一种防脱落的电子元器件焊接用支撑架
技术领域
本发明电子元器件焊接技术领域,具体为一种防脱落的电子元器件焊接用支撑架。
背景技术
电子元器件焊接用支撑架是一种便于对电子元器件进行固定,防止其脱落且便于与电路板进行焊接的支撑架,目前常用的电子元器件焊接用支撑架不仅不能够对电路板和电子元器件进行夹紧,容易使其脱落,因此,我们提出一种防脱落的电子元器件焊接用支撑架,以便于解决上述中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防脱落的电子元器件焊接用支撑架,以解决上述背景技术提出的目前常用的电子元器件焊接用支撑架不仅不能够对电路板和电子元器件进行夹紧,容易使其脱落的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种防脱落的电子元器件焊接用支撑架,包括底座、连接杆、通孔和驱动电机,所述底座的上方设置有支撑杆,且支撑杆的前侧安装有螺杆,所述连接杆位于支撑杆的上方,且连接杆的外表面设置有通孔,所述驱动电机位于连接杆的外侧,所述支撑杆的内侧设置有风机,且风机的上方安装有固定块,所述固定块的上方安装有第一伸缩杆,且第一伸缩杆的内侧安装有连接块,所述连接块的中间安装有横杆,所述横杆的右侧安装有支撑块,且支撑块的右侧设置有弹簧,所述弹簧的右侧设置有挡板,且挡板的右侧设置有电路板,所述电路板的右侧设置有限位块,且电路板的上方安装有连接板,所述连接板的上方安装有限位杆,且限位杆的中间安装有放大镜,所述放大镜的上方安装有竖杆,且竖杆的左侧安装有第二伸缩杆。
优选的,所述支撑杆通过螺杆与连接杆相连接,且支撑杆与连接杆构成伸缩结构,并且连接杆的外表面等间距分布有通孔。
优选的,所述风机、电路板和放大镜三者的中心线相互重合,且放大镜与第二伸缩杆构成转动结构,且放大镜的转动角度范围为0-180°。
优选的,所述横杆贯穿于连接块和支撑块的内部,且连接块与横杆的连接方式为螺纹连接。
优选的,所述挡板在固定块的上方构成左右滑动结构,且固定块与限位块为焊接一体化结构。
优选的,所述连接板与限位杆构成转动结构,且连接板为槽状结构,并且连接板的长度大于电路板的长度。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该防脱落的电子元器件焊接用支撑架不仅能够对电路板和电子元器件进行夹紧,防止其脱落;
1.设置有挡板和弹簧,横杆的转动使支撑块向右侧移动,支撑块的移动带动挡板向右侧移动,从而对电路板的左端进行夹紧,通过弹簧的缓冲作用,能够避免由于力度过大而使电路板受到损坏;
2.设置有放大镜,第二伸缩杆的伸缩对竖杆进行拨动,从而使放大镜转动,便于将电子元器件放在电路板上需要焊接的地方,提高了焊接的准确性;
3.设置有限位杆,驱动电机带动限位杆转动,从而使得电路板在限位杆的上方,进而通过电热锡丝对电路板和电子元器件进行焊接,对电路板的下表面进行焊接。
附图说明
图1为本发明正面剖切结构示意图;
图2为本发明箱体俯视结构示意图;
图3为本发明电路板俯视结构示意图;
图4为本发明图1中A处放大结构示意图。
图中:1、底座;2、支撑杆;3、螺杆;4、连接杆;5、通孔;6、驱动电机;7、风机;8、固定块;9、连接块;10、横杆;11、支撑块;12、弹簧;13、挡板;14、电路板;15、限位块;16、第一伸缩杆;17、连接板;18、限位杆;19、放大镜;20、竖杆;21、第二伸缩杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,本发明提供一种技术方案:一种防脱落的电子元器件焊接用支撑架,包括底座1、支撑杆2、螺杆3、连接杆4、通孔5、驱动电机6、风机7、固定块8、连接块9、横杆10、支撑块11、弹簧12、挡板13、电路板14、限位块15、第一伸缩杆16、连接板17、限位杆18、放大镜19、竖杆20和第二伸缩杆21,底座1的上方设置有支撑杆2,且支撑杆2的前侧安装有螺杆3,支撑杆2通过螺杆3与连接杆4相连接,且支撑杆2与连接杆4构成伸缩结构,并且连接杆4的外表面等间距分布有通孔5,便于调整该装置的高度,连接杆4位于支撑杆2的上方,且连接杆4的外表面设置有通孔5,连接杆4的外侧安装有驱动电机6,支撑杆2的内侧设置有风机7,且风机7的上方安装有固定块8,风机7、电路板14和放大镜19三者的中心线相互重合,且放大镜19与第二伸缩杆21构成转动结构,且放大镜19的转动角度范围为0-180°,便于将电子元器件放在电路板14上需要焊接的地方,提高了焊接的准确性,固定块8的上方安装有第一伸缩杆16,且第一伸缩杆16的内侧安装有连接块9,连接块9的中间安装有横杆10,横杆10的右侧安装有支撑块11,且支撑块11的右侧设置有弹簧12,弹簧12的右侧设置有挡板13,且挡板13的右侧设置有电路板14,挡板13在固定块8的上方构成左右滑动结构,且固定块8与限位块15为焊接一体化结构,便于对电路板14进行固定,电路板14的右侧设置有限位块15,且电路板14的上方安装有连接板17,连接板17的上方安装有限位杆18,且限位杆18的中间安装有放大镜19,连接板17与限位杆18构成转动结构,且连接板17为槽状结构,并且连接板17的长度大于电路板14的长度,便于将电子元器件进行夹紧,放大镜19的上方安装有竖杆20,且竖杆20的左侧安装有第二伸缩杆21。
如图1、图3和图4中横杆10贯穿于连接块9和支撑块11的内部,且连接块9与横杆10的连接方式为螺纹连接,转动横杆10,横杆10的转动使支撑块11向右侧移动,支撑块11的移动带动挡板13向右侧移动,从而对电路板14的左端进行夹紧。
工作原理:在使用该防脱落的电子元器件焊接用支撑架时,首先将底座1放置在工作台上,将连接杆4从支撑杆2的内部抽出,然后将螺杆3插入到通孔5的内部,便于调节该装置的高度,通过将连接板17向左侧转动,将电路板14放置在固定块8上,使电路板14的右端与限位块15紧密贴合,转动横杆10,横杆10的转动使支撑块11向右侧移动,支撑块11的移动带动挡板13向右侧移动,从而对电路板14的左端进行夹紧,通过弹簧12的缓冲作用,能够避免由于力度过大而使电路板14受到损坏,通过第二伸缩杆21的伸缩对竖杆20进行拨动,从而使放大镜19转动,便于将电子元器件放在电路板14上需要焊接的地方,提高焊接的准确性,然后将连接板17向右侧转动,启动第一伸缩杆16,使连接板17与电路板14紧密贴合,紧接着启动驱动电机6,驱动电机6带动限位杆18转动,从而使得电路板14在限位杆18的上方,进而通过电热锡丝对电路板14和电子元器件进行焊接,对电路板14的下表面进行焊接,通过风机7能够对焊接的电路板14快速冷却,这就是该防脱落的电子元器件焊接用支撑架的整个工作过程,本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。