CN212848355U - 一种半导体封装装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体封装装置，本实用新型涉及半导体封装技术领域，转板活动嵌设在操作台的中部；转板的底面上固定设置有安装板，安装板通过轴承旋转套设在立柱上，安装板的底面上等圆角固定设置有数个调节柱，安装板的下侧设置有拨叉，拨叉通过其上开设的腰形槽活动套设在立柱上，拨叉另一端与调节柱活动卡设；一号电机的输出轴穿过固定板后，与连接条的一端固定连接；转板的上侧面上等圆角固定设置有数个夹持机构；调节板的底面上固定设置有滑轨，滑轨上左右对称滑动设置有滑块，滑块的底面上均固定设置有焊接头，能够同时对两个半导体进行封装工作，提高了封装的工作效率，同时能够对焊头的位置进行调整，更加方便操作，实用性更强。

Description

一种半导体封装装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，而封装装置是半导体生产过程中必不可少的工具，封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接；封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的，但是现有装置一次只能对单个半导体进行封装工作，存在工作效率低不能同时对多个半导体进行封装工作的问题，亟待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的半导体封装装置，能够同时对两个半导体进行封装工作，提高了封装的工作效率，同时能够对焊头的位置进行调整，更加方便操作，实用性更强。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：它包含底座、万向轮、一号支撑柱和操作台；底座底面的四个角上均通过轮座旋转设置有万向轮，底座顶面的四个角上均垂直固定设置有一号支撑柱，一号支撑柱的上端均固定设置在操作台的底面上；它还包含转板、立柱、一号电机、固定板、拨叉和调节柱；底板上侧面的中部垂直固定设置有立柱，立柱的上端通过轴承旋转套设有转板，转板活动嵌设在操作台的中部；转板的底面上固定设置有安装板，安装板通过轴承旋转套设在立柱上，安装板的底面上等圆角固定设置有数个调节柱，安装板的下侧设置有拨叉，拨叉通过其上开设的腰形槽活动套设在立柱上，拨叉另一端与调节柱活动卡设；拨叉的底面上通过销轴旋转连接有连接条，拨叉下侧的立柱上固定套设有固定板，固定板的底面上通过电机支架固定设置有一号电机，一号电机的输出轴穿过固定板后，与连接条的一端固定连接；转板的上侧面上等圆角固定设置有数个夹持机构；操作台上侧面的四个角上均垂直固定设置有二号支撑柱，二号支撑柱的上端固定设置在顶板的底面上，顶板的下侧设置有电动推杆，电动推杆的下端固定连接有调节板，调节板的底面上固定设置有滑轨，滑轨上左右对称滑动设置有滑块，滑块的底面上均固定设置有焊接头；所述的电动推杆、一号电机和焊接头均与外部电源连接；

所述的夹持机构包含固定块、导向杆、定块、动块、压缩弹簧和限位帽；两个固定块对称设置在转板的顶面上，其中一个固定块上固定设置有定块，另一个固定块的中部活动穿设有导向杆，导向杆的一端固定设置有限位帽，限位帽与固定块相限位设置，导向杆的另一端固定设置有动块，动块与定块的相对面上均开设有凹槽，动块与固定块之间的导向杆上套设有压缩弹簧。

进一步地，所述的滑块的前侧壁上通过电机支架固定设置有二号电机，二号电机的输出端上固定连接有转轴，转轴的后端穿过滑块的前侧壁后，通过轴承旋转设置在滑块内部的后侧壁，滑块中部的转轴上固定套设有齿轮，滑轨的底面上固定设置有齿条，且齿轮和齿条相啮合设置；所述的二号电机与外部电源连接。

进一步地，所述的动块与定块的相对面上开设的凹槽内侧壁上固定设置有橡胶垫片。

进一步地，所述的操作台的内侧壁上开设有导向槽，转板的四周壁上固定设置有导向环，转板通过导向环滑动设置在导向槽的内部。

采用上述结构后，本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的一种半导体封装装置，能够同时对两个半导体进行封装工作，提高了封装的工作效率，同时能够对焊头的位置进行调整，更加方便操作，实用性更强，本实用新型具有设置合理，制作成本低等优点。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1中的A部放大图。

图3是图1中的B-B向剖视图。

图4是本实用新型的转板、立柱、安装板、调节柱和拨叉的连接结构示意图。

图5是本实用新型的滑块、转轴、二号电机的连接结构示意图。

附图标记说明：

底座1、万向轮2、一号支撑柱3、操作台4、立柱5、转板6、安装板7、调节柱8、拨叉9、连接条10、固定板11、一号电机12、二号支撑柱13、顶板14、电动推杆15、调节板16、滑轨17、滑块18、焊接头19、夹持机构20、固定块20-1、导向杆20-2、定块20-3、动块20-4、压缩弹簧20-5、限位帽20-6、二号电机21、转轴22、齿轮23、齿条24、橡胶垫片25、导向槽26、导向环27。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图5所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含底座1、万向轮2、一号支撑柱3和操作台4；底座1底面的四个角上均通过轮座旋转设置有万向轮2，底座1顶面的四个角上均垂直固定焊设有一号支撑柱3，一号支撑柱3的上端均固定焊设在操作台4的底面上；它还包含转板6、立柱5、一号电机12、固定板11、拨叉9和调节柱8；底板上侧面的中部垂直固定焊设有立柱5，立柱5的上端通过轴承旋转套设有转板6，转板6活动嵌设在操作台4的中部，转板6的上侧面与操作台4的上侧面相齐平设置；操作台4的内侧壁上开设有导向槽26，转板6的四周壁上固定设置有导向环27，转板6通过导向环27滑动设置在导向槽26的内部；转板6的底面上固定焊设有安装板7，安装板7通过轴承旋转套设在立柱5上，安装板7的底面上等圆角固定焊设有数个调节柱8，安装板7的下侧设置有拨叉9，拨叉9通过其上开设的腰形槽活动套设在立柱5上，拨叉9另一端与调节柱8活动卡设；拨叉9的底面上通过销轴旋转连接有连接条10，拨叉9下侧的立柱5上固定焊接套设有固定板11，固定板11的底面上通过电机支架和螺栓固定设置有一号电机12，一号电机12的输出轴穿过固定板11后，与连接条10的一端固定连接；转板6的上侧面上等圆角固定设置有数个夹持机构20；操作台4上侧面的四个角上均垂直固定焊设有二号支撑柱13，二号支撑柱13的上端固定焊设在顶板14的底面上，顶板14的下侧通过螺栓设置有电动推杆15，电动推杆15的下端通过螺栓固定连接有调节板16，调节板16的底面上通过螺栓固定设置有滑轨17，滑轨17上左右对称滑动设置有滑块18，滑块18的底面上均通过螺栓固定设置有焊接头19，所述的滑块18的前侧壁上通过电机支架和螺栓固定设置有二号电机21，二号电机21的输出端上通过联轴器固定连接有转轴22，转轴22的后端穿过滑块18的前侧壁后，通过轴承旋转设置在滑块18内部的后侧壁，滑块18中部的转轴22上固定焊接套设有齿轮23，滑轨17的底面上固定焊设有齿条24，且齿轮23和齿条24相啮合设置；所述的电动推杆15、一号电机12、二号电机21和焊接头19均与外部电源连接；

所述的夹持机构20包含固定块20-1、导向杆20-2、定块20-3、动块20-4、压缩弹簧20-5和限位帽20-6；两个固定块20-1对称焊设在转板6的顶面上，其中一个固定块20-1上固定焊设有定块20-3，另一个固定块20-1的中部活动穿设有导向杆20-2，导向杆20-2的一端固定焊设有限位帽20-6，限位帽20-6与固定块20-1相限位设置，导向杆20-2的另一端固定焊设有动块20-4，动块20-4与定块20-3的相对面上均开设有凹槽，动块20-4与固定块20-1之间的导向杆20-2上套设有压缩弹簧20-5；动块20-4与定块20-3的相对面上开设的凹槽内侧壁上通过胶粘固定设置有橡胶垫片25。

本具体实施方式的工作原理：在进行半导体封装的过程中，先通过人工将待封装的半导体组件夹持在动块20-4和定块20-3之间的凹槽内，压缩弹簧20-5的反向压缩力将动块20-4、半导体组件以及定块20-3夹紧，然后打开二号电机21，二号电机21的输出端带动转轴22转动，由于转轴22上的齿轮23与齿条24相啮合，齿轮23带动滑块18在滑轨17上左右移动，来调整焊点的位置，当调整结束时；打开一号电机12，一号电机12的输出端带动连接条10做圆周运动，由于连接条10与拨叉9通过销轴旋转连接，拨叉9在安装板7的下侧做往复旋转以及左右伸缩运动，拨叉9卡住其中一个调节柱8，带动转板6进行小角度转动，然后收回、旋转，脱离上一个调节柱8，转动卡住下一个调节柱8进行再次旋转，形成一个间歇性的旋转节奏，方便焊接头19进行半导体的封装；进行封装时，电动推杆15伸长，焊接头19下降，直接对半导体进行焊接封装即可。

采用上述结构后，本具体实施方式的有益效果如下：

1、转板6上设置有多个夹持机构20进行封装操作，提高了封装的效率以及封装的连续性；

2、滑轨17的下侧通过滑块18设置有两个焊接头19，方便两个焊接头19同时进行封装操作，提高了封装的速度，减少封装的时间；

3、一号电机12通过拨叉9以及调节柱8带动转板6进行间歇性转动，方便焊接头19下降进行封装。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种半导体封装装置，它包含底座(1)、万向轮(2)、一号支撑柱(3)和操作台(4)；底座(1)底面的四个角上均通过轮座旋转设置有万向轮(2)，底座(1)顶面的四个角上均垂直固定设置有一号支撑柱(3)，一号支撑柱(3)的上端均固定设置在操作台(4)的底面上；其特征在于：它还包含转板(6)、立柱(5)、一号电机(12)、固定板(11)、拨叉(9)和调节柱(8)；底板上侧面的中部垂直固定设置有立柱(5)，立柱(5)的上端通过轴承旋转套设有转板(6)，转板(6)活动嵌设在操作台(4)的中部；转板(6)的底面上固定设置有安装板(7)，安装板(7)通过轴承旋转套设在立柱(5)上，安装板(7)的底面上等圆角固定设置有数个调节柱(8)，安装板(7)的下侧设置有拨叉(9)，拨叉(9)通过其上开设的腰形槽活动套设在立柱(5)上，拨叉(9)另一端与调节柱(8)活动卡设；拨叉(9)的底面上通过销轴旋转连接有连接条(10)，拨叉(9)下侧的立柱(5)上固定套设有固定板(11)，固定板(11)的底面上通过电机支架固定设置有一号电机(12)，一号电机(12)的输出轴穿过固定板(11)后，与连接条(10)的一端固定连接；转板(6)的上侧面上等圆角固定设置有数个夹持机构(20)；操作台(4)上侧面的四个角上均垂直固定设置有二号支撑柱(13)，二号支撑柱(13)的上端固定设置在顶板(14)的底面上，顶板(14)的下侧设置有电动推杆(15)，电动推杆(15)的下端固定连接有调节板(16)，调节板(16)的底面上固定设置有滑轨(17)，滑轨(17)上左右对称滑动设置有滑块(18)，滑块(18)的底面上均固定设置有焊接头(19)；所述的电动推杆(15)、一号电机(12)和焊接头(19)均与外部电源连接；

所述的夹持机构(20)包含固定块(20-1)、导向杆(20-2)、定块(20-3)、动块(20-4)、压缩弹簧(20-5)和限位帽(20-6)；两个固定块(20-1)对称设置在转板(6)的顶面上，其中一个固定块(20-1)上固定设置有定块(20-3)，另一个固定块(20-1)的中部活动穿设有导向杆(20-2)，导向杆(20-2)的一端固定设置有限位帽(20-6)，限位帽(20-6)与固定块(20-1)相限位设置，导向杆(20-2)的另一端固定设置有动块(20-4)，动块(20-4)与定块(20-3)的相对面上均开设有凹槽，动块(20-4)与固定块(20-1)之间的导向杆(20-2)上套设有压缩弹簧(20-5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述的滑块(18)的前侧壁上通过电机支架固定设置有二号电机(21)，二号电机(21)的输出端上固定连接有转轴(22)，转轴(22)的后端穿过滑块(18)的前侧壁后，通过轴承旋转设置在滑块(18)内部的后侧壁，滑块(18)中部的转轴(22)上固定套设有齿轮(23)，滑轨(17)的底面上固定设置有齿条(24)，且齿轮(23)和齿条(24)相啮合设置；所述的二号电机(21)与外部电源连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述的动块(20-4)与定块(20-3)的相对面上开设的凹槽内侧壁上固定设置有橡胶垫片(25)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述的操作台(4)的内侧壁上开设有导向槽(26)，转板(6)的四周壁上固定设置有导向环(27)，转板(6)通过导向环(27)滑动设置在导向槽(26)的内部。

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