CN212412037U - 一种用于功率器件封装的预热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于功率器件封装的预热装置，属于电力电子器件技术领域，包括功率器件封装本体、预热基座和预热板，所述预热基座的左右侧均活动连接有转动杆，所述预热板靠近功率器件封装本体纵向对称轴的一侧固定连接有连接块，所述预热板的底部固定连接有固定块。本用于功率器件封装的预热装置通过预热板、连接块和卡接板等装置、具体为当功率器件封装本体预热到指定范围时，再通过卡接脱离板将处在卡接状态的卡接左右块相互分离，接着转动转动杆使得预热板相互分离，直至预热板底部的固定块转动到与预热基座垂直，从而固定预热板的位置，进而为功率器件封装本体开始工作后进行散热做好准备，达到预热后不干扰散热的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电力电子器件，具体是一种用于功率器件封装的预热装置。
背景技术
电力电子器件又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，在现有技术中，功率器件的芯片经过焊接之后需要进行封装，使芯片、电极以及一部分金属引线的表面附着一层环氧树脂粉末，并通过加热、保温使环氧树脂粉末熔融；取出后冷却使树脂材料包封层固化，从而完成树脂材料包封，为了使到芯片在封装时能够具有稳定的结构，需要对的引线框架进行预热，将引线框加热到与塑封材料温度一致或接近，这就需要预热设备来完成。
现有的预热装置往往是直接固定安装在功率封装器件侧表面的，这样在功率器件开始工作的时候又要将预热装置拆掉更换散热设备，这样就会出现对功率器件预热后影响散热和直接固定安装不能便捷分离预热装置的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于功率器件封装的预热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种用于功率器件封装的预热装置，包括功率器件封装本体、预热基座和预热板，所述预热基座的左右侧均活动连接有转动杆，所述预热板靠近功率器件封装本体纵向对称轴的一侧固定连接有连接块，所述预热板的底部固定连接有固定块，所述转动杆远离预热基座纵向对称轴的一侧固定连接有固定撑杆，且所述转动杆的底部固定连接有转动轴，所述预热板相对的一侧设置有伸缩弹簧，且所述伸缩弹簧的内部套接有卡接套杆，所述卡接套杆的侧表面活动连接有卡接左块，且所述卡接左块的背端活动连接有卡接右块，所述卡接套杆的顶部搭接有卡接脱离板，所述卡接右块的内部开设有卡接槽，所述卡接左块的右侧固定连接有卡接头。
作为本实用新型再进一步的方案：所述功率器件封装本体的底部与预热基座的顶部相卡接，且所述预热基座的顶部与预热板活动连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述预热板的数量为两个，且两个所述预热板的相对一侧与连接块远离预热板纵向对称轴的一侧固定连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述固定块的底部粘连有固定垫，所述转动杆的右侧活动连接有按钮，所述预热板的宽度与预热基座的宽度相适配。
作为本实用新型再进一步的方案：所述转动杆的顶部与预热板的底部固定连接，且所述转动杆远离预热基座纵向对称轴的一侧与固定撑杆靠近预热基座的一端固定连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述卡接左块与连接块远离预热板的一侧铰动连接，且所述卡接左块远离连接块的一侧与卡接套杆的侧表面活动连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述卡接槽的内部设置有滑动槽，且所述卡接槽的槽壁与卡接头的侧表面相卡接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、通过预热板、连接块和卡接板等装置、具体为当功率器件封装本体预热到指定范围时，再通过卡接脱离板将处在卡接状态的卡接左右块相互分离，接着转动转动杆使得预热板相互分离，直至预热板底部的固定块转动到与预热基座垂直，从而固定预热板的位置，进而为功率器件封装本体开始工作后进行散热做好准备，达到预热后不干扰散热的效果，解决了上述背景技术中提到的预热干扰散热的问题。
2、通过卡接套杆、卡接脱离板和卡接头等装置，具体为卡接套杆的顶部开设有搭接凹槽，且搭接凹槽的顶部搭接有卡接脱离板，通过对卡接脱离板向着靠近预热板的方向施压，可以带动其底部搭接的卡接套杆向下移动，从而带动其侧表面活动套接的卡接左右块向着脱离卡接状态的方向转动，从而使得卡接头从卡接槽内部滑动到脱离与卡接槽卡接的位置，完成分离预热板的操作，达到便捷分离预热装置的效果，解决了上述背景技术中提到的直接固定安装不能便捷分离预热装置的问题。
附图说明
图1为一种用于功率器件封装的预热装置的结构立体图；
图2为一种用于功率器件封装的预热装置的结构右视剖视图；
图3为图2中A处结构的放大图；
图4为一种用于功率器件封装的预热装置中左右卡接块的结构示意图。
图中：1、功率器件封装本体；2、预热基座；3、预热板；4、转动杆；5、连接块；6、固定块；7、固定撑杆；8、转动轴；9、伸缩弹簧；10、卡接套杆；11、卡接左块；12、卡接右块；13、卡接脱离板；14、卡接槽；15、卡接头。
具体实施方式
请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种用于功率器件封装的预热装置，包括功率器件封装本体1、预热基座2和预热板3，预热基座2的左右侧均活动连接有转动杆4，预热板3靠近功率器件封装本体1纵向对称轴的一侧固定连接有连接块5，预热板3的底部固定连接有固定块6，转动杆4远离预热基座2纵向对称轴的一侧固定连接有固定撑杆7，且转动杆4的底部固定连接有转动轴8，预热板3相对的一侧设置有伸缩弹簧9，且伸缩弹簧9的内部套接有卡接套杆10，卡接套杆10的侧表面活动连接有卡接左块11，且卡接左块11的背端活动连接有卡接右块12，卡接套杆10的顶部搭接有卡接脱离板13，卡接右块12的内部开设有卡接槽14，卡接左块11的右侧固定连接有卡接头15。
通过上述技术方案，如图1所示，预热基座2左右侧均开设有转动孔槽，且转动孔槽的数量与转动杆4的数量一致，转动孔槽的槽壁与转动杆4转动连接，这样通过转动转动杆4就可以将其顶部固定连接的预热板3向着彼此靠近的方向转动，或者向着彼此远离的方向转动，达到便捷转动预热板3的效果，为下一步的固定预热板3之间的固定操作提供可能。
如图3所示，预热板3相对一侧固定连接有连接块5，且连接块5的内部固定连接有套筒，套筒内底壁固定连接有伸缩弹簧9，通过伸缩弹簧9可以在转动转动杆4带动其顶部的预热板3朝着相互靠近的方向转动，接着带动连接块5远离预热板3一侧铰动连接的卡接左右块相互接触，从而使得卡接左块11右侧固定连接的卡接头15沿着卡接右块12内部开设的滑动槽滑动到卡接槽14内部形成初步卡接，接着通过伸缩弹簧9的恢复弹力可以将卡接头15与卡接槽14的卡接变得更加紧密，达到提高卡接紧密度的效果，避免因卡接头15与卡接槽14脱落导致固定预热板3失败，同时预热板3内部电连接有加热电阻，加热电路为现有电路，在这里就不描述了；卡接套杆10的顶部开设有搭接凹槽，且搭接凹槽的顶部搭接有卡接脱离板13，通过对卡接脱离板13向着靠近预热板3的方向施压，可以带动其底部搭接的卡接套杆10向下移动，从而带动其侧表面活动套接的卡接左右块向着脱离卡接状态的方向转动，从而使得卡接头15从卡接槽14内部滑动到脱离与卡接槽14卡接的位置，完成分离预热板3的操作，同时功率器件封装本体1的顶部固定连接有散热层，由现有散热材料制成。
在将预热板3通过卡接左右块相互卡接固定在功率器件封装本体1顶部的时候，预热板3不仅会对功率器件封装本体1进行预热处理，更会将散热层封住阻止散热，当功率器件封装本体1预热到指定范围时，再通过卡接脱离板13将处在卡接状态的卡接左右块相互分离，接着转动转动杆4使得预热板3相互分离，直至预热板3底部的固定块6转动到与预热基座2垂直，从而固定预热板3的位置，进而为功率器件封装本体1开始工作后进行散热做好准备，达到预热后不干扰散热的效果。
在图1中：功率器件封装本体1的底部与预热基座2的顶部相卡接，且预热基座2的顶部与预热板3活动连接。
在图1中：预热板3的数量为两个，且两个预热板3的相对一侧与连接块5远离预热板3纵向对称轴的一侧固定连接。
通过上述技术方案，预热板3的数量为两个，且每个预热板3的底部左右两侧都与转动杆4的顶部固定连接，这样既可以提高预热板3在功率器件封装本体1顶部的稳固性，还可以方便预热基座2内的电路形成回路，避免在设计加热回路的时候造成麻烦。
在图2中：固定块6的底部粘连有固定垫，转动杆4的右侧活动连接有按钮，预热板3的宽度与预热基座2的宽度相适配。
在图2中：转动杆4的顶部与预热板3的底部固定连接，且转动杆4远离预热基座2纵向对称轴的一侧与固定撑杆7靠近预热基座2的一端固定连接。
通过上述技术方案，通过固定撑杆7可以进一步地提高预热板3与转动杆4之间的稳定性，这样可以避免因转动杆4顶部与预热板3底部直接固定连接导致在转动转动杆4带动预热板3转动的时候对转动杆4造成损坏。
在图3中：卡接左块11与连接块5远离预热板3的一侧铰动连接，且卡接左块11远离连接块5的一侧与卡接套杆10的侧表面活动连接。
通过上述技术方案，卡接左右块远离连接块5的一侧与卡接套杆10活动套接，且卡接套杆10的侧表面开设有提供卡接块转动的凹槽，达到由卡接套杆10对卡接块进行转动操作的时候不会卡死的效果，从而顺利完成卡接块之间相互卡接或相互脱离的操作。
在图4中：卡接槽14的内部设置有滑动槽，且卡接槽14的槽壁与卡接头15的侧表面相卡接。
本实用新型的工作原理是：首先转动转动杆4带动其顶部固定连接的预热板3向着靠近的方向移动，接着转动到左右卡接块相互卡接时，通过伸缩弹簧9可以在转动转动杆4带动其顶部的预热板3朝着相互靠近的方向转动，接着带动连接块5远离预热板3一侧铰动连接的卡接左右块相互接触，从而使得卡接左块11右侧固定连接的卡接头15沿着卡接右块12内部开设的滑动槽滑动到卡接槽14内部形成初步卡接，接着通过伸缩弹簧9的恢复弹力可以将卡接头15与卡接槽14的卡接变得更加紧密，然后打开预热基座2在转动杆4右侧电连接的开关，开始对功率器件封装本体1进行预热，最后完成对功率器件封装本体1的预热操作全过程。
以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于功率器件封装的预热装置，包括功率器件封装本体(1)、预热基座(2)和预热板(3)，其特征在于，所述预热基座(2)的左右侧均活动连接有转动杆(4)，所述预热板(3)靠近功率器件封装本体(1)纵向对称轴的一侧固定连接有连接块(5)，所述预热板(3)的底部固定连接有固定块(6)，所述转动杆(4)远离预热基座(2)纵向对称轴的一侧固定连接有固定撑杆(7)，且所述转动杆(4)的底部固定连接有转动轴(8)，所述预热板(3)相对的一侧设置有伸缩弹簧(9)，且所述伸缩弹簧(9)的内部套接有卡接套杆(10)，所述卡接套杆(10)的侧表面活动连接有卡接左块(11)，且所述卡接左块(11)的背端活动连接有卡接右块(12)，所述卡接套杆(10)的顶部搭接有卡接脱离板(13)，所述卡接右块(12)的内部开设有卡接槽(14)，所述卡接左块(11)的右侧固定连接有卡接头(15)。
2.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述功率器件封装本体(1)的底部与预热基座(2)的顶部相卡接，且所述预热基座(2)的顶部与预热板(3)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述预热板(3)的数量为两个，且两个所述预热板(3)的相对一侧与连接块(5)远离预热板(3)纵向对称轴的一侧固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述固定块(6)的底部粘连有固定垫，所述转动杆(4)的右侧活动连接有按钮，所述预热板(3)的宽度与预热基座(2)的宽度相适配。
5.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述转动杆(4)的顶部与预热板(3)的底部固定连接，且所述转动杆(4)远离预热基座(2)纵向对称轴的一侧与固定撑杆(7)靠近预热基座(2)的一端固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述卡接左块(11)与连接块(5)远离预热板(3)的一侧铰动连接，且所述卡接左块(11)远离连接块(5)的一侧与卡接套杆(10)的侧表面活动连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述卡接槽(14)的内部设置有滑动槽，且所述卡接槽(14)的槽壁与卡接头(15)的侧表面相卡接。
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| CN202021497665.5U CN212412037U (zh) | 2020-07-24 | 2020-07-24 | 一种用于功率器件封装的预热装置 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113658926A (zh) * | 2021-06-27 | 2021-11-16 | 厦门芯光润泽科技有限公司 | 一种功率模块的封装结构及其封装方法 |
-
2020
- 2020-07-24 CN CN202021497665.5U patent/CN212412037U/zh active Active
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| CN113658926B (zh) * | 2021-06-27 | 2023-11-14 | 厦门芯光润泽科技有限公司 | 一种功率模块的封装结构及其封装方法 |
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