CN112770529A - 一种双轴式芯片封装自动热熔装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双轴式芯片封装自动热熔装置，属于芯片封装装置技术领域。一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括底座，底座前侧上方设有放置板，放置板底面呈环型结构设有多个转动杆，电动推杆下端连接有固定板，固定板左侧贯穿设有净化组件，固定板右侧贯穿开设有移动槽，移动槽内设有调节组件，调节组件左侧连接有电烙铁，固定板底面连接有压杆，通过在放置板上设置固定组件，使得线路板在进行封装芯片时可以保持固定，通过设置压杆，在进行封装时压杆上的压头会在拉簧的作用下将芯片牢牢的压在印刷线路板上，在封装好一侧时，然后拨动转动杆，从而使得放置板上的芯片可以改变封装角度，便于封装，使得封装效率更高。

Description

一种双轴式芯片封装自动热熔装置
技术领域
本发明涉及芯片封装装置技术领域，更具体地说，涉及一种双轴式芯片封装自动热熔装置。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，现有的芯片封装，现有技术公开号为CN202010655927.4的装置提供一种双轴式芯片封装自动热熔装置，该装置存在下列问题：1、该装置封装时，由于印刷线路板不便于进行固定，导致在进行封装时会产生错位，导致封装较慢；2、该装置封装时，由于印刷线路板不便于进行调节，以及芯片四周都有引脚，导致在封装时，容易存在一定的误差，导致封装速度慢；3、该装置在封装时会产生气体或一些气味，其不便于对该气体自动进行净化，使得该气体会被人吸到体内，长时间会影响到人体的健康；4、此外，现有技术人工封装时，手持电烙铁进行封装，在进行熔化树脂时，人工不能保证电烙铁的移动路线的笔直，导致熔化不够完全，鉴于此，我们提出一种双轴式芯片封装自动热熔装置。
发明内容
1.要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种双轴式芯片封装自动热熔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
2.技术方案
一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括底座，所述底座前侧上方设有放置板，所述放置板底面呈环型结构设有多个转动杆，所述放置板顶面开设有放置槽，所述放置槽四周内壁均开设有夹板槽，所述夹板槽内设有固定组件，所述底座后侧顶面焊接有固定架，所述固定架前端底面固设有电动推杆，所述电动推杆下端连接有固定板，所述固定板左侧贯穿设有净化组件，所述固定板右侧贯穿开设有移动槽，所述移动槽内设有调节组件，所述调节组件左侧连接有电烙铁，所述固定板底面连接有压杆。
优选地，所述底座顶面开设有环型槽，所述环型槽底面呈环型结构开设有多个卡槽。
优选地，所述转动杆下端呈T型结构设置，所述转动杆下端外壁与环型槽内壁滑动配合，所述转动杆底面开设有卡块槽，所述卡块槽内设有卡块，所述卡块下端外壁呈凸型结构设置，所述卡块下端外壁与卡槽内壁活动卡接，所述卡块上端端面通过弹簧A与卡块槽内壁连接固定。
优选地，所述固定组件包括夹板，所述夹板内端顶面开设有斜面，所述夹板外端端面连接有T型杆，所述T型杆外端外壁与夹板槽内壁滑动配合，所述T型杆外端端面通过弹簧B与夹板槽内壁内壁连接固定。
优选地，所述净化组件包括收集罩，所述收集罩顶面贯穿连接有L型管，所述L型管上端穿过固定板底面延伸至上部，所述L型管下端内壁焊接有固定杆，所述固定杆顶面固设有电机，所述电机输出端穿过固定杆顶面延伸至下部并连接有风叶，所述L型管上端内壁固设有活性炭滤板。
优选地，所述调节组件包括横杆，所述横杆前后端面均焊接有滑块，所述滑块与呈前后对称结构开设于移动槽内前后内壁的两个滑槽内壁滑动配合，其中一个所述滑块中部贯穿套接有螺纹杆，所述螺纹杆左端与其中一个滑槽左侧内壁转动连接，所述螺纹杆右端穿过该滑槽右侧内壁延伸至外部，所述横杆左壁开设有调节槽，所述调节槽内滑动连接有调节块，所述调节块左壁与电烙铁外壁连接固定。
优选地，所述压杆下端内壁套设有压头，所述压头呈T型结构设置，所述压头顶面通过拉簧与压杆下端内壁连接固定，所述压头底面固设有铜片A，所述压头底面连接有橡胶盖，所述橡胶盖呈凸型结构设置，所述橡胶盖下端内壁粘接有铜片B，所述铜片B与铜片A活动接触。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
1、通过在放置板上设置固定组件，由于夹板顶面开设有斜面，使得将印刷线路板放到放置槽内时，可以直接放入，然后夹板会在弹簧A的作用下将印刷线路板进行夹紧固定，使得线路板在进行封装芯片时可以保持固定，通过设置压杆，在进行封装时压杆上的压头会在拉簧的作用下将芯片牢牢的压在印刷线路板上，使得在封装时不会轻易改变位置，使得封装效果更好，在封装好一侧时，可以通过利用电动推杆将固定板升起，然后拨动转动杆，使得转动杆底部的卡块收回到卡块槽内，当转动90度时，卡块在弹簧A的作用下可以进入到卡槽内，使得放置板固定，从而使得放置板上的芯片可以改变封装角度，便于封装，使得封装效率更高。
2、通过设置调节组件，将电烙铁与调节块进行连接，然后转动螺纹杆可以使得螺纹连接的滑块进行移动，使得连接的横杆可以带动电烙铁调节横向的位置便于用于尺寸不同的芯片，然后进行封装时，直接抓住电烙铁的顶部前后移动，便可以将放置在芯片引脚上的树脂进行熔化，使得调节块，使得电烙铁移动的更加笔直稳定。
3、通过设置净化组件，当在进行封装时，压杆上的压头会与芯片接触，压头上的橡胶盖会受压变形，使得橡胶盖上的铜片B与压头上的铜片A接触，铜片B、铜片A、电机及外部电源之间通过导线连接，当铜片B与铜片A接触时，形成闭合回路，利用电机带动风叶进行转动，使得风叶将封装熔化树脂时产生的气体进行抽吸到收集罩内，然后通过活性炭滤板对抽吸进来的空气进行净化，然后从L型管上端排出，减少了熔化树脂产生的气体对人体造成的伤害，利用橡胶套，在不受压时，橡胶套会复原，使得铜片B不与铜片A接触，使得风叶停止转动，使得装置在不封装时，风叶自动停止，减少了电力的使用。
附图说明
图1为本发明的整体结构左前侧示意图；
图2为本发明的整体结构右前侧示意图；
图3为本发明的底座及转动杆结构前侧展开示意图；
图4为本发明的放置板及固定组件结构前侧展开示意图；
图5为本发明的净化组件结构右侧示意图；
图6为本发明的固定板及调节组件结构前侧展开示意图；
图7为本发明的压杆结构前侧展开示意图；
图中标号说明：1、底座；2、放置板；3、转动杆；4、放置槽；5、夹板槽；6、固定组件；7、固定架；8、电动推杆；9、固定板；10、净化组件；11、移动槽；12、调节组件；13、电烙铁；14、压杆；101、环型槽；102、卡槽；301、卡块槽；302、卡块；303、弹簧A；601、夹板；602、T型杆；603、弹簧B；1001、收集罩；1002、L型管；1003、固定杆；1004、电机；1005、风叶；1006、活性炭滤板；1201、横杆；1202、滑块；1203、螺纹杆；1204、调节槽；1205、调节块；1401、压头；1402、拉簧；1403、铜片A；1404、橡胶盖；1405、铜片B；1101、滑槽。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-7,本发明提供一种技术方案：
一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括底座1，底座1前侧上方设有放置板2，放置板2底面呈环型结构设有多个转动杆3，放置板2顶面开设有放置槽4，放置槽4四周内壁均开设有夹板槽5，夹板槽5内设有固定组件6，底座1后侧顶面焊接有固定架7，固定架7前端底面固设有电动推杆8，电动推杆8下端连接有固定板9，固定板9左侧贯穿设有净化组件10，固定板9右侧贯穿开设有移动槽11，移动槽11内设有调节组件12，调节组件12左侧连接有电烙铁13，固定板9底面连接有压杆14，电烙铁13起到自动热熔的作用。
具体的，底座1顶面开设有环型槽101，环型槽101底面呈环型结构开设有多个卡槽102，卡槽102便于固定放置板2的转动角度。
进一步的，转动杆3下端呈T型结构设置，转动杆3下端外壁与环型槽101内壁滑动配合，转动杆3底面开设有卡块槽301，卡块槽301内设有卡块302，卡块302下端外壁呈凸型结构设置，卡块302下端外壁与卡槽102内壁活动卡接，卡块302上端端面通过弹簧A303与卡块槽301内壁连接固定，凸型结构设置的卡块302，便于调节放置板2。
再进一步的，固定组件6包括夹板601，夹板601内端顶面开设有斜面，夹板601外端端面连接有T型杆602，T型杆602外端外壁与夹板槽5内壁滑动配合，T型杆602外端端面通过弹簧B603与夹板槽5内壁内壁连接固定。
更进一步的，净化组件10包括收集罩1001，收集罩1001顶面贯穿连接有L型管1002，L型管1002上端穿过固定板9底面延伸至上部，L型管1002下端内壁焊接有固定杆1003，固定杆1003顶面固设有电机1004，电机1004输出端穿过固定杆1003顶面延伸至下部并连接有风叶1005，L型管1002上端内壁固设有活性炭滤板1006，活性炭滤板1006起到过滤的作用。
值得说明的是，调节组件12包括横杆1201，横杆1201前后端面均焊接有滑块1202，滑块1202与呈前后对称结构开设于移动槽11内前后内壁的两个滑槽1101内壁滑动配合，其中一个滑块1202中部贯穿套接有螺纹杆1203，螺纹杆1203左端与其中一个滑槽1101左侧内壁转动连接，螺纹杆1203右端穿过该滑槽1101右侧内壁延伸至外部，横杆1201左壁开设有调节槽1204，调节槽1204内滑动连接有调节块1205，调节块1205左壁与电烙铁13外壁连接固定，螺纹杆1203便于调节电烙铁13的横向位置。
除此之外，压杆14下端内壁套设有压头1401，压头1401呈T型结构设置，压头1401顶面通过拉簧1402与压杆14下端内壁连接固定，压头1401底面固设有铜片A1403，压头1401底面连接有橡胶盖1404，橡胶盖1404呈凸型结构设置，橡胶盖1404下端内壁粘接有铜片B1405，铜片B1405与铜片A1403活动接触，橡胶盖1404具有自动复位的作用。
工作原理：当需要进行芯片的封装时，首先使得将印刷线路板放到放置槽内4时，由于夹板601顶面开设有斜面，可以直接放入，然后夹板601会在弹簧B603的作用下将印刷线路板进行夹紧固定，使得线路板在进行封装芯片时可以保持固定，然后转动螺纹杆1203可以使得螺纹连接的滑块1202进行移动，使得连接的横杆1201可以带动电烙铁13调节横向的位置便于用于尺寸不同的芯片，然后利用电动推杆8带动固定板9向下移动，使得压杆14上的压头1401会在拉簧1402的作用下将芯片牢牢的压在印刷线路板上，使得在封装时不会轻易改变位置，然后进行封装时，直接抓住电烙铁13的顶部前后移动，便可以将放置在芯片引脚上的树脂进行熔化，通过设置净化组件10，当在进行封装时，压杆14上的压头1401会与芯片接触，压头1401上的橡胶盖1404会受压变形，使得橡胶盖1404上的铜片B1405与压头1401上的铜片A1403接触，铜片B1405、铜片A1403、电机1004及外部电源之间通过导线连接，当铜片B1405与铜片A1403接触时，形成闭合回路，利用电机1004带动风叶1005进行转动，使得风叶1005将封装熔化树脂时产生的气体进行抽吸到收集罩1001内，然后通过活性炭滤板1006对抽吸进来的空气进行净化，然后从L型管1002上端排出，减少了熔化树脂产生的气体对人体造成的伤害，当封好一侧时，利用电动推杆8将固定板9升起，然后拨动转动杆3，使得转动杆3底部的卡块302收回到卡块槽301内，当转动90度时，卡块302在弹簧A303的作用下可以进入到卡槽102内，使得放置板2固定，从而使得放置板2上的芯片可以改变封装角度，便于封装，使得封装效率更高。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)前侧上方设有放置板(2)，所述放置板(2)底面呈环型结构设有多个转动杆(3)，所述放置板(2)顶面开设有放置槽(4)，所述放置槽(4)四周内壁均开设有夹板槽(5)，所述夹板槽(5)内设有固定组件(6)，所述底座(1)后侧顶面焊接有固定架(7)，所述固定架(7)前端底面固设有电动推杆(8)，所述电动推杆(8)下端连接有固定板(9)，所述固定板(9)左侧贯穿设有净化组件(10)，所述固定板(9)右侧贯穿开设有移动槽(11)，所述移动槽(11)内设有调节组件(12)，所述调节组件(12)左侧连接有电烙铁(13)，所述固定板(9)底面连接有压杆(14)。
2.根据权利要求1所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述底座(1)顶面开设有环型槽(101)，所述环型槽(101)底面呈环型结构开设有多个卡槽(102)。
3.根据权利要求2所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述转动杆(3)下端呈T型结构设置，所述转动杆(3)下端外壁与环型槽(101)内壁滑动配合，所述转动杆(3)底面开设有卡块槽(301)，所述卡块槽(301)内设有卡块(302)，所述卡块(302)下端外壁呈凸型结构设置，所述卡块(302)下端外壁与卡槽(102)内壁活动卡接，所述卡块(302)上端端面通过弹簧A(303)与卡块槽(301)内壁连接固定。
4.根据权利要求1所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述固定组件(6)包括夹板(601)，所述夹板(601)内端顶面开设有斜面，所述夹板(601)外端端面连接有T型杆(602)，所述T型杆(602)外端外壁与夹板槽(5)内壁滑动配合，所述T型杆(602)外端端面通过弹簧B(603)与夹板槽(5)内壁内壁连接固定。
5.根据权利要求1所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述净化组件(10)包括收集罩(1001)，所述收集罩(1001)顶面贯穿连接有L型管(1002)，所述L型管(1002)上端穿过固定板(9)底面延伸至上部，所述L型管(1002)下端内壁焊接有固定杆(1003)，所述固定杆(1003)顶面固设有电机(1004)，所述电机(1004)输出端穿过固定杆(1003)顶面延伸至下部并连接有风叶(1005)，所述L型管(1002)上端内壁固设有活性炭滤板(1006)。
6.根据权利要求1所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述调节组件(12)包括横杆(1201)，所述横杆(1201)前后端面均焊接有滑块(1202)，所述滑块(1202)与呈前后对称结构开设于移动槽(11)内前后内壁的两个滑槽(1101)内壁滑动配合，其中一个所述滑块(1202)中部贯穿套接有螺纹杆(1203)，所述螺纹杆(1203)左端与其中一个滑槽(1101)左侧内壁转动连接，所述螺纹杆(1203)右端穿过该滑槽(1101)右侧内壁延伸至外部，所述横杆(1201)左壁开设有调节槽(1204)，所述调节槽(1204)内滑动连接有调节块(1205)，所述调节块(1205)左壁与电烙铁(13)外壁连接固定。
7.根据权利要求1所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述压杆(14)下端内壁套设有压头(1401)，所述压头(1401)呈T型结构设置，所述压头(1401)顶面通过拉簧(1402)与压杆(14)下端内壁连接固定，所述压头(1401)底面固设有铜片A(1403)，所述压头(1401)底面连接有橡胶盖(1404)，所述橡胶盖(1404)呈凸型结构设置，所述橡胶盖(1404)下端内壁粘接有铜片B(1405)，所述铜片B(1405)与铜片A(1403)活动接触。
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