CN113042849A - 一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,包括设备壳体和第三电机,所述设备壳体的内部下壁逆时针依次设置有夹持定位机构、第一电动滑轨、第二电动滑轨和皮带输送机,所述第一电动滑轨的上端连接有第一托架,所述第三电动滑轨的下端安装有第四电动滑轨,所述第二电动滑轨的上端连接有第二托架,且第二托架的上壁下侧安装有第五电动滑轨,所述第五电动滑轨的下端安装有第六电动滑轨,本发明的有益效果是:该电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,通过电烙铁能够对焊点进行融化,从而使焊点处的焊锡液流动对焊点进行包裹,使焊点处的焊锡较为均匀,从而提高焊点的美观,也能够增加焊点的强度。
Description
技术领域
本发明涉及电脑主板加工技术领域,具体为一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置。
背景技术
主板,别名:主机板、系统板、逻辑板、母板、底板,是微机最基本的也是最重要的部件之一,可分为商用主板和工业主板两类,电脑主板在加工过程中需要使用到锡焊装置对电脑主板进行焊接,从而对电脑主板上的零件进行固定。
现有的锡焊装置在对电脑主板进行锡焊后会出现焊锡比较偏焊点的一个方向,导致设备的焊点不够美观的同时也容易导致焊点出现脱落的情况,从而影响电脑主板的实用性的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,以解决上述背景技术中提出的现有的锡焊装置在对电脑主板进行锡焊后会出现焊锡比较偏焊点的一个方向,导致设备的焊点不够美观的同时也容易导致焊点出现脱落的情况,从而影响电脑主板的实用性的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,包括设备壳体和第三电机,所述设备壳体的内部下壁逆时针依次设置有夹持定位机构、第一电动滑轨、第二电动滑轨和皮带输送机,且夹持定位机构的上端放置有电脑主板本体,所述第一电动滑轨的上端连接有第一托架,且第一托架的上壁下侧安装有第三电动滑轨,所述第三电动滑轨的下端安装有第四电动滑轨,且第四电动滑轨的下端连接有点锡机构,所述第二电动滑轨的上端连接有第二托架,且第二托架的上壁下侧安装有第五电动滑轨,所述第五电动滑轨的下端安装有第六电动滑轨,且第六电动滑轨的下端设置有电烙铁,所述设备壳体的上端安装有第二电机,且设备壳体的内部上壁连接有转动板,所述转动板的下端安装有第一多节液压缸,且第一多节液压缸的下端连接有连接架,所述第三电机位于连接架一侧,且连接架靠近转动板中轴线的另一侧连接有安装架,所述安装架的下端设置有按压机构,且安装架的两端贯穿有第二多节液压缸,所述第二多节液压缸靠近安装架中轴线的一侧从中间至上下两侧依次连接有第三弹簧和导杆,且第三弹簧的另一端连接有夹持块,所述转动板的内部安装有风机。
优选的,所述夹持定位机构包括第一箱体、第一电机、轴承、螺纹杆和托块,且第一箱体的一侧安装有第一电机,所述第一箱体的另一端通过轴承与螺纹杆相连接,且螺纹杆的外部连接有托块。
优选的,所述螺纹杆通过轴承与第一箱体之间构成旋转结构,且螺纹杆与托块之间为螺纹连接,并且托块关于螺纹杆的中轴线对称。
优选的,所述点锡机构包括储锡箱、第一弹簧、密封板、第一加热电阻和第二加热电阻,且储锡箱的内部设置有第一弹簧,所述第一弹簧的下端连接有密封板,且密封板的左右两侧连接有第一加热电阻,所述密封板的下端设置有第二加热电阻。
优选的,所述密封板通过第一弹簧与储锡箱之间构成弹性结构,且密封板通过第一加热电阻与储锡箱之间构成滑动结构,并且第二加热电阻与密封板之间为粘接。
优选的,所述电烙铁与第六电动滑轨之间的夹角为60°,且电烙铁与第六电动滑轨之间构成焊接一体化结构,并且第五电动滑轨关于第六电动滑轨的中轴线对称设置有两个。
优选的,所述按压机构包括第二箱体、第二弹簧、伸缩杆和橡胶压垫,且第二箱体的内部设置有第二弹簧,所述第二弹簧的内部连接有伸缩杆,且伸缩杆的下端连接有橡胶压垫。
优选的,所述伸缩杆通过第二弹簧与第二箱体之间构成伸缩结构,且伸缩杆与第二弹簧之间为固定连接,并且伸缩杆与橡胶压垫之间为粘接。
优选的,所述安装架通过第三电机与连接架之间构成旋转结构,且连接架通过第一多节液压缸与转动板之间构成升降结构,并且连接架与第一多节液压缸之间为焊接。
优选的,所述夹持块通过第三弹簧与第二多节液压缸之间构成弹性结构,且夹持块通过导杆与第二多节液压缸之间构成滑动结构,并且第三弹簧与夹持块之间为固定连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本发明依靠螺纹杆通过轴承与第一箱体之间构成的旋转结构带动与螺纹杆之间为螺纹连接的托块移动,从而能够对电脑主板本体进行定心夹持,从而能够对电脑主板本体进行初步定位,从而便于电脑主板本体进行抓取,同时也能够使设备对电脑主板本体上的焊点进行精准焊接。
2、本发明通过第一加热电阻能够对储锡箱内部的焊锡液进行加热,防止焊锡液融化,依靠密封板通过第一弹簧与储锡箱之间构成的弹性结构对密封板进行加压,使密封板能够都对储锡箱进行密封,同时第二加热电阻能够对储锡箱流出的焊锡液进行加热,防止焊锡液没有流到焊接处就凝固。
3、本发明通过第五电动滑轨和第六电动滑轨能够带动电烙铁移动,从而能够使电烙铁对电脑主板本体上的每个焊点进行加热融化,从而使焊锡液流动对焊点进行均匀包裹,使焊点比较美观的同时能够增加焊点的牢固度,从而防止焊点脱落导致电脑主板本体上的零件接触不良无法使用。
4、本发明依靠伸缩杆通过第二弹簧与第二箱体之间构成的伸缩结构使伸缩杆能够自由的伸缩,从而能够使橡胶压垫对电脑主板本体上的零件进行按压固定,防止电脑主板本体翻转的时候电脑主板本体上的零件因重力掉落,或者下滑,不便于设备对电脑主板本体进行锡焊。
5、本发明依靠夹持块通过第三弹簧与第二多节液压缸之间构成的弹性结构能够防止夹持块对电脑主板本体的夹持出现松动,同时依靠夹持块通过导杆与第二多节液压缸之间构成的滑动结构能够对夹持块进行定位,通过风机能够对电脑主板本体上的焊点进行自动散热,从而提高焊点的凝固速度。
附图说明
图1为本发明一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的正视结构示意图;
图2为本发明一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的夹持定位机构剖面放大结构示意图;
图3为本发明一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的点锡机构剖面放大结构示意图;
图4为本发明一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的按压机构剖面放大局部结构示意图;
图5为本发明一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的图1中A处放大结构示意图;
图6为本发明一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的图1中B处放大结构示意图;
图7为本发明一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置的电脑主板俯视结构示意图。
图中:1、设备壳体;2、夹持定位机构;201、第一箱体;202、第一电机;203、轴承;204、螺纹杆;205、托块;3、第一电动滑轨;4、第二电动滑轨;5、皮带输送机;6、电脑主板本体;7、第一托架;8、第三电动滑轨;9、第四电动滑轨;10、点锡机构;1001、储锡箱;1002、第一弹簧;1003、密封板;1004、第一加热电阻;1005、第二加热电阻;11、第二托架;12、第五电动滑轨;13、第六电动滑轨;14、电烙铁;15、第二电机;16、转动板;17、第一多节液压缸;18、连接架;19、第三电机;20、安装架;21、按压机构;2101、第二箱体;2102、第二弹簧;2103、伸缩杆;2104、橡胶压垫;22、第二多节液压缸;23、第三弹簧;24、导杆;25、夹持块;26、风机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制,此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-7,本发明提供一种技术方案:一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,包括设备壳体1和第三电机19,设备壳体1的内部下壁逆时针依次设置有夹持定位机构2、第一电动滑轨3、第二电动滑轨4和皮带输送机5,且夹持定位机构2的上端放置有电脑主板本体6,夹持定位机构2包括第一箱体201、第一电机202、轴承203、螺纹杆204和托块205,且第一箱体201的一侧安装有第一电机202,第一箱体201的另一端通过轴承203与螺纹杆204相连接,且螺纹杆204的外部连接有托块205,螺纹杆204通过轴承203与第一箱体201之间构成旋转结构,且螺纹杆204与托块205之间为螺纹连接,并且托块205关于螺纹杆204的中轴线对称,依靠螺纹杆204通过轴承203与第一箱体201之间构成的旋转结构带动与螺纹杆204之间为螺纹连接的托块205移动,从而能够对电脑主板本体6进行定心夹持,从而能够对电脑主板本体6进行初步定位,从而便于电脑主板本体6进行抓取,同时也能够使设备对电脑主板本体6上的焊点进行精准焊接。
第一电动滑轨3的上端连接有第一托架7,且第一托架7的上壁下侧安装有第三电动滑轨8,第三电动滑轨8的下端安装有第四电动滑轨9,且第四电动滑轨9的下端连接有点锡机构10,点锡机构10包括储锡箱1001、第一弹簧1002、密封板1003、第一加热电阻1004和第二加热电阻1005,且储锡箱1001的内部设置有第一弹簧1002,第一弹簧1002的下端连接有密封板1003,且密封板1003的左右两侧连接有第一加热电阻1004,密封板1003的下端设置有第二加热电阻1005,密封板1003通过第一弹簧1002与储锡箱1001之间构成弹性结构,且密封板1003通过第一加热电阻1004与储锡箱1001之间构成滑动结构,并且第二加热电阻1005与密封板1003之间为粘接,通过第一加热电阻1004能够对储锡箱1001内部的焊锡液进行加热,防止焊锡液融化,依靠密封板1003通过第一弹簧1002与储锡箱1001之间构成的弹性结构对密封板1003进行加压,使密封板1003能够都对储锡箱1001进行密封,同时第二加热电阻1005能够对储锡箱1001流出的焊锡液进行加热,防止焊锡液没有流到焊接处就凝固。
第二电动滑轨4的上端连接有第二托架11,且第二托架11的上壁下侧安装有第五电动滑轨12,第五电动滑轨12的下端安装有第六电动滑轨13,且第六电动滑轨13的下端设置有电烙铁14,电烙铁14与第六电动滑轨13之间的夹角为60°,且电烙铁14与第六电动滑轨13之间构成焊接一体化结构,并且第五电动滑轨12关于第六电动滑轨13的中轴线对称设置有两个,通过第五电动滑轨12和第六电动滑轨13能够带动电烙铁14移动,从而能够使电烙铁14对电脑主板本体6上的每个焊点进行加热融化,从而使焊锡液流动对焊点进行均匀包裹,使焊点比较美观的同时能够增加焊点的牢固度,从而防止焊点脱落导致电脑主板本体6上的零件接触不良无法使用。
设备壳体1的上端安装有第二电机15,且设备壳体1的内部上壁连接有转动板16,转动板16的下端安装有第一多节液压缸17,且第一多节液压缸17的下端连接有连接架18,第三电机19位于连接架18一侧,且连接架18靠近转动板16中轴线的另一侧连接有安装架20,安装架20通过第三电机19与连接架18之间构成旋转结构,且连接架18通过第一多节液压缸17与转动板16之间构成升降结构,并且连接架18与第一多节液压缸17之间为焊接,安装架20的下端设置有按压机构21,且安装架20的两端贯穿有第二多节液压缸22,按压机构21包括第二箱体2101、第二弹簧2102、伸缩杆2103和橡胶压垫2104,且第二箱体2101的内部设置有第二弹簧2102,第二弹簧2102的内部连接有伸缩杆2103,且伸缩杆2103的下端连接有橡胶压垫2104,伸缩杆2103通过第二弹簧2102与第二箱体2101之间构成伸缩结构,且伸缩杆2103与第二弹簧2102之间为固定连接,并且伸缩杆2103与橡胶压垫2104之间为粘接,依靠伸缩杆2103通过第二弹簧2102与第二箱体2101之间构成的伸缩结构使伸缩杆2103能够自由的伸缩,从而能够使橡胶压垫2104对电脑主板本体6上的零件进行按压固定,防止电脑主板本体6翻转的时候电脑主板本体6上的零件因重力掉落,或者下滑,不便于设备对电脑主板本体6进行锡焊。
第二多节液压缸22靠近安装架20中轴线的一侧从中间至上下两侧依次连接有第三弹簧23和导杆24,且第三弹簧23的另一端连接有夹持块25,夹持块25通过第三弹簧23与第二多节液压缸22之间构成弹性结构,且夹持块25通过导杆24与第二多节液压缸22之间构成滑动结构,并且第三弹簧23与夹持块25之间为固定连接,依靠夹持块25通过第三弹簧23与第二多节液压缸22之间构成的弹性结构能够防止夹持块25对电脑主板本体6的夹持出现松动,同时依靠夹持块25通过导杆24与第二多节液压缸22之间构成的滑动结构能够对夹持块25进行定位,通过风机26能够对电脑主板本体6上的焊点进行自动散热,从而提高焊点的凝固速度,转动板16的内部安装有风机26。
综上,该电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,使用时,把电脑主板本体6放置到托块205上,打开第一电机202带动通过轴承203与第一箱体201之间构成旋转结构的螺纹杆204旋转,从而带动与螺纹杆204之间为螺纹连接的托块205移动对电脑主板本体6进行夹持定位,通过第一多节液压缸17带动连接架18下降,通过第二多节液压缸22带动夹持块25移动对电脑主板本体6进行夹持,依靠夹持块25通过第三弹簧23和导杆24与第二多节液压缸22之间构成的弹性结构能够防止夹持块25对电脑主板本体6的夹持出现松动,然后打开第二电机15带动转动板16旋转90度,通过第一电动滑轨3带动第一托架7移动到指定位置,然后通过第三电动滑轨8和第四电动滑轨9带动点锡机构10移动到指定位置,第一多节液压缸17上升使电脑主板本体6顶住第二加热电阻1005,从而使密封板1003打开,使焊锡液流出,通过第一加热电阻1004能够对储锡箱1001内部的焊锡液进行加热,依靠密封板1003通过第一弹簧1002与储锡箱1001之间构成的弹性结构对密封板1003进行加压,使密封板1003能够都对储锡箱1001进行密封,第二加热电阻1005能够对储锡箱1001流出的焊锡液进行加热,防止焊锡液没有流到焊接处就凝固,转动板16旋转90度,通过第二电动滑轨4带动第二托架11移动到指定位置,通过第五电动滑轨12和第六电动滑轨13带动电烙铁14移动,使电烙铁14对电脑主板本体6上的每个焊点进行加热融化,从而使焊锡液流动对焊点进行均匀包裹,风机26能够加快焊点的凝固,转动板16旋转90度把加工完成的电脑主板本体6放置到皮带输送机5上进行输送。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,包括设备壳体(1)和第三电机(19),其特征在于:所述设备壳体(1)的内部下壁逆时针依次设置有夹持定位机构(2)、第一电动滑轨(3)、第二电动滑轨(4)和皮带输送机(5),且夹持定位机构(2)的上端放置有电脑主板本体(6),所述第一电动滑轨(3)的上端连接有第一托架(7),且第一托架(7)的上壁下侧安装有第三电动滑轨(8),所述第三电动滑轨(8)的下端安装有第四电动滑轨(9),且第四电动滑轨(9)的下端连接有点锡机构(10),所述第二电动滑轨(4)的上端连接有第二托架(11),且第二托架(11)的上壁下侧安装有第五电动滑轨(12),所述第五电动滑轨(12)的下端安装有第六电动滑轨(13),且第六电动滑轨(13)的下端设置有电烙铁(14),所述设备壳体(1)的上端安装有第二电机(15),且设备壳体(1)的内部上壁连接有转动板(16),所述转动板(16)的下端安装有第一多节液压缸(17),且第一多节液压缸(17)的下端连接有连接架(18),所述第三电机(19)位于连接架(18)一侧,且连接架(18)靠近转动板(16)中轴线的另一侧连接有安装架(20),所述安装架(20)的下端设置有按压机构(21),且安装架(20)的两端贯穿有第二多节液压缸(22),所述第二多节液压缸(22)靠近安装架(20)中轴线的一侧从中间至上下两侧依次连接有第三弹簧(23)和导杆(24),且第三弹簧(23)的另一端连接有夹持块(25),所述转动板(16)的内部安装有风机(26)。
2.根据权利要求1所述的一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,其特征在于:所述夹持定位机构(2)包括第一箱体(201)、第一电机(202)、轴承(203)、螺纹杆(204)和托块(205),且第一箱体(201)的一侧安装有第一电机(202),所述第一箱体(201)的另一端通过轴承(203)与螺纹杆(204)相连接,且螺纹杆(204)的外部连接有托块(205)。
3.根据权利要求2所述的一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,其特征在于:所述螺纹杆(204)通过轴承(203)与第一箱体(201)之间构成旋转结构,且螺纹杆(204)与托块(205)之间为螺纹连接,并且托块(205)关于螺纹杆(204)的中轴线对称。
4.根据权利要求1所述的一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,其特征在于:所述点锡机构(10)包括储锡箱(1001)、第一弹簧(1002)、密封板(1003)、第一加热电阻(1004)和第二加热电阻(1005),且储锡箱(1001)的内部设置有第一弹簧(1002),所述第一弹簧(1002)的下端连接有密封板(1003),且密封板(1003)的左右两侧连接有第一加热电阻(1004),所述密封板(1003)的下端设置有第二加热电阻(1005)。
5.根据权利要求4所述的一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,其特征在于:所述密封板(1003)通过第一弹簧(1002)与储锡箱(1001)之间构成弹性结构,且密封板(1003)通过第一加热电阻(1004)与储锡箱(1001)之间构成滑动结构,并且第二加热电阻(1005)与密封板(1003)之间为粘接。
6.根据权利要求1所述的一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,其特征在于:所述电烙铁(14)与第六电动滑轨(13)之间的夹角为60°,且电烙铁(14)与第六电动滑轨(13)之间构成焊接一体化结构,并且第五电动滑轨(12)关于第六电动滑轨(13)的中轴线对称设置有两个。
7.根据权利要求1所述的一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,其特征在于:所述按压机构(21)包括第二箱体(2101)、第二弹簧(2102)、伸缩杆(2103)和橡胶压垫(2104),且第二箱体(2101)的内部设置有第二弹簧(2102),所述第二弹簧(2102)的内部连接有伸缩杆(2103),且伸缩杆(2103)的下端连接有橡胶压垫(2104)。
8.根据权利要求7所述的一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,其特征在于:所述伸缩杆(2103)通过第二弹簧(2102)与第二箱体(2101)之间构成伸缩结构,且伸缩杆(2103)与第二弹簧(2102)之间为固定连接,并且伸缩杆(2103)与橡胶压垫(2104)之间为粘接。
9.根据权利要求1所述的一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,其特征在于:所述安装架(20)通过第三电机(19)与连接架(18)之间构成旋转结构,且连接架(18)通过第一多节液压缸(17)与转动板(16)之间构成升降结构,并且连接架(18)与第一多节液压缸(17)之间为焊接。
10.根据权利要求1所述的一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,其特征在于:所述夹持块(25)通过第三弹簧(23)与第二多节液压缸(22)之间构成弹性结构,且夹持块(25)通过导杆(24)与第二多节液压缸(22)之间构成滑动结构,并且第三弹簧(23)与夹持块(25)之间为固定连接。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117156713A (zh) * | 2023-08-18 | 2023-12-01 | 深圳市领邦电路技术有限公司 | 一种电路板焊锡设备 |
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2021
- 2021-03-26 CN CN202110323949.5A patent/CN113042849A/zh not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117156713A (zh) * | 2023-08-18 | 2023-12-01 | 深圳市领邦电路技术有限公司 | 一种电路板焊锡设备 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20210629 |