CN215703033U - 一种半导体二极管封装加工用划片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体二极管封装加工用划片机，包括方体，所述方体内部开设有凹槽，所述凹槽内部固定连接有固定板，所述固定板外壁固定连接有按压杆，所述按压杆一端滑动连接有按压套，所述按压套远离按压杆一端贯穿于方体外壁，所述按压套与方体滑动连接，所述按压套外壁与固定板之间设有弹簧，所述按压套外壁固定连接有连接杆，所述连接杆外壁滑动连接有连接块。本实用新型通过在按压套与固定板之间设置弹簧，弹簧的加入，使按压套可以回到原来位置，连接杆的加入，使连接块的运动轨迹得到限制，固定杆的加入，使卡合杆的稳定性增加，第一滑杆和第二滑杆的加入，使连接块可以带动卡合杆运动。

Description

一种半导体二极管封装加工用划片机

技术领域

本实用新型涉及二极管封装技术领域，具体涉及一种半导体二极管封装加工用划片机。

背景技术

二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。而半导体二极管封装加工需要用到半导体二极管封装加工用划片机，目前，市面上的半导体二极管封装加工用划片机使用一段时间，划片机上的划片头损坏需要更换时，大多是使用螺栓逐个固定，太过于麻烦，费时费力

因此，发明一种半导体二极管封装加工用划片机来解决上述问题很有必要。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体二极管封装加工用划片机，通过在按压套与固定板之间设置弹簧，使按压套可以回到原来位置，在按压套外壁设有连接杆，使连接块的运动轨迹得到限制，在凹槽内部设有固定杆，使卡合杆的稳定性增加，在滑套两端分别设置第一滑杆和第二滑杆，使连接块可以带动卡合杆运动，以解决技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体二极管封装加工用划片机，包括方体，所述方体内部开设有凹槽，所述凹槽内部固定连接有固定板，所述固定板外壁固定连接有按压杆，所述按压杆一端滑动连接有按压套，所述按压套远离按压杆一端贯穿于方体外壁，所述按压套与方体滑动连接，所述按压套外壁与固定板之间设有弹簧，所述按压套外壁固定连接有连接杆，所述连接杆外壁滑动连接有连接块，所述连接块外壁铰接有第一滑杆，所述第一滑杆一端滑动连接有滑套，所述滑套外壁与凹槽内部铰接，所述滑套远离第一滑杆一端滑动连接有第二滑杆，所述第二滑杆一端铰接有卡合杆，所述卡合杆一端滑动连接有固定杆，所述固定杆远离卡合杆一端与凹槽内部固定连接，所述方体内部贯穿有划片头，所述划片头与方体滑动连接，所述划片头外壁开设有卡合槽，所述卡合槽与卡合杆一端相卡合。

优选的，所述方体外壁固定连接有划片机本体，所述划片机本体底端固定连接有支撑柱。

优选的，所述支撑柱的数量设置为多个，多个所述支撑柱均匀分布于划片机本体底端。

优选的，所述弹簧一端与按压套外壁固定连接，所述弹簧另一端与固定板外壁固定连接。

优选的，所述连接杆的数量设置为两个，两个所述连接杆对称分布于按压套外壁。

优选的，所述卡合槽的截面形状设置为圆形，所述凹槽的截面形状设置为方形。

优选的，所述卡合槽的数量设置为两个，两个所述卡合槽对称分布于划片头外壁。

在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

通过在按压套与固定板之间设置弹簧，弹簧的加入，使按压套可以回到原来位置，连接杆的加入，使连接块的运动轨迹得到限制，固定杆的加入，使卡合杆的稳定性增加，第一滑杆和第二滑杆的加入，使连接块可以带动卡合杆运动，该半导体二极管封装加工用划片机使用一段时间，划片机上的划片头损坏需要更换时，简单方便省时省力。

附图说明

为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的方体整体结构示意图；

图3为本实用新型的卡合槽整体结构示意图；

图4为本实用新型的凹槽内部结构示意图；

图5为本实用新型的划片头整体结构示意图。

附图标记说明：

1方体、2凹槽、3固定板、4按压杆、5按压套、6弹簧、7连接杆、8连接块、9第一滑杆、10滑套、11第二滑杆、12卡合杆、13固定杆、14划片头、15卡合槽、16划片机本体、17支撑柱。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些示例实施方式使得本公开的描述将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多示例实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的示例实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。

本实用新型提供了如图1-5所示的一种半导体二极管封装加工用划片机，包括方体1，所述方体1内部开设有凹槽2，所述凹槽2内部固定连接有固定板3，所述固定板3外壁固定连接有按压杆4，所述按压杆4一端滑动连接有按压套5，所述按压套5远离按压杆4一端贯穿于方体1外壁，所述按压套5与方体1滑动连接，所述按压套5外壁与固定板3之间设有弹簧6，所述按压套5外壁固定连接有连接杆7，所述连接杆7外壁滑动连接有连接块8，所述连接块8外壁铰接有第一滑杆9，所述第一滑杆9一端滑动连接有滑套10，所述滑套10外壁与凹槽2内部铰接，所述滑套10远离第一滑杆9一端滑动连接有第二滑杆11，所述第二滑杆11一端铰接有卡合杆12，所述卡合杆12一端滑动连接有固定杆13，所述固定杆13远离卡合杆12一端与凹槽2内部固定连接，所述方体1内部贯穿有划片头14，所述划片头14与方体1滑动连接，所述划片头14外壁开设有卡合槽15，所述卡合槽15与卡合杆12一端相卡合。

进一步的，在上述技术方案中，所述方体1外壁固定连接有划片机本体16，所述划片机本体16底端固定连接有支撑柱17，使划片机与地面分离，使划片机内部零件受潮率减少。

进一步的，在上述技术方案中，所述支撑柱17的数量设置为多个，多个所述支撑柱17均匀分布于划片机本体16底端，使划片机与地面分离，使划片机内部零件受潮率减少。

进一步的，在上述技术方案中，所述弹簧6一端与按压套5外壁固定连接，所述弹簧6另一端与固定板3外壁固定连接，增加弹簧6的稳定性，使按压套5可以回到原来位置。

进一步的，在上述技术方案中，所述连接杆7的数量设置为两个，两个所述连接杆7对称分布于按压套5外壁，使按压套5可以带动连接块8运动，使连接块8可以在连接杆7外壁滑动运动。

进一步的，在上述技术方案中，所述卡合槽15的截面形状设置为圆形，所述凹槽2的截面形状设置为方形，使卡合杆12一端与卡合槽15相匹配，使划片头14的稳定性增加。

进一步的，在上述技术方案中，所述卡合槽15的数量设置为两个，两个所述卡合槽15对称分布于划片头14外壁，使卡合杆12一端与卡合槽15相匹配，使划片头14的稳定性增加。

实施方式具体为：当使用该划片机，需要对划片头14进行更改时，按压按压套5，按压套5与按压杆4滑动运动，按压套5对弹簧6进行挤压，弹簧6的加入，使按压套5可以回到原来位置，按压套5同时带动连接杆7运动，连接杆7在凹槽2内部滑动运动，连接杆7使连接块8运动，使连接块8在连接杆7外壁滑动运动，连接杆7的加入，使连接块8的运动轨迹得到限制，连接块8带动第一滑杆9运动，使第一滑杆9摆动运动，第一滑杆9带动滑套10运动，使滑套10摆动运动，滑套10带动第二滑杆11运动，使第二滑杆11摆动运动，第二滑杆11带动卡合杆12运动，使卡合杆12在固定杆13外壁滑动运动，固定杆13的加入，使卡合杆12的稳定性增加，当卡合杆12与卡合槽15相分离时，拉动划片头14，使划片头14从方体1内部分离，使新的划片头14进入到方体1内部，当新的划片头14到达合适位置时，松开按压套5，弹簧6的挤压力，使卡合杆12一端与卡合槽15相卡合，该实施方式具体解决了半导体二极管封装加工用划片机使用一段时间，划片机上的划片头损坏需要更换时，太过于麻烦，费时费力的问题。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体二极管封装加工用划片机，包括方体（1），其特征在于：所述方体（1）内部开设有凹槽（2），所述凹槽（2）内部固定连接有固定板（3），所述固定板（3）外壁固定连接有按压杆（4），所述按压杆（4）一端滑动连接有按压套（5），所述按压套（5）远离按压杆（4）一端贯穿于方体（1）外壁，所述按压套（5）与方体（1）滑动连接，所述按压套（5）外壁与固定板（3）之间设有弹簧（6），所述按压套（5）外壁固定连接有连接杆（7），所述连接杆（7）外壁滑动连接有连接块（8），所述连接块（8）外壁铰接有第一滑杆（9），所述第一滑杆（9）一端滑动连接有滑套（10），所述滑套（10）外壁与凹槽（2）内部铰接，所述滑套（10）远离第一滑杆（9）一端滑动连接有第二滑杆（11），所述第二滑杆（11）一端铰接有卡合杆（12），所述卡合杆（12）一端滑动连接有固定杆（13），所述固定杆（13）远离卡合杆（12）一端与凹槽（2）内部固定连接，所述方体（1）内部贯穿有划片头（14），所述划片头（14）与方体（1）滑动连接，所述划片头（14）外壁开设有卡合槽（15），所述卡合槽（15）与卡合杆（12）一端相卡合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装加工用划片机，其特征在于：所述方体（1）外壁固定连接有划片机本体（16），所述划片机本体（16）底端固定连接有支撑柱（17）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体二极管封装加工用划片机，其特征在于：所述支撑柱（17）的数量设置为多个，多个所述支撑柱（17）均匀分布于划片机本体（16）底端。

4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装加工用划片机，其特征在于：所述弹簧（6）一端与按压套（5）外壁固定连接，所述弹簧（6）另一端与固定板（3）外壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装加工用划片机，其特征在于：所述连接杆（7）的数量设置为两个，两个所述连接杆（7）对称分布于按压套（5）外壁。

6.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装加工用划片机，其特征在于：所述卡合槽（15）的截面形状设置为圆形，所述凹槽（2）的截面形状设置为方形。

7.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装加工用划片机，其特征在于：所述卡合槽（15）的数量设置为两个，两个所述卡合槽（15）对称分布于划片头（14）外壁。

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