CN208895347U - 一种半导体制冷片焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体制冷片焊接装置，包括底板和位于底板顶部的顶板，底板顶部一侧的两个边角处均固定设有连接柱，顶板底部的中央固定设有箱体，箱体的内部设有活动块，活动块顶端的中部开设有若干个凹槽，活动块的底部设有压块。本实用新型可以对多个半导体制冷片的多个引脚同时进行焊接，极大的加快了焊接速度，并且将半导体制冷片和导线分别放置在槽中，起到很好的固定作用，保证焊接的导线与半导体制冷片的引脚处于同一直线上，有效的提高了工作效率，先用压块将半导体制冷片和导线压住，在利用烙铁头进行焊接，避免了工人不小心触碰到烙铁头烫伤，有效的保护了工人们的人身安全。

Description

一种半导体制冷片焊接装置

技术领域

本实用新型涉及一种焊接装置，具体为一种半导体制冷片焊接装置。

背景技术

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

目前，半导体制冷片的引脚接线，大多都是采用人工一根一根的焊接，工人一只手拿着电烙铁，一只手拿着导线进行焊接，一次只能焊接一条导线，这种工作方式效率低下，并且焊接的导线会出现与引脚不在一条直线上的情况。因此我们对此做出改进，提出一种半导体制冷片焊接装置。

实用新型内容

为解决现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种半导体制冷片焊接装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种半导体制冷片焊接装置，包括底板和位于底板顶部的顶板，所述底板顶部一侧的两个边角处均固定设有连接柱，所述顶板的底部与连接柱的顶部固定连接，所述顶板底部的中央固定设有箱体，所述箱体的内部设有活动块，所述活动块顶部的两侧均通过若干个第一弹簧与箱体内壁的顶部弹性连接，所述活动块的一侧固定设有齿条，所述箱体靠近齿条的一侧旋转插接旋转轴，所述旋转轴位于箱体内部的一端固定设有齿轮，且旋转轴与齿轮啮合连接，所述旋转轴的另一端穿插固定设有握把，所述活动块顶端的中部开设有若干个凹槽，所述活动块的顶端位于凹槽处放置有固定板，所述固定板通过紧固螺栓与活动块固定连接，且紧固螺栓的底端螺纹连接于凹槽的底部，所述活动块的底部设有压块，且压块的顶部通过若干个第二弹簧与活动块的底部弹性连接，所述活动块位于凹槽的底部与压块的顶部均开设有若干组通孔，且活动块与压块中的通孔相对应设置，所述通孔中穿插设有烙铁头，且烙铁头的底部均与凹槽的底部固定连接，所述凹槽中放置有发热丝，且发热丝的一端与烙铁头的顶部固定连接，所述底板的顶部开设有若干个放置槽，每个放置槽一侧的底板上均开设有线槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板顶部的四个边角处均开设有螺纹孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述箱体的正面嵌设有发热开关，所述发热丝通过发热开关与外接电源固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述旋转轴与箱体的旋转连接处固定设有轴承，且所述轴承的内圈与旋转轴的外表面固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述活动块与箱体相接触的表面均开设有限位滑槽，所述箱体的内壁上固定设有限位滑块，所述限位滑槽与限位滑块相匹配设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述烙铁头的长度大于活动块与压块的总高度。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压块的底部相对应底板顶部的放置槽处也开设有放置槽。

本实用新型的有益效果是：

1、该种半导体制冷片焊接装置，通过设有若干个放置槽和线槽，可以对多个半导体制冷片的多个引脚同时进行焊接，极大的加快了焊接速度，并且将半导体制冷片和导线分别放置在槽中，起到很好的固定作用，保证焊接的导线与半导体制冷片的引脚处于同一直线上，有效的提高了工作效率。

2、该种半导体制冷片焊接装置，通过设有活动块、压块和烙铁头，先用压块将半导体制冷片和导线压住，再利用烙铁头进行焊接，避免了工人不小心触碰到烙铁头烫伤，有效的保护了工人们的人身安全。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种半导体制冷片焊接装置的结构示意图；

图2是本实用新型一种半导体制冷片焊接装置的侧视图；

图3是本实用新型一种半导体制冷片焊接装置的侧视剖面图；

图4是本实用新型一种半导体制冷片焊接装置的俯视剖面图；

图5是本实用新型一种半导体制冷片焊接装置的正视剖面图；

图6是本实用新型一种半导体制冷片焊接装置的电性连接示意图。

图中：1、底板；2、顶板；3、连接柱；4、箱体；5、活动块；6、第一弹簧；7、齿条；8、旋转轴；9、齿轮；10、握把；11、凹槽；12、固定板；13、紧固螺栓；14、压块；15、第二弹簧；16、通孔；17、烙铁头；18、发热丝；19、放置槽；20、线槽；21、螺纹孔；22、发热开关。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，本实用新型一种半导体制冷片焊接装置，包括底板1和位于底板1顶部的顶板2，底板1顶部一侧的两个边角处均固定设有连接柱3，顶板2的底部与连接柱3的顶部固定连接，顶板2底部的中央固定设有箱体4，箱体4的内部设有活动块5，活动块5顶部的两侧均通过若干个第一弹簧6与箱体4内壁的顶部弹性连接，活动块5的一侧固定设有齿条7，箱体4靠近齿条7的一侧旋转插接旋转轴8，旋转轴8位于箱体4内部的一端固定设有齿轮9，且旋转轴8与齿轮9啮合连接，旋转轴8的另一端穿插固定设有握把10，活动块5顶端的中部开设有若干个凹槽11，活动块5的顶端位于凹槽11处放置有固定板12，固定板12通过紧固螺栓13与活动块5固定连接，且紧固螺栓13的底端螺纹连接于凹槽11的底部，活动块5的底部设有压块14，且压块14的顶部通过若干个第二弹簧15与活动块5的底部弹性连接，活动块5位于凹槽11的底部与压块14的顶部均开设有若干组通孔16，且活动块5与压块14中的通孔16相对应设置，通孔16中穿插设有烙铁头17，且烙铁头17的底部均与凹槽11的底部固定连接，凹槽11中放置有发热丝18，且发热丝18的一端与烙铁头17的顶部固定连接，底板1的顶部开设有若干个放置槽19，每个放置槽19一侧的底板1上均开设有线槽20，对多个半导体制冷片的多个引脚同时进行焊接，极大的加快了焊接速度，并且将半导体制冷片和导线分别放置在槽中，起到很好的固定作用，保证焊接的导线与半导体制冷片的引脚处于同一直线上，有效的提高了工作效率。

其中，底板1顶部的四个边角处均开设有螺纹孔21，在螺纹孔21中插入螺栓，将整个装置固定在工作台面上，方便工人操作。

其中，箱体4的正面嵌设有发热开关22，发热丝18通过发热开关22与外接电源固定连接，利用发热开关22控制发热丝18与外接电源的连接，可以方便有效的控制烙铁头17的的温度，烙铁头17的温度过高关闭发热开关22进行降温，烙铁头17的温度低了打开发热开关22升温，方便快捷。

其中，旋转轴8与箱体4的旋转连接处固定设有轴承，且轴承的内圈与旋转轴8的外表面固定连接，在旋转轴8与箱体4的旋转连接处设置轴承，减小旋转轴8与箱体4之间的摩擦力，让工人更加轻便的使用握把10，减小工人的体力消耗。

其中，活动块5与箱体4相接触的表面均开设有限位滑槽，箱体4的内壁上固定设有限位滑块，限位滑槽与限位滑块相匹配设置，限位滑槽与限位滑块相匹配设置，设置相匹配的限位滑槽和限位滑块，可以起到固定的作用，保证活动块5只进行垂直方向上的运动，有效的保障半导体制冷片的焊接质量。

其中，烙铁头17的长度大于活动块5与压块14的总高度，使烙铁头17可以伸出到压块14的底部与压块14下方的半导体制冷片的引脚和导线接触，保障半导体制冷片的焊接质量。

其中，压块14的底部相对应底板1顶部的放置槽19处也开设有放置槽19，利用上下两个放置槽19的配合使用，将半导体制冷片和导线完全固定，保障半导体制冷片的焊接质量。

工作时，先将装置通过螺纹孔21利用螺栓将装置固定在工作台面上，将整个装置固定在工作台面上，方便工人操作，在将半导体制冷片和带有焊锡的导线一次分别放置到放置槽19和线槽20中，打开发热开关22给发热丝18通电，利用发热丝18给烙铁头17加热，当烙铁头17的温度达到要求后，向下按压握把10带动旋转轴8的旋转，进而带动齿轮9的旋转，齿轮9的旋转带动与其啮合的齿条7向下运动，这时活动块5会跟随齿条7向下运动，第一弹簧6开始拉伸，压块14在重力的作用下随之向下运动，当压块14与底板1接触后，半导体制冷片和带有焊锡的导线会被两个放置槽19固定住，这时继续按压握把10，活动块5继续向下运动压缩，因压块14已经无法继续向下运动，第二弹簧15开始压缩，烙铁头17会跟随活动块5在压块14的通孔16中继续向下运动，当烙铁头17的底端接触到带有焊锡的导线时，高温的烙铁头17会将焊锡融化，用压块14将半导体制冷片和导线压住，再利用烙铁头17进行焊接，避免了工人不小心触碰到烙铁头17烫伤，有效的保护了工人们的人身安全，融化后的焊锡会将半导体制冷片的引脚和导线包裹，焊锡完全融化后，松开握把10在第一弹簧6的作用下活动块5带动烙铁头17往回运动，焊锡失去温度后会快速凝固，进而将半导体制冷片的引脚和导线焊接在一起，当第二弹簧15失去压力后，由于活动块5还在向上运动，这时第二弹簧15会拉伸，进而将压块14提起，待到活动块5回到原位后，压块14跟随回归原位，再取下焊接好的半导体制冷片，将未焊接的半导体制冷片和带有焊锡的导线放入到放置槽19和线槽20中重复以上步骤继续焊接。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体制冷片焊接装置，包括底板(1)和位于底板(1)顶部的顶板(2)，其特征在于，所述底板(1)顶部一侧的两个边角处均固定设有连接柱(3)，所述顶板(2)的底部与连接柱(3)的顶部固定连接，所述顶板(2)底部的中央固定设有箱体(4)，所述箱体(4)的内部设有活动块(5)，所述活动块(5)顶部的两侧均通过若干个第一弹簧(6)与箱体(4)内壁的顶部弹性连接，所述活动块(5)的一侧固定设有齿条(7)，所述箱体(4)靠近齿条(7)的一侧旋转插接旋转轴(8)，所述旋转轴(8)位于箱体(4)内部的一端固定设有齿轮(9)，且旋转轴(8)与齿轮(9)啮合连接，所述旋转轴(8)的另一端穿插固定设有握把(10)，所述活动块(5)顶端的中部开设有若干个凹槽(11)，所述活动块(5)的顶端位于凹槽(11)处放置有固定板(12)，所述固定板(12)通过紧固螺栓(13)与活动块(5)固定连接，且紧固螺栓(13)的底端螺纹连接于凹槽(11)的底部，所述活动块(5)的底部设有压块(14)，且压块(14)的顶部通过若干个第二弹簧(15)与活动块(5)的底部弹性连接，所述活动块(5)位于凹槽(11)的底部与压块(14)的顶部均开设有若干组通孔(16)，且活动块(5)与压块(14)中的通孔(16)相对应设置，所述通孔(16)中穿插设有烙铁头(17)，且烙铁头(17)的底部均与凹槽(11)的底部固定连接，所述凹槽(11)中放置有发热丝(18)，且发热丝(18)的一端与烙铁头(17)的顶部固定连接，所述底板(1)的顶部开设有若干个放置槽(19)，每个放置槽(19)一侧的底板(1)上均开设有线槽(20)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接装置，其特征在于，所述底板(1)顶部的四个边角处均开设有螺纹孔(21)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接装置，其特征在于，所述箱体(4)的正面嵌设有发热开关(22)，所述发热丝(18)通过发热开关(22)与外接电源固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接装置，其特征在于，所述旋转轴(8)与箱体(4)的旋转连接处固定设有轴承，且所述轴承的内圈与旋转轴(8)的外表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接装置，其特征在于，所述活动块(5)与箱体(4)相接触的表面均开设有限位滑槽，所述箱体(4)的内壁上固定设有限位滑块，所述限位滑槽与限位滑块相匹配设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接装置，其特征在于，所述烙铁头(17)的长度大于活动块(5)与压块(14)的总高度。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接装置，其特征在于，所述压块(14)的底部相对应底板(1)顶部的放置槽(19)处也开设有放置槽(19)。