CN211465241U - 一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，包括封焊箱体，封焊箱体内腔的底部固定设有驱动电机，驱动电机的输出端固定设有转动台，转动台顶端的两侧均固定设有驱动气缸，两个驱动气缸的输出端均固定连接有L形板，封焊箱体内腔的顶板固定设有导向杆，封焊箱体的顶端滑动连接有电动滑块，电动滑块表面的安装部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端通过载板固定连接有封焊喷嘴，本实用新型的有益效果是通过设有的焊气净化机构，对异味气体进行净化处理，防止工作人员吸入过多的有害气体，影响身体健康，保证工作环境的清新，通过设有的驱动气缸和L形板，便于对不同大小的封装进行固定，操作方便，灵活性强。

Description

一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置

技术领域

本实用新型涉及一种封焊装置，特别涉及一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置。

背景技术

微惯性传感器（micro inertia sensor）是由微加速度计(Microaccelerometer)和微陀螺仪(Microgyroscope)组成的器材。

微惯性传感器封装之后需要进行封焊，然而现有的封焊还存在着一些不足，例如现有的封焊装置裸露在空气中进行焊接，导致焊接产生的异味弥漫在空中，影响工作环境，同时现有的封焊装置操作不便，效率低下，为此，提供一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，以解决上述背景技术中提出的现有的封焊装置裸露在空气中进行焊接，导致焊接产生的异味弥漫在空中，影响工作环境，同时现有的封焊装置操作不便，效率低下的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，包括封焊箱体，所述封焊箱体内腔的底部固定设有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定设有转动台，所述转动台顶端的两侧均固定设有驱动气缸，两个所述驱动气缸的输出端均固定连接有L形板，所述封焊箱体内腔的顶板固定设有导向杆，所述封焊箱体的顶端滑动连接有电动滑块，所述电动滑块表面的安装部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端通过载板固定连接有封焊喷嘴，所述封焊箱体一侧的顶部固定设有焊气净化机构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述焊气净化机构包括固定设置在封焊箱体的一侧顶部的气筒，所述气筒顶端的排气端固定设有引风机，所述气筒的一侧通过进气管与封焊箱体的内部相通。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述气筒的内部固定设有三个并列的HEPA高效过滤网。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封焊箱体的一侧通过转动轴活动连接有密封箱门，所述封焊箱体的正面固定设有透明观察窗。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述驱动气缸、驱动电机、电动伸缩杆、电动滑块和引风机均通过PLC控制系统与外界电源电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转动台的四周外边侧套设有防护板，所述防护板与封焊箱体的内壁活动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，通过设有的焊气净化机构，对异味气体进行净化处理，防止工作人员吸入过多的有害气体，影响身体健康，同时保证工作环境的清新，通过设有的驱动气缸和L形板，便于对不同大小的封装进行固定，操作方便，灵活性强，综上所述，本实用新型具有结构简单，操作简便，效率高，上手性强的优点。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型焊气净化机构内部结构示意图；

图3为本实用新型转动台立体结构示意图。

图中：1、封焊箱体；2、密封箱门；3、导向杆；4、电动滑块；5、电动伸缩杆；6、封焊喷嘴；7、转动台；8、驱动气缸；9、L形板；10、防护板；11、驱动电机；12、气筒；13、进气管；14、HEPA高效过滤网；15、引风机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供了一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，包括封焊箱体1，封焊箱体1内腔的底部固定设有驱动电机11，驱动电机11的输出端固定设有转动台7，转动台7顶端的两侧均固定设有驱动气缸8，两个驱动气缸8的输出端均固定连接有L形板9，封焊箱体1内腔的顶板固定设有导向杆3，封焊箱体1的顶端滑动连接有电动滑块4，电动滑块4表面的安装部固定连接有电动伸缩杆5，电动伸缩杆5的伸缩端通过载板固定连接有封焊喷嘴6，封焊箱体1一侧的顶部固定设有焊气净化机构。

优选的，焊气净化机构包括固定设置在封焊箱体1的一侧顶部的气筒12，气筒12顶端的排气端固定设有引风机15，气筒12的一侧通过进气管13与封焊箱体1的内部相通，便于更好的将封焊箱体1内部的气味引入到气筒12的内部，进行处理，气筒12的内部固定设有三个并列的HEPA高效过滤网14，对异味气体进行净化处理，防止工作人员吸入过多的有害气体，影响身体健康，封焊箱体1的一侧通过转动轴活动连接有密封箱门2，封焊箱体1的正面固定设有透明观察窗，密封箱门2便于打开封焊箱体1进行芯片的定位和加工，透明观察窗便于观察操作，实用性强，驱动气缸8、驱动电机11、电动伸缩杆5、电动滑块4和引风机15均通过PLC控制系统与外界电源电性连接，便于统一化自动封焊，效率高，转动台7的四周外边侧套设有防护板10，防护板10与封焊箱体1的内壁活动连接，防止胶水滴落到封焊箱体1的内部，造成清理困难。

具体使用时，本实用新型一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，首先打开密封箱门2，将待焊接的封装结构放入到两个L形板9所形成的空腔内部，也可依据封装结尺寸进行大致调节，使用方便，紧接着再关闭密封箱门2，通过透明观察窗进行观察，并相应操作对应的设备，例如，先启动电动伸缩杆5，使得电动伸缩杆5伸长，将封焊喷嘴6的尖嘴端引入到焊缝处，再启动电动滑块4，使得封焊喷嘴6延着焊缝运动，对焊缝进行焊接，紧接着再通过启动驱动电机11，使得转动台7转动，转化焊缝边侧，再启动电动滑块4，使得封焊喷嘴6延着对应的焊缝运动，进行焊合，焊接产生的气味通过设有的焊气净化机构进行净化处理，防止工作人员吸入过多的有害气体，影响身体健康，同时保证工作环境的清新，综上所述，本实用新型具有结构简单，操作简便，效率高，上手性强的优点。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，包括封焊箱体（1），其特征在于，所述封焊箱体（1）内腔的底部固定设有驱动电机（11），所述驱动电机（11）的输出端固定设有转动台（7），所述转动台（7）顶端的两侧均固定设有驱动气缸（8），两个所述驱动气缸（8）的输出端均固定连接有L形板（9），所述封焊箱体（1）内腔的顶板固定设有导向杆（3），所述封焊箱体（1）的顶端滑动连接有电动滑块（4），所述电动滑块（4）表面的安装部固定连接有电动伸缩杆（5），所述电动伸缩杆（5）的伸缩端通过载板固定连接有封焊喷嘴（6），所述封焊箱体（1）一侧的顶部固定设有焊气净化机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，其特征在于：所述焊气净化机构包括固定设置在封焊箱体（1）的一侧顶部的气筒（12），所述气筒（12）顶端的排气端固定设有引风机（15），所述气筒（12）的一侧通过进气管（13）与封焊箱体（1）的内部相通。

3.根据权利要求2所述的一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，其特征在于：所述气筒（12）的内部固定设有三个并列的HEPA高效过滤网（14）。

4.根据权利要求1所述的一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，其特征在于：所述封焊箱体（1）的一侧通过转动轴活动连接有密封箱门（2），所述封焊箱体（1）的正面固定设有透明观察窗。

5.根据权利要求1所述的一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，其特征在于：所述驱动气缸（8）、驱动电机（11）、电动伸缩杆（5）、电动滑块（4）和引风机（15）均通过PLC控制系统与外界电源电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，其特征在于：所述转动台（7）的四周外边侧套设有防护板（10），所述防护板（10）与封焊箱体（1）的内壁活动连接。

Images