CN219255516U - 一种半导体用测试夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体用测试夹具，包括支撑底座、升降壳体、升降支撑柱、升降结构和夹持结构，所述支撑底座底部设有支撑垫脚，所述升降壳体和升降支撑柱垂直设于支撑底座上，所述升降结构设于升降壳体内，所述夹持结构设于升降壳体和升降支撑柱之间；所述升降结构包括升降电机、驱动螺杆和升降滑块，所述驱动螺杆两端转动设于升降壳体内底壁和顶壁之间，所述升降电机设于升降壳体顶部，所述升降电机的动力输出轴与驱动螺杆相连接，所述升降壳体侧壁设有导向滑槽。本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体提供了一种结构合理、简单，夹紧稳定不伤材料，可一次装夹同时对两面检测的半导体用测试夹具。

Description

一种半导体用测试夹具

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体为一种半导体用测试夹具。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。硅晶片又称晶圆片，由硅锭加工而成，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，在硅晶片生产过程中需要进行相关测试，这就需要用到测试夹具，经检索，公开号CN216434277U一种半导体用测试机构，定位夹具包括设置在定位支架两端外侧的第二气缸，第二气缸一端传动连接有定位夹座，便于对半导体两端进行夹持定位处理，定位稳定性高，便于提高测试精度；电机能够驱动转轴水平旋转，从而能够对定位支架水平旋转调节处理，满足不同水平角度的测试使用。但是该方案还存在不足之处，首先对硅晶片定位时，硬性定位容易损伤硅晶片边沿，损伤材料，降低材料利用率，另外该方案只能对单一面进行检测，效率较低。

实用新型内容

针对上述情况，为弥补上述现有缺陷，本实用新型提供了一种结构合理、简单，夹紧稳定不伤材料，可一次装夹同时对两面检测的半导体用测试夹具。

本实用新型提供如下的技术方案：本实用新型提出的一种半导体用测试夹具，包括支撑底座、升降壳体、升降支撑柱、升降结构和夹持结构，所述支撑底座底部设有支撑垫脚，所述升降壳体和升降支撑柱垂直设于支撑底座上，所述升降结构设于升降壳体内，所述夹持结构设于升降壳体和升降支撑柱之间；所述升降结构包括升降电机、驱动螺杆和升降滑块，所述驱动螺杆两端转动设于升降壳体内底壁和顶壁之间，所述升降电机设于升降壳体顶部，所述升降电机的动力输出轴与驱动螺杆相连接，所述升降壳体侧壁设有导向滑槽，所述升降滑块通过螺纹连接设于驱动螺杆上，所述升降滑块一端滑动设于导向滑槽内。

为了使半导体用测试夹具方便对硅晶片定位，同时可以对硅晶片进行旋转翻面检测，所述夹持结构包括驱动壳体、驱动电机、旋转滑块、支撑框和压持组件，所述驱动壳体滑动设于升降壳体侧壁，所述升降滑块与驱动壳体侧壁相连接，所述旋转滑块滑动设于升降支撑柱侧壁，所述支撑框转动设于驱动壳体和旋转滑块之间，所述驱动电机设于驱动壳体内，所述驱动电机的动力输出轴与支撑框相连接，所述压持组件设有两组，两组所述压持组件设于支撑框内部相对侧壁。

进一步地，所述压持组件包括电动伸缩杆、压持底座、缓冲弹簧和定位夹座，所述支撑框内相对侧壁设有限位滑槽，所述压持底座两端滑动设于限位滑槽内，所述电动伸缩杆设于支撑框上，所述电动伸缩杆的自由端与压持底座相连接，所述缓冲弹簧设于压持底座上，所述缓冲弹簧均布设有多组，所述定位夹座设于多组缓冲弹簧上，所述定位夹座一侧设有凹弧形安装槽，所述凹弧形安装槽内设有防滑垫，所述定位夹座上设有压力传感器。

为了使测试夹具方便安装于测试设备的检测台，所述支撑底座侧壁设有安装板，所述安装板上设有安装通孔。

进一步地，所述升降电机为正反转电机。

进一步地，所述升降电机上设有电机防护壳。

本实用新型提出的一种半导体用测试夹具，采用上述结构取得的有益效果如下：

(1)通过设置的驱动壳体、驱动电机、旋转滑块、支撑框和压持组件配合可以对硅晶片进行定位，同时可以对硅晶片进行旋转翻面检测，夹持过程中防止硬性夹持损伤硅晶片边沿，损伤材料；

(2)设置的升降壳体、升降支撑柱和升降结构配合可以调节硅晶片高度，适用不同检测设备；

(3)设置的支撑垫脚和安装板可以使测试夹具稳定固定，同时连接稳定。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型提出的一种半导体用测试夹具的整体结构示意图；

图2为图1的A部分局部放大示意图。

其中，1、支撑底座，2、升降壳体，3、升降支撑柱，4、升降结构，5、夹持结构，6、支撑垫脚，7、升降电机，8、驱动螺杆，9、升降滑块，10、导向滑槽，11、驱动壳体，12、驱动电机，13、旋转滑块，14、支撑框，15、压持组件，16、电动伸缩杆，17、压持底座，18、缓冲弹簧，19、定位夹座，20、限位滑槽，21、凹弧形安装槽，22、压力传感器，23、安装板，24、电机防护壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图1和图2所示，本实用新型采取的技术方案如下：一种半导体用测试夹具，包括支撑底座1、升降壳体2、升降支撑柱3、升降结构4和夹持结构5，支撑底座1底部设有支撑垫脚6，升降壳体2和升降支撑柱3垂直设于支撑底座1上，升降结构4设于升降壳体2内，夹持结构5设于升降壳体2和升降支撑柱3之间；升降结构4包括升降电机7、驱动螺杆8和升降滑块9，驱动螺杆8两端转动设于升降壳体2内底壁和顶壁之间，升降电机7设于升降壳体2顶部，升降电机7的动力输出轴与驱动螺杆8相连接，升降壳体2侧壁设有导向滑槽10，升降滑块9通过螺纹连接设于驱动螺杆8上，升降滑块9一端滑动设于导向滑槽10内。

如图1所示，夹持结构5包括驱动壳体11、驱动电机12、旋转滑块13、支撑框14和压持组件15，驱动壳体11滑动设于升降壳体2侧壁，升降滑块9与驱动壳体11侧壁相连接，旋转滑块13滑动设于升降支撑柱3侧壁，支撑框14转动设于驱动壳体11和旋转滑块13之间，驱动电机12设于驱动壳体11内，驱动电机12的动力输出轴与支撑框14相连接，压持组件15设有两组，两组压持组件15设于支撑框14内部相对侧壁。

如图2所示，压持组件15包括电动伸缩杆16、压持底座17、缓冲弹簧18和定位夹座19，支撑框14内相对侧壁设有限位滑槽20，压持底座17两端滑动设于限位滑槽20内，电动伸缩杆16设于支撑框14上，电动伸缩杆16的自由端与压持底座17相连接，缓冲弹簧18设于压持底座17上，缓冲弹簧18均布设有多组，定位夹座19设于多组缓冲弹簧18上，定位夹座19一侧设有凹弧形安装槽21，凹弧形安装槽21内设有防滑垫，定位夹座19上设有压力传感器22。

如图1所示，支撑底座1侧壁设有安装板23，安装板23上设有安装通孔。

其中，升降电机7为正反转电机。升降电机7上设有电机防护壳24。

具体使用时，通过启动电动伸缩杆16，电动伸缩杆16带动压持底座17运动，通过两组定位夹座19对硅晶片进行定位，压持定位过程中通过缓冲弹簧18进行柔性夹持，设置的压力传感器22放置压持力度过大损伤硅晶片，通过启动驱动电机12，驱动电机12带动支撑框14转动，实现对硅晶片的翻面，可以依次装夹同时对两侧面进行检查，通过升降电机7带动驱动螺杆8转动，驱动螺杆8带动升降滑块9运动，从而带动夹持结构5上下运动，从而实现对硅晶片检测高度灵活调节。

要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物料或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物料或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体用测试夹具，支撑底座、升降壳体、升降支撑柱和升降结构，其特征在于：还包括夹持结构，所述支撑底座底部设有支撑垫脚，所述升降壳体和升降支撑柱垂直设于支撑底座上，所述升降结构设于升降壳体内，所述夹持结构设于升降壳体和升降支撑柱之间；所述升降结构包括升降电机、驱动螺杆和升降滑块，所述驱动螺杆两端转动设于升降壳体内底壁和顶壁之间，所述升降电机设于升降壳体顶部，所述升降电机的动力输出轴与驱动螺杆相连接，所述升降壳体侧壁设有导向滑槽，所述升降滑块通过螺纹连接设于驱动螺杆上，所述升降滑块一端滑动设于导向滑槽内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用测试夹具，其特征在于：所述夹持结构包括驱动壳体、驱动电机、旋转滑块、支撑框和压持组件，所述驱动壳体滑动设于升降壳体侧壁，所述升降滑块与驱动壳体侧壁相连接，所述旋转滑块滑动设于升降支撑柱侧壁，所述支撑框转动设于驱动壳体和旋转滑块之间，所述驱动电机设于驱动壳体内，所述驱动电机的动力输出轴与支撑框相连接，所述压持组件设有两组，两组所述压持组件设于支撑框内部相对侧壁。

3.根据权利要求2所述的一种半导体用测试夹具，其特征在于：所述压持组件包括电动伸缩杆、压持底座、缓冲弹簧和定位夹座，所述支撑框内相对侧壁设有限位滑槽，所述压持底座两端滑动设于限位滑槽内，所述电动伸缩杆设于支撑框上，所述电动伸缩杆的自由端与压持底座相连接，所述缓冲弹簧设于压持底座上，所述缓冲弹簧均布设有多组，所述定位夹座设于多组缓冲弹簧上，所述定位夹座一侧设有凹弧形安装槽，所述凹弧形安装槽内设有防滑垫，所述定位夹座上设有压力传感器。

4.根据权利要求3所述的一种半导体用测试夹具，其特征在于：所述支撑底座侧壁设有安装板，所述安装板上设有安装通孔。

5.根据权利要求4所述的一种半导体用测试夹具，其特征在于：所述升降电机为正反转电机。

6.根据权利要求5所述的一种半导体用测试夹具，其特征在于：所述升降电机上设有电机防护壳。

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