CN219957768U - 一种半导体雪崩能量耐受力检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体雪崩能量耐受力检测装置，包括工作台、检测台，还包括夹持组件，夹持组件包括检测槽，检测槽的内部设置有固定夹板，固定夹板的一侧设置有移动夹板，移动夹板的一侧连接有拉杆，拉杆的另一端连接有拉块，检测槽的底端内壁上开设有凹槽，凹槽的内壁上连接有滑杆，滑杆的外侧套设有滑块，滑块的一侧设置有弹簧，滑块的上端设置有连接杆，连接杆的另一端连接在拉杆的下端面上，通过设置夹持组件，能够对不同大小的半导体进行夹持固定，避免了需要根据不同大小的半导体提供不同的检测装置，提高了检测的成本的问题发生，同时能够使得检测头对半导体的两个表面均进行检测，使得检测结果更加的准确可信。

Description

一种半导体雪崩能量耐受力检测装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体是一种半导体雪崩能量耐受力检测装置。

背景技术

在我们的生活中离不开半导体的使用，是因为大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，进而半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。

半导体在进行生产后，需要对其雪崩能量耐受力进行检测，但是检测用工作台不能够对不同大小的半导体进行固定，需要根据不同大小的半导体提供不同的检测装置，提高了检测的成本，因此，我们提出了一种半导体雪崩能量耐受力检测装置来解决上述所提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体雪崩能量耐受力检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体雪崩能量耐受力检测装置，包括工作台、设置在工作台上端面上的检测台，还包括夹持组件，所述夹持组件用来对需要检测的半导体进行夹持，所述夹持组件安装在检测台上，所述夹持组件包括检测槽，所述检测槽开设在检测台的上端面上，所述检测槽的内部设置有固定夹板，所述固定夹板的一侧设置有移动夹板，所述移动夹板的一侧连接有拉杆，所述拉杆的另一端穿过检测台，且连接有拉块，所述检测槽的底端内壁上开设有凹槽，所述凹槽的内壁上连接有滑杆，所述滑杆的外侧套设有滑块，所述滑块的一侧设置有弹簧，所述弹簧套设在滑杆的外侧，所述滑块的上端设置有连接杆，所述连接杆的另一端连接在拉杆的下端面上。

作为本实用新型进一步的方案：所述固定夹板的一侧与驱动电机的输出端相连接，所述驱动电机安装在固定杆的上端面上，所述固定杆连接在检测槽的底端内壁上。

作为本实用新型进一步的方案：所述工作台的上端面上连接有支架，所述支架为L形状，所述支架的上端内壁上连接有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端连接有检测头。

作为本实用新型进一步的方案：所述支架的侧壁上设置有显示板，所述显示板与检测头之间为电性连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述检测台的一侧设置有合格放置箱，所述检测台的另一侧设置有不合格放置箱，所述合格放置箱与不合格放置箱均连接在工作台的上端面上，所述合格放置箱与不合格放置箱上均设置有标签板。

作为本实用新型进一步的方案：所述工作台的内部设置有收集抽屉。

作为本实用新型再进一步的方案：所述工作台下端面的四个边角处均设置有一组支撑腿。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体雪崩能量耐受力检测装置，通过设置夹持组件，能够对不同大小的半导体进行夹持固定，使得检测头能够对不同大小的半导体进行检测，避免了需要根据不同大小的半导体提供不同的检测装置，提高了检测的成本的问题发生，比较的方便，同时能够带动半导体进行转动，使得检测头能够对半导体的两个表面均进行检测，使得检测结果更加的准确可信，比较的实用。

该半导体雪崩能量耐受力检测装置，通过设置合格放置箱、不合格放置箱与标签板，能够对检测后的半导体进行分类放置，使得检测合格的半导体能够与检测不合格的半导体分开放置，便于工作人员区分，比较的方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中检测槽内部的结构示意图。

图3为图2中A放大的结构示意图。

其中：1、工作台；2、检测台；3、检测槽；4、固定夹板；5、移动夹板；6、拉杆；7、拉块；8、凹槽；9、滑杆；10、滑块；11、弹簧；12、连接杆；13、驱动电机；14、固定杆；15、支架；16、伸缩杆；17、检测头；18、显示板；19、合格放置箱；20、不合格放置箱；21、标签板；22、收集抽屉；23、支撑腿。

具体实施方式

在一个实施例中，如图1-图3所示，一种半导体雪崩能量耐受力检测装置，包括工作台1、设置在工作台1上端面上的检测台2，还包括夹持组件，夹持组件用来对需要检测的半导体进行夹持，夹持组件安装在检测台2上，夹持组件包括检测槽3，检测槽3开设在检测台2的上端面上，检测槽3的内部设置有固定夹板4，固定夹板4的一侧设置有移动夹板5，移动夹板5的一侧连接有拉杆6，拉杆6的另一端穿过检测台2，且连接有拉块7，检测槽3的底端内壁上开设有凹槽8，凹槽8的内壁上连接有滑杆9，滑杆9的外侧套设有滑块10，滑块10的一侧设置有弹簧11，弹簧11套设在滑杆9的外侧，滑块10的上端设置有连接杆12，连接杆12的另一端连接在拉杆6的下端面上；固定夹板4的一侧与驱动电机13的输出端相连接，驱动电机13安装在固定杆14的上端面上，固定杆14连接在检测槽3的底端内壁上；在使用时，将半导体的一端放置在固定夹板4的内侧，然后拉动拉块7，拉块7带动拉杆6移动，拉杆6带动连接杆12移动，连接杆12带动滑块10在滑杆9的外侧移动，滑块10在移动时对弹簧11进行挤压，当移动夹板5移动到半导体的另一侧时，松开拉块7，使得移动夹板5在弹簧11的弹性作用下对半导体进行检测，然后向下拉伸伸缩杆16，伸缩杆16带动检测头17向下移动，检测头17向下移动对半导体的雪崩能量耐受力进行检测，检测完成后能够启动驱动电机13，驱动电机13带动半导体进行转动，使得检测头17能够对半导体的另一面进行检测，能够对不同大小的半导体进行夹持固定，使得检测头17能够对不同大小的半导体进行检测，避免了需要根据不同大小的半导体提供不同的检测装置，提高了检测的成本的问题发生，同时检测头17能够对半导体的两个表面均进行检测，使得检测结果更加的准确可信，比较的实用。

如图1所示，工作台1的上端面上连接有支架15，支架15为L形状，支架15的上端内壁上连接有伸缩杆16，伸缩杆16的另一端连接有检测头17；通过设置支架15能够对伸缩杆16起到支撑作用，通过设置伸缩杆16能够带动检测头17上下移动，通过设置检测头17能够对半导体进行检测。支架15的侧壁上设置有显示板18，显示板18与检测头17之间为电性连接；通过设置显示板18能够对检测头17检测的结果进行显示。检测台2的一侧设置有合格放置箱19，检测台2的另一侧设置有不合格放置箱20，合格放置箱19与不合格放置箱20均连接在工作台1的上端面上，合格放置箱19与不合格放置箱20上均设置有标签板21；通过设置合格放置箱19能够对检测合格的半导体进行收集放置，通过设置不合格放置箱20能够对检测不合格的半导体进行收集放置，通过设置标签板21便于检测人员分辨合格放置箱19与不合格放置箱20。工作台1的内部设置有收集抽屉22；通过设置收集抽屉22能够收集放置一些检测时用到的工具。工作台1下端面的四个边角处均设置有一组支撑腿23；通过设置多组支撑腿23能够对工作台1起到支撑作用。

上述实施例公布了一种半导体雪崩能量耐受力检测装置，在使用时，将半导体的一端放置在固定夹板4的内侧，然后拉动拉块7，拉块7带动拉杆6移动，拉杆6带动连接杆12移动，连接杆12带动滑块10在滑杆9的外侧移动，滑块10在移动时对弹簧11进行挤压，当移动夹板5移动到半导体的另一侧时，松开拉块7，使得移动夹板5在弹簧11的弹性作用下对半导体进行检测，然后向下拉伸伸缩杆16，伸缩杆16带动检测头17向下移动，检测头17向下移动对半导体的雪崩能量耐受力进行检测，检测完成后能够启动驱动电机13，驱动电机13带动半导体进行转动，使得检测头17能够对半导体的另一面进行检测，从而使得检测结果更加的准确，比较的实用，检测结果将显示在显示板18上，检测人员能够对检测结果进行查看，当结果显示合格时，将半导体放置在合格放置箱19的内部，当结果显示不合格时，将半导体放置在不合格放置箱20的内部，能够对检测后的半导体进行分开放置，比较的方便。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体雪崩能量耐受力检测装置，包括工作台(1)、设置在工作台(1)上端面上的检测台(2)，其特征在于，还包括夹持组件，所述夹持组件用来对需要检测的半导体进行夹持，所述夹持组件安装在检测台(2)上，所述夹持组件包括检测槽(3)，所述检测槽(3)开设在检测台(2)的上端面上，所述检测槽(3)的内部设置有固定夹板(4)，所述固定夹板(4)的一侧设置有移动夹板(5)，所述移动夹板(5)的一侧连接有拉杆(6)，所述拉杆(6)的另一端穿过检测台(2)，且连接有拉块(7)，所述检测槽(3)的底端内壁上开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的内壁上连接有滑杆(9)，所述滑杆(9)的外侧套设有滑块(10)，所述滑块(10)的一侧设置有弹簧(11)，所述弹簧(11)套设在滑杆(9)的外侧，所述滑块(10)的上端设置有连接杆(12)，所述连接杆(12)的另一端连接在拉杆(6)的下端面上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体雪崩能量耐受力检测装置，其特征在于，所述固定夹板(4)的一侧与驱动电机(13)的输出端相连接，所述驱动电机(13)安装在固定杆(14)的上端面上，所述固定杆(14)连接在检测槽(3)的底端内壁上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体雪崩能量耐受力检测装置，其特征在于，所述工作台(1)的上端面上连接有支架(15)，所述支架(15)为L形状，所述支架(15)的上端内壁上连接有伸缩杆(16)，所述伸缩杆(16)的另一端连接有检测头(17)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体雪崩能量耐受力检测装置，其特征在于，所述支架(15)的侧壁上设置有显示板(18)，所述显示板(18)与检测头(17)之间为电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体雪崩能量耐受力检测装置，其特征在于，所述检测台(2)的一侧设置有合格放置箱(19)，所述检测台(2)的另一侧设置有不合格放置箱(20)，所述合格放置箱(19)与不合格放置箱(20)均连接在工作台(1)的上端面上，所述合格放置箱(19)与不合格放置箱(20)上均设置有标签板(21)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体雪崩能量耐受力检测装置，其特征在于，所述工作台(1)的内部设置有收集抽屉(22)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体雪崩能量耐受力检测装置，其特征在于，所述工作台(1)下端面的四个边角处均设置有一组支撑腿(23)。