CN113658926A - 一种功率模块的封装结构及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种功率模块的封装结构及其封装方法，其功率模块的封装结构包括功率模块主体，所述功率模块主体的两侧底部均固定连接有矩形卡套，所述功率模块主体的底部活动接触有回形架，回形架的底部两侧均固定连接有L形固定架，回形架内固定连接有散热板，且散热板的顶部与功率模块主体的底部活动接触。本发明便于快速对封装盖拆装，达到便于快速单独对功率模块主体拆装修换，无需连带散热部分和封装盖部分整体更换，降低长期修换成本，且便于在封装时自动实现对功率模块主体的弹性绷紧压固，能够保证功率模块主体始终持续稳定与散热板接触，降低因震动等因素发生的分离风险，提高结合导热稳定性，满足使用需求。
Description
技术领域
本发明涉及功率模块的封装技术领域，尤其涉及一种功率模块的封装结构及其封装方法。
背景技术
绝缘栅双极型晶体管模块在变频器、逆变焊机、感应加热、轨道交通以及风能、太阳能发电、新能源汽车等领域的应用越来越广泛，特别是功率模块，功率模块的高度集成化以满足整车的轻量化需求，因此也对功率模块的结构和电路可靠性、集成度要求更高，在生产时需要对功率模块进行封装。
现有的功率模块封装结构基本都是通过压接式或焊接式进行封装，当功率模块损坏时，不能进行拆卸维修，需要连带模块、封装外壳以及封装外壳上的散热板部分整体更换，提高了成本；
综合来说，其存在两大缺陷；一是，其存在不便于快速单独对功率模块拆卸修换的缺点；二是，存在不便于始终保持功率模块与散热板持续稳定接触的缺点，(整体更换的方式提高了长期使用成本；以及在行驶震动中，传统的固定方式容易因震动等因素造成功率模块与散热板分离的现象，导致热传递失效，结合不稳定)，不能满足使用需求，针对此现象，因此我们提出了一种功率模块的封装结构及其封装方法，用于解决上述问题。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种功率模块的封装结构及其封装方法。
本发明提出的一种功率模块的封装结构，包括功率模块主体，所述功率模块主体的两侧底部均固定连接有矩形卡套，所述功率模块主体的底部活动接触有回形架，回形架的底部两侧均固定连接有L形固定架，回形架内固定连接有散热板，且散热板的顶部与功率模块主体的底部活动接触，散热板的底部固定连接有多个散热翅片，回形架的顶部两侧均固定连接有定位卡块，定位卡块与对应的矩形卡套相卡装，回形架的顶部两侧均固定连接有卡板，两个卡板相互靠近的一侧顶部均开设有卡槽；
所述回形架的顶部活动接触有底部为开口设置的封装盖，封装盖的顶部固定连接有U形把手，功率模块主体位于封装盖内，封装盖的外侧固定套设有回形杆，且回形杆的底部粘接固定有回形胶条，回形胶条的底部与回形架的顶部活动接触，所述封装盖上设置有与回形架相配合的快固机构，快固机构与两个卡槽相卡装。
优选地，所述快固机构包括两个固定座，两个固定座相互远离的一侧分别与封装盖的两侧内壁固定连接，封装盖的底部两侧均开设有矩形插槽，且矩形插槽的内壁与对应的卡板的外侧活动接触，卡槽内活动卡装有卡杆，两个卡杆相互靠近的一端均延伸至封装盖内并固定连接有移动杆，固定座滑动套设在对应的卡杆上，两个移动杆相互远离的一侧分别与两个固定座相互靠近的一侧活动接触，两个固定座相互远离的一侧顶部均开设有圆形槽，圆形槽内设有移动块，移动块靠近对应的移动杆的一侧与移动杆之间固定连接有导向杆，移动块靠近对应的移动杆的一侧与圆形槽靠近移动杆的一侧内壁之间固定连接有第一弹簧，且第一弹簧活动套设在对应的导向杆上，所述封装盖的顶部内壁上转动安装有绕线轴，绕线轴的两侧均固定连接有软钢丝绳，软钢丝绳靠近对应的移动杆的一端与移动杆固定连接，绕线轴的顶端延伸至U形把手内并固定连接有旋钮，封装盖的顶部内壁上固定连接有两个导向套，且导向套活动套设在对应的软钢丝绳上，所述固定座上设置有与功率模块主体相配合的弹性压紧机构，弹性压紧机构与对应的矩形卡套的顶部相接触。
优选地，所述弹性压紧机构包括开设在固定座外侧的矩形凹槽，矩形凹槽内设有升降座，升降座的顶部与对应的矩形凹槽的顶部内壁之间固定连接有多个处于压缩状态的压缩弹簧，升降座的底部固定连接有竖杆，且竖杆的底端延伸至对应的固定座的下方并固定连接有压块，压块的底部粘接固定有橡胶块，橡胶块的底部与对应的矩形卡套的顶部相接触。
优选地，所述固定座的右侧开设有第一圆穿孔，两个矩形插槽相互靠近的一侧内壁上均开设有第二圆穿孔，且第二圆穿孔的内壁和第一圆穿孔的内壁均与对应的卡杆的外侧滑动连接。
优选地，所述圆形槽远离其开口的一侧内壁上开设有第一圆孔，且第一圆孔的内壁与对应的导向杆的外侧滑动连接。
优选地，所述封装盖的顶部内壁上开设有第二圆孔，且第二圆孔内固定套设有轴承，且轴承的内圈与绕线轴的外侧固定套装。
优选地，所述绕线轴的底端固定连接有圆挡块。
优选地，所述矩形凹槽的底部内壁上开设有矩形孔，且矩形孔的内壁与对应的竖杆的外侧滑动连接。
本发明还提出了一种功率模块的封装结构的封装方法，包括以下步骤：
S1：对功率模块主体单独拆卸修换时，转动旋钮，旋钮带动绕线轴对两个软钢丝绳转动缠绕，两个软钢丝绳带动两个移动杆向相互靠近的方向移动，移动杆通过对应的导向杆带动移动块对第一弹簧压缩，两个移动杆带动两个卡杆向相互靠近的方向分别与对应的卡槽分离，解除卡固；
S2：S1中所述的卡杆与卡槽分离后，向上移动U形把手，U形把手带动封装盖向上与两个卡板分离，封装盖带动两个固定座向上移动，固定座向上逐渐放松对对应的压缩弹簧的压缩力，并通过压缩弹簧带动升降座向上移动，升降座通过对应的竖杆带动压块向上解除对矩形卡套的压固，解除对功率模块主体的遮挡和压固；
S3：S2中所述的解除对功率模块主体的遮挡和压固后，向上移动功率模块主体，功率模块主体带动两个矩形卡套向上与两个定位卡块分离，功率模块主体向上与散热板分离，完成对功率模块主体的单独拆装；
S4：封装时，将功率模块主体上的两个矩形卡套分别卡套在对应的定位卡块上，此时功率模块主体的底部与散热板的顶部接触；
S5：再次旋转旋钮，使第一弹簧再次处于压缩状态，此时向下移动封装盖，封装盖向下与回形架的顶部接触，封装盖带动两个矩形插槽分别卡套在对应的卡板上，封装盖通过回形杆带动回形胶条向下与回形架的顶部接触；
S6：S5中所述的封装盖向下移动时，还带动两个固定座向下移动，固定座依次通过对应的压缩弹簧、升降座、竖杆和压块带动橡胶块向下移动，当橡胶块下移至与对应的矩形卡套的顶部接触时被其遮挡限制，此时继续下移的固定座在对应的竖杆上向下滑动，并对压缩弹簧向下压缩，处于压缩状态的压缩弹簧依次通过对应的升降座和竖杆对压块存在一个向下的绷紧弹力，在绷紧弹力下，能够对两个矩形卡套始终向下压紧，达到保证功率模块主体始终持续稳定与散热板接触；
S7：S5中所述的封装盖向下移动至与回形架的顶部接触时，此时放松对旋钮的转动力，此时处于压缩状态的第一弹簧的弹力依次通过对应的移动块和导向杆带动移动杆向远离绕线轴的方向移动，两个移动杆带动两个卡杆向相互远离的方向分别卡入对应的卡槽内，此时卡槽通过对应的卡杆对封装盖限制，实现对封装盖的固定，完成对功率模块主体封装。
与现有的技术相比，本发明的有益效果是：
本发明便于快速对封装盖拆装，达到便于快速单独对功率模块主体拆装修换，无需连带散热部分和封装盖部分整体更换，降低长期修换成本，且便于在封装时自动实现对功率模块主体的弹性绷紧压固，能够保证功率模块主体始终持续稳定与散热板接触，降低因震动等因素发生的分离风险，提高结合导热稳定性，满足使用需求。
附图说明
图1为本发明提出的一种功率模块的封装结构的结构示意图；
图2为图1的剖视结构示意图；
图3为图2中的A部分放大结构示意图；
图4为本发明提出的一种功率模块的封装结构的回形杆和回形胶条连接件仰视结构示意图。
图中：100功率模块主体、101矩形卡套、1回形架、2散热板、3散热翅片、4L形固定架、5定位卡块、6卡板、7封装盖、8卡槽、9固定座、10移动杆、11卡杆、12圆形槽、13导向杆、14移动块、15第一弹簧、16U形把手、17绕线轴、18软钢丝绳、19导向套、20旋钮、21矩形插槽、22矩形凹槽、23压缩弹簧、24升降座、25竖杆、26压块、27回形杆、28回形胶条。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例
参照图1-4，本实施例提出了一种功率模块的封装结构，包括功率模块主体100，功率模块主体100的两侧底部均固定连接有矩形卡套101，功率模块主体100的底部活动接触有回形架1，回形架1的底部两侧均固定连接有L形固定架4，回形架1内固定连接有散热板2，且散热板2的顶部与功率模块主体100的底部活动接触，散热板2的底部固定连接有多个散热翅片3，回形架1的顶部两侧均固定连接有定位卡块5，定位卡块5与对应的矩形卡套101相卡装，回形架1的顶部两侧均固定连接有卡板6，两个卡板6相互靠近的一侧顶部均开设有卡槽8；
回形架1的顶部活动接触有底部为开口设置的封装盖7，封装盖7的顶部固定连接有U形把手16，功率模块主体100位于封装盖7内，封装盖7的外侧固定套设有回形杆27，且回形杆27的底部粘接固定有回形胶条28，回形胶条28的底部与回形架1的顶部活动接触，封装盖7上设置有与回形架1相配合的快固机构，快固机构与两个卡槽8相卡装；
快固机构包括两个固定座9，两个固定座9相互远离的一侧分别与封装盖7的两侧内壁固定连接，封装盖7的底部两侧均开设有矩形插槽21，且矩形插槽21的内壁与对应的卡板6的外侧活动接触，卡槽8内活动卡装有卡杆11，两个卡杆11相互靠近的一端均延伸至封装盖7内并固定连接有移动杆10，固定座9滑动套设在对应的卡杆11上，两个移动杆10相互远离的一侧分别与两个固定座9相互靠近的一侧活动接触，两个固定座9相互远离的一侧顶部均开设有圆形槽12，圆形槽12内设有移动块14，移动块14靠近对应的移动杆10的一侧与移动杆10之间固定连接有导向杆13，移动块14靠近对应的移动杆10的一侧与圆形槽12靠近移动杆10的一侧内壁之间固定连接有第一弹簧15，且第一弹簧15活动套设在对应的导向杆13上，封装盖7的顶部内壁上转动安装有绕线轴17，绕线轴17的两侧均固定连接有软钢丝绳18，软钢丝绳18靠近对应的移动杆10的一端与移动杆10固定连接，绕线轴17的顶端延伸至U形把手16内并固定连接有旋钮20，封装盖7的顶部内壁上固定连接有两个导向套19，且导向套19活动套设在对应的软钢丝绳18上，固定座9上设置有与功率模块主体100相配合的弹性压紧机构，弹性压紧机构与对应的矩形卡套101的顶部相接触；
弹性压紧机构包括开设在固定座9外侧的矩形凹槽22，矩形凹槽22内设有升降座24，升降座24的顶部与对应的矩形凹槽22的顶部内壁之间固定连接有多个处于压缩状态的压缩弹簧23，升降座24的底部固定连接有竖杆25，且竖杆25的底端延伸至对应的固定座9的下方并固定连接有压块26，压块26的底部粘接固定有橡胶块，橡胶块的底部与对应的矩形卡套101的顶部相接触，本实施例便于快速对封装盖7拆装，达到便于快速单独对功率模块主体100拆装修换，无需连带散热部分和封装盖7部分整体更换，降低长期修换成本，且便于在封装时自动实现对功率模块主体100的弹性绷紧压固，能够保证功率模块主体100始终持续稳定与散热板2接触，降低因震动等因素发生的分离风险，提高结合导热稳定性，满足使用需求。
本实施例中，固定座9的右侧开设有第一圆穿孔，两个矩形插槽21相互靠近的一侧内壁上均开设有第二圆穿孔，且第二圆穿孔的内壁和第一圆穿孔的内壁均与对应的卡杆11的外侧滑动连接，圆形槽12远离其开口的一侧内壁上开设有第一圆孔，且第一圆孔的内壁与对应的导向杆13的外侧滑动连接，封装盖7的顶部内壁上开设有第二圆孔，且第二圆孔内固定套设有轴承，且轴承的内圈与绕线轴17的外侧固定套装，绕线轴17的底端固定连接有圆挡块，矩形凹槽22的底部内壁上开设有矩形孔，且矩形孔的内壁与对应的竖杆25的外侧滑动连接，本实施例便于快速对封装盖7拆装，达到便于快速单独对功率模块主体100拆装修换，无需连带散热部分和封装盖7部分整体更换，降低长期修换成本，且便于在封装时自动实现对功率模块主体100的弹性绷紧压固，能够保证功率模块主体100始终持续稳定与散热板2接触，降低因震动等因素发生的分离风险，提高结合导热稳定性，满足使用需求。
本实施例还提出了一种功率模块的封装结构的封装方法，包括以下步骤：
S1：对功率模块主体100单独拆卸修换时，转动旋钮20，旋钮20带动绕线轴17对两个软钢丝绳18转动缠绕，两个软钢丝绳18带动两个移动杆10向相互靠近的方向移动，移动杆10通过对应的导向杆13带动移动块14对第一弹簧15压缩，两个移动杆10带动两个卡杆11向相互靠近的方向分别与对应的卡槽8分离，解除卡固；
S2：S1中的卡杆11与卡槽8分离后，向上移动U形把手16，U形把手16带动封装盖7向上与两个卡板6分离，封装盖7带动两个固定座9向上移动，固定座9向上逐渐放松对对应的压缩弹簧23的压缩力，并通过压缩弹簧23带动升降座24向上移动，升降座24通过对应的竖杆25带动压块26向上解除对矩形卡套101的压固，解除对功率模块主体100的遮挡和压固；
S3：S2中的解除对功率模块主体100的遮挡和压固后，向上移动功率模块主体100，功率模块主体100带动两个矩形卡套101向上与两个定位卡块5分离，功率模块主体100向上与散热板2分离，完成对功率模块主体100的单独拆装；
S4：封装时，将功率模块主体100上的两个矩形卡套101分别卡套在对应的定位卡块5上，两个定位卡块5通过两个矩形卡套101对功率模块主体100定位，能够防止其发生横向位移，此时功率模块主体100的底部与散热板2的顶部接触；
S5：再次旋转旋钮20，使第一弹簧15再次处于压缩状态，此时向下移动封装盖7，封装盖7向下与回形架1的顶部接触，封装盖7带动两个矩形插槽21分别卡套在对应的卡板6上，封装盖7通过回形杆27带动回形胶条28向下与回形架1的顶部接触；
S6：S5中的封装盖7向下移动时，还带动两个固定座9向下移动，固定座9依次通过对应的压缩弹簧23、升降座24、竖杆25和压块26带动橡胶块向下移动，当橡胶块下移至与对应的矩形卡套101的顶部接触时被其遮挡限制，此时继续下移的固定座9在对应的竖杆25上向下滑动，并对压缩弹簧23向下压缩，处于压缩状态的压缩弹簧23依次通过对应的升降座24和竖杆25对压块26存在一个向下的绷紧弹力，在绷紧弹力下，能够对两个矩形卡套101始终向下压紧，达到保证功率模块主体100始终持续稳定与散热板2接触，从而实现散热板2与功率模块主体100长久持续稳定接合导热的目的，降低因震动等因素发生的分离风险，提高结合稳定性；
S7：S5中的封装盖7向下移动至与回形架1的顶部接触时，此时放松对旋钮20的转动力，此时处于压缩状态的第一弹簧15的弹力依次通过对应的移动块14和导向杆13带动移动杆10向远离绕线轴17的方向移动，两个移动杆10带动两个卡杆11向相互远离的方向分别卡入对应的卡槽8内，此时卡槽8通过对应的卡杆11对封装盖7限制，实现对封装盖7的固定，完成对功率模块主体100封装。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种功率模块的封装结构，包括功率模块主体(100)，所述功率模块主体(100)的两侧底部均固定连接有矩形卡套(101)，其特征在于，所述功率模块主体(100)的底部活动接触有回形架(1)，回形架(1)的底部两侧均固定连接有L形固定架(4)，回形架(1)内固定连接有散热板(2)，且散热板(2)的顶部与功率模块主体(100)的底部活动接触，散热板(2)的底部固定连接有多个散热翅片(3)，回形架(1)的顶部两侧均固定连接有定位卡块(5)，定位卡块(5)与对应的矩形卡套(101)相卡装，回形架(1)的顶部两侧均固定连接有卡板(6)，两个卡板(6)相互靠近的一侧顶部均开设有卡槽(8)；
所述回形架(1)的顶部活动接触有底部为开口设置的封装盖(7)，封装盖(7)的顶部固定连接有U形把手(16)，功率模块主体(100)位于封装盖(7)内，封装盖(7)的外侧固定套设有回形杆(27)，且回形杆(27)的底部粘接固定有回形胶条(28)，回形胶条(28)的底部与回形架(1)的顶部活动接触，所述封装盖(7)上设置有与回形架(1)相配合的快固机构，快固机构与两个卡槽(8)相卡装。
2.根据权利要求1所述的一种功率模块的封装结构，其特征在于，所述快固机构包括两个固定座(9)，两个固定座(9)相互远离的一侧分别与封装盖(7)的两侧内壁固定连接，封装盖(7)的底部两侧均开设有矩形插槽(21)，且矩形插槽(21)的内壁与对应的卡板(6)的外侧活动接触，卡槽(8)内活动卡装有卡杆(11)，两个卡杆(11)相互靠近的一端均延伸至封装盖(7)内并固定连接有移动杆(10)，固定座(9)滑动套设在对应的卡杆(11)上，两个移动杆(10)相互远离的一侧分别与两个固定座(9)相互靠近的一侧活动接触，两个固定座(9)相互远离的一侧顶部均开设有圆形槽(12)，圆形槽(12)内设有移动块(14)，移动块(14)靠近对应的移动杆(10)的一侧与移动杆(10)之间固定连接有导向杆(13)，移动块(14)靠近对应的移动杆(10)的一侧与圆形槽(12)靠近移动杆(10)的一侧内壁之间固定连接有第一弹簧(15)，且第一弹簧(15)活动套设在对应的导向杆(13)上，所述封装盖(7)的顶部内壁上转动安装有绕线轴(17)，绕线轴(17)的两侧均固定连接有软钢丝绳(18)，软钢丝绳(18)靠近对应的移动杆(10)的一端与移动杆(10)固定连接，绕线轴(17)的顶端延伸至U形把手(16)内并固定连接有旋钮(20)，封装盖(7)的顶部内壁上固定连接有两个导向套(19)，且导向套(19)活动套设在对应的软钢丝绳(18)上，所述固定座(9)上设置有与功率模块主体(100)相配合的弹性压紧机构，弹性压紧机构与对应的矩形卡套(101)的顶部相接触。
3.根据权利要求2所述的一种功率模块的封装结构，其特征在于，所述弹性压紧机构包括开设在固定座(9)外侧的矩形凹槽(22)，矩形凹槽(22)内设有升降座(24)，升降座(24)的顶部与对应的矩形凹槽(22)的顶部内壁之间固定连接有多个处于压缩状态的压缩弹簧(23)，升降座(24)的底部固定连接有竖杆(25)，且竖杆(25)的底端延伸至对应的固定座(9)的下方并固定连接有压块(26)，压块(26)的底部粘接固定有橡胶块，橡胶块的底部与对应的矩形卡套(101)的顶部相接触。
4.根据权利要求2所述的一种功率模块的封装结构，其特征在于，所述固定座(9)的右侧开设有第一圆穿孔，两个矩形插槽(21)相互靠近的一侧内壁上均开设有第二圆穿孔，且第二圆穿孔的内壁和第一圆穿孔的内壁均与对应的卡杆(11)的外侧滑动连接。
5.根据权利要求2所述的一种功率模块的封装结构，其特征在于，所述圆形槽(12)远离其开口的一侧内壁上开设有第一圆孔，且第一圆孔的内壁与对应的导向杆(13)的外侧滑动连接。
6.根据权利要求2所述的一种功率模块的封装结构，其特征在于，所述封装盖(7)的顶部内壁上开设有第二圆孔，且第二圆孔内固定套设有轴承，且轴承的内圈与绕线轴(17)的外侧固定套装。
7.根据权利要求2所述的一种功率模块的封装结构，其特征在于，所述绕线轴(17)的底端固定连接有圆挡块。
8.根据权利要求3所述的一种功率模块的封装结构，其特征在于，所述矩形凹槽(22)的底部内壁上开设有矩形孔，且矩形孔的内壁与对应的竖杆(25)的外侧滑动连接。
9.一种功率模块的封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：对功率模块主体(100)单独拆卸修换时，转动旋钮(20)，旋钮(20)带动绕线轴(17)对两个软钢丝绳(18)转动缠绕，两个软钢丝绳(18)带动两个移动杆(10)向相互靠近的方向移动，移动杆(10)通过对应的导向杆(13)带动移动块(14)对第一弹簧(15)压缩，两个移动杆(10)带动两个卡杆(11)向相互靠近的方向分别与对应的卡槽(8)分离，解除卡固；
S2：S1中所述的卡杆(11)与卡槽(8)分离后，向上移动U形把手(16)，U形把手(16)带动封装盖(7)向上与两个卡板(6)分离，封装盖(7)带动两个固定座(9)向上移动，固定座(9)向上逐渐放松对对应的压缩弹簧(23)的压缩力，并通过压缩弹簧(23)带动升降座(24)向上移动，升降座(24)通过对应的竖杆(25)带动压块(26)向上解除对矩形卡套(101)的压固，解除对功率模块主体(100)的遮挡和压固；
S3：S2中所述的解除对功率模块主体(100)的遮挡和压固后，向上移动功率模块主体(100)，功率模块主体(100)带动两个矩形卡套(101)向上与两个定位卡块(5)分离，功率模块主体(100)向上与散热板(2)分离，完成对功率模块主体(100)的单独拆装；
S4：封装时，将功率模块主体(100)上的两个矩形卡套(101)分别卡套在对应的定位卡块(5)上，此时功率模块主体(100)的底部与散热板(2)的顶部接触；
S5：再次旋转旋钮(20)，使第一弹簧(15)再次处于压缩状态，此时向下移动封装盖(7)，封装盖(7)向下与回形架(1)的顶部接触，封装盖(7)带动两个矩形插槽(21)分别卡套在对应的卡板(6)上，封装盖(7)通过回形杆(27)带动回形胶条(28)向下与回形架(1)的顶部接触；
S6：S5中所述的封装盖(7)向下移动时，还带动两个固定座(9)向下移动，固定座(9)依次通过对应的压缩弹簧(23)、升降座(24)、竖杆(25)和压块(26)带动橡胶块向下移动，当橡胶块下移至与对应的矩形卡套(101)的顶部接触时被其遮挡限制，此时继续下移的固定座(9)在对应的竖杆(25)上向下滑动，并对压缩弹簧(23)向下压缩，处于压缩状态的压缩弹簧(23)依次通过对应的升降座(24)和竖杆(25)对压块(26)存在一个向下的绷紧弹力，在绷紧弹力下，能够对两个矩形卡套(101)始终向下压紧，达到保证功率模块主体(100)始终持续稳定与散热板(2)接触；
S7：S5中所述的封装盖(7)向下移动至与回形架(1)的顶部接触时，此时放松对旋钮(20)的转动力，此时处于压缩状态的第一弹簧(15)的弹力依次通过对应的移动块(14)和导向杆(13)带动移动杆(10)向远离绕线轴(17)的方向移动，两个移动杆(10)带动两个卡杆(11)向相互远离的方向分别卡入对应的卡槽(8)内，此时卡槽(8)通过对应的卡杆(11)对封装盖(7)限制，实现对封装盖(7)的固定，完成对功率模块主体(100)封装。
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|---|---|---|---|---|
| CN114883273A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-08-09 | 烟台台芯电子科技有限公司 | 一种压接式igbt模块封装装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5869897A (en) * | 1997-10-22 | 1999-02-09 | Ericcson, Inc. | Mounting arrangement for securing an intergrated circuit package to heat sink |
| CN201426227Y (zh) * | 2009-06-02 | 2010-03-17 | 英业达科技有限公司 | 散热器固定结构 |
| CN207425839U (zh) * | 2017-07-13 | 2018-05-29 | 厦门芯光润泽科技有限公司 | 一种用于芯片生产的封装装置 |
| CN212412037U (zh) * | 2020-07-24 | 2021-01-26 | 扬州港信光电科技有限公司 | 一种用于功率器件封装的预热装置 |
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2021
- 2021-06-27 CN CN202110715476.3A patent/CN113658926B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5869897A (en) * | 1997-10-22 | 1999-02-09 | Ericcson, Inc. | Mounting arrangement for securing an intergrated circuit package to heat sink |
| CN201426227Y (zh) * | 2009-06-02 | 2010-03-17 | 英业达科技有限公司 | 散热器固定结构 |
| CN207425839U (zh) * | 2017-07-13 | 2018-05-29 | 厦门芯光润泽科技有限公司 | 一种用于芯片生产的封装装置 |
| CN212412037U (zh) * | 2020-07-24 | 2021-01-26 | 扬州港信光电科技有限公司 | 一种用于功率器件封装的预热装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114883273A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-08-09 | 烟台台芯电子科技有限公司 | 一种压接式igbt模块封装装置 |
| CN114883273B (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-16 | 烟台台芯电子科技有限公司 | 一种压接式igbt模块封装装置 |
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