CN109950381A - 一种led芯片封装方式 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED芯片封装方式，包括底板，所述底板顶部的左右两侧均固定连接有支撑板，两个所述支撑板相对的一侧之间固定连接有固定板，两个所述支撑板相对的一侧之间固定连接有工作台，所述工作台的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内表面活动连接有透明基板，所述工作台内表面转动连接有转动轴，所述转动轴的外表面固定连接有齿轮，且转动轴的一端固定连接有转动齿，涉及LED芯片技术领域。该LED芯片封装方式，通过转动齿和转动轴之间的配合可以带动齿轮转动，再通过齿轮与齿条之间的配合可以带动齿条滑动，齿条通过连接杆带动滑动板滑动，进而带动推板底柱芯片，快速调整芯片的位置，大大提高了工作效率。

Description

一种LED芯片封装方式

技术领域

本发明涉及LED芯片技术领域，具体为一种LED芯片封装方式。

背景技术

一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本来是采用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。经红色滤光片后，光损失90％，只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中，Lumileds公司采用了18个红色LED光源，包括电路损失在内，共耗电14瓦，即可产生同样的光效。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。随着LED技术的快速发展以及LED光效的逐步提高，LED的应用将越来越广泛。随着全球性能源短缺问题的日益严重，人们越来越关注LED在照明市场的发展前景，LED将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。

芯片在制作的过程中需要进行封装，但是现有的封装设备在对芯片封装时，需要将芯片放置在固定板对应的铁芯上，然后进行封胶固定，需要人工调整芯片的位置，工作效率比较低下，很容易出现芯片放置的位置不准，进而导致封胶失败，增加了成本。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED芯片封装方式，解决了现有的封装设备在对芯片封装时，需要将芯片放置在固定板对应的铁芯上，然后进行封胶固定，需要人工调整芯片的位置，工作效率比较低下，很容易出现芯片放置的位置不准，进而导致封胶失败，增加了成本的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种LED芯片封装方式，包括底板，所述底板顶部的左右两侧均固定连接有支撑板，两个所述支撑板相对的一侧之间固定连接有固定板，两个所述支撑板相对的一侧之间固定连接有工作台，所述工作台的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内表面活动连接有透明基板，所述工作台内表面转动连接有转动轴，所述转动轴的外表面固定连接有齿轮，且转动轴的一端固定连接有转动齿，所述固定板的顶部滑动连接有齿条，所述齿条的一侧与齿轮的一侧相啮合。

优选的，所述齿条的背面和正面均固定连接有连接杆，所述连接杆的顶端固定连接有滑动板。

优选的，所述滑动板的一侧固定连接有缓冲块，所述缓冲块的一侧固定连接有推板。

优选的，两个所述支撑板之间滑动连接有滑动箱，所述滑动箱的内部固定连接有锡膏箱，所述锡膏箱顶部的右侧设置有阀门，所述滑动箱内部的左侧固定连接有压力泵。

优选的，所述滑动箱的底部滑动连接有滑动块，所述滑动块的底部固定连接有喷头，所述喷头的顶部连通有输送管，所述输送管的一端贯穿滑动箱并延伸至滑动箱的内部。

优选的，所述滑动箱正面的左侧设置有限位柱，所述滑动箱的左侧固定连接有把手。

优选的，所述支撑板的正面开设有与限位柱相适配的限位槽，所述限位槽的内表面与限位柱的外表面卡接。

优选的，所述滑动箱的顶部通过铰链铰接有箱门。

本发明还公开了一种LED芯片封装方式，具体包括如下步骤：

步骤一、通过把手滑动滑动箱，使滑动箱在支撑板的内表面滑动，并通过限位柱和限位槽之间的配合，使滑动箱卡住。

步骤二、将研制好的锡膏倒入过滤箱进行初步过滤，同时向过滤箱喷入除味剂，将锡膏难闻的味道除尽，打开箱门，并打开阀门，将过滤好的锡膏通过阀门灌进锡膏箱，关闭箱门和阀门。

步骤三、取透明基板放置在放置槽的内表面，再将芯片放置在透明基板上，并在透明基板的外表面溅镀导电线路图。

步骤四、转动转动齿，转动齿通过转动轴带动齿轮转动，再通过齿轮与齿条之间的配合可以带动齿条在固定板的顶部滑动，固定板通过连接杆带动推板推动芯片，使芯片卡进透明基本的内部。

步骤四、启动压力泵，并手动滑动滑动块，滑动块带动喷头滑动，喷头对芯片与透明基板接触的边缘进行封胶。

(三)有益效果

本发明提供了一种LED芯片封装方式。具备以下有益效果：

(1)、该LED芯片封装方式，通过包括底板，底板顶部的左右两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板相对的一侧之间固定连接有固定板，两个支撑板相对的一侧之间固定连接有工作台，工作台的顶部开设有放置槽，放置槽的内表面活动连接有透明基板，工作台内表面转动连接有转动轴，转动轴的外表面固定连接有齿轮，且转动轴的一端固定连接有转动齿，固定板的顶部滑动连接有齿条，齿条的一侧与齿轮的一侧相啮合，齿条的背面和正面均固定连接有连接杆，连接杆的顶端固定连接有滑动板，滑动板的一侧固定连接有缓冲块，缓冲块的一侧固定连接有推板，通过转动齿和转动轴之间的配合可以带动齿轮转动，再通过齿轮与齿条之间的配合可以带动齿条滑动，齿条通过连接杆带动滑动板滑动，进而带动推板底柱芯片，快速调整芯片的位置，大大提高了工作效率。

(2)、该LED芯片封装方式，通过两个支撑板之间滑动连接有滑动箱，滑动箱的内部固定连接有锡膏箱，锡膏箱顶部的右侧设置有阀门，滑动箱内部的左侧固定连接有压力泵，滑动箱的底部滑动连接有滑动块，滑动块的底部固定连接有喷头，喷头的顶部连通有输送管，输送管的一端贯穿滑动箱并延伸至滑动箱的内部，滑动箱正面的左侧设置有限位柱，滑动箱的左侧固定连接有把手，支撑板的正面开设有与限位柱相适配的限位槽，限位槽的内表面与限位柱的外表面卡接，利用限位柱和限位槽之间的配合可以调节滑动箱的高度，便于对不同规格的透明基板进行封胶，再利用锡膏箱和压力泵之间的配合可以将芯片与透明基板固定住，工作效率比较高。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明工作台的局部结构俯视图；

图3为本发明滑动箱的结构俯视图。

图中，1-底板、2-支撑板、3-固定板、4-工作台、5-放置槽、6-透明基板、7-转动轴、8-齿轮、9-转动齿、10-齿条、11-连接杆、12-滑动板、13-缓冲块、14-推板、15-滑动箱、16-锡膏箱、17-阀门、18-压力泵、19-滑动块、20-喷头、21-输送管、22-限位柱、23-把手、24-限位槽、25-箱门。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明实施例提供一种技术方案：一种LED芯片封装方式，包括底板1，底板1顶部的左右两侧均固定连接有支撑板2，两个支撑板2之间滑动连接有滑动箱15，滑动箱15的底部滑动连接有滑动块19，滑动块19的底部固定连接有喷头20，喷头20的顶部连通有输送管21，输送管21的一端贯穿滑动箱15并延伸至滑动箱15的内部，滑动箱15正面的左侧设置有限位柱22，利用限位柱22和限位槽24之间的配合可以调节滑动箱15的高度，便于对不同规格的透明基板6进行封胶，再利用锡膏箱16和压力泵18之间的配合可以将芯片与透明基板6固定住，工作效率比较高，滑动箱15的左侧固定连接有把手23，滑动箱15的顶部通过铰链铰接有箱门25，滑动箱15的内部固定连接有锡膏箱16，锡膏箱16顶部的右侧设置有阀门17，滑动箱15内部的左侧固定连接有压力泵18，支撑板2的正面开设有与限位柱22相适配的限位槽24，限位槽24的内表面与限位柱22的外表面卡接，两个支撑板2相对的一侧之间固定连接有固定板3，两个支撑板2相对的一侧之间固定连接有工作台4，工作台4的顶部开设有放置槽5，放置槽5的内表面活动连接有透明基板6，工作台4内表面转动连接有转动轴7，转动轴7的外表面固定连接有齿轮8，且转动轴7的一端固定连接有转动齿9，通过转动齿9和转动轴7之间的配合可以带动齿轮8转动，再通过齿轮8与齿条10之间的配合可以带动齿条10滑动，齿条10通过连接杆11带动滑动板12滑动，进而带动推板14底柱芯片，快速调整芯片的位置，大大提高了工作效率，固定板3的顶部滑动连接有齿条10，齿条10的背面和正面均固定连接有连接杆11，连接杆11的顶端固定连接有滑动板12，滑动板12的一侧固定连接有缓冲块13，缓冲块13的一侧固定连接有推板14，齿条10的一侧与齿轮8的一侧相啮合。

本发明还公开了一种LED芯片封装方式，具体包括如下步骤：

步骤一、通过把手23滑动滑动箱15，使滑动箱15在支撑板2的内表面滑动，并通过限位柱22和限位槽24之间的配合，使滑动箱15卡住。

步骤二、将研制好的锡膏倒入过滤箱进行初步过滤，同时向过滤箱喷入除味剂，将锡膏难闻的味道除尽，打开箱门25，并打开阀门17，将过滤好的锡膏通过阀门17灌进锡膏箱16，关闭箱门25和阀门17。

步骤三、取透明基板6放置在放置槽5的内表面，再将芯片放置在透明基板6上，并在透明基板6的外表面溅镀导电线路图。

步骤四、转动转动齿9，转动齿9通过转动轴7带动齿轮8转动，再通过齿轮8与齿条10之间的配合可以带动齿条10在固定板3的顶部滑动，固定板3通过连接杆11带动推板14推动芯片，使芯片卡进透明基本的内部。

步骤四、启动压力泵18，并手动滑动滑动块19，滑动块19带动喷头20滑动，喷头20对芯片与透明基板6接触的边缘进行封胶。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种LED芯片封装方式，包括底板(1)，所述底板(1)顶部的左右两侧均固定连接有支撑板(2)，两个所述支撑板(2)相对的一侧之间固定连接有固定板(3)，其特征在于：两个所述支撑板(2)相对的一侧之间固定连接有工作台(4)，所述工作台(4)的顶部开设有放置槽(5)，所述放置槽(5)的内表面活动连接有透明基板(6)，所述工作台(4)内表面转动连接有转动轴(7)，所述转动轴(7)的外表面固定连接有齿轮(8)，且转动轴(7)的一端固定连接有转动齿(9)，所述固定板(3)的顶部滑动连接有齿条(10)，所述齿条(10)的一侧与齿轮(8)的一侧相啮合。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：所述齿条(10)的背面和正面均固定连接有连接杆(11)，所述连接杆(11)的顶端固定连接有滑动板(12)。

3.根据权利要求2所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：所述滑动板(12)的一侧固定连接有缓冲块(13)，所述缓冲块(13)的一侧固定连接有推板(14)。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：两个所述支撑板(2)之间滑动连接有滑动箱(15)，所述滑动箱(15)的内部固定连接有锡膏箱(16)，所述锡膏箱(16)顶部的右侧设置有阀门(17)，所述滑动箱(15)内部的左侧固定连接有压力泵(18)。

5.根据权利要求4所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：所述滑动箱(15)的底部滑动连接有滑动块(19)，所述滑动块(19)的底部固定连接有喷头(20)，所述喷头(20)的顶部连通有输送管(21)，所述输送管(21)的一端贯穿滑动箱(15)并延伸至滑动箱(15)的内部。

6.根据权利要求4所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：所述滑动箱(15)正面的左侧设置有限位柱(22)，所述滑动箱(15)的左侧固定连接有把手(23)。

7.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：所述支撑板(2)的正面开设有与限位柱(22)相适配的限位槽(24)，所述限位槽(24)的内表面与限位柱(22)的外表面卡接。

8.根据权利要求4所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：所述滑动箱(15)的顶部通过铰链铰接有箱门(25)。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种LED芯片封装方式，其特征在于：具体包括如下步骤：

步骤一、通过把手(23)滑动滑动箱(15)，使滑动箱(15)在支撑板(2)的内表面滑动，并通过限位柱(22)和限位槽(24)之间的配合，使滑动箱(15)卡住。

步骤二、将研制好的锡膏倒入过滤箱进行初步过滤，同时向过滤箱喷入除味剂，将锡膏难闻的味道除尽，打开箱门(25)，并打开阀门(17)，将过滤好的锡膏通过阀门(17)灌进锡膏箱(16)，关闭箱门(25)和阀门(17)。

步骤三、取透明基板(6)放置在放置槽(5)的内表面，再将芯片放置在透明基板(6)上，并在透明基板(6)的外表面溅镀导电线路图。

步骤四、转动转动齿(9)，转动齿(9)通过转动轴(7)带动齿轮(8)转动，再通过齿轮(8)与齿条(10)之间的配合可以带动齿条(10)在固定板(3)的顶部滑动，固定板(3)通过连接杆(11)带动推板(14)推动芯片，使芯片()卡进透明基本的内部。

步骤四、启动压力泵(18)，并手动滑动滑动块(19)，滑动块(19)带动喷头(20)滑动，喷头(20)对芯片与透明基板(6)接触的边缘进行封胶。