CN117538570A - 一种半导体测试用芯片固定结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体芯片测试设备技术领域，尤其涉及一种半导体测试用芯片固定结构，一种半导体测试用芯片固定结构，包括工作台，所述工作台下端四个拐角处固定有支撑腿，所述工作台上端左部焊接固定有固定架，所述固定架右上部滑动连接有升降固定组件，所述工作台上端中部安装座。本发明通过真空泵、软管、导管、连接管、吸附板以及吸附槽的配合，实现对芯片的柔性控制，避免了硬性接触对芯片造成损坏，且设置的多组吸附槽以及连接管，方便同时对多组芯片进行固定，提高了对芯片的检测效率，通过电机、锥形齿一、锥形齿二、丝杆、连接座以及连接块的配合，方便对固定板的高度进行调节，使芯片能够与电路板以及检测探针相接触，实现快速检测。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片测试设备技术领域，尤其涉及一种半导体测试用芯片固定结构。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，常见的半导体芯片包括硅芯片，砷化镓芯片，锗芯片等，随着科技的发展，半导体芯片广泛的应用于各类高精电子产品领域。
半导体芯片在生产过程出来以后需要对芯片进行测试，以确保芯片是否合格，现有的半导体芯片用测试装置大多采用外力把芯片压在测试电极板上进行通电测试，而外力过大时极易压坏芯片，外力过小时，又会导致芯片与电极板的检测探针无法紧密贴合，导致测试数据不精确。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体测试用芯片固定结构。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种半导体测试用芯片固定结构，包括工作台，工作台下端四个拐角处固定有支撑腿，所述工作台上端左部焊接固定有固定架，所述固定架右上部滑动连接有升降固定组件，所述工作台上端中部安装座，所述安装座上部套装有防尘盖，所述安装座内安装有调节组件，所述调节组件上部安装有电路板，所述电路板上端固定有检测探针，所述工作台前部滑动连接有前收集箱，所述工作台后部滑动连接有后收集箱，所述前收集箱和后收集箱下端均通过连接柱固定有滑轮，所述工作台上端右部开设有前导流槽和后导流槽，所述前导流槽与前收集箱相连通，所述后导流槽与后收集箱相连通。
优选的，所述升降固定组件包括有通过轴承转动连接在固定架内部的丝杆，所述丝杆侧面通过滚珠螺母副套装有螺母座，所述螺母座外侧套装固定有连接座，所述连接座右部焊接固定有连接块，所述连接块延伸至固定架右侧且与固定板固定连接。
优选的，所述升降固定组件还包括的有真空泵，所述固定板下端通过固定杆固定有吸附板，所述吸附板下端等距开设有吸附槽，所述吸附板位于安装座正上侧，所述吸附板上端固定有导管，所述导管通过连接管与吸附槽相连通，所述真空泵通过软管与导管垃相连通，所述连接管上安装有控制阀。
优选的，所述固定架左侧的工作台上固定有电机，所述电机右侧输出轴转动连接在固定架内且电机输出轴侧面固定有锥形齿一，所述丝杆下部套装固定有锥形齿二，所述锥形齿一与锥形齿二相啮合。
优选的，所述调节组件包括滑动连接在安装座内的下调节板，所述下调节板上端固定有弹簧，所述弹簧上部连接有上调节板，所述上调节板上的安装座内固定有支撑板，所述支撑板上端固定有压力传感器，所述电路板位于支撑板上侧，且电路板下端拐角处固定有顶杆，所述顶杆穿过支撑板与上调节板相接触。
优选的，所述调节组件还包括通过螺纹转动连接在工作台上的螺纹杆，所述螺纹杆上部延伸至安装座内且通过轴承与下调节板相连接，所述螺纹杆下端固定有把手，所述工作台前侧转动连接有端盖，所述端盖位于螺纹杆前侧。
优选的，所述前收集箱后部、后收集箱前部以及工作台内部均固定有磁块，且相邻的磁块之间磁性连接，所述前收集箱和后收集箱外侧均固定有提手，所述前收集箱和后收集箱内部粘接固定有缓冲保护垫。
优选的，所述工作台内右部放置有蓄电池，所述蓄电池外侧的工作台上通过螺钉固定有检修盖，所述检修盖上镶嵌有滤网，所述工作台右上部固定有控制面板，所述控制面板外侧的工作台上转动连接有保护盖，所述蓄电池和控制面板通过导线与用电设备连接。
一种半导体测试用芯片固定结构的使用方法，
S1、首先对设备进行安全检查，然后将用电设备与蓄电池进行连接，将安装座上侧的防尘盖打开，并将连接管上的控制阀打开，然后通过控制面板运行真空泵，真空泵通过管路对吸附槽内抽真空，然后将待检测芯片位于吸附槽内，进而对芯片吸附固定；
S2、通过控制面板运行电机，电机带动锥形齿一进行转动，锥形齿一带动锥形齿二进行转动，进而带动丝杆进行转动，此时丝杆通过螺母座带动连接座向下移动，连接座通过连接块带动固定板向下移动，进而固定板带动吸附板以及待检测的芯片向下移动，直至移动至安装座内，与电路板上侧的检测探针相接触，同时会对电路板向下推动，使电路板与支撑板上的压力传感器接触，通过压力传感器对压力进行检测，并将信号传递至控制面板，同时在电路板向下移动过程中，会通过顶杆将上调节板向下推动，进而对弹簧进行挤压；
S3、通过控制面板对压力传感器信号进行处理显示，当其压力值位于指定范围内，停止运行电机，且在使用前后，可以通过转动螺纹杆，螺纹杆转动实现向上或者向下移动，进而带动下调节板进行移动，实现对上调节板进行移动，从而调节与顶杆接触的距离，方便控制吸附板下降距离，进而方便更好的使芯片贴合在电路板表面，使得检测探针与芯片紧密贴合，避免了芯片与检测探针接触不充分而导致的检测数据失真，通过检测探针将检测后的数据传递至控制面板；
S4、对该组芯片检测完成后，运行电机翻转，使吸附板复位，人员根据检测后的数据判断对应的芯片是否合格，然后通过前导流槽和后导流槽，将合格与不合格的芯片分别收集在前收集箱以及后收集箱内，避免了检测后的产品混乱在一起，且通过缓冲保护垫，方便对芯片进行保护，当检测完成后，通过提手将前收集箱和后收集箱移出工作台即可。
本发明至少具备以下有益效果：
通过真空泵、软管、导管、连接管、吸附板以及吸附槽的配合，实现对芯片的柔性控制，避免了硬性接触对芯片造成损坏，且设置的多组吸附槽以及连接管，方便同时对多组芯片进行固定，提高了对芯片的检测效率，通过电机、锥形齿一、锥形齿二、丝杆、连接座以及连接块的配合，方便对固定板的高度进行调节，进而对吸附板以及芯片的高度进行调控，使芯片能够与电路板以及检测探针相接触，实现快速检测，通过设置的调节组件以及压力传感器，方便对芯片与电路板接触力度进行调控，避免接触不到位，影响检测探针的检测，通过前导流槽、后导流擦、前收集箱以及后收集箱的配合，方便人员将检测合格的产品与不合格的产品分开，进而方便快速收集的同时，避免了产品混乱，需要二次检测的情况，提高了工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为图1的主视剖面结构示意图；
图3为图1中固定架、固定板、导管以及吸附板的侧视示意图；
图4为图1中吸附板与吸附槽的俯视示意图；
图5为图1中固定板、固定架、连接块以及连接座的俯视示意图；
图6为图1中前收集箱、后收集箱以及工作台的俯视示意图；
图7为图2中A处局部放大示意图。
图中：1、工作台；2、前收集箱；3、支撑腿；4、滑轮；5、前导流槽；6、滤网；7、检修盖；8、控制面板；9、后导流槽；10、吸附板；11、连接管；12、导管；13、固定板；14、固定架；15、软管；16、电机；17、连接座；18、螺母座；19、丝杆；20、锥形齿一；21、锥形齿二；22、真空泵；23、蓄电池；24、螺纹杆；25、安装座；26、防尘盖；27、吸附槽；28、控制阀；29、后收集箱；30、检测探针；31、电路板；32、顶杆；33、上调节板；34、下调节板；35、弹簧；36、支撑板；37、压力传感器；38、连接块；39、缓冲保护垫；40、磁块。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1-7，一种半导体测试用芯片固定结构，包括工作台1，工作台1下端四个拐角处固定有支撑腿3，工作台1上端左部焊接固定有固定架14，固定架14右上部滑动连接有升降固定组件，工作台1上端中部安装座25，安装座25上部套装有防尘盖26，安装座25内安装有调节组件，调节组件上部安装有电路板31，电路板31上端固定有检测探针30，工作台1前部滑动连接有前收集箱2，工作台1后部滑动连接有后收集箱29，前收集箱2和后收集箱29下端均通过连接柱固定有滑轮4，工作台1上端右部开设有前导流槽5和后导流槽9，前导流槽5与前收集箱2相连通，后导流槽9与后收集箱29相连通。
本方案具备以下工作过程：
S1、首先对设备进行安全检查，然后将用电设备与蓄电池23进行连接，将安装座25上侧的防尘盖26打开，并将连接管11上的控制阀28打开，然后通过控制面板8运行真空泵22，真空泵22通过管路对吸附槽27内抽真空，然后将待检测芯片位于吸附槽27内，进而对芯片吸附固定；
S2、通过控制面板8运行电机16，电机16带动锥形齿一20进行转动，锥形齿一20带动锥形齿二21进行转动，进而带动丝杆19进行转动，此时丝杆19通过螺母座18带动连接座17向下移动，连接座17通过连接块38带动固定板13向下移动，进而固定板13带动吸附板10以及待检测的芯片向下移动，直至移动至安装座25内，与电路板31上侧的检测探针30相接触，同时会对电路板31向下推动，使电路板31与支撑板36上的压力传感器37接触，通过压力传感器37对压力进行检测，并将信号传递至控制面板8，同时在电路板31向下移动过程中，会通过顶杆32将上调节板33向下推动，进而对弹簧35进行挤压；
S3、通过控制面板8对压力传感器37信号进行处理显示，当其压力值位于指定范围内，停止运行电机16，且在使用前后，可以通过转动螺纹杆24，螺纹杆24转动实现向上或者向下移动，进而带动下调节板34进行移动，实现对上调节板33进行移动，从而调节与顶杆32接触的距离，方便控制吸附板10下降距离，进而方便更好的使芯片贴合在电路板31表面，使得检测探针30与芯片紧密贴合，避免了芯片与检测探针30接触不充分而导致的检测数据失真，通过检测探针30将检测后的数据传递至控制面板8；
S4、对该组芯片检测完成后，运行电机16翻转，使吸附板10复位，人员根据检测后的数据判断对应的芯片是否合格，然后通过前导流槽5和后导流槽9，将合格与不合格的芯片分别收集在前收集箱2以及后收集箱29内，避免了检测后的产品混乱在一起，且通过缓冲保护垫39，方便对芯片进行保护，当检测完成后，通过提手将前收集箱2和后收集箱29移出工作台1即可。
根据上述工作过程可知：
通过真空泵22、软管15、导管12、连接管11、吸附板10以及吸附槽27的配合，实现对芯片的柔性控制，避免了硬性接触对芯片造成损坏，且设置的多组吸附槽27以及连接管11，方便同时对多组芯片进行固定，提高了对芯片的检测效率，通过电机16、锥形齿一20、锥形齿二21、丝杆19、连接座17以及连接块38的配合，方便对固定板13的高度进行调节，进而对吸附板10以及芯片的高度进行调控，使芯片能够与电路板31以及检测探针30相接触，实现快速检测，通过设置的调节组件以及压力传感器37，方便对芯片与电路板31接触力度进行调控，避免接触不到位，影响检测探针30的检测，通过前导流槽5、后导流擦、前收集箱2以及后收集箱29的配合，方便人员将检测合格的产品与不合格的产品分开，进而方便快速收集的同时，避免了产品混乱，需要二次检测的情况，提高了工作效率。
进一步的，升降固定组件包括有通过轴承转动连接在固定架14内部的丝杆19，丝杆19侧面通过滚珠螺母副套装有螺母座18，螺母座18外侧套装固定有连接座17，连接座17右部焊接固定有连接块38，连接块38延伸至固定架14右侧且与固定板13固定连接，方便对固定板13的高度进行调节。
进一步的，升降固定组件还包括的有真空泵22，固定板13下端通过固定杆固定有吸附板10，吸附板10下端等距开设有吸附槽27，吸附板10位于安装座25正上侧，吸附板10上端固定有导管12，导管12通过连接管11与吸附槽27相连通，真空泵22通过软管15与导管12垃相连通，连接管11上安装有控制阀28，实现对芯片的柔性固定。
进一步的，固定架14左侧的工作台1上固定有电机16，电机16右侧输出轴转动连接在固定架14内且电机16输出轴侧面固定有锥形齿一20，丝杆19下部套装固定有锥形齿二21，锥形齿一20与锥形齿二21相啮合，通过锥形齿一20以及锥形齿二21，方便对丝杆19进行驱动。
进一步的，调节组件包括滑动连接在安装座25内的下调节板34，下调节板34上端固定有弹簧35，弹簧35上部连接有上调节板33，上调节板33上的安装座25内固定有支撑板36，支撑板36上端固定有压力传感器37，电路板31位于支撑板36上侧，且电路板31下端拐角处固定有顶杆32，顶杆32穿过支撑板36与上调节板33相接触。
进一步的，调节组件还包括通过螺纹转动连接在工作台1上的螺纹杆24，螺纹杆24上部延伸至安装座25内且通过轴承与下调节板34相连接，螺纹杆24下端固定有把手，工作台1前侧转动连接有端盖，端盖位于螺纹杆24前侧。
进一步的，前收集箱2后部、后收集箱29前部以及工作台1内部均固定有磁块40，且相邻的磁块40之间磁性连接，前收集箱2和后收集箱29外侧均固定有提手，前收集箱2和后收集箱29内部粘接固定有缓冲保护垫39。
进一步的，工作台1内右部放置有蓄电池23，蓄电池23外侧的工作台1上通过螺钉固定有检修盖7，检修盖7上镶嵌有滤网6，工作台1右上部固定有控制面板8，控制面板8外侧的工作台1上转动连接有保护盖，蓄电池23和控制面板8通过导线与用电设备连接，通过蓄电池23，方便对设备进行供电，通过控制面板8，方便人员进行操控。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (9)
1.一种半导体测试用芯片固定结构，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)下端四个拐角处固定有支撑腿(3)，所述工作台(1)上端左部焊接固定有固定架(14)，所述固定架(14)右上部滑动连接有升降固定组件，所述工作台(1)上端中部安装座(25)，所述安装座(25)上部套装有防尘盖(26)，所述安装座(25)内安装有调节组件，所述调节组件上部安装有电路板(31)，所述电路板(31)上端固定有检测探针(30)，所述工作台(1)前部滑动连接有前收集箱(2)，所述工作台(1)后部滑动连接有后收集箱(29)，所述前收集箱(2)和后收集箱(29)下端均通过连接柱固定有滑轮(4)，所述工作台(1)上端右部开设有前导流槽(5)和后导流槽(9)，所述前导流槽(5)与前收集箱(2)相连通，所述后导流槽(9)与后收集箱(29)相连通。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片固定结构，其特征在于，所述升降固定组件包括有通过轴承转动连接在固定架(14)内部的丝杆(19)，所述丝杆(19)侧面通过滚珠螺母副套装有螺母座(18)，所述螺母座(18)外侧套装固定有连接座(17)，所述连接座(17)右部焊接固定有连接块(38)，所述连接块(38)延伸至固定架(14)右侧且与固定板(13)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体测试用芯片固定结构，其特征在于，所述升降固定组件还包括的有真空泵(22)，所述固定板(13)下端通过固定杆固定有吸附板(10)，所述吸附板(10)下端等距开设有吸附槽(27)，所述吸附板(10)位于安装座(25)正上侧，所述吸附板(10)上端固定有导管(12)，所述导管(12)通过连接管(11)与吸附槽(27)相连通，所述真空泵(22)通过软管(15)与导管(12)垃相连通，所述连接管(11)上安装有控制阀(28)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体测试用芯片固定结构，其特征在于，所述固定架(14)左侧的工作台(1)上固定有电机(16)，所述电机(16)右侧输出轴转动连接在固定架(14)内且电机(16)输出轴侧面固定有锥形齿一(20)，所述丝杆(19)下部套装固定有锥形齿二(21)，所述锥形齿一(20)与锥形齿二(21)相啮合。
5.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片固定结构，其特征在于，所述调节组件包括滑动连接在安装座(25)内的下调节板(34)，所述下调节板(34)上端固定有弹簧(35)，所述弹簧(35)上部连接有上调节板(33)，所述上调节板(33)上的安装座(25)内固定有支撑板(36)，所述支撑板(36)上端固定有压力传感器(37)，所述电路板(31)位于支撑板(36)上侧，且电路板(31)下端拐角处固定有顶杆(32)，所述顶杆(32)穿过支撑板(36)与上调节板(33)相接触。
6.根据权利要求5所述的一种半导体测试用芯片固定结构，其特征在于，所述调节组件还包括通过螺纹转动连接在工作台(1)上的螺纹杆(24)，所述螺纹杆(24)上部延伸至安装座(25)内且通过轴承与下调节板(34)相连接，所述螺纹杆(24)下端固定有把手，所述工作台(1)前侧转动连接有端盖，所述端盖位于螺纹杆(24)前侧。
7.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片固定结构，其特征在于，所述前收集箱(2)后部、后收集箱(29)前部以及工作台(1)内部均固定有磁块(40)，且相邻的磁块(40)之间磁性连接，所述前收集箱(2)和后收集箱(29)外侧均固定有提手，所述前收集箱(2)和后收集箱(29)内部粘接固定有缓冲保护垫(39)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片固定结构，其特征在于，所述工作台(1)内右部放置有蓄电池(23)，所述蓄电池(23)外侧的工作台(1)上通过螺钉固定有检修盖(7)，所述检修盖(7)上镶嵌有滤网(6)，所述工作台(1)右上部固定有控制面板(8)，所述控制面板(8)外侧的工作台(1)上转动连接有保护盖，所述蓄电池(23)和控制面板(8)通过导线与用电设备连接。
9.根据权利要求1-8任一项所述的一种半导体测试用芯片固定结构的使用方法，其特征在于：
S1、首先对设备进行安全检查，然后将用电设备与蓄电池(23)进行连接，将安装座(25)上侧的防尘盖(26)打开，并将连接管(11)上的控制阀(28)打开，然后通过控制面板(8)运行真空泵(22)，真空泵(22)通过管路对吸附槽(27)内抽真空，然后将待检测芯片位于吸附槽(27)内，进而对芯片吸附固定；
S2、通过控制面板(8)运行电机(16)，电机(16)带动锥形齿一(20)进行转动，锥形齿一(20)带动锥形齿二(21)进行转动，进而带动丝杆(19)进行转动，此时丝杆(19)通过螺母座(18)带动连接座(17)向下移动，连接座(17)通过连接块(38)带动固定板(13)向下移动，进而固定板(13)带动吸附板(10)以及待检测的芯片向下移动，直至移动至安装座(25)内，与电路板(31)上侧的检测探针(30)相接触，同时会对电路板(31)向下推动，使电路板(31)与支撑板(36)上的压力传感器(37)接触，通过压力传感器(37)对压力进行检测，并将信号传递至控制面板(8)，同时在电路板(31)向下移动过程中，会通过顶杆(32)将上调节板(33)向下推动，进而对弹簧(35)进行挤压；
S3、通过控制面板(8)对压力传感器(37)信号进行处理显示，当其压力值位于指定范围内，停止运行电机(16)，且在使用前后，可以通过转动螺纹杆(24)，螺纹杆(24)转动实现向上或者向下移动，进而带动下调节板(34)进行移动，实现对上调节板(33)进行移动，从而调节与顶杆(32)接触的距离，方便控制吸附板(10)下降距离，进而方便更好的使芯片贴合在电路板(31)表面，使得检测探针(30)与芯片紧密贴合，避免了芯片与检测探针(30)接触不充分而导致的检测数据失真，通过检测探针(30)将检测后的数据传递至控制面板(8)；
S4、对该组芯片检测完成后，运行电机(16)翻转，使吸附板(10)复位，人员根据检测后的数据判断对应的芯片是否合格，然后通过前导流槽(5)和后导流槽(9)，将合格与不合格的芯片分别收集在前收集箱(2)以及后收集箱(29)内，避免了检测后的产品混乱在一起，且通过缓冲保护垫(39)，方便对芯片进行保护，当检测完成后，通过提手将前收集箱(2)和后收集箱(29)移出工作台(1)即可。
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