CN112802785B - 一种智能家电控制芯片的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能家电控制芯片，通过晶圆切片机制得晶圆，在晶圆表面涂上光阻薄膜，通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出，对芯片进行初步加工，将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置上，通过第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，第一丝杆转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板沿两个第一滑轨移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块移动，实现第二滑块的纵向调节工作，通过第一电机和第二电机的配合，完成芯片蚀刻工作，能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻，提高工作效率，不需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置，提高芯片蚀刻效率。

Description

一种智能家电控制芯片的制备方法

技术领域

本发明涉及智能家电控制芯片制备技术领域，具体为一种智能家电控制芯片的制备方法。

背景技术

智能家电控制芯片，通过控制和协调计算机系统各部件的运行，来控制家电的使用。

现有的智能家电控制芯片在制备过程中需要使用到芯片刻蚀装置，传统芯片刻蚀装置需要人工上料，芯片位置易发生偏移，易导致蚀刻出现误差，影响芯片性能；传统芯片刻蚀装置在蚀刻过程中无法对冷却液管的位置进行调节，不便于不同角度位置的蚀刻工作；传统芯片刻蚀装置不能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻，工作效率低，需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置，影响芯片蚀刻效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种智能家电控制芯片的制备方法，以解决现有的智能家电控制芯片在制备过程中需要使用到芯片刻蚀装置，传统芯片刻蚀装置需要人工上料，芯片位置易发生偏移，易导致蚀刻出现误差，影响芯片性能；传统芯片刻蚀装置在蚀刻过程中无法对冷却液管的位置进行调节，不便于不同角度位置的蚀刻工作；传统芯片刻蚀装置不能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻，工作效率低，需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置，影响芯片蚀刻效率的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种智能家电控制芯片，该智能家电控制芯片通过以下工艺制备得到：

通过晶圆切片机制得晶圆，在晶圆表面涂上光阻薄膜，通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出，对芯片进行初步加工，将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置的芯片定位框内，通过横移液压缸控制其内部的横移活塞杆向缸体外侧移动，横移活塞杆通过连接块带动横移板移动，使得横移板移动到支撑架的一侧，实现芯片的上料工作；

通过竖直液压缸控制其内部的竖直活塞杆向下移动，竖直活塞杆带动竖直板向下移动，使得蚀刻机头贴近芯片，对芯片进行蚀刻工作，在蚀刻的过程中对芯片浇注冷却液，通过第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，第一丝杆转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板沿两个第一滑轨移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二滑块贯穿第二固定盒，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块移动，实现第二滑块的纵向调节工作，通过第一电机和第二电机的配合，在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结；然后通过化学和物理气相沉淀做出上层金属连接电路，完成芯片的制备工作。

一种智能家电控制芯片的制备方法，该制备方法具体包括以下步骤：

步骤一：通过晶圆切片机制得晶圆，在晶圆表面涂上光阻薄膜，通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出，对芯片进行初步加工，将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置的芯片定位框内，通过横移液压缸控制其内部的横移活塞杆向缸体外侧移动，横移活塞杆通过连接块带动横移板移动，横移板的底部两端分别设置有横移滑块，两个横移滑块分别设置在两个横移滑轨上，横移滑块与横移滑轨滑动连接，通过横移滑块与横移滑轨的配合，实现对横移板方向的限制，使得横移板移动到支撑架的一侧，实现芯片的上料工作；

步骤二：通过竖直液压缸控制其内部的竖直活塞杆向下移动，竖直活塞杆带动竖直板向下移动，使得蚀刻机头贴近芯片，对芯片进行蚀刻工作，定位杆的顶端穿过弧形槽伸出到矩形板的上方，定位杆的顶部外表面开设有螺纹，定位杆的顶端通过螺纹连接有固定螺母，旋松固定螺母，推动定位杆在弧形槽的内部移动，移动到指定位置后，旋紧固定螺母，固定定位杆的位置，对冷却液管的位置进行调节，在蚀刻的过程中对芯片浇注冷却液；

步骤三：通过第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，两个第一滑轨之间的第一移动板的底部固定设置有第一螺母座，第一丝杆穿过第一螺母座的内部且与第一螺母座通过螺纹连接，第一丝杆转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板沿两个第一滑轨移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二滑块贯穿第二固定盒，第二固定盒的一侧侧壁设置在第二滑块和第二移动板之间，第二滑块的一侧固定连接有第二螺母座，第二丝杆贯穿第二螺母座且与第二螺母座通过螺纹连接，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块移动，实现第二滑块的纵向调节工作，通过第一电机和第二电机的配合，在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结；然后通过化学和物理气相沉淀做出上层金属连接电路，完成芯片的制备工作。

作为本发明进一步的方案：所述芯片刻蚀装置包括底箱和支撑架，所述底箱的顶部一端固定设置有支撑架，支撑架的顶部固定连接有横板，横板的顶部固定设置有第一固定盒，第一固定盒的两侧侧壁上分别设置有第一滑轨，两个第一滑轨之间设置有第一丝杆，第一丝杆的两端分别设置在第一固定盒的两侧侧壁上，第一固定盒的一侧侧壁上固定连接有第一电机，第一丝杆的一端穿过第一固定盒的侧壁与第一电机的输出端传动连接，第一固定盒的上方设置有第一移动板，第一移动板的底部两端固定连接有第一滑块，两个第一滑块分别安装在两个第一滑轨上，第一移动板的顶部固定设置有第二固定盒，第二固定盒的一侧滑动连接有第二滑块，第二滑块的一侧固定连接有第二移动板，第二移动板的一侧固定连接有竖直液压缸，竖直液压缸的内部设置有竖直活塞杆，第二移动板的底部固定连接有限位套管，竖直活塞杆穿过限位套管的内部，竖直活塞杆的底部固定连接有竖直板，第二固定盒的设置有第二丝杆，第二固定盒的一侧侧壁上固定连接有第二电机，第二丝杆的一端穿过第二固定盒的侧壁与第二电机的输出端传动连接；所述竖直板的一侧侧壁上固定连接有安装板，安装板的一端固定连接有直角板，直角板的底部固定设置有蚀刻机头，直角板的顶部固定连接有调节板，调节板的一侧固定设置有矩形板，矩形板上开设有弧形槽，矩形板的下方设置有夹板，夹板的内部设置有升降杆，夹板的一端固定连接有定位杆，定位杆设置在弧形槽的内部，定位杆的底端转动连接有中间板，中间板的底端转动连接有冷却液管，位于支撑架一侧的底箱的顶部并排设置有两个横移滑轨，两个横移滑轨的顶部安装有横移板，位于横移板一侧的底箱的顶部固定设置有两个固定块，两个固定块之间固定设置有横移液压缸，横移液压缸的内部设置有横移活塞杆，横移活塞杆的一端固定连接有连接块，连接块的一端与横移板的底面固定连接，横移板的顶部设置有两个芯片定位框，使用时，将初步加工后的芯片放置到两个芯片定位框上，通过横移液压缸控制其内部的横移活塞杆向缸体外侧移动，横移活塞杆通过连接块带动横移板移动，横移板的底部两端分别设置有横移滑块，两个横移滑块分别设置在两个横移滑轨上，横移滑块与横移滑轨滑动连接，通过横移滑块与横移滑轨的配合，实现对横移板方向的限制，使得横移板移动到支撑架的一侧，实现芯片的上料工作，不需要人工上料，避免芯片位置发生偏移，导致蚀刻出现误差，影响芯片性能；通过竖直液压缸控制其内部的竖直活塞杆向下移动，竖直活塞杆带动竖直板向下移动，使得蚀刻机头贴近芯片，对芯片进行蚀刻工作，定位杆的顶端穿过弧形槽伸出到矩形板的上方，定位杆的顶部外表面开设有螺纹，定位杆的顶端通过螺纹连接有固定螺母，旋松固定螺母，推动定位杆在弧形槽的内部移动，移动到指定位置后，旋紧固定螺母，固定定位杆的位置，对冷却液管的位置进行调节，在蚀刻的过程中对芯片浇注冷却液，降低芯片温度，避免损坏芯片，便于不同角度位置的蚀刻工作；通过第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，两个第一滑轨之间的第一移动板的底部固定设置有第一螺母座，第一丝杆穿过第一螺母座的内部且与第一螺母座通过螺纹连接，第一丝杆转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板沿两个第一滑轨移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二滑块贯穿第二固定盒，第二固定盒的一侧侧壁设置在第二滑块和第二移动板之间，第二滑块的一侧固定连接有第二螺母座，第二丝杆贯穿第二螺母座且与第二螺母座通过螺纹连接，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块移动，实现第二滑块的纵向调节工作，通过第一电机和第二电机的配合，完成芯片蚀刻工作，能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻，提高工作效率，不需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置，提高芯片蚀刻效率。

作为本发明进一步的方案：所述第一固定盒的两侧侧壁中部位置分别固定设置有轴承，第一丝杆的两端分别设置在两个轴承的内部，使得第一丝杆能够在第一固定盒的内部自由转动，为第一移动板的移动提供动力。

作为本发明进一步的方案：两个第一滑轨之间的第一移动板的底部固定设置有第一螺母座，第一丝杆穿过第一螺母座的内部且与第一螺母座通过螺纹连接，通过第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，第一丝杆转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板沿两个第一滑轨移动，实现第一移动板的横向调节作用。

作为本发明进一步的方案：所述第二滑块贯穿第二固定盒，第二固定盒的一侧侧壁设置在第二滑块和第二移动板之间，第二滑块的一侧固定连接有第二螺母座，第二丝杆贯穿第二螺母座且与第二螺母座通过螺纹连接，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块移动，实现第二滑块的纵向调节工作。

作为本发明进一步的方案：所述定位杆的顶端穿过弧形槽伸出到矩形板的上方，定位杆的顶部外表面开设有螺纹，定位杆的顶端通过螺纹连接有固定螺母，旋松固定螺母，推动定位杆在弧形槽的内部移动，移动到指定位置后，旋紧固定螺母，固定定位杆的位置，对冷却液管的位置进行调节，便于不同角度位置的蚀刻工作。

作为本发明进一步的方案：所述横移板的底部两端分别设置有横移滑块，两个横移滑块分别设置在两个横移滑轨上，横移滑块与横移滑轨滑动连接，通过横移滑块与横移滑轨的配合，实现对横移板方向的限制，实现芯片的上料工作，不需要人工上料，避免芯片位置发生偏移，导致蚀刻出现误差，影响芯片性能。

作为本发明进一步的方案：位于横移板一端的底箱的顶面上固定设置有减震杆，减震杆与连接块的位置对应，减震杆的一端设置有减震胶垫，在横移板移动到减震杆的位置时，减震杆阻挡连接块再次移动，起到辅助制动的作用。

本发明的有益效果：

1、本发明中，通过横移液压缸控制其内部的横移活塞杆向缸体外侧移动，横移活塞杆通过连接块带动横移板移动，横移板的底部两端分别设置有横移滑块，两个横移滑块分别设置在两个横移滑轨上，横移滑块与横移滑轨滑动连接，通过横移滑块与横移滑轨的配合，实现对横移板方向的限制，使得横移板移动到支撑架的一侧，实现芯片的上料工作，不需要人工上料，避免芯片位置发生偏移，导致蚀刻出现误差，影响芯片性能；

2、本发明中，通过竖直液压缸控制其内部的竖直活塞杆向下移动，竖直活塞杆带动竖直板向下移动，使得蚀刻机头贴近芯片，对芯片进行蚀刻工作，定位杆的顶端穿过弧形槽伸出到矩形板的上方，定位杆的顶部外表面开设有螺纹，定位杆的顶端通过螺纹连接有固定螺母，旋松固定螺母，推动定位杆在弧形槽的内部移动，移动到指定位置后，旋紧固定螺母，固定定位杆的位置，对冷却液管的位置进行调节，在蚀刻的过程中对芯片浇注冷却液，降低芯片温度，避免损坏芯片，便于不同角度位置的蚀刻工作；

3、本发明中，通过第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，两个第一滑轨之间的第一移动板的底部固定设置有第一螺母座，第一丝杆穿过第一螺母座的内部且与第一螺母座通过螺纹连接，第一丝杆转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板沿两个第一滑轨移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二滑块贯穿第二固定盒，第二固定盒的一侧侧壁设置在第二滑块和第二移动板之间，第二滑块的一侧固定连接有第二螺母座，第二丝杆贯穿第二螺母座且与第二螺母座通过螺纹连接，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块移动，实现第二滑块的纵向调节工作，通过第一电机和第二电机的配合，完成芯片蚀刻工作，能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻，提高工作效率，不需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置，提高芯片蚀刻效率。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本发明中芯片刻蚀装置的结构示意图；

图2为本发明图1的外观三维图；

图3为本发明图1的俯视图；

图4为本发明竖直液压缸的结构示意图；

图5为本发明调节板的结构示意图。

图中：1、底箱；2、横移活塞杆；3、连接块；4、横移液压缸；5、横移板；6、固定块；7、支撑架；8、横板；9、第一固定盒；10、第一滑轨；11、第一丝杆；12、第一滑块；13、第一移动板；14、竖直板；15、第二固定盒；16、第二滑块；17、第二移动板；18、竖直液压缸；19、限位套管；20、竖直活塞杆；21、第一电机；22、安装板；23、蚀刻机头；24、冷却液管；25、芯片定位框；26、横移滑轨；27、直角板；28、调节板；29、矩形板；30、弧形槽；31、定位杆；32、夹板；33、升降杆；34、第二电机；35、中间板。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-5所示，一种智能家电控制芯片，该智能家电控制芯片通过以下工艺制备得到：

通过晶圆切片机制得晶圆，在晶圆表面涂上光阻薄膜，通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出，对芯片进行初步加工，将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置的芯片定位框25内，通过横移液压缸4控制其内部的横移活塞杆2向缸体外侧移动，横移活塞杆2通过连接块3带动横移板5移动，使得横移板5移动到支撑架7的一侧，实现芯片的上料工作；

通过竖直液压缸18控制其内部的竖直活塞杆20向下移动，竖直活塞杆20带动竖直板14向下移动，使得蚀刻机头23贴近芯片，对芯片进行蚀刻工作，在蚀刻的过程中对芯片浇注冷却液，通过第一电机21的输出端驱动第一丝杆11转动，第一丝杆11转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板13沿两个第一滑轨10移动，通过第二电机34的输出端驱动第二丝杆转动，第二滑块16贯穿第二固定盒15，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块16移动，实现第二滑块16的纵向调节工作，通过第一电机21和第二电机34的配合，在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结；然后通过化学和物理气相沉淀做出上层金属连接电路，完成芯片的制备工作。

一种智能家电控制芯片的制备方法，该制备方法具体包括以下步骤：

步骤一：通过晶圆切片机制得晶圆，在晶圆表面涂上光阻薄膜，通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出，对芯片进行初步加工，将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置的芯片定位框25内，通过横移液压缸4控制其内部的横移活塞杆2向缸体外侧移动，横移活塞杆2通过连接块3带动横移板5移动，横移板5的底部两端分别设置有横移滑块，两个横移滑块分别设置在两个横移滑轨26上，横移滑块与横移滑轨26滑动连接，通过横移滑块与横移滑轨26的配合，实现对横移板5方向的限制，使得横移板5移动到支撑架7的一侧，实现芯片的上料工作，不需要人工上料，避免芯片位置发生偏移，导致蚀刻出现误差，影响芯片性能；

步骤二：通过竖直液压缸18控制其内部的竖直活塞杆20向下移动，竖直活塞杆20带动竖直板14向下移动，使得蚀刻机头23贴近芯片，对芯片进行蚀刻工作，定位杆31的顶端穿过弧形槽30伸出到矩形板29的上方，定位杆31的顶部外表面开设有螺纹，定位杆31的顶端通过螺纹连接有固定螺母，旋松固定螺母，推动定位杆31在弧形槽30的内部移动，移动到指定位置后，旋紧固定螺母，固定定位杆31的位置，对冷却液管24的位置进行调节，在蚀刻的过程中对芯片浇注冷却液，降低芯片温度，避免损坏芯片，便于不同角度位置的蚀刻工作；

步骤三：通过第一电机21的输出端驱动第一丝杆11转动，两个第一滑轨10之间的第一移动板13的底部固定设置有第一螺母座，第一丝杆11穿过第一螺母座的内部且与第一螺母座通过螺纹连接，第一丝杆11转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板13沿两个第一滑轨10移动，通过第二电机34的输出端驱动第二丝杆转动，第二滑块16贯穿第二固定盒15，第二固定盒15的一侧侧壁设置在第二滑块16和第二移动板17之间，第二滑块16的一侧固定连接有第二螺母座，第二丝杆贯穿第二螺母座且与第二螺母座通过螺纹连接，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块16移动，实现第二滑块16的纵向调节工作，通过第一电机21和第二电机34的配合，在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结；然后通过化学和物理气相沉淀做出上层金属连接电路，完成芯片的制备工作，能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻，提高工作效率，不需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置，提高芯片蚀刻效率。

芯片刻蚀装置包括底箱1和支撑架7，所述底箱1的顶部一端固定设置有支撑架7，支撑架7的顶部固定连接有横板8，横板8的顶部固定设置有第一固定盒9，第一固定盒9的两侧侧壁上分别设置有第一滑轨10，两个第一滑轨10之间设置有第一丝杆11，第一丝杆11的两端分别设置在第一固定盒9的两侧侧壁上，第一固定盒9的一侧侧壁上固定连接有第一电机21，第一丝杆11的一端穿过第一固定盒9的侧壁与第一电机21的输出端传动连接，第一固定盒9的上方设置有第一移动板13，第一移动板13的底部两端固定连接有第一滑块12，两个第一滑块12分别安装在两个第一滑轨10上，第一移动板13的顶部固定设置有第二固定盒15，第二固定盒15的一侧滑动连接有第二滑块16，第二滑块16的一侧固定连接有第二移动板17，第二移动板17的一侧固定连接有竖直液压缸18，竖直液压缸18的内部设置有竖直活塞杆20，第二移动板17的底部固定连接有限位套管19，竖直活塞杆20穿过限位套管19的内部，竖直活塞杆20的底部固定连接有竖直板14，第二固定盒15的设置有第二丝杆，第二固定盒15的一侧侧壁上固定连接有第二电机34，第二丝杆的一端穿过第二固定盒15的侧壁与第二电机34的输出端传动连接；所述竖直板14的一侧侧壁上固定连接有安装板22，安装板22的一端固定连接有直角板27，直角板27的底部固定设置有蚀刻机头23，直角板27的顶部固定连接有调节板28，调节板28的一侧固定设置有矩形板29，矩形板29上开设有弧形槽30，矩形板29的下方设置有夹板32，夹板32的内部设置有升降杆33，夹板32的一端固定连接有定位杆31，定位杆31设置在弧形槽30的内部，定位杆31的底端转动连接有中间板35，中间板35的底端转动连接有冷却液管24，位于支撑架7一侧的底箱1的顶部并排设置有两个横移滑轨26，两个横移滑轨26的顶部安装有横移板5，位于横移板5一侧的底箱1的顶部固定设置有两个固定块6，两个固定块6之间固定设置有横移液压缸4，横移液压缸4的内部设置有横移活塞杆2，横移活塞杆2的一端固定连接有连接块3，连接块3的一端与横移板5的底面固定连接，横移板5的顶部设置有两个芯片定位框25，使用时，将初步加工后的芯片放置到两个芯片定位框25上，通过横移液压缸4控制其内部的横移活塞杆2向缸体外侧移动，横移活塞杆2通过连接块3带动横移板5移动，横移板5的底部两端分别设置有横移滑块，两个横移滑块分别设置在两个横移滑轨26上，横移滑块与横移滑轨26滑动连接，通过横移滑块与横移滑轨26的配合，实现对横移板5方向的限制，使得横移板5移动到支撑架7的一侧，实现芯片的上料工作，不需要人工上料，避免芯片位置发生偏移，导致蚀刻出现误差，影响芯片性能；通过竖直液压缸18控制其内部的竖直活塞杆20向下移动，竖直活塞杆20带动竖直板14向下移动，使得蚀刻机头23贴近芯片，对芯片进行蚀刻工作，定位杆31的顶端穿过弧形槽30伸出到矩形板29的上方，定位杆31的顶部外表面开设有螺纹，定位杆31的顶端通过螺纹连接有固定螺母，旋松固定螺母，推动定位杆31在弧形槽30的内部移动，移动到指定位置后，旋紧固定螺母，固定定位杆31的位置，对冷却液管24的位置进行调节，在蚀刻的过程中对芯片浇注冷却液，降低芯片温度，避免损坏芯片，便于不同角度位置的蚀刻工作；通过第一电机21的输出端驱动第一丝杆11转动，两个第一滑轨10之间的第一移动板13的底部固定设置有第一螺母座，第一丝杆11穿过第一螺母座的内部且与第一螺母座通过螺纹连接，第一丝杆11转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板13沿两个第一滑轨10移动，通过第二电机34的输出端驱动第二丝杆转动，第二滑块16贯穿第二固定盒15，第二固定盒15的一侧侧壁设置在第二滑块16和第二移动板17之间，第二滑块16的一侧固定连接有第二螺母座，第二丝杆贯穿第二螺母座且与第二螺母座通过螺纹连接，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块16移动，实现第二滑块16的纵向调节工作，通过第一电机21和第二电机34的配合，完成芯片蚀刻工作，能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻，提高工作效率，不需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置，提高芯片蚀刻效率。

第一固定盒9的两侧侧壁中部位置分别固定设置有轴承，第一丝杆11的两端分别设置在两个轴承的内部，使得第一丝杆11能够在第一固定盒9的内部自由转动，为第一移动板13的移动提供动力。

两个第一滑轨10之间的第一移动板13的底部固定设置有第一螺母座，第一丝杆11穿过第一螺母座的内部且与第一螺母座通过螺纹连接，通过第一电机21的输出端驱动第一丝杆11转动，第一丝杆11转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板13沿两个第一滑轨10移动，实现第一移动板13的横向调节作用。

第二滑块16贯穿第二固定盒15，第二固定盒15的一侧侧壁设置在第二滑块16和第二移动板17之间，第二滑块16的一侧固定连接有第二螺母座，第二丝杆贯穿第二螺母座且与第二螺母座通过螺纹连接，通过第二电机34的输出端驱动第二丝杆转动，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块16移动，实现第二滑块16的纵向调节工作。

定位杆31的顶端穿过弧形槽30伸出到矩形板29的上方，定位杆31的顶部外表面开设有螺纹，定位杆31的顶端通过螺纹连接有固定螺母，旋松固定螺母，推动定位杆31在弧形槽30的内部移动，移动到指定位置后，旋紧固定螺母，固定定位杆31的位置，对冷却液管24的位置进行调节，便于不同角度位置的蚀刻工作。

横移板5的底部两端分别设置有横移滑块，两个横移滑块分别设置在两个横移滑轨26上，横移滑块与横移滑轨26滑动连接，通过横移滑块与横移滑轨26的配合，实现对横移板5方向的限制，实现芯片的上料工作，不需要人工上料，避免芯片位置发生偏移，导致蚀刻出现误差，影响芯片性能。

位于横移板5一端的底箱1的顶面上固定设置有减震杆，减震杆与连接块3的位置对应，减震杆的一端设置有减震胶垫，在横移板5移动到减震杆的位置时，减震杆阻挡连接块3再次移动，起到辅助制动的作用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种智能家电控制芯片的制备方法，其特征在于，该制备方法具体包括以下步骤：

步骤一：通过晶圆切片机制得晶圆，在晶圆表面涂上光阻薄膜，通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出，对芯片进行初步加工，将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置的芯片定位框（25）内，通过横移液压缸（4）控制其内部的横移活塞杆（2）向缸体外侧移动，横移活塞杆（2）通过连接块（3）带动横移板（5）移动，横移板5的底部两端分别设置有横移滑块，两个横移滑块分别设置在两个横移滑轨26上，横移滑块与横移滑轨26滑动连接，通过横移滑块与横移滑轨26的配合，实现对横移板5方向的限制，使得横移板5移动到支撑架7的一侧，实现芯片的上料工作；

步骤二：通过竖直液压缸（18）控制其内部的竖直活塞杆（20）向下移动，竖直活塞杆（20）带动竖直板（14）向下移动，使得蚀刻机头（23）贴近芯片，对芯片进行蚀刻工作，定位杆（31）的顶端穿过弧形槽（30）伸出到矩形板（29）的上方，定位杆（31）的顶部外表面开设有螺纹，定位杆（31）的顶端通过螺纹连接有固定螺母，旋松固定螺母，推动定位杆（31）在弧形槽（30）的内部移动，移动到指定位置后，旋紧固定螺母，固定定位杆（31）的位置，对冷却液管（24）的位置进行调节，在蚀刻的过程中对芯片浇注冷却液；

步骤三：通过第一电机（21）的输出端驱动第一丝杆（11）转动，两个第一滑轨（10）之间的第一移动板（13）的底部固定设置有第一螺母座，第一丝杆（11）穿过第一螺母座的内部且与第一螺母座通过螺纹连接，第一丝杆（11）转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板（13）沿两个第一滑轨（10）移动，通过第二电机（34）的输出端驱动第二丝杆转动，第二滑块（16）贯穿第二固定盒（15），第二固定盒（15）的一侧侧壁设置在第二滑块（16）和第二移动板（17）之间，第二滑块（16）的一侧固定连接有第二螺母座，第二丝杆贯穿第二螺母座且与第二螺母座通过螺纹连接，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块（16）移动，实现第二滑块（16）的纵向调节工作，通过第一电机（21）和第二电机（34）的配合，在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结；然后通过化学和物理气相沉淀做出上层金属连接电路，完成芯片的制备工作。

2.根据权利要求1所述的一种智能家电控制芯片的制备方法，其特征在于，所述芯片刻蚀装置包括底箱（1）和支撑架（7），所述底箱（1）的顶部一端固定设置有支撑架（7），支撑架（7）的顶部固定连接有横板（8），横板（8）的顶部固定设置有第一固定盒（9），第一固定盒（9）的两侧侧壁上分别设置有第一滑轨（10），两个第一滑轨（10）之间设置有第一丝杆（11），第一丝杆（11）的两端分别设置在第一固定盒（9）的两侧侧壁上，第一固定盒（9）的一侧侧壁上固定连接有第一电机（21），第一丝杆（11）的一端穿过第一固定盒（9）的侧壁与第一电机（21）的输出端传动连接，第一固定盒（9）的上方设置有第一移动板（13），第一移动板（13）的底部两端固定连接有第一滑块（12），两个第一滑块（12）分别安装在两个第一滑轨（10）上，第一移动板（13）的顶部固定设置有第二固定盒（15），第二固定盒（15）的一侧滑动连接有第二滑块（16），第二滑块（16）的一侧固定连接有第二移动板（17），第二移动板（17）的一侧固定连接有竖直液压缸（18），竖直液压缸（18）的内部设置有竖直活塞杆（20），第二移动板（17）的底部固定连接有限位套管（19），竖直活塞杆（20）穿过限位套管（19）的内部，竖直活塞杆（20）的底部固定连接有竖直板（14），第二固定盒（15）的设置有第二丝杆，第二固定盒（15）的一侧侧壁上固定连接有第二电机（34），第二丝杆的一端穿过第二固定盒（15）的侧壁与第二电机（34）的输出端传动连接；

所述竖直板（14）的一侧侧壁上固定连接有安装板（22），安装板（22）的一端固定连接有直角板（27），直角板（27）的底部固定设置有蚀刻机头（23），直角板（27）的顶部固定连接有调节板（28），调节板（28）的一侧固定设置有矩形板（29），矩形板（29）上开设有弧形槽（30），矩形板（29）的下方设置有夹板（32），夹板（32）的内部设置有升降杆（33），夹板（32）的一端固定连接有定位杆（31），定位杆（31）设置在弧形槽（30）的内部，定位杆（31）的底端转动连接有中间板（35），中间板（35）的底端转动连接有冷却液管（24），位于支撑架（7）一侧的底箱（1）的顶部并排设置有两个横移滑轨（26），两个横移滑轨（26）的顶部安装有横移板（5），位于横移板（5）一侧的底箱（1）的顶部固定设置有两个固定块（6），两个固定块（6）之间固定设置有横移液压缸（4），横移液压缸（4）的内部设置有横移活塞杆（2），横移活塞杆（2）的一端固定连接有连接块（3），连接块（3）的一端与横移板（5）的底面固定连接，横移板（5）的顶部设置有两个芯片定位框（25）。

3.根据权利要求2所述的一种智能家电控制芯片的制备方法，其特征在于，所述第一固定盒（9）的两侧侧壁中部位置分别固定设置有轴承，第一丝杆（11）的两端分别设置在两个轴承的内部。

4.根据权利要求3所述的一种智能家电控制芯片的制备方法，其特征在于，两个第一滑轨（10）之间的第一移动板（13）的底部固定设置有第一螺母座，第一丝杆（11）穿过第一螺母座的内部且与第一螺母座通过螺纹连接。

5.根据权利要求2所述的一种智能家电控制芯片的制备方法，其特征在于，所述第二滑块（16）贯穿第二固定盒（15），第二固定盒（15）的一侧侧壁设置在第二滑块（16）和第二移动板（17）之间，第二滑块（16）的一侧固定连接有第二螺母座，第二丝杆贯穿第二螺母座且与第二螺母座通过螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种智能家电控制芯片的制备方法，其特征在于，所述定位杆（31）的顶端穿过弧形槽（30）伸出到矩形板（29）的上方，定位杆（31）的顶部外表面开设有螺纹，定位杆（31）的顶端通过螺纹连接有固定螺母。

7.根据权利要求2所述的一种智能家电控制芯片的制备方法，其特征在于，所述横移板（5）的底部两端分别设置有横移滑块，两个横移滑块分别设置在两个横移滑轨（26）上，横移滑块与横移滑轨（26）滑动连接。

8.根据权利要求2所述的一种智能家电控制芯片的制备方法，其特征在于，位于横移板（5）一端的底箱（1）的顶面上固定设置有减震杆，减震杆与连接块（3）的位置对应，减震杆的一端设置有减震胶垫。

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