一种电路板焊锡设备
技术领域
本发明涉及电路板锡焊技术领域,具体为一种电路板焊锡设备。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法,而在电路板的加工过程中就需要锡焊装置对电路板上的电路元件进行锡焊,从而使电路板与电路元件形成一个完成电路。
现有的电路板锡焊装置在进行焊接时会出现电路元件与电路板材之间形成较大空隙的情况,如果在此情况下直接焊接会导致电路元件的引脚漏出过长,非常影响电路板的美观,同时引脚漏出过长也会容易出现漏电对周围造成干扰的情况。
所以需要针对上述问题设计一种电路板焊锡设备。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板焊锡设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电路板焊锡设备,包括底座和电路板本体,所述底座的上方设置有固定组件,且固定组件包括托举垫、套杆、第一弹簧、伸缩杆和卡块,所述托举垫的左右两侧安装有套杆,且套杆的内部安装有第一弹簧,所述第一弹簧的上端连接有伸缩杆,且伸缩杆靠近托举垫中轴线的一侧设置有卡块,所述电路板本体位于托举垫的上方。
进一步的,所述底座的四周设置有壳体,且壳体的内部后壁安装有加热电阻条,所述壳体的内部上方安装有移动组件,且壳体的一侧安装安装有吸风组件,所述壳体的另一侧连接有吹气组件,且壳体的后端设置有控压组件,所述壳体的上端安装有第三箱体,且第三箱体的内部安装有牵引组件,所述第三箱体的上端设置有上料组件,且上料组件的内部一侧安装有加热收卷组件,所述上料组件的一侧安装有放压组件。
进一步的,所述移动组件包括第一电动滑轨、第二电动滑轨、电动伸缩杆和出料口,且第一电动滑轨的前端安装有第二电动滑轨,所述第二电动滑轨的下端安装有电动伸缩杆,且电动伸缩杆的下端安装有出料口。
进一步的,所述吸风组件包括风箱、风机、过滤板和第一气管,且风箱的内部从左至右依次安装有风机和过滤板,所述风箱的左侧连接有第一气管。
进一步的,所述吹气组件包括吹气头和第二气管,且吹气头的右侧连接有第二气管。
进一步的,所述控压组件包括第一箱体、活塞板、第二弹簧、第一接触传感器、第二接触传感器、第二箱体、增压气泵和电磁阀,且第一箱体的内部安装有活塞板,所述活塞板的下端连接有第二弹簧,且第一箱体的内部下端安装有第一接触传感器,所述第一箱体的内部上端安装有第二接触传感器,且第一箱体的上端设置有第二箱体,所述第二箱体的内部安装有增压气泵,且增压气泵的出气端安装有电磁阀。
进一步的,所述牵引组件包括中轴、第一卷簧、缠绕环、牵引绳和固定环,且中轴的外部连接有第一卷簧,所述第一卷簧的外部连接有缠绕环,且缠绕环的外部缠绕有牵引绳,所述牵引绳的一端安装有固定环。
进一步的,所述上料组件包括第四箱体、耐热垫、活塞块、充气口、单向阀、补料口和出料管,且第四箱体的内部设置有耐热垫,所述耐热垫的内部安装有活塞块,所述第四箱体的右侧安装有充气口,且第四箱体的右侧下端连接有出料管,所述第四箱体的左侧上端安装有单向阀,且单向阀的左侧安装有补料口。
进一步的,所述加热收卷组件包括收卷箱、第二卷簧、收卷轴、加热电阻丝、出口和接电头,且收卷箱的内部安装有第二卷簧,所述第二卷簧的内部设置有收卷轴,且收卷轴的中部缠绕有加热电阻丝,所述收卷箱的下端设置有出口,且出口的内部安装有接电头。
进一步的,所述放压组件包括放气管道、连接气管、阀头、第三弹簧、推动块和推动螺杆,且放气管道的左端安装有连接气管,所述放气管道的内部设置有阀头,且阀头的右侧连接有第三弹簧,所述第三弹簧的右侧连接有推动块,且推动块的右侧连接有推动螺杆。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该设备能够对电路元件推动,防止引脚漏出,该设备能够进行预热,便于锡液扩散,从而均匀包裹引脚,同时预热的时候也能够对电路元件进行保护,该设备能够对管道进行牵引,保证设备内部的整洁,该设备能够对焊锡液便加热保持温度的同时也对加热电阻丝收卷,防止加热电阻丝对设备的出料造成干扰。
1、本发明依靠伸缩杆通过第一弹簧与套杆之间构成弹性伸缩结构,通过弹性伸缩结构使卡块对电路板本体持续向下按压,从而使托举垫能够对电路板本体上的电路元件持续托举,从而使电路元件与电路板本体之间紧密接触,防止引脚有多余漏出,同时托举垫的内部装有水,能够对电路板本体上电路元件托举的同时也能够对电路元件进行保护,通过托举垫内部的水能够对电路板本体上电路元件的主体部分降温,从而防止在预热过程中温度过高对电路元件的主体部分造成损坏,托举垫只能对电路板本体下方进行降温处理,所以对电路板本体上的引脚部分影响较小,从而也不会对社保的预热造成影响。
2、本发明通过加热电阻条对壳体内部加热,从而对电路板本体进行预热,能够减少锡液滴在电路板本体上时的张力,从而能够更便于锡液的展开,对电路板本体上的引脚进行包裹,本申请通过风机进行吸风,然后输送到控压组件中平衡风压,然后通过吹气头直接吹到电路板本体上,加快电路板本体的预热效果,同时在吹风过程中也能够很好的对电路板本体表面进行除尘。
3、本发明依靠缠绕环通过第一卷簧与中轴之间构成的弹性旋转结构对牵引绳进行收卷,从而能够通过固定环对出料管实现提拉,能够防止出料管在工作时缠绕或者掉落到电路板本体上,对锡焊造成影响,而通过收卷结构能够在出料管使用过后自动复位,从而保持设备内部的整洁。
4、本发明第四箱体的内部设置有耐热垫,通过耐热垫的膨胀能够与活塞块紧密接触,从而防止焊锡页从活塞块与耐热垫直接的缝隙漏出造成浪费,同时加热电阻丝能够对第四箱体内部的焊锡液持续加热,防止焊锡液的凝固,通过第二卷簧和收卷轴的弹性转动能够在活塞块移动的过程中对加热电阻丝收卷,防止加热电阻丝直接散落到第四箱体中,影响活塞块的移动。
附图说明
图1为本发明一种电路板焊锡设备的正视结构示意图;
图2为本发明一种电路板焊锡设备的固定组件剖面放大结构示意图;
图3为本发明一种电路板焊锡设备的托举垫立体放大结构示意图;
图4为本发明一种电路板焊锡设备的壳体立体结构示意图;
图5为本发明一种电路板焊锡设备的控压组件剖面放大结构示意图;
图6为本发明一种电路板焊锡设备的上料组件剖面放大结构示意图;
图7为本发明一种电路板焊锡设备的牵引组件立体结构示意图;
图8为本发明一种电路板焊锡设备的图6中A出放大结构示意图;
图9为本发明一种电路板焊锡设备的放压组件剖面放大结构示意图。
图中:1、底座;2、固定组件;201、托举垫;202、套杆;203、第一弹簧;204、伸缩杆;205、卡块;3、电路板本体;4、壳体;5、加热电阻条;6、移动组件;601、第一电动滑轨;602、第二电动滑轨;603、电动伸缩杆;604、出料口;7、吸风组件;701、风箱;702、风机;703、过滤板;704、第一气管;8、吹气组件;801、吹气头;802、第二气管;9、控压组件;901、第一箱体;902、活塞板;903、第二弹簧;904、第一接触传感器;905、第二接触传感器;906、第二箱体;907、增压气泵;908、电磁阀;10、第三箱体;11、牵引组件;1101、中轴;1102、第一卷簧;1103、缠绕环;1104、牵引绳;1105、固定环;12、上料组件;1201、第四箱体;1202、耐热垫;1203、活塞块;1204、充气口;1205、单向阀;1206、补料口;1207、出料管;13、加热收卷组件;1301、收卷箱;1302、第二卷簧;1303、收卷轴;1304、加热电阻丝;1305、出口;1306、接电头;14、放压组件;1401、放气管道;1402、连接气管;1403、阀头;1404、第三弹簧;1405、推动块;1406、推动螺杆。
具体实施方式
如图1-图3所示,本发明提供一种技术方案:一种电路板焊锡设备,包括底座1和电路板本体3,底座1的上方设置有固定组件2,且固定组件2包括托举垫201、套杆202、第一弹簧203、伸缩杆204和卡块205,托举垫201的左右两侧安装有套杆202,且套杆202的内部安装有第一弹簧203,第一弹簧203的上端连接有伸缩杆204,且伸缩杆204靠近托举垫201中轴线的一侧设置有卡块205,电路板本体3位于托举垫201的上方;
具体操作如下,依靠伸缩杆204通过第一弹簧203与套杆202之间构成弹性伸缩结构,通过弹性伸缩结构使卡块205对电路板本体3持续向下按压,从而使托举垫201能够对电路板本体3上的电路元件持续托举,从而使电路元件与电路板本体3之间紧密接触,防止引脚有多余漏出,同时托举垫201的内部装有水,能够对电路板本体3上电路元件托举的同时也能够对电路元件进行保护,通过托举垫201内部的水能够对电路板本体3上电路元件的主体部分降温,从而防止在预热过程中温度过高对电路元件的主体部分造成损坏,托举垫201只能对电路板本体3下方进行降温处理,所以对电路板本体3上的引脚部分影响较小,从而也不会对社保的预热造成影响。
入图1-9所示,底座1的四周设置有壳体4,且壳体4的内部后壁安装有加热电阻条5,壳体4的内部上方安装有移动组件6,且壳体4的一侧安装安装有吸风组件7,壳体4的另一侧连接有吹气组件8,且壳体4的后端设置有控压组件9,壳体4的上端安装有第三箱体10,且第三箱体10的内部安装有牵引组件11,第三箱体10的上端设置有上料组件12,且上料组件12的内部一侧安装有加热收卷组件13,上料组件12的一侧安装有放压组件14;
通过加热电阻条5对壳体4内部加热,从而对电路板本体3进行预热,能够减少锡液滴在电路板本体3上时的张力,从而能够更便于锡液的展开,对电路板本体3上的引脚进行包裹,本申请通过风机702进行吸风,然后输送到控压组件9中平衡风压,然后通过吹气头801直接吹到电路板本体3上,加快电路板本体3的预热效果,同时在吹风过程中也能够很好的对电路板本体3表面进行除尘,移动组件6能够对电路板本体3上需要锡焊的部位对准,吸风组件7能够对壳体4内部吸风除尘,吹气组件8能够吹出风对电路板本体3表面进行除尘,控压组件9能够根据气压情况进行控压,从而使吹气组件8能够稳定吹出高压气体,牵引组件11能够对设备内部管道牵引,使设备内部整齐美观,上料组件12能够对设备稳定进行供应焊锡液,加热收卷组件13能够对加热结构进行收卷,防止加热结构影响出液,放压组件14能够保证上料组件12稳定出液,保证设备焊锡时的锡液出量稳定。
如图1所示,移动组件6包括第一电动滑轨601、第二电动滑轨602、电动伸缩杆603和出料口604,且第一电动滑轨601的前端安装有第二电动滑轨602,第二电动滑轨602的下端安装有电动伸缩杆603,且电动伸缩杆603的下端安装有出料口604;
过第一电动滑轨601、第二电动滑轨602和电动伸缩杆603带动出料口604移动,对电路板本体3的引脚处进行对准。
如图1所示,吸风组件7包括风箱701、风机702、过滤板703和第一气管704,且风箱701的内部从左至右依次安装有风机702和过滤板703,风箱701的左侧连接有第一气管704;
通过风箱701内部安装的风机702对设备内部的空气进行抽出到第一气管704出,从而输送到控压组件9中进行控压,然通过吹气组件8吹出到设备中,同时会通过过滤板703对抽出的空气进行过滤除尘。
如图1所示,吹气组件8包括吹气头801和第二气管802,且吹气头801的右侧连接有第二气管802;
吹气头801自带旋转结构,可以进行角度调节,通过第二气管802把控压组件9调节好压力的空气输送到吹气头801处吹出,对电路板本体3进行除尘和预热。
如图5所示,控压组件9包括第一箱体901、活塞板902、第二弹簧903、第一接触传感器904、第二接触传感器905、第二箱体906、增压气泵907和电磁阀908,且第一箱体901的内部安装有活塞板902,活塞板902的下端连接有第二弹簧903,且第一箱体901的内部下端安装有第一接触传感器904,第一箱体901的内部上端安装有第二接触传感器905,且第一箱体901的上端设置有第二箱体906,第二箱体906的内部安装有增压气泵907,且增压气泵907的出气端安装有电磁阀908;
当气体通过第一箱体901时,当设备内部的气压较高时会对活塞板902下压,使活塞板902与第一接触传感器904接触,从而控制电磁阀908打开进行排气,当设备内部的气压较低时活塞板902会上升与第二接触传感器905接触,控制增压气泵907和电磁阀908同时打开,对设备内部进行补压。
如图7所示,牵引组件11包括中轴1101、第一卷簧1102、缠绕环1103、牵引绳1104和固定环1105,且中轴1101的外部连接有第一卷簧1102,第一卷簧1102的外部连接有缠绕环1103,且缠绕环1103的外部缠绕有牵引绳1104,牵引绳1104的一端安装有固定环1105;
依靠缠绕环1103通过第一卷簧1102与中轴1101之间构成的弹性旋转结构对牵引绳1104进行收卷,从而能够通过固定环1105对出料管1207实现提拉,能够防止出料管1207在工作时缠绕或者掉落到电路板本体3上,对锡焊造成影响,而通过收卷结构能够在出料管1207使用过后自动复位,从而保持设备内部的整洁。
如图6所示,上料组件12包括第四箱体1201、耐热垫1202、活塞块1203、充气口1204、单向阀1205、补料口1206和出料管1207,且第四箱体1201的内部设置有耐热垫1202,耐热垫1202的内部安装有活塞块1203,第四箱体1201的右侧安装有充气口1204,且第四箱体1201的右侧下端连接有出料管1207,第四箱体1201的左侧上端安装有单向阀1205,且单向阀1205的左侧安装有补料口1206;
第四箱体1201的内部设置有耐热垫1202,通过耐热垫1202的膨胀能够与活塞块1203紧密接触,从而防止焊锡页从活塞块1203与耐热垫1202直接的缝隙漏出造成浪费,通过补料口1206和单向阀1205对第四箱体1201内部补充入足量的锡液,通过充气口1204对第四箱体1201的内部充气,对活塞块1203进行推动,从而把第四箱体1201内部的锡液推入到出料管1207中,然后从出料口604处流出进行锡焊。
如图8说是,加热收卷组件13包括收卷箱1301、第二卷簧1302、收卷轴1303、加热电阻丝1304、出口1305和接电头1306,且收卷箱1301的内部安装有第二卷簧1302,第二卷簧1302的内部设置有收卷轴1303,且收卷轴1303的中部缠绕有加热电阻丝1304,收卷箱1301的下端设置有出口1305,且出口1305的内部安装有接电头1306;
加热电阻丝1304能够对第四箱体1201内部的焊锡液持续加热,防止焊锡液的凝固,通过第二卷簧1302和收卷轴1303的弹性转动能够在活塞块1203移动的过程中对加热电阻丝1304收卷,防止加热电阻丝1304直接散落到第四箱体1201中,影响活塞块1203的移动,通过出口1305中的接电头1306能够连接电源对加热电阻丝1304供电,使加热电阻丝1304工作。
如图9所示,放压组件14包括放气管道1401、连接气管1402、阀头1403、第三弹簧1404、推动块1405和推动螺杆1406,且放气管道1401的左端安装有连接气管1402,放气管道1401的内部设置有阀头1403,且阀头1403的右侧连接有第三弹簧1404,第三弹簧1404的右侧连接有推动块1405,且推动块1405的右侧连接有推动螺杆1406;
当充气口1204充入的气压较大时,气体会通过连接气管1402进入到放气管道1401中,对阀头1403按压,从而使阀头1403失去封堵效果,便于散出第四箱体1201内部多余的气体,保持活塞块1203受到恒压移动,转动推动螺杆1406,通过推动螺杆1406与放气管道1401之间的螺纹连接对推动块1405推动,从而对第三弹簧1404,可以控制顶开阀头1403所需的气压大小,从而能够控制设备的出液速度。
工作原理:首先通过补料口1206和单向阀1205对第四箱体1201内部补充入足量的锡液,同时打开加热电阻丝1304对锡液持续加热,放置凝固,然后把电路板本体3放置到托举垫201上,依靠伸缩杆204通过第一弹簧203与套杆202之间构成弹性伸缩结构,通过弹性伸缩结构使卡块205对电路板本体3持续向下按压,从而使托举垫201能够对电路板本体3上的电路元件持续托举,从而使电路元件与电路板本体3之间紧密接触,然后通过加热电阻条5对壳体4内部加热,对电路板本体3进行预热,减少锡液滴在电路板本体3上时的张力,便于锡液的展开,对电路板本体3上的引脚进行包裹,此时通过风机702进行吸风,然后输送到第一箱体901中,然后通过第二气管802输送到吹气头801处,再通过吹气头801直接吹到电路板本体3上,加快电路板本体3的预热效果,同时在吹风过程中也能够很好的对电路板本体3表面进行除尘,吹起的灰尘会通过过滤板703进行收集过滤,当气体通过第一箱体901时,当设备内部的气压较高时会对活塞板902下压,使活塞板902与第一接触传感器904接触,从而控制电磁阀908打开进行排气,当设备内部的气压较低时活塞板902会上升与第二接触传感器905接触,控制增压气泵907和电磁阀908同时打开,对设备内部进行补压,从而能够使吹气头801能够持续喷出强压气体,便于保持对电路板本体3表面的除尘效果,当预热一段时间后,通过第一电动滑轨601、第二电动滑轨602和电动伸缩杆603带动出料口604移动,对电路板本体3的引脚处进行对准,通过充气口1204对第四箱体1201的内部充气,对活塞块1203进行推动,从而把第四箱体1201内部的锡液推入到出料管1207中,然后从出料口604处流出进行锡焊,依靠缠绕环1103通过第一卷簧1102与中轴1101之间构成的弹性旋转结构对牵引绳1104进行收卷,能够通过固定环1105对出料管1207实现提拉,防止出料管1207在工作时缠绕或者掉落到电路板本体3上,对锡焊造成影响,也通过收卷结构能够在出料管1207使用过后自动复位,保持设备内部的整洁,通过第二卷簧1302和收卷轴1303的弹性转动能够在活塞块1203移动的过程中对加热电阻丝1304收卷,防止加热电阻丝1304直接散落到第四箱体1201中,影响活塞块1203的移动,当充气口1204充入的气压较大时,气体会通过连接气管1402进入到放气管道1401中,对阀头1403按压,从而使阀头1403失去封堵效果,便于散出第四箱体1201内部多余的气体,保持活塞块1203受到恒压移动,从而使设备均匀漏出焊锡液进行焊锡工作。