两个齿轮顺时针转动，两个齿轮分别带动两个齿条板沿着滑轨相对运动，两个齿条板带动两个定位板分别在卡槽中滑动，两个定位板移动带动两个放置板移动，转柄转动确定的角度后，齿条板运动确定的距离，然后停止转动转柄,将定位杆向下运动，使定位杆的底端插入其中一个定位槽的内腔中，对转柄进行定位；

步骤二：接着将需要封装的电路板放置在两个放置板之间，将电子元件插入电路板上的插孔中，通过紧固螺栓将横板和与电路板相匹配的压板进行固定连接，向下推动固定块，固定块带动插杆向下移动，插杆带动横板向下运动，横板带动固定连接的压板向下运动，横板同时带动两个T型杆在套筒中向下滑动，当压板的底端与电路板的顶端相接触时，将两个限位插栓的一端分别贯穿两个T型杆上的限位孔并延伸至套筒的另一侧，从而使压板保持稳定；

步骤三：最后打开电动推杆的开关，电动推杆的伸缩端伸缩带动横杆伸缩，横杆带动挡板运动对出料孔的数量进行控制，打开电热丝的开关，将密封胶或热胶等其他密封材料通入进料槽的内部，电热丝发热对密封胶等进行加热使其熔融，密封胶经过多个出料孔进行下料，将电子元件与电路板进行封装。

本发明的技术效果和优点：

(1)本发明通过定位板、L型放置板、齿轮、齿条板和转柄的配合使用，齿轮能够根据不同电路板的尺寸带动齿条板运动，对两个L型放置板之间的距离进行调节，从而实现了对不同种规格的电路板进行批量取放封装的便捷性，从而提高了封装的效率；

(2)本发明通过转轴、转柄、齿轮、齿条板、指针、刻度环和定位杆的配合使用，转轴可以根据刻度环带动齿轮转动确定的角度，从而可以使齿条板运动确定的距离，实现了根据电路板的尺寸对L型放置板进行调节的目的，从而提高了调节的精确度；

(3)本发明通过挡板的设置，挡板对出料孔的数量进行限制，从而能够控制密封胶出料的位置，进而提高了电路板的封装效果。

附图说明

图1为本发明立体结构示意图。

图2为本发明正面剖视结构示意图。

图3为本发明承载板处局部俯视剖面结构示意图。

图4为本发明套筒处局部剖视结构示意图。

图5为本发明图1中A处局部放大结构示意图。

图6为本发明图1中B处局部放大结构示意图。

图7为本发明图2中C处局部放大结构示意图。

图8为本发明图2中D处局部放大结构示意图。

图中：1、加工板；2、承载板；201、定位槽；3、开槽；301、卡槽；302、通孔；4、卡块；5、定位板；6、放置板；7、齿条板；8、滑轨；9、转轴；10、转柄；11、齿轮；12、指针；13、竖杆；14、刻度环；15、定位杆；16、支撑板；17、圆孔；18、插杆；19、固定块；20、横板；21、压板；211、凹槽；22、紧固螺栓；23、套筒；24、凸形槽；25、T型杆；251、限位孔；26、限位插栓；27、进料槽；28、出料孔；29、电热丝；30、电动推杆；31、横杆；32、挡板；33、立柱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-8所示的一种印刷电路板用封装装置及其封装方法，包括加工板1，加工板1的顶端固定连接有承载板2，承载板2的顶端开设有开槽3，开槽3内壁的底部固定连接有卡槽301，卡槽301的内腔中滑动卡接有两个卡块4，两个卡块4的顶端均固定连接有定位板5，两个定位板5的顶端均固定连接有L型放置板6，使用前根据电路板的尺寸利用定位装置对定位板5和L型放置板6的位置进行调节，在对一批同规格的电路板进行封装加工时，即可便捷取放，从而可以提高封装加工的效率，承载板2的两侧对称设置有调节机构，调节机构由两个齿条板7组成，开槽3的两侧对称开设有通孔302，两个通孔302内壁的一侧均固定连接有滑轨8，两个滑轨8的一侧分别与两个齿条板7的一侧滑动连接，两个通孔302内壁的底部均通过轴承转动连接有转轴9，两个转轴9的顶端均贯穿承载板2的顶端且固定连接有转柄10，转轴9的外壁固定套接有齿轮11，两个齿轮11的外壁分别与对应的齿条板7的另一侧啮合连接，两个齿条板7的一侧分别与两个定位板5的一侧固定连接，转轴9带动齿轮11转动，齿轮11带动啮合连接的齿条板7移动，从而实现对定位板5和放置板6的位置进行调节的目的，提高了放置板6调节的精确度；

转柄10的一侧固定连接有指针12，承载板2顶端的两侧对称固定连接有竖杆13，两个竖杆13的顶端均固定连接有刻度环14，转柄10的外壁与刻度环14的内腔活动套接，转柄10带动指正转动，通过刻度环14可以对转柄10转动一定的角度，从而可以使齿条板7和放置板6运动一定的距离，提高实用性，转柄10的顶端活动穿插连接有定位杆15，承载板2的顶端对称呈环形阵列开设有多个定位槽201，定位杆15的底端与其中一个定位槽201的内腔活动穿插连接，定位杆15对转柄10定位，从而使转轴9保持稳定，转轴9使齿轮11和齿条板7保持稳定，进而使两个放置板6保持稳定，提高了电路板放置的稳定性，加工板1顶端的一侧固定连接有支撑板16，支撑板16为倒置L型形状，支撑板16的顶端开设有圆孔17，圆孔17的内腔活动穿插连接有插杆18，插杆18的顶端固定连接有固定块19，插杆18的底端固定连接有横板20，横板20的下方设置有压板21，插杆18运动带动横板20向下运动，从而带动压板21向下运动与电路板接触，使其保持稳定，压板21顶端的两侧对称开设有螺纹槽，横板20顶端的两侧对称螺纹穿插连接有紧固螺栓22，两个紧固螺栓22的底端分别与两个螺纹槽的内腔螺纹穿插连接，通过紧固螺栓22的设置，使得压板21能够根据两个放置板6之间的距离进行拆卸更换，提高了装置的使用效果，支撑板16底端的两侧对称固定连接有套筒23，两个套筒23的内腔均开设有凸形槽24，两个凸形槽24的内腔均滑动卡接有T型杆25，两个T型杆25的底端均与横板20的顶端固定连接，两个套筒23的外壁均活动穿插连接有限位插栓26，两个T型杆25的外壁均开设有两个限位孔251，两个限位插栓26的一端分别与其中两个限位孔251的内腔活动穿插连接并贯穿至套筒23的另一侧，当压板21与电路板接触后，利用限位插栓26对T型杆25进行定位使其保持稳定，从而使T型杆25底端固定连接的横板20保持稳定，进而使压板21保持稳定，提高封装的效果，压板21顶端的一侧开设有进料槽27，压板21内腔的底部等间隔开设有多个出料孔28，压板21的一侧开设有两个置物槽，两个置物槽的内腔中均设置有电热丝29，两个电热丝29通过外接开关与外部电源电性连接，电热丝29工作对密封胶等进行加热，使其熔融，方便封装，压板21的一边侧开设有凹槽211，凹槽211的内腔中固定连接有电动推杆30，电动推杆30通过外接开关与外部电源电性连接，电动推杆30的伸缩端固定连接有横杆31，横杆31的一端贯穿进料槽27且固定连接有挡板32，挡板32的外壁与进料槽27的内腔滑动连接，挡板32对出料孔28进行阻挡，从而可以控制出料孔28的数量，进而控制密封胶的出料，加工板1底端的四个边角处均固定连接有立柱33，四个立柱33的底端均固定连接有垫片。

本发明工作原理：

首先根据需要封装的电路板的尺寸调节两个放置板6的位置，分别顺时针转动两个转柄10，两个转柄10分别带动两个齿轮11顺时针转动，两个齿轮11分别带动两个齿条板7沿着滑轨8相对运动，两个齿条板7带动两个定位板5分别在卡槽301中滑动，两个定位板5移动带动两个放置板6移动，转柄10转动确定的角度后，齿条板7运动确定的距离，然后停止转动转柄10，将定位杆15向下运动，使定位杆15的底端插入其中有个定位槽201的内腔中，对转柄10进行定位；

接着将需要封装的电路板放置在两个放置板6之间，将电子元件插入电路板上的插孔中，通过紧固螺栓22将横板20和与电路板相匹配的压板21进行固定连接，向下推动固定块19，固定块19带动插杆18向下移动，插杆18带动横板20向下运动，横板20带动固定连接的压板21向下运动，横板20同时带动两个T型杆25在套筒23中向下滑动，当压板21的底端与电路板的顶端相接触时，将两个限位插栓26的一端分别贯穿两个T型杆25上的限位孔251并延伸至套筒23的另一侧，从而使压板21保持稳定；

最后打开电动推杆30的开关，电动推杆30的伸缩端伸缩带动横杆31伸缩，横杆31带动挡板32运动对出料孔28的数量进行控制，打开电热丝29的开关，将密封胶或热胶等其他密封材料通入进料槽27的内部，电热丝29发热对密封胶等进行加热使其熔融，密封胶经过多个出料孔28进行下料，将电子元件与电路板进行封装。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板用封装装置，包括加工板(1)，其特征在于，所述加工板(1)的顶端固定连接有承载板(2)，所述承载板(2)的顶端开设有开槽(3)，所述开槽(3)的内腔中对称设置有定位板(5)，两个所述定位板(5)的顶端均固定连接有L型放置板(6)，所述承载板(2)的两侧对称设置有调节机构，所述调节机构由两个齿条板(7)组成，所述开槽(3)的两侧对称开设有通孔(302)，两个所述通孔(302)内壁的一侧均固定连接有滑轨(8)，两个所述滑轨(8)的一侧分别与两个齿条板(7)的一侧滑动连接，两个所述通孔(302)内壁的底部均通过轴承转动连接有转轴(9)，两个所述转轴(9)的顶端均贯穿承载板(2)的顶端且固定连接有转柄(10)，所述转轴(9)的外壁固定套接有齿轮(11)，两个所述齿轮(11)的外壁分别与对应的齿条板(7)的另一侧啮合连接，两个所述齿条板(7)的一侧分别与两个定位板(5)的一侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板用封装装置，其特征在于，所述开槽(3)内壁的底部固定连接有卡槽(301)，所述卡槽(301)的内腔中滑动卡接有两个卡块(4)，两个所述卡块(4)的顶端分别与两个定位板(5)的底端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板用封装装置，其特征在于，所述转柄(10)的一侧固定连接有指针(12)，所述承载板(2)顶端的两侧对称固定连接有竖杆(13)，两个所述竖杆(13)的顶端均固定连接有刻度环(14)，所述转柄(10)的外壁与刻度环(14)的内腔活动套接。

4.根据权利要求2所述的一种印刷电路板用封装装置，其特征在于，所述转柄(10)的顶端活动穿插连接有定位杆(15)，所述承载板(2)的顶端对称呈环形阵列开设有多个定位槽(201)，所述定位杆(15)的底端与其中一个定位槽(201)的内腔活动穿插连接。

5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板用封装装置，其特征在于，所述加工板(1)顶端的一侧固定连接有支撑板(16)，所述支撑板(16)为倒置L型形状，所述支撑板(16)的顶端开设有圆孔(17)，所述圆孔(17)的内腔活动穿插连接有插杆(18)，所述插杆(18)的顶端固定连接有固定块(19)，所述插杆(18)的底端固定连接有横板(20)，所述横板(20)的下方设置有压板(21)，所述压板(21)顶端的两侧对称开设有螺纹槽，所述横板(20)顶端的两侧对称螺纹穿插连接有紧固螺栓(22)，两个所述紧固螺栓(22)的底端分别与两个螺纹槽的内腔螺纹穿插连接。

6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板用封装装置，其特征在于，所述支撑板(16)底端的两侧对称固定连接有套筒(23)，两个所述套筒(23)的内腔均开设有凸形槽(24)，两个所述凸形槽(24)的内腔均滑动卡接有T型杆(25)，两个所述T型杆(25)的底端均与横板(20)的顶端固定连接，两个所述套筒(23)的外壁均活动穿插连接有限位插栓(26)，两个所述T型杆(25)的外壁均开设有两个限位孔(251)，两个所述限位插栓(26)的一端分别与其中两个限位孔(251)的内腔活动穿插连接并贯穿至套筒(23)的另一侧。

7.根据权利要求5所述的一种印刷电路板用封装装置，其特征在于，所述压板(21)顶端的一侧开设有进料槽(27)，所述压板(21)内腔的底部等间隔开设有多个出料孔(28)，所述压板(21)的一侧开设有两个置物槽，两个所述置物槽的内腔中均设置有电热丝(29)，两个所述电热丝(29)通过外接开关与外部电源电性连接。

8.根据权利要求5所述的一种印刷电路板用封装装置，其特征在于，所述压板(21)的一边侧开设有凹槽(211)，所述凹槽(211)的内腔中固定连接有电动推杆(30)，所述电动推杆(30)的伸缩端固定连接有横杆(31)，所述横杆(31)的一端贯穿进料槽(27)且固定连接有挡板(32)，所述挡板(32)的外壁与进料槽(27)的内腔滑动连接。

9.根据权利要求1所述的一种印刷电路板用封装装置，其特征在于，所述加工板(1)底端的四个边角处均固定连接有立柱(33)，四个所述立柱(33)的底端均固定连接有垫片。

10.一种印刷电路板用封装方法，其特征在于，包括以下具体封装步骤：

步骤一：首先根据需要封装的电路板的尺寸调节两个放置板(6)的位置，分别顺时针转动两个转柄(10)，两个转柄(10)分别带动两个齿轮(11)顺时针转动，两个齿轮(11)分别带动两个齿条板(7)沿着滑轨(8)相对运动，两个齿条板(7)带动两个定位板(5)分别在卡槽(301)中滑动，两个定位板(5)移动带动两个放置板(6)移动，转柄(10)转动确定的角度后，齿条板(7)运动确定的距离，然后停止转动转柄(10),将定位杆(15)向下运动，使定位杆(15)的底端插入其中有个定位槽(201)的内腔中，对转柄(10)进行定位；

步骤二：接着将需要封装的电路板放置在两个放置板(6)之间，将电子元件插入电路板上的插孔中，通过紧固螺栓(22)将横板(20)和与电路板相匹配的压板(21)进行固定连接，向下推动固定块(19)，固定块(19)带动插杆(18)向下移动，插杆(18)带动横板(20)向下运动，横板(20)带动固定连接的压板(21)向下运动，横板(20)同时带动两个T型杆(25)在套筒(23)中向下滑动，当压板(21)的底端与电路板的顶端相接触时，将两个限位插栓(26)的一端分别贯穿两个T型杆(25)上的限位孔(251)并延伸至套筒(23)的另一侧，从而使压板(21)保持稳定；

步骤三：最后打开电动推杆(30)的开关，电动推杆(30)的伸缩端伸缩带动横杆(31)伸缩，横杆(31)带动挡板(32)运动对出料孔(28)的数量进行控制，打开电热丝(29)的开关，将密封胶或热胶等其他密封材料通入进料槽(27)的内部，电热丝(29)发热对密封胶等进行加热使其熔融，密封胶经过多个出料孔(28)进行下料，将电子元件与电路板进行封装。

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