CN201804849U

CN201804849U - 能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置

Info

Publication number: CN201804849U
Application number: CN 201020542010
Authority: CN
Inventors: 汪宗华; 曹杰; 花富春
Original assignee: SANJIA SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd TONGLING
Current assignee: SANJIA SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd TONGLING
Priority date: 2010-09-26
Filing date: 2010-09-26
Publication date: 2011-04-20
Anticipated expiration: 2020-09-26

Abstract

本实用新型能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置，它包括真空围板盖体[11]、真空底座[12]和开合装置，所述的真空围板盖体[11]与真空底座[12]相叠压，底部相互铰接，所述的真空围板盖体[11]是用来套装模芯的框体；所述的开合装置有二个对称分布于真空围板盖体[11]和真空底座[12]两侧。本实用新型结构紧凑合理、实用；能够适应满足QFN、BGA等高端产品封装模具性能需要，实现快速拆卸封装模具模芯；操作维护方便，劳动强度小；更换过程稳定安全、快速便捷，大大提升生产效率。

Description

能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装模具模芯固定装置。

背景技术

目前，伴随全球半导体产业高速蓬勃发展，芯片尺寸缩小，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，I/O数增多、引脚间距减小。先进封装技术的发展离不开先进的半导体模具装备，真空封装AUTO模等高科技新产品适应了这一需求。真空封装AUTO模是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备，真空封装AUTO模多用于QFN，BGA等高端产品；QFN，BGA等高端产品对模具精度要求很高，对不同高端产品高精度模具模芯快速更换要求更便捷、快速、稳定。随着真空封装AUTO模的大规模应用推广，真空封装AUTO模模芯拆卸维护困难，在此情形下需通过技术创新，实用新型快速拆卸封装模模芯的装置，大大节省拆卸维护模具的时间，降低劳动强度；这样客户迫切需要新的封装模具结构出现解决长期困扰塑封产品充填缺陷及产品针眼气泡等不良及引线载体翘曲变形及模具模芯组件更换不便等难题，满足QFN、BGA等高端产品封装性能需要及大幅提高其产能效益。

实用新型内容

本实用新型的目的就是提供一种能够实现快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置。

本实用新型采用的技术方案是：能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置，其特征是它包括真空围板盖体、真空底座和开合装置，所述的真空围板盖体与真空底座相叠压，底部相互铰接，所述的真空围板盖体是用来套装模芯的框体；所述的开合装置对称分布于真空围板盖体和真空底座前端和两侧，前端包括拉杆和与拉杆连接的拉手，每侧包括插销、连杆和滑轨，所述的滑轨固接在真空围板盖体的侧壁上，滑轨上开设有L形滑槽，滑槽内设有能够沿滑槽移动的滑轴，连杆一端与滑轴连接，另一端铰接在真空底座的侧壁上，所述的滑轨的端部设有直向通孔，插销的一端位于滑轨的L形滑槽的拐点上，使滑轴进入滑槽下端时挤压滑轴使滑轴定位，每侧的插销另一端部穿过滑轨的通孔伸出端与拉杆两端连接，插销上套装有复位弹簧。

采用上述技术方案，操作者通过拉动把手并上提真空围板盖体，连杆会拉动定位滑轴顺着滑轨内L形滑槽流畅运动，直至把手及真空围板盖体上升到最高点，此时真空围板盖体末端绕铰接点做圆周运动，真空围板盖体与真空底座形成一个合适夹角，此时连杆会拉动滑轴运动到L形滑槽死点位置，同时操作者松开把手，此时复位弹簧会通过预压的回复力将活动插销弹压到滑轴在L形凹槽内的死点位置，此时插销锁紧滑轴不让其继续滑动，完成一次真空封装装置打开过程，此时可将真空底座内的高端封装模具抽出更换，更换完毕后，操作者再次通过拉动把手并下压真空围板盖体，连杆会推动滑轴销顺着滑轨内L形凹槽回复滑动到初始闭合模状态，此时快换装置锁紧；如此真空封装装置则完成一次开、闭循环过程。整个过程稳定安全、快速便捷。

综上所述，本实用新型的优点或技术创新点是：本实用新型结构紧凑合理、实用；能够适应满足QFN、BGA等高端产品封装模具性能需要，实现快速拆卸封装模具模芯；操作维护方便，劳动强度小；更换过程稳定安全、快速便捷，大大提升生产效率。

附图说明

图1为本实用新型闭合状态示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为打开状态示意图。

具体实施方式

本实用新型能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置，如图1所示，它包括真空围板盖体11、真空底座12和开合装置，所述的真空围板盖体11与真空底座12相叠压，底部通过铰链9相互铰接。真空围板盖体11是用来套装模芯10的框体。

开合装置如图1、图2所示，它对称分布于真空围板盖体11和真空底座12前端和两侧，前端包括拉杆7和与拉杆7连接的拉手8，两侧包括插销3、连杆4和滑轨5，所述的滑轨5固接在真空围板盖体11的侧壁上，滑轨5上开设有L形滑槽，滑槽内设有能够沿滑槽移动的滑轴6，连杆4一端与滑轴6连接，另一端与固定块2活动连接，固定块2固接在真空底座12侧壁上。所述的滑轨5的端部设有直向通孔，插销3的一端位于滑轨5的L形滑槽的拐点上，使滑轴6进入滑槽下端时挤压滑轴6使滑轴6定位，每侧的插销3的另一端部穿过滑轨5的通孔伸出端与拉杆7端部连接，插销3上套装有复位弹簧1。

图3所示为本实用新型打开状态时抽出模芯10示意图。

Claims

1.能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置，其特征是它包括真空围板盖体[11]、真空底座[12]和开合装置，所述的真空围板盖体[11]与真空底座[12]相叠压，底部相互铰接，所述的真空围板盖体[11]是用来套装模芯的框体；所述的开合装置对称分布于真空围板盖体[11]和真空底座[12]前端和两侧，前端包括拉杆[7]和与拉杆[7]连接的拉手[8]，每侧包括插销[3]、连杆[4]和滑轨[5]，所述的滑轨[5]固接在真空围板盖体[11]的侧壁上，滑轨[5]上开设有L形滑槽，滑槽内设有能够沿滑槽移动的滑轴[6]，连杆[4]一端与滑轴[6]连接，另一端铰接在真空底座[12]的侧壁上，所述的滑轨[5]的端部设有直向通孔，插销[3]的一端位于滑轨[5]的L形滑槽的拐点上，使滑轴[6]进入滑槽下端时挤压滑轴[6]使滑轴[6]定位，每侧的插销[3]另一端部穿过滑轨[5]的通孔伸出端与拉杆[7]两端连接，插销[3]上套装有复位弹簧[1]。