CN215220659U - 一种半导体封装的锡球压平机台机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装的锡球压平机台机，属于半导体技术领域，包括支撑板，所述支撑板顶端一侧焊接连接有支撑架，所述支撑架顶端内侧通过螺栓固定连接伺服电机，所述伺服电机的输出端与齿轮A的输入端通过键连接，所述齿轮A底侧啮合连接齿轮B，所述齿轮B内侧固定连接螺纹杆，所述螺纹杆外侧转动连接传动轴，所述传动轴一端固定连接夹块，所述夹块一侧固定连接基板，所述基板顶端安装锡球，所述传动轴外侧固定连接固定块A。本实用新型半导体封装的锡球压平机台机，通过伺服电机、传动轴和齿轮组之间的相互配合，可适用于不同尺寸的放置基板，提高半导体封装的锡球压平机台机的实用性。

Description

一种半导体封装的锡球压平机台机

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装的锡球压平机台机。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。现有技术存在以下问题：现有的半导体封装生产用压平机台在承载台上设置有放置槽，将基板放置在放置槽内进行压平操作，但放置槽尺寸固定，只能用来放置固定尺寸的基板进行压平操作，造成装置的使用范围小。

专利号为201220005269.5公布了一种半导体封装的锡球压平机台机，其包含一固定底座、一活动顶座、两个固定导柱、一底压块、一顶压块及一锡球高度控制块。所述高度控制块设于所述顶压块的压平部的周围，所述高度控制块对应于半导体倒装芯片基板的基板外围，并具有一预定高度。通过所述锡球高度控制块就能控制所述锡球的最终压平高度。并且，只要替换不同对应高度的所述锡球高度控制块，即可使所述半导体封装的锡球压平机台在使用上具有弹性，以及节省锡球压平机台制作成本。

上述半导体封装的锡球压平机台机有些不足之处；1、上述半导体封装的锡球压平机台机放置槽尺寸固定，只能用来放置固定尺寸的基板进行压平操作，造成装置的使用范围小。2、上述半导体封装的锡球压平机台机向下压动时，冲击力较大，对锡球压平的精度造成影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体封装的锡球压平机台机，旨在解决放置槽尺寸固定，只能用来放置固定尺寸的基板进行压平操作，造成装置的使用范围小的问题。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种半导体封装的锡球压平机台机，包括支撑板，所述支撑板顶端一侧焊接连接有支撑架，所述支撑架顶端内侧通过螺栓固定连接伺服电机，所述伺服电机的输出端与齿轮A的输入端通过键连接，所述齿轮A 底侧啮合连接齿轮B，所述齿轮B内侧固定连接螺纹杆，所述螺纹杆外侧转动连接传动轴，所述传动轴一端固定连接夹块，所述夹块一侧固定连接基板，所述基板顶端安装锡球，所述传动轴外侧固定连接固定块A，所述固定块A顶端焊接连接有复位弹簧，所述复位弹簧底端固定连接承重板，所述承重板上方安装有固定块B，所述固定块B一侧固定连接压板，所述压板顶端安装固定板，所述固定板顶端通过螺栓固定连接气缸，所述气缸顶端通过螺钉固定连接支架。

可选的，所述固定块B沿固定板的中轴线呈轴对称结构。

可选的，所述支撑板底端焊接连接有支撑腿，且所述支撑腿有4个。

可选的，所述伺服电机、齿轮A、齿轮B、螺纹杆、传动轴和夹块沿支撑板的中轴线呈轴对称结构。

可选的，所述传动轴内侧开设有螺纹槽，所述螺纹杆与传动轴通过螺纹槽活动连接。

可选的，所述伺服电机的输入端与外接电源的输出端通过导线构成电连接。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型实施例提供一种半导体封装的锡球压平机台机，伺服电机转动控制齿轮A转动，齿轮A转动使得齿轮B转动，齿轮B转动带动螺纹杆转动，螺纹杆转动通过螺纹槽从而使得传动轴向前移动，传动轴向前移动控制夹块向前移动，夹块向前移动将基板固定，通过伺服电机、传动轴和齿轮组之间的相互配合，可适用于不同尺寸的放置基板，提高半导体封装的锡球压平机台机的实用性。

2、压板向下移动将锡球压平，压平会产生较大的冲击力，固定块B向下移动产生向下的冲击力，承重板底端的复位弹簧的弹力减少固定块B的冲击力，可提高压平锡球的精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的一种半导体封装的锡球压平机台机的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的一种半导体封装的锡球压平机台机的传动结构剖视结构示意图。

图中：1、支撑板；2、支撑腿；3、基板；4、锡球；5、支撑架；6、伺服电机；7、齿轮A；8、齿轮B；9、螺纹杆；10、传动轴；11、螺纹槽；12、固定块A；13、复位弹簧；14、承重板；15、夹块；16、支架；17、气缸；18、固定板；19、压板；20、固定块B。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面将结合图1～图2对本实用新型实施例的一种半导体封装的锡球压平机台机进行详细的说明。

参考图1～图2所示，本实用新型实施例提供的一种半导体封装的锡球压平机台机，包括支撑板1，所述支撑板1顶端一侧焊接连接有支撑架5，所述支撑架5顶端内侧通过螺栓固定连接伺服电机6，所述伺服电机6的输出端与齿轮A7的输入端通过键连接，所述齿轮A7底侧啮合连接齿轮B8，所述齿轮B8 内侧固定连接螺纹杆9，所述螺纹杆9外侧转动连接传动轴10，所述传动轴10 一端固定连接夹块15，所述夹块15一侧固定连接基板3，所述基板3顶端安装锡球4，所述传动轴10外侧固定连接固定块A12，所述固定块A12顶端焊接连接有复位弹簧13，所述复位弹簧13底端固定连接承重板14，所述承重板 14上方安装有固定块B20，所述固定块B20一侧固定连接压板19，所述压板 19顶端安装固定板18，所述固定板18顶端通过螺栓固定连接气缸17，所述气缸17顶端通过螺钉固定连接支架16，通过伺服电机6、传动轴10和齿轮组之间的相互配合，可适用于不同尺寸的放置基板，提高半导体封装的锡球压平机台机的实用性。

参考图1，所述固定块B20沿固定板18的中轴线呈轴对称结构，固定块 B20与承重板14之间的相互配合，可提高锡球压平的精度。

参考图1，所述支撑板1底端焊接连接有支撑腿2，且所述支撑腿2有4 个，支撑腿2增加了半导体封装的锡球压平机台机的稳定性。

参考图1，所述伺服电机6、齿轮A7、齿轮B8、螺纹杆9、传动轴10和夹块15沿支撑板1的中轴线呈轴对称结构，便于固定不同尺寸的放置基板。

参考图1、图2，所述传动轴10内侧开设有螺纹槽11，所述螺纹杆9与传动轴10通过螺纹槽11活动连接，通过螺纹槽11和传动轴10之间的相互配合，可精准的控制固定放置基板，通过伺服电机6、传动轴10和齿轮组之间的相互配合，可适用于不同尺寸的放置基板，提高半导体封装的锡球压平机台机的实用性。

参考图1、图2，所述伺服电机6的输入端与外接电源的输出端通过导线构成电连接，通过伺服电机6、传动轴10和齿轮组之间的相互配合，可适用于不同尺寸的放置基板，提高半导体封装的锡球压平机台机的实用性。

本实用新型为一种半导体封装的锡球压平机台机，将基板3放置在支撑板 1上，基板3上放置锡球4，启动伺服电机6，伺服电机6的输出端与齿轮A7 的输入端通过键连接，伺服电机6转动控制齿轮A7转动，齿轮A7底侧啮合连接齿轮B8，齿轮A7转动使得齿轮B8转动，齿轮B8转动带动螺纹杆9转动，螺纹杆9转动通过螺纹槽11从而使得传动轴10向前移动，传动轴10向前移动控制夹块15向前移动，夹块15向前移动将基板3固定，伺服电机6、齿轮A7、齿轮B8、螺纹杆9、传动轴10和夹块15沿支撑板1的中轴线呈轴对称结构，夹块15将基板3两端固定，从而将锡球4固定，控制气缸17向下移动，气缸17向下移动带动固定板18向下移动，固定板18向下移动控制压板19向下移动，压板19向下移动将锡球4压平，压平会产生较大的冲击力，固定块B20向下移动产生向下的冲击力，承重板14底端的复位弹簧13的弹力减少固定块B20的冲击力，可提高压平锡球4的精度，增大半导体封装的锡球压平机台机的实用性。

需要说明的是，本实用新型为一种半导体封装的锡球压平机台机，包括1、支撑板；2、支撑腿；3、基板；4、锡球；5、支撑架；6、伺服电机；7、齿轮 A；8、齿轮B；9、螺纹杆；10、传动轴；11、螺纹槽；12、固定块A；13、复位弹簧；14、承重板；15、夹块；16、支架；17、气缸；18、固定板；19、压板；20、固定块B。部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型实施例的精神和范围。这样，倘若本实用新型实施例的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.一种半导体封装的锡球压平机台机，包括支撑板(1)，其特征在于，所述支撑板(1)顶端一侧焊接连接有支撑架(5)，所述支撑架(5)顶端内侧通过螺栓固定连接伺服电机(6)，所述伺服电机(6)的输出端与齿轮A(7)的输入端通过键连接，所述齿轮A(7)底侧啮合连接齿轮B(8)，所述齿轮B(8)内侧固定连接螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)外侧转动连接传动轴(10)，所述传动轴(10)一端固定连接夹块(15)，所述夹块(15)一侧固定连接基板(3)，所述基板(3)顶端安装锡球(4)，所述传动轴(10)外侧固定连接固定块A(12)，所述固定块A(12)顶端焊接连接有复位弹簧(13)，所述复位弹簧(13)底端固定连接承重板(14)，所述承重板(14)上方安装有固定块B(20)，所述固定块B(20)一侧固定连接压板(19)，所述压板(19)顶端安装固定板(18)，所述固定板(18)顶端通过螺栓固定连接气缸(17)，所述气缸(17)顶端通过螺钉固定连接支架(16)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述固定块B(20)沿固定板(18)的中轴线呈轴对称结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述支撑板(1)底端焊接连接有支撑腿(2)，且所述支撑腿(2)有4个。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述伺服电机(6)、齿轮A(7)、齿轮B(8)、螺纹杆(9)、传动轴(10)和夹块(15)沿支撑板(1)的中轴线呈轴对称结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述传动轴(10)内侧开设有螺纹槽(11)，所述螺纹杆(9)与传动轴(10)通过螺纹槽(11)活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装的锡球压平机台机，其特征在于，所述伺服电机(6)的输入端与外接电源的输出端通过导线构成电连接。

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