CN218691063U - 一种可调式超薄芯片加工点胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可调式超薄芯片加工点胶装置，包括底板，所述底板上端面固定有固定架，且底板上方设置有传送带，并且传送带上端面固定有固定板，同时传送带与驱动机构相互连接用于对固定板的位置进行调节；还包括：第一螺纹杆，轴承连接在所述固定板上，且第一螺纹杆通过螺纹与活动板相互连接实现对活动板高度的调节，所述固定板上方设置有夹板用于对芯片进行固定。该可调式超薄芯片加工点胶装置，采用调节限位机构，既可以适应不同尺寸的芯片进行夹持固定，又可以同时实现对多组芯片进行同步固定，提高芯片的点胶加工效率，配合角度调节机构，可以对点胶头角度进行调节，以便适应不同角度的点胶操作，提高装置的适应性。

Description

一种可调式超薄芯片加工点胶装置

技术领域

本实用新型涉及芯片点胶加工技术领域，具体为一种可调式超薄芯片加工点胶装置。

背景技术

芯片是一种高度集成的电器元件，在电子设备中被广泛应用，而在芯片加工过程中，经常需要通过点胶装置进行点胶实现对芯片的固定作用，从而保证芯片安装的稳定性，现有的芯片用点胶装置如公开号CN215088506U的一种芯片快速点胶装置，包括：装置外壳、连接架、储胶箱、芯片放置板、加热搅拌罐、电机，所述装置外壳正面顶端设置有观察窗……所述加热搅拌罐一端设置有电机，所述电机远离加热搅拌罐的一端设置有出胶管，上述现有的芯片用点胶装置在实际使用时还存一定缺陷：

在进行点胶操作时，主要通过限位槽实现对芯片的限位作用，而针对不同尺寸的芯片需要设计不同的限位槽实现对芯片的固定，较为麻烦，且在进行点胶操作时，现有的点胶头与芯片始终为垂直状态，针对斜面进行点胶时，难以满足实际点胶需求，从而需要针对上述问题进行改进以满足实际使用需求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可调式超薄芯片加工点胶装置，以解决上述背景技术中提出不便对不同尺寸芯片进行固定和难以满足不同角度的点胶需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可调式超薄芯片加工点胶装置，包括底板，所述底板上端面固定有固定架，且底板上方设置有传送带，并且传送带上端面固定有固定板，同时传送带与驱动机构相互连接用于对固定板的位置进行调节；

还包括：

第一螺纹杆，轴承连接在所述固定板上，且第一螺纹杆通过螺纹与活动板相互连接实现对活动板高度的调节，所述固定板上方设置有夹板用于对芯片进行固定；

胶箱，固定在所述固定架上端面，且固定架左侧固定有电机，并且电机输出轴末端固定有第二螺纹杆，同时第二螺纹杆轴承连接在固定架上，所述第二螺纹杆通过螺纹与活动块相互连接，且活动块下端面固定有电动伸缩杆，并且电动伸缩杆输出端固定有胶桶，同时胶桶通过导管和胶箱相互连接实现导胶作用，所述胶桶下端轴承连接有旋转轴，且旋转轴上固定有齿轮，并且旋转轴上还固定有点胶头，同时点胶头通过软管与胶桶相互连接；

固定盒，固定在所述胶桶下端，且固定盒上连接有限位杆。

优选的，所述底板下端面还固定有防滑垫，且防滑垫在底板下端面为等间距分布，并且防滑垫由橡胶制成，通过防滑垫可以增加底板与桌面之间的摩擦力，保证底板放置的稳定性。

优选的，所述活动板被竖杆贯穿构成滑动机构，且竖杆垂直左右对称固定在固定板上端面，通过转动第一螺纹杆带动活动板进行移动时，配合活动板与竖杆之间的滑动作用，可以保证活动板移动的稳定性。

优选的，所述活动板下端面通过柱状轴连接有可转动的连接杆的一端，且连接杆另一端通过柱状轴转动连接在夹板上，在活动板进行移动时，此时连接杆受力转动，通过连接杆的作用，可以为夹板的移动提供基础作用力。

优选的，所述夹板上还设置有连接块和防护垫；

连接块，固定在所述夹板下端面，且连接块嵌套在固定板上开槽内可进行左右滑动；

防护垫，固定在所述夹板上，且防护垫由橡胶制成，在夹板进行移动时，通过连接块与固定板之间的滑动作用，可以保证夹板移动的稳定性，配合防护垫的防护作用，可以避免芯片固定时被损伤。

优选的，所述活动块上端面还固定有滑块，且滑块嵌套在固定架上开槽内可进行滑动，在活动块移动时，配合滑块与固定架之间的滑动导向作用，可以保证活动块做稳定的线性运动。

优选的，所述限位杆上端面固定有弹簧，且弹簧上端固定在固定盒内，并且限位杆通过弹簧与固定盒之间构成弹性机构，通过弹簧的弹性作用，是实现限位杆可移动和自动复位的基础保障。

优选的，所述限位杆与固定盒之间构成滑动机构，且限位杆与齿轮构成卡合限位机构，在对点胶头角度调节后，通过限位杆与齿轮之间的卡合限位租用，可以保证点胶头角度调节后的稳定性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可调式超薄芯片加工点胶装置，采用调节限位机构，既可以适应不同尺寸的芯片进行夹持固定，又可以同时实现对多组芯片进行同步固定，提高芯片的点胶加工效率，配合角度调节机构，可以对点胶头角度进行调节，以便适应不同角度的点胶操作，提高装置的适应性，其具体内容如下：

1.该可调式超薄芯片加工点胶装置，设置有夹板，在对芯片进行固定时，通过调节活动板的高度，配合连接杆的转动作用，从而可以对夹板之间的距离进行调节，以便适应不同尺寸的芯片进行固定，且通过设置多组夹板，可以同时实现多个芯片的固定，提高芯片的加工效率；

2.该可调式超薄芯片加工点胶装置，设置有点胶头，通过转动旋转轴可以使点胶头旋转，从而实现对点胶头的角度进行调节，配合齿轮与限位杆之间的卡合限位作用，可以实现对点胶头的定位，保证调节后点胶头的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型装置整体正视结构示意图；

图2为本实用新型胶桶正视结构示意图；

图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图；

图4为本实用新型固定板正视半剖结构示意图；

图5为本实用新型图4中B处放大结构示意图；

图6为本实用新型固定板立体结构示意图。

图中：1、底板；2、防滑垫；3、固定架；4、传送带；5、固定板；6、第一螺纹杆；7、活动板；8、竖杆；9、连接杆；10、夹板；1001、连接块；1002、防护垫；11、胶箱；12、电机；13、第二螺纹杆；14、活动块；1401、滑块；15、电动伸缩杆；16、胶桶；17、旋转轴；18、齿轮；19、点胶头；20、固定盒；21、弹簧；22、限位杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种可调式超薄芯片加工点胶装置，包括底板1，底板1上端面固定有固定架3，且底板1上方设置有传送带4，并且传送带4上端面固定有固定板5，同时传送带4与驱动机构相互连接用于对固定板5的位置进行调节；还包括：第一螺纹杆6，轴承连接在固定板5上，且第一螺纹杆6通过螺纹与活动板7相互连接实现对活动板7高度的调节，固定板5上方设置有夹板10用于对芯片进行固定；胶箱11，固定在固定架3上端面，且固定架3左侧固定有电机12，并且电机12输出轴末端固定有第二螺纹杆13，同时第二螺纹杆13轴承连接在固定架3上，第二螺纹杆13通过螺纹与活动块14相互连接，且活动块14下端面固定有电动伸缩杆15，并且电动伸缩杆15输出端固定有胶桶16，同时胶桶16通过导管和胶箱11相互连接实现导胶作用，胶桶16下端轴承连接有旋转轴17，且旋转轴17上固定有齿轮18，并且旋转轴17上还固定有点胶头19，同时点胶头19通过软管与胶桶16相互连接；固定盒20，固定在胶桶16下端，且固定盒20上连接有限位杆22。

底板1下端面还固定有防滑垫2，且防滑垫2在底板1下端面为等间距分布，并且防滑垫2由橡胶制成。

活动板7被竖杆8贯穿构成滑动机构，且竖杆8垂直左右对称固定在固定板5上端面；活动板7下端面通过柱状轴连接有可转动的连接杆9的一端，且连接杆9另一端通过柱状轴转动连接在夹板10上；夹板10上还设置有连接块1001和防护垫1002；连接块1001，固定在夹板10下端面，且连接块1001嵌套在固定板5上开槽内可进行左右滑动；防护垫1002，固定在夹板10上，且防护垫1002由橡胶制成。

活动块14上端面还固定有滑块1401，且滑块1401嵌套在固定架3上开槽内可进行滑动；限位杆22上端面固定有弹簧21，且弹簧21上端固定在固定盒20内，并且限位杆22通过弹簧21与固定盒20之间构成弹性机构；限位杆22与固定盒20之间构成滑动机构，且限位杆22与齿轮18构成卡合限位机构。

工作原理：如图1-6所示，在使用该可调式超薄芯片加工点胶装置时，首先将底板1放置在桌面上，此时防滑垫2与桌面接触，通过防滑垫2可以增加与桌面之间的摩擦力，避免底板1滑动，再通过外界电源为整个装置供电，再将芯片进行固定，将芯片放置在固定板5上，且芯片位于相邻两组夹板10之间，并转动第一螺纹杆6，如图4和图6所示，通过第一螺纹杆6与活动板7之间的螺纹连接作用，可以使活动板7向下移动，配合活动板7与竖杆8之间的滑动作用，可以保证活动板7移动的稳定性，在活动板7移动时，此时连接杆9受力转动，通过连接杆9的作用，可以使夹板10受力进行移动，从而调节两组夹板10之间的距离，配合连接块1001与固定板5之间的滑动作用，可以保证夹板10移动的稳定性，直至夹板10上防护垫1002与芯片接触实现芯片固定即可，且通过设置多组夹板10，可以同步实现多个芯片的固定，以便提高加工效率；

芯片固定完成后，再根据实际需要对点胶头19的角度进行调节，如图3所示，通过转动旋转轴17，可以带动齿轮18和点胶头19进行转动，此时齿轮18对限位杆22产生作用力，使限位杆22向上移动挤压弹簧21收缩，使限位杆22与齿轮18分离，保证旋转轴17的正常转动，从而实现点胶头19的角度调节，调节好之后，通过弹簧21的作用使限位杆22恢复原位与齿轮18卡合，从而实现定位作用，保证点胶头19角度调节后的稳定性，调节完成后，在点胶加工时，如图1所示，通过电动伸缩杆15可以对点胶头19高度进行调节，通过电机12带动第二螺纹杆13旋转，可以使活动块14进行移动，从而对点胶头19左右位置进行调节，配合滑块1401与固定架3之间的滑动作用，可以保证活动块14移动的稳定性，再通过驱动机构带动传送带4移动，可以对固定板5前后位置进行调节，以便保证点胶加工的正常进行，这就是该可调式超薄芯片加工点胶装置的工作原理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种可调式超薄芯片加工点胶装置，包括底板（1），所述底板（1）上端面固定有固定架（3），且底板（1）上方设置有传送带（4），并且传送带（4）上端面固定有固定板（5），同时传送带（4）与驱动机构相互连接用于对固定板（5）的位置进行调节；

其特征在于，还包括：

第一螺纹杆（6），轴承连接在所述固定板（5）上，且第一螺纹杆（6）通过螺纹与活动板（7）相互连接实现对活动板（7）高度的调节，所述固定板（5）上方设置有夹板（10）用于对芯片进行固定；

胶箱（11），固定在所述固定架（3）上端面，且固定架（3）左侧固定有电机（12），并且电机（12）输出轴末端固定有第二螺纹杆（13），同时第二螺纹杆（13）轴承连接在固定架（3）上，所述第二螺纹杆（13）通过螺纹与活动块（14）相互连接，且活动块（14）下端面固定有电动伸缩杆（15），并且电动伸缩杆（15）输出端固定有胶桶（16），同时胶桶（16）通过导管和胶箱（11）相互连接实现导胶作用，所述胶桶（16）下端轴承连接有旋转轴（17），且旋转轴（17）上固定有齿轮（18），并且旋转轴（17）上还固定有点胶头（19），同时点胶头（19）通过软管与胶桶（16）相互连接；

固定盒（20），固定在所述胶桶（16）下端，且固定盒（20）上连接有限位杆（22）。

2.根据权利要求1所述的一种可调式超薄芯片加工点胶装置，其特征在于：所述底板（1）下端面还固定有防滑垫（2），且防滑垫（2）在底板（1）下端面为等间距分布，并且防滑垫（2）由橡胶制成。

3.根据权利要求1所述的一种可调式超薄芯片加工点胶装置，其特征在于：所述活动板（7）被竖杆（8）贯穿构成滑动机构，且竖杆（8）垂直左右对称固定在固定板（5）上端面。

4.根据权利要求1所述的一种可调式超薄芯片加工点胶装置，其特征在于：所述活动板（7）下端面通过柱状轴连接有可转动的连接杆（9）的一端，且连接杆（9）另一端通过柱状轴转动连接在夹板（10）上。

5.根据权利要求1所述的一种可调式超薄芯片加工点胶装置，其特征在于：所述夹板（10）上还设置有连接块（1001）和防护垫（1002）；

连接块（1001），固定在所述夹板（10）下端面，且连接块（1001）嵌套在固定板（5）上开槽内可进行左右滑动；

防护垫（1002），固定在所述夹板（10）上，且防护垫（1002）由橡胶制成。

6.根据权利要求1所述的一种可调式超薄芯片加工点胶装置，其特征在于：所述活动块（14）上端面还固定有滑块（1401），且滑块（1401）嵌套在固定架（3）上开槽内可进行滑动。

7.根据权利要求1所述的一种可调式超薄芯片加工点胶装置，其特征在于：所述限位杆（22）上端面固定有弹簧（21），且弹簧（21）上端固定在固定盒（20）内，并且限位杆（22）通过弹簧（21）与固定盒（20）之间构成弹性机构。

8.根据权利要求1所述的一种可调式超薄芯片加工点胶装置，其特征在于：所述限位杆（22）与固定盒（20）之间构成滑动机构，且限位杆（22）与齿轮（18）构成卡合限位机构。

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