CN210010122U - 一种用于半导体封装点胶的定位装置 - Google Patents
一种用于半导体封装点胶的定位装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210010122U CN210010122U CN201920430043.1U CN201920430043U CN210010122U CN 210010122 U CN210010122 U CN 210010122U CN 201920430043 U CN201920430043 U CN 201920430043U CN 210010122 U CN210010122 U CN 210010122U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixing frame
- plate
- motor
- lead screw
- screw rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括底座、中间板和支撑板，底座的顶部设有第一固定架，第一固定架的一端设有第一电机，第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，由于连接块底部的螺母座与第一丝杆通过螺纹连接，使得第二固定架沿滑板的方向纵向移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二丝杆转动时，由于限位滑槽一侧的螺母座与第二丝杆通过螺纹连接，使得第三固定架沿滑动板横向移动，第三电机的输出端驱动第三丝杆转动，由于第三丝杆与固定板上的螺母通过螺纹连接，使得支撑板沿竖直板上下移动，实现点胶头能够全方位进行点胶工作，不需要工人移动半导体的位置，提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备领域，具体为一种用于半导体封装点胶的定位装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
半导体在加工时，需要进行点胶工作，目前大多数采用人工点胶的方式进行点胶，工人的劳动强度大，且点胶位置容易产生误差，影响到半导体的质量，现有的点胶机需要工人手动调节半导体的放置位置才能进行点胶工作，工作效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装点胶的定位装置，以解决半导体在加工时，需要进行点胶工作，目前大多数采用人工点胶的方式进行点胶，工人的劳动强度大，且点胶位置容易产生误差，影响到半导体的质量，现有的点胶机需要工人手动调节半导体的放置位置才能进行点胶工作，工作效率低的问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括底座、中间板和支撑板，底座的顶部设有第一固定架，第一固定架的一端设有第一电机，第一电机的一侧设有第一丝杆，第一电机的输出端通过联轴器与第一丝杆传动连接，第一固定架的顶部设有滑板，第一固定架的上方设有第二固定架，第二固定架的底部固定设有中间板，中间板的底部一端设有连接块，连接块与中间板之间的连接处设有滑孔，滑板设置在连接块与第二固定架之间的滑孔中，连接块底部设有螺母座且螺母座与第一丝杆通过螺纹连接，第二固定架的内部一端安装有第二电机，第二电机的一侧设有第二丝杆，第二电机的输出端与第二丝杆传动连接，第二固定架的一侧设有滑动板，滑动板的一侧设有第三固定架，第三固定架一侧的侧壁上开设有限位滑槽，滑动板设置在第三固定架侧壁上的限位滑槽内部，第三固定架的顶部固定设有第三电机，第三电机的底部设有第三丝杆，第三电机的输出端与第三丝杆传动连接，与第二固定架对立一侧的第三固定架的侧壁上设有支撑板，支撑板的一侧设有点胶头。
作为本实用新型进一步的方案：所述第三固定架一侧的侧壁上开设有限位滑槽，滑动板设置在限位滑槽的内部，且滑动板与限位滑槽的接触部位光滑，使得第三固定架能够沿滑动板的方向横向移动。
作为本实用新型进一步的方案：所述第二丝杆上设有螺母座，第二丝杆与螺母座通过螺纹连接，螺母座固定设置在第三固定架上限位滑槽一侧的侧壁上，第二丝杆转动时，由于限位滑槽一侧的螺母座与第二丝杆通过螺纹连接，使得第三固定架横向移动，为第三固定架的移动提供动力。
作为本实用新型进一步的方案：所述支撑板一侧的侧壁上开设有矩形孔，第三固定架与支撑板对应一侧的侧壁上固定设有竖直板，竖直板设置在矩形孔的内部，且竖直板与矩形孔的接触面光滑，减小摩擦力，便于支撑板在竖直板上滑动。
作为本实用新型进一步的方案：所述支撑板上矩形孔一侧的侧壁上设有固定板，固定板上设有螺母，第三丝杆穿过固定板上螺母的内部，且第三丝杆与螺母通过螺纹连接，使得第三电机的输出端能够驱动第三丝杆转动，由于第三丝杆与固定板上的螺母通过螺纹连接，使得支撑板沿竖直板上下移动，实现竖直方向的点胶工作。
本实用新型的有益效果：
本实用新型中，第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，由于连接块底部的螺母座与第一丝杆通过螺纹连接，使得第二固定架沿滑板的方向纵向移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二丝杆转动时，由于限位滑槽一侧的螺母座与第二丝杆通过螺纹连接，使得第三固定架沿滑动板横向移动，第三电机的输出端驱动第三丝杆转动，由于第三丝杆与固定板上的螺母通过螺纹连接，使得支撑板沿竖直板上下移动，实现点胶头能够全方位进行点胶工作，不需要工人移动半导体的位置，提高工作效率。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型一种用于半导体封装点胶的定位装置的结构示意图。
图2为本实用新型的侧视图。
图3为本实用新型的俯视图。
图中：1、底座；2、第一电机；3、第一固定架；4、中间板；5、第二电机； 6、第二固定架；7、第二丝杆；8、滑动板；9、第三电机；10、第三丝杆；11、第三固定架；12、支撑板；13、点胶头；14、连接块；15、滑板；16、第一丝杆。
具体实施方式
下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-3所示，一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括底座1、中间板 4和支撑板12，底座1的顶部设有第一固定架3，第一固定架3的一端设有第一电机2，第一电机2的一侧设有第一丝杆16，第一电机2的输出端通过联轴器与第一丝杆16传动连接，第一固定架3的顶部设有滑板15，第一固定架3的上方设有第二固定架6，第二固定架6的底部固定设有中间板4，中间板4的底部一端设有连接块14，连接块14与中间板4之间的连接处设有滑孔，滑板15设置在连接块14与第二固定架6之间的滑孔中，连接块14底部设有螺母座且螺母座与第一丝杆16通过螺纹连接，第二固定架6的内部一端安装有第二电机5，第二电机5的一侧设有第二丝杆7，第二电机5的输出端与第二丝杆7传动连接，第二固定架6的一侧设有滑动板8，滑动板8的一侧设有第三固定架11，第三固定架11一侧的侧壁上开设有限位滑槽，滑动板8设置在第三固定架11侧壁上的限位滑槽内部，第三固定架11的顶部固定设有第三电机9，第三电机9的底部设有第三丝杆10，第三电机9的输出端与第三丝杆10传动连接，与第二固定架6对立一侧的第三固定架11的侧壁上设有支撑板12，支撑板12的一侧设有点胶头13，使用时，将底座1固定安装在工作台面上，再将需要点胶的半导体放到工作台上，第一电机2的输出端驱动第一丝杆16转动，由于连接块14 底部的螺母座与第一丝杆16通过螺纹连接，使得第二固定架6沿滑板15的方向纵向移动，通过第二电机5的输出端驱动第二丝杆7转动，第二丝杆7转动时，由于限位滑槽一侧的螺母座与第二丝杆7通过螺纹连接，使得第三固定架11沿滑动板8横向移动，第三电机9的输出端驱动第三丝杆10转动，由于第三丝杆10与固定板上的螺母通过螺纹连接，使得支撑板12沿竖直板上下移动，实现点胶头13能够全方位进行点胶工作，不需要工人移动半导体的位置，提高工作效率。
第三固定架11一侧的侧壁上开设有限位滑槽，滑动板8设置在限位滑槽的内部，且滑动板8与限位滑槽的接触部位光滑，使得第三固定架11能够沿滑动板8的方向横向移动。
第二丝杆7上设有螺母座，第二丝杆7与螺母座通过螺纹连接，螺母座固定设置在第三固定架11上限位滑槽一侧的侧壁上，第二丝杆7转动时，由于限位滑槽一侧的螺母座与第二丝杆7通过螺纹连接，使得第三固定架11横向移动，为第三固定架11的移动提供动力。
支撑板12一侧的侧壁上开设有矩形孔，第三固定架11与支撑板12对应一侧的侧壁上固定设有竖直板，竖直板设置在矩形孔的内部，且竖直板与矩形孔的接触面光滑，减小摩擦力，便于支撑板12在竖直板上滑动。
支撑板12上矩形孔一侧的侧壁上设有固定板，固定板上设有螺母，第三丝杆10穿过固定板上螺母的内部，且第三丝杆10与螺母通过螺纹连接，使得第三电机9的输出端能够驱动第三丝杆10转动，由于第三丝杆10与固定板上的螺母通过螺纹连接，使得支撑板12沿竖直板上下移动，实现竖直方向的点胶工作。
本实用新型的工作原理：本实用新型使用时，将底座1固定安装在工作台面上，再将需要点胶的半导体放到工作台上，第一电机2的输出端驱动第一丝杆16转动，由于连接块14底部的螺母座与第一丝杆16通过螺纹连接，使得第二固定架6沿滑板15的方向纵向移动，通过第二电机5的输出端驱动第二丝杆 7转动，第二丝杆7转动时，由于限位滑槽一侧的螺母座与第二丝杆7通过螺纹连接，使得第三固定架11沿滑动板8横向移动，第三电机9的输出端驱动第三丝杆10转动，由于第三丝杆10与固定板上的螺母通过螺纹连接，使得支撑板 12沿竖直板上下移动，实现点胶头13能够全方位进行点胶工作。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (5)
1.一种用于半导体封装点胶的定位装置，其特征在于，包括底座(1)、中间板(4)和支撑板(12)，底座(1)的顶部设有第一固定架(3)，第一固定架(3)的一端设有第一电机(2)，第一电机(2)的一侧设有第一丝杆(16)，第一电机(2)的输出端通过联轴器与第一丝杆(16)传动连接，第一固定架(3)的顶部设有滑板(15)，第一固定架(3)的上方设有第二固定架(6)，第二固定架(6)的底部固定设有中间板(4)，中间板(4)的底部一端设有连接块(14)，连接块(14)与中间板(4)之间的连接处设有滑孔，滑板(15)设置在连接块(14)与第二固定架(6)之间的滑孔中，连接块(14)底部设有螺母座且螺母座与第一丝杆(16)通过螺纹连接，第二固定架(6)的内部一端安装有第二电机(5)，第二电机(5)的一侧设有第二丝杆(7)，第二电机(5)的输出端与第二丝杆(7)传动连接，第二固定架(6)的一侧设有滑动板(8)，滑动板(8)的一侧设有第三固定架(11)，第三固定架(11)一侧的侧壁上开设有限位滑槽，滑动板(8)设置在第三固定架(11)侧壁上的限位滑槽内部，第三固定架(11)的顶部固定设有第三电机(9)，第三电机(9)的底部设有第三丝杆(10)，第三电机(9)的输出端与第三丝杆(10)传动连接，与第二固定架(6)对立一侧的第三固定架(11)的侧壁上设有支撑板(12)，支撑板(12)的一侧设有点胶头(13)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装点胶的定位装置，其特征在于，所述第三固定架(11)一侧的侧壁上开设有限位滑槽，滑动板(8)设置在限位滑槽的内部，且滑动板(8)与限位滑槽的接触部位光滑。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装点胶的定位装置，其特征在于，所述第二丝杆(7)上设有螺母座，第二丝杆(7)与螺母座通过螺纹连接，螺母座固定设置在第三固定架(11)上限位滑槽一侧的侧壁上。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装点胶的定位装置，其特征在于，所述支撑板(12)一侧的侧壁上开设有矩形孔，第三固定架(11)与支撑板(12)对应一侧的侧壁上固定设有竖直板，竖直板设置在矩形孔的内部，且竖直板与矩形孔的接触面光滑。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体封装点胶的定位装置，其特征在于，所述支撑板(12)上矩形孔一侧的侧壁上设有固定板，固定板上设有螺母，第三丝杆(10)穿过固定板上螺母的内部，且第三丝杆(10)与螺母通过螺纹连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920430043.1U CN210010122U (zh) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 一种用于半导体封装点胶的定位装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920430043.1U CN210010122U (zh) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 一种用于半导体封装点胶的定位装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210010122U true CN210010122U (zh) | 2020-02-04 |
Family
ID=69314305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920430043.1U Active CN210010122U (zh) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 一种用于半导体封装点胶的定位装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210010122U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112802785A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-05-14 | 池州市芯达电子科技有限公司 | 一种智能家电控制芯片及其制备方法 |
-
2019
- 2019-04-01 CN CN201920430043.1U patent/CN210010122U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112802785A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-05-14 | 池州市芯达电子科技有限公司 | 一种智能家电控制芯片及其制备方法 |
| CN112802785B (zh) * | 2020-12-25 | 2022-02-01 | 池州市芯达电子科技有限公司 | 一种智能家电控制芯片的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN211867536U (zh) | 一种便于夹持的玻璃加工用固定夹具 | |
| CN210010122U (zh) | 一种用于半导体封装点胶的定位装置 | |
| CN211842326U (zh) | 一种pcb板生产用打孔装置 | |
| CN216413042U (zh) | 一种大功率芯片塑封装置 | |
| CN113814642A (zh) | 一种半导体功率模块焊接台 | |
| CN211887710U (zh) | 一种用于半导体封装点胶的定位装置 | |
| CN208697576U (zh) | 石塑基板分片机 | |
| CN113782473B (zh) | 一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构 | |
| CN215790356U (zh) | 一种探针卡打孔用固定装置 | |
| CN211680259U (zh) | 一种水利施工用管道切割装置 | |
| CN213888953U (zh) | 一种熔断器自动压帽装置 | |
| CN212849606U (zh) | 一种电缆维修用夹持工具 | |
| CN109449475B (zh) | 一种电芯模组整形装置 | |
| CN220934047U (zh) | 半导体封装粘晶机装顶针调节治具 | |
| CN215470944U (zh) | 一种便于调节的电子元器件加工用平台 | |
| CN217086551U (zh) | 一种芯片保护用封胶装置 | |
| CN211004496U (zh) | 一种乳膏剂生产用灌装装置 | |
| CN219916793U (zh) | 一种线束固定工装 | |
| CN213519891U (zh) | 一种用于电源芯片的封装结构 | |
| CN218388160U (zh) | 一种集成电路加工用贴片装置 | |
| CN211045950U (zh) | 一种手机数据线生产用自动抓取装置 | |
| CN219246637U (zh) | 一种硅基光电子芯片封装设备 | |
| CN214185935U (zh) | 一种基于模块柔板和器件焊接工装 | |
| CN218691063U (zh) | 一种可调式超薄芯片加工点胶装置 | |
| CN213617205U (zh) | 一种橱柜安装用板材切割装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |