CN109659420A - 一种高显色、宽光谱白光led光源 - Google Patents

一种高显色、宽光谱白光led光源 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高显色、宽光谱白光LED光源,包括荧光胶和蓝光芯片,所述LED荧光胶由荧光粉与硅胶混合而成,所述荧光粉包括以下按质量份数计的组分:发射峰值波长为485‑500nm的蓝绿粉0.10‑0.50份,发射峰值波长为530‑545nm的绿粉a 0.15‑0.40份,发射峰值波长为550‑557nm的绿粉b 0.05‑0.30份,发射峰值波长为559‑565nm的绿粉c 0.08‑0.30份,发射峰值波长为620‑640nm的红粉0.01‑0.10份;蓝光芯片的波段范围为447‑457nm;所述荧光粉与硅胶的质量比为0.1‑0.6:1,所述硅胶由硅胶A和硅胶B组成,硅胶A和硅胶B的质量比为1:0.6‑1.5。本发明所述LED光源能量转化效率高,色温均匀性好,无光斑,显色指数高达97而且光谱范围宽,是一种健康光源。

Description

一种高显色、宽光谱白光LED光源
技术领域
本发明属于LED光源,特别涉及一种高显色、宽光谱白光LED光源。
背景技术
LED光源是目前一种比较新的技术和照明光源,相对传统照明光源来说存在较大的优势。LED光源具有绿色环保,不含汞、铅等重金属,能源节省,利用LED光源制成的灯具有体积少,抗震性强,耐用,方便运送等特点。
一般白色LED光源通常是一个或多个芯片所发出的光和荧光粉形成白色光,但其发光光谱并不完整,会引起人类的视觉缺陷,使人眼不舒适。在太阳光下观察物体的人眼是最舒适的,且观看的物体最清晰。太阳光光谱范围宽,显色性很好,色温为5000-7000K。目前市场上LED光源存在色温、显色指数或发光效率不好的技术缺陷,例如市场上的LED光源,要么色温很高,显色指数比较低,通常都是低于75,而且光谱非常窄,蓝光偏强,不利于人眼的健康,要么色温比较低,显色性较高,可以大于80显指,但光效非常低,光谱窄而不均匀。
现有技术中将红,绿,蓝,三种LED灯一起用来或者将红,绿,蓝三种芯片封装在一起,采用单片机控制红,绿,蓝光,来获得白光光源。通过三基色芯片或更多芯片制备的白光光源可以获得3000-4000K色温,显色指数分别为80-89和90以上的白光。但是这种方法产生需要3种或3种以上的芯片同时使用,而且会出现很多不能很好解决的问题,比如短波长有害蓝光的含量过高,不利于人眼健康,光谱不连续且光谱窄,照明效果差,发光效率也很低,而且制造的成本很高,不适合工业大面积生产。另外,现有技术中有用紫光或紫外光LED芯片激发荧光粉发出三基色,激发的光经复合形成白光,但是紫光或紫外光LED芯片价格高昂,光衰也很大,不适合工业大量生产。现有技术中也有用蓝光LED芯片激发一种或者多种荧光粉发出的光合成白光,但所发出的白光色温不稳定或显色指数低,而且这些白光光源的光谱很窄,对人眼刺激大。因此进一步研究出显色指数高、色温接近太阳光色温和光谱宽的白光LED光源十分重要。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种高显色、宽光谱白光LED光源及其制备方法。
一种高显色、宽光谱白光LED光源,包括荧光胶和蓝光芯片,所述LED荧光胶由荧光粉与硅胶混合而成,所述荧光粉包括以下按质量份数计的组分:
优选的,一种高显色、宽光谱白光LED光源,包括荧光胶和蓝光芯片,所述LED荧光胶由荧光粉与硅胶混合而成,所述荧光粉包括以下按质量份数计的组分:
进一步优选的,一种高显色、宽光谱白光LED光源,包括荧光胶和蓝光芯片,所述LED荧光胶由荧光粉与硅胶混合而成,所述荧光粉包括以下按质量份数计的组分:
更进一步优选的,一种高显色、宽光谱白光LED光源,包括荧光胶和蓝光芯片,所述LED荧光胶由荧光粉与硅胶混合而成,所述荧光粉包括以下按质量份数计的组分:
所述蓝光芯片的波段范围为447-457nm,优选452nm。
所述蓝光芯片为一个或多个。
所述荧光粉与硅胶的质量比为0.1-0.6:1,优选0.3-0.4:1,所述硅胶由硅胶A和硅胶B组成,硅胶A和硅胶B的质量比为1:0.6-1.5,优选1:0.9-1.2。
本发明所述高显色、宽光谱白光LED光源依据光谱设计原理,利用荧光粉发光光谱与芯片发光光谱的配合设计出高显色、宽光谱白光LED光源,是一种健康光源。
本发明所述蓝绿粉由江门市科恒实业有限公司提供,型号为NO-490,所述绿粉a、绿粉b、绿粉c由江门市科恒实业有限公司提供,型号分别为YG-537L、H-548L、H-538L,所述红粉由江门市科恒实业有限公司提供,型号为R630BHG2。所述硅胶由深圳市鑫东邦科技有限公司提供,型号为544-3。
一种高显色、宽光谱白光LED光源的制备方法,包括以下步骤:
(1)固定芯片:将蓝光芯片用银胶(本领域常用的银胶)固定在LED支架上;
(2)焊接:用金线(本领域常用的金线)将步骤(1)中的蓝光芯片与LED支架的电路进行焊接,清洁备用;
(3)配粉:按配方量称取各组分,将荧光粉与硅胶搅拌混合均匀,再用抽真空机脱泡20-40min(优选30min),然后均匀涂覆在步骤(2)中的蓝光芯片上,备用;
(4)固化烘烤:将经步骤(4)处理后的样品经封装后放入烤箱,先用80-100℃(优选90℃)下固化0.5-1.5h,优选(1h),再在130-160℃(优选150℃)下固化2-4h,优选(3h),即得到所述高显色、宽光谱白光LED光源。
本发明的有益效果如下:
本发明所述高显色、宽光谱白光LED光源是由蓝光芯片激发而得,能量转化效率高,色温均匀性好,无光斑,显色指数高达97而且本发明所述高显色、宽光谱白光LED光源光谱范围宽。光谱范围宽,是一种健康光源。
附图说明
图1为本发明实施例3制备的高显色、宽光谱白光LED光源的光谱。
具体实施方式
为了让本领域技术人员更清楚、明白本发明所述技术方案,以下列举一些实施例。
实施例1
一种高显色、宽光谱白光LED光源,包括荧光胶和蓝光芯片,所述LED荧光胶由荧光粉与硅胶混合而成,所述荧光粉包括以下按质量份数计的组分:
所述蓝光芯片的波段为447nm。
所述荧光粉与硅胶的质量比为0.1:1,所述硅胶由硅胶A和硅胶B组成,硅胶A和硅胶B的质量比为1:0.6。
一种高显色、宽光谱白光LED光源的制备方法,包括以下步骤:
(1)固定芯片:将蓝光芯片用银胶固定在LED支架上;
(2)焊接:用金线将步骤(1)中的蓝光芯片与LED支架的电路进行焊接,然后用胶对蓝光芯片进行围坝,备用;
(3)配粉:按配方量称取各组分,将荧光粉与硅胶搅拌混合均匀,再用抽真空机脱泡20min,然后均匀涂覆在步骤(2)中的蓝光芯片上,备用;
(4)固化烘烤:将经步骤(4)处理后的样品经封装后放入烤箱,先用80℃下固化1.5h,再在130℃下固化4h,,即得到所述高显色、宽光谱白光LED光源。
实施例2
一种高显色、宽光谱白光LED光源,包括荧光胶和蓝光芯片,所述LED荧光胶由荧光粉与硅胶混合而成,所述荧光粉包括以下按质量份数计的组分:
所述蓝光芯片的波段为452nm。
所述荧光粉与硅胶的质量比为0.3:1,所述硅胶由硅胶A和硅胶B组成,硅胶A和硅胶B的质量比为1:0.9。
一种高显色、宽光谱白光LED光源的制备方法,包括以下步骤:
(1)固定芯片:将蓝光芯片用银胶固定在LED支架上;
(2)焊接:用金线将步骤(1)中的蓝光芯片与LED支架的电路进行焊接,清洁备用;
(3)配粉:按配方量称取各组分,将荧光粉与硅胶搅拌混合均匀,再用抽真空机脱泡30min,然后均匀涂覆在步骤(2)中的蓝光芯片上,备用;
(4)固化烘烤:将经步骤(4)处理后的样品经封装后放入烤箱,先用90℃下固化1h,再在140℃下固化2.5h,即得到所述高显色、宽光谱白光LED光源。
实施例3
一种高显色、宽光谱白光LED光源,包括荧光胶和蓝光芯片,所述LED荧光胶由荧光粉与硅胶混合而成,所述荧光粉包括以下按质量份数计的组分:
所述蓝光芯片的波段范围为452nm。
所述荧光粉与硅胶的质量比为0.38:1,所述硅胶由硅胶A和硅胶B组成,硅胶A和硅胶B的质量比为1:1。
一种高显色、宽光谱白光LED光源的制备方法,包括以下步骤:
(1)固定芯片:将蓝光芯片用银胶固定在LED支架上;
(2)焊接:用金线将步骤(1)中的蓝光芯片与LED支架的电路进行焊接,清洁备用;
(3)配粉:按配方量称取各组分,将荧光粉与硅胶搅拌混合均匀,再用抽真空机脱泡30min,然后均匀涂覆在步骤(2)中的蓝光芯片上,备用;
(4)固化烘烤:将经步骤(4)处理后的样品经封装后放入烤箱,先用90℃下固化1h,,再在150℃下固化3h,即得到所述高显色、宽光谱白光LED光源。
由图1可以看出,本实施例制备的高显色、宽光谱白光LED光源的发光光谱范围宽,且蓝光占比十分小,是一种健康光源。
实施例4
一种高显色、宽光谱白光LED光源,包括荧光胶和蓝光芯片,所述LED荧光胶由荧光粉与硅胶混合而成,所述荧光粉包括以下按质量份数计的组分:
所述蓝光芯片的波段为457nm。
所述荧光粉与硅胶的质量比为0.6:1,所述硅胶由硅胶A和硅胶B组成,硅胶A和硅胶B的质量比为1:1.5。
一种高显色、宽光谱白光LED光源的制备方法,包括以下步骤:
(1)固定芯片:将蓝光芯片用银胶固定在LED支架上;
(2)焊接:用金线将步骤(1)中的蓝光芯片与LED支架的电路进行焊接,清洁备用;
(3)配粉:按配方量称取各组分,将荧光粉与硅胶搅拌混合均匀,再用抽真空机脱泡40min,然后均匀涂覆在步骤(2)中的蓝光芯片上,备用;
(4)固化烘烤:将经步骤(4)处理后的样品经封装后放入烤箱,先用100℃下固化0.5h,,再在160℃下固化2h,即得到所述高显色、宽光谱白光LED光源。
产品性能测试
将实施例1-4制备的LED光源做色温和显色指数分析,结果如表1所示:
表1:
色温(K) 显色指数
实施例1 5936 97
实施例2 5956 97
实施例3 6010 97
实施例4 5988 98
太阳光 5000-7000 100
从表1可以看出,本发明所述实施例1-4制备的LED光源色温都在太阳光色温范围内,显色指数也高达97。在本发明所述LED光源下光看物体清晰,颜色表现良好,人眼在所述LED光源下光看物体,感觉舒适健康。

Claims (9)

1.一种高显色、宽光谱白光LED光源,其特征在于,包括荧光胶和蓝光芯片,所述LED荧光胶由荧光粉与硅胶混合而成,所述荧光粉包括以下按质量份数计的组分:
2.根据权利要求1所述的高显色、宽光谱白光LED光源,其特征在于,所述荧光粉包括以下按质量份数计的组分:
3.根据权利要求1所述的高显色、宽光谱白光LED光源,其特征在于,所述荧光粉包括以下按质量份数计的组分:
4.根据权利要求1所述的高显色、宽光谱白光LED光源,其特征在于,所述蓝光芯片的波段范围为447-457nm。
5.根据权利要求1所述的高显色、宽光谱白光LED光源,其特征在于,所述蓝光芯片为一个或多个。
6.根据权利要求1所述的高显色、宽光谱白光LED光源,其特征在于,所述荧光粉与硅胶的质量比为0.1-0.6:1。
7.根据权利要求1所述的高显色、宽光谱白光LED光源,其特征在于,所述硅胶由硅胶A和硅胶B组成,硅胶A和硅胶B的质量比为1:0.6-1.5。
8.一种根据权利要求1-7中任一项所述高显色、宽光谱白光LED光源的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)固定芯片:将蓝光芯片固定在LED支架上;
(2)焊接:将步骤(1)中的蓝光芯片与LED支架的电路进行焊接,清洁备用;
(3)配粉:按配方量称取各组分,将荧光粉与硅胶混合,进行抽真空脱泡,然后涂覆在步骤(2)中的蓝光芯片上,备用;
(4)固化:将经步骤(3)处理后的样品进行固化,即得到所述高显色、宽光谱白光LED光源。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,步骤(4)中,将步骤(3)处理后的样品先在80-100℃下固化0.5-1.5h,再在130-160℃下固化2-4h。
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