CN109954823A - 自动剪脚折弯设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种自动剪脚折弯设备，包括设置在工作台上的卷料进料平台、卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件、夹爪气缸组件、剪脚折弯定位组件、剪脚组件、折弯组件，卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件均设置在卷料进料平台上方，卷料进料动力组件用以作用卷料向定位平台移动，单个IC芯片切断组件用以切断卷料上的单个IC芯片；剪脚组件、折弯组件设置在定位平台上方的两端；夹爪气缸组件用以将切断的单个IC芯片抓取至定位平台上，剪脚折弯定位组件对切断的单个IC芯片定位，剪脚组件、折弯组件对切断的单个IC芯片的两端分别进行剪脚、折弯。本发明能快速、大批量的实现IC芯片各引脚长短符合实际使用需要。

Description

自动剪脚折弯设备

技术领域

本发明涉及一种自动剪脚折弯设备。

背景技术

目前IC芯片引脚处理需要将图2中的IC芯片的一端进行剪脚，另一端进行折弯形成图3中的结构。旧的装置是需要人工用引脚成型钳折弯，折弯的各段间距难以控制，尺寸要求高的客户难以满足，工人力度难以控制，引脚容易在整形过程中被折断，工作时手腕用力，手掌握紧钳子双脚，工作效率低下，属于一体化设计，磨损和加工新型号时需整体更换，经济成本高，因此急需要一种自动剪脚折弯设备，用以将图1中的IC芯片进行折弯剪脚。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种为了快速、大批量的实现IC芯片各引脚长短符合实际使用需要的自动剪脚折弯设备。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种自动剪脚折弯设备，包括设置在工作台上的卷料进料平台、卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件、夹爪气缸组件、剪脚折弯定位组件、剪脚组件、折弯组件，所述卷料进料平台与剪脚折弯定位组件的定位平台齐平，所述卷料进料平台用以存放带多个IC芯片的卷料并供其通过，所述卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件均设置在卷料进料平台上方，所述卷料进料动力组件用以作用卷料向定位平台移动，所述单个IC芯片切断组件用以切断卷料上的单个IC芯片；所述剪脚组件、折弯组件设置在定位平台上方的两端；所述夹爪气缸组件用以将切断的单个IC芯片抓取至定位平台上，所述剪脚折弯定位组件对所述切断的单个IC芯片定位，所述剪脚组件、折弯组件对所述切断的单个IC芯片的两端分别进行剪脚、折弯。

本发明自动剪脚折弯设备的有益效果是，利用了卷料进料平台、卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件、夹爪气缸组件、剪脚折弯定位组件、剪脚组件、折弯组件的配合，实用将带有多个IC芯片的卷料依次向剪脚折弯定位组件输送，卷料上的多个IC芯片依次被单个IC芯片切断组件后，由夹爪气缸组件将单个IC芯片依次输送至剪脚折弯定位组件的定位平台上，由剪脚组件、折弯组件分别对定位平台上的IC芯片的两端分别进行剪脚、折弯，用机械设备代替人工作用，实现了快速、自动、高效，大批量的实现IC芯片各引脚长短符合实际使用需要，并且整个IC芯片外观形状符合实际使用需要。

优选地，所述卷料进料动力组件包括前推气缸、下压气缸、动力定位销，所述前推气缸固定在工作台上并位于卷料进料平台的上方，所述下压气缸设置在前推气缸的伸缩杆端部，所述前推气缸能带动下压气缸向定位平台移动，所述下压气缸的伸缩杆朝下，所述动力定位销设置在下压气缸的伸缩杆端部，所述动力定位销与卷料上的定位孔匹配并能插入所述定位孔。动力定位销通过下压气缸的驱动，在插入和脱离卷料的定位孔的状态下来回滑动；前推气缸用以作用下压气缸及下压气缸端部的动力定位销向前运行，这里的向前运行，是指向剪脚折弯定位组件的方向运行。

优选地，所述工作台上固定设置有调节缓冲器，所述调节缓冲器位于前推气缸的伸缩杆的运行终点，用以限制前推气缸的伸缩杆的运行。保证前推气缸前推的稳定性。还可在卷料进料平台上设置有防卡料传感器，一旦有卡料现象发生，则会立即停止，待人工解决该问题后，再重新开启该设备。

优选地，所述卷料进料平台上方还设置有卷料进料定位组件，所述卷料进料定位组件固定在单个IC芯片切断组件一侧，所述卷料进料定位组件的定位块、单个IC芯片切断组件的剪刀由同一驱动源驱动两者上下移动。卷料进料定位组件用以保证单个IC芯片切断组件的剪刀对卷料剪切单个IC芯片时，保证卷料被剪切的精度；由同一个驱动源驱动，保证了定位与剪切料的同步性。

优选地，所述定位块底部设置有剪切定位销，所述剪切定位销与卷料上的定位孔匹配；所述定位块的两侧设置有凸条，两根所述凸条与定位块底部形成定位凹槽，所述定位凹槽的形状与卷料两侧的形状配合。本申请采用剪切定位销用以固定住卷料，定位凹槽用以定位卷料的外形，继而保证了卷料定位的精确性。

优选地，所述剪脚折弯定位组件包括所述定位平台、定位滑动套、底部定位气缸、侧推定位气缸，所述定位平台、底部定位气缸均固定在工作台上，所述定位平台采用抽真空吸附，所述定位滑动套套设在定位平台上，且其一侧面具有开口，所述定位滑动套通过其底部的底部定位气缸驱动定位滑动套上升至高于定位平台，所述侧推定位气缸设置在定位滑动套具有开口的一侧，所述侧推定位气缸的伸缩杆端部具有定位杆，所述定位杆与单个IC芯片的侧边相抵。单个IC芯片被夹爪气缸组件输送至剪脚折弯定位组件的定位平台上后，单个IC芯片主要通过抽真空结构来实现对单个IC芯片的吸附定位，再配套高于定位平台的定位滑动套实现对单个IC芯片三个侧边的定位，以及利用侧推定位气缸对单个IC芯片第四个侧边的定位，实现对单个IC芯片的精准定位。当进行切脚作业时，定位滑动套上移至高于定位平台，当进行折弯作业时，定位滑动套下移至低于定位平台，给IC芯片的折弯让出一定空间。

优选地，所述定位滑动套上设置有废料道，所述废料道的上端起始于定位滑动套的上端面，终止于定位滑动套的下端面，所述废料道对准所述单个IC芯片的剪脚端，所述废料道的下端还设置有与其连接的废料收集盒。废料道用以收集单个IC芯片被剪脚组件剪脚后的废料，使其通向废料收集盒，利于收集。

优选地，所述剪脚组件包括下压剪切气缸、剪切刀、上定位柱，所述下压剪切气缸固定设置在工作台上，且其伸缩杆朝下设置，所述上定位柱固定设置在下压剪切气缸的伸缩杆的端部，所述上定位柱的底端与单个IC芯片形状外侧形状匹配，所述剪切刀位于上定位柱的一侧，且其与下压剪切气缸的伸缩杆的端部之间通过弹簧连接固定，剪切刀位于单个IC芯片的剪脚端的上方。下压剪切气缸用以控制剪切刀与上定位柱同步上下移动，下移时用以对单个IC芯片进行定位的同时对其剪脚端进行切脚作业。

优选地，所述折弯组件包括折弯气缸、折弯伺服电机、折弯工装，所述折弯气缸固定设置在工作台上，且其伸缩杆朝下设置，所述折弯伺服电机固定在折弯气缸的伸缩杆端部，所述折弯伺服电机水平设置，所述折弯工装设置在折弯伺服电机的输出轴端部，且位于单个IC芯片的折弯端的上方，所述折弯工装呈柱状结构且设置有折弯圆弧槽。折弯气缸用以控制折弯伺服电机及其输出轴端部的折弯工装向单个IC芯片方向来回移动，折弯伺服电机用以控制折弯工装折弯单个IC芯片的折弯端。

优选地，所述工作台上设置有离子吹风机，所述离子吹风机对准剪脚折弯定位组件，利用废料脱离单个IC芯片。

附图说明

图1为本实施例中带若干IC芯片的立体图；

图2为本实施例中单个IC芯片未折弯剪脚时的立体图；

图3为本实施例中单个IC芯片折弯剪脚后的立体图；

图4为本实施例中卷料进料平台的立体图；

图5为本实施例中卷料进料动力组件第一角度的立体图；

图6为本实施例中卷料进料动力组件第二角度的立体图；

图7为本实施例中单个IC芯片切断组件、卷料进料定位组件配合的第一角度的立体图；

图8为本实施例中单个IC芯片切断组件、卷料进料定位组件配合的第二角度的立体图；

图9为本实施例中夹爪气缸组件的立体图；

图10为本实施例中剪脚折弯定位组件、剪脚组件配合的立体图；

图11为本实施例中剪脚折弯定位组件第一角度的立体图；

图12为本实施例中剪脚折弯定位组件中的定位平台的立体图；

图13为本实施例中剪脚折弯定位组件中的定位滑动套的立体图；

图14为本实施例中剪脚折弯定位组件中的侧推定位气缸的立体图；

图15为本实施例中剪脚折弯定位组件第二角度的立体图；

图16为本实施例中剪脚组件的立体图；

图17为本实施例中剪脚组件的侧剖视图；

图18为本实施例中折弯组件的立体图；

图19为本实施例的立体图；

图20为将图19中的工作台隐藏后的立体图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图19、20所示，本实施例的一种自动剪脚折弯设备，包括设置在工作台100上的卷料进料平台20、卷料进料动力组件30、单个IC芯片切断组件50、夹爪气缸组件60、剪脚折弯定位组件70、剪脚组件80、折弯组件90，卷料进料平台20与剪脚折弯定位组件70的定位平台71齐平，卷料进料平台20用以存放带多个IC芯片11的卷料10并供其通过，卷料进料动力组件30、单个IC芯片切断组件50均设置在卷料进料平台20上方，卷料进料动力组件30用以作用卷料10向定位平台71移动，单个IC芯片切断组件50用以切断卷料10上的单个IC芯片11；剪脚组件80、折弯组件90设置在定位平台71上方的两端；夹爪气缸组件60用以将切断的单个IC芯片11抓取至定位平台71上，剪脚折弯定位组件70对切断的单个IC芯片11定位，剪脚组件80、折弯组件90对切断的单个IC芯片11的两端分别进行剪脚、折弯。通过上述结构，继而实现自动化剪脚、折弯。

其中，本实施例中的卷料进料平台20可以为以下结构：如图4所示，该卷料进料平台20具有一卷料引导槽21，卷料引导槽21起始于卷料进料平台20的一端，终止于另一端，进入卷料引导槽21的卷料10可以完全位于卷料引导槽21内，也可以为了与卷料进料动力组件30、单个IC芯片切断组件50以及后面提及的卷料进料定位组件40配合，设置成部分暴露在外。如图4所示，本实施例中的卷料引导槽21分为两段，其中一段卷料引导槽21的上端面设置有供卷料进料动力组件30的动力组件(具体为动力定位销33)滑动的滑槽22，两段卷料引导槽21之间留有的空隙则用以给卷料进料定位组件40提供让位腔。还可在卷料进料平台20上设置有防卡料传感器23，一旦有卡料现象发生，则会立即停止，待人工解决该问题后，再重新开启该设备。

如图5、6所示，卷料进料动力组件30可以为以下结构：包括前推气缸31、下压气缸32、动力定位销33，前推气缸31固定在工作台100上并位于卷料进料平台20的上方，下压气缸32设置在前推气缸31的伸缩杆端部，前推气缸31能带动下压气缸32向定位平台71移动，下压气缸32的伸缩杆朝下，动力定位销33设置在下压气缸32的伸缩杆端部，动力定位销33与卷料10上的定位孔12匹配并能插入定位孔12。为了保证前推气缸31能向前平稳的推动下压气缸32，可以配套的设置有滑轨、滑块，以保证下压气缸32能平稳的前后移动。此外，工作台100上固定设置有调节缓冲器34，调节缓冲器34位于前推气缸31的伸缩杆的运行终点，用以限制前推气缸31的伸缩杆的运行。

如图7、8所示，卷料进料平台20上方还设置有卷料进料定位组件40，当单个IC芯片切断组件50对卷料10进行剪切时，卷料进料定位组件40提供定位。本实施例中的卷料进料定位组件40可以固定在单个IC芯片切断组件50一侧，卷料进料定位组件40的定位块41、单个IC芯片切断组件50的剪刀51由同一驱动源52(本申请中为气缸)驱动两者上下移动，保证了同步性。

此外，定位块41的具体结构可以为如下结构：如图8所示，定位块41底部设置有剪切定位销42，剪切定位销42与卷料10上的定位孔12匹配；定位块41的两侧设置有凸条43，两根凸条43与定位块41底部形成定位凹槽，定位凹槽的形状与卷料10两侧的形状配合。

如图9所示，夹爪气缸组件60可采用目前现有的夹爪气缸组件，包括有电机丝杠组件62、夹爪气缸63、气动夹爪61，气动夹爪61设置在夹爪气缸63的伸缩杆端部，气动夹爪61设置在电机丝杠组件62上，电机丝杠组件62用以控制气动夹爪61在卷料进料平台20、剪脚折弯定位组件70之间来回运动，夹爪气缸63控制气动夹爪61向靠近或远离卷料进料平台20/剪脚折弯定位组件70的方向来回运动。

如图10－15所示，剪脚折弯定位组件70可以为如下结构：包括定位平台71、定位滑动套72、底部定位气缸73、侧推定位气缸74，定位平台71、底部定位气缸73均固定在工作台100上，定位平台71采用抽真空吸附，定位平台71具有一上下走向的抽真空用的通孔，通孔的起始端起始于定位平台71的上端面，通孔的终端连接抽真空泵，定位滑动套72套设在定位平台71上，且其一侧面具有开口，定位滑动套72通过其底部的底部定位气缸73驱动定位滑动套72上升至高于定位平台71，侧推定位气缸74设置在定位滑动套72具有开口的一侧，侧推定位气缸74的伸缩杆端部具有定位杆74b，定位杆74b与单个IC芯片11的侧边相抵，如图14所示，侧推定位气缸74的伸缩杆端面设置有推板74a，定位杆74b设置有两根位于推板74a的外侧面。

如图11、15所示，定位滑动套72上设置有废料道75，废料道75的上端起始于定位滑动套72的上端面，终止于定位滑动套72的下端面，废料道75对准单个IC芯片11的剪脚端11a，废料道75的下端还设置有与其连接的废料收集盒76。

如图16、17所示，剪脚组件80可以为如下结构：包括下压剪切气缸81、剪切刀82、上定位柱83，下压剪切气缸81固定设置在工作台100上，且其伸缩杆朝下设置，上定位柱83固定设置在下压剪切气缸81的伸缩杆的端部，上定位柱83的底端与单个IC芯片11形状外侧形状匹配，剪切刀82位于上定位柱83的一侧，且其与下压剪切气缸81的伸缩杆的端部之间通过弹簧84连接固定，剪切刀82位于单个IC芯片11的剪脚端11a的上方。

如图18所示，折弯组件90可以为如下结构：包括折弯气缸91、折弯伺服电机92、折弯工装93，折弯气缸91固定设置在工作台100上，且其伸缩杆朝下设置，折弯伺服电机92固定在折弯气缸91的伸缩杆端部，折弯伺服电机92水平设置，折弯工装93设置在折弯伺服电机92的输出轴端部，且位于单个IC芯片11的折弯端的上方，折弯工装93呈柱状结构且设置有折弯圆弧槽。

工作台100上设置有离子吹风机77，离子吹风机77对准剪脚折弯定位组件70。

当卷料10到达卷料进料动力组件30下方时，卷料进料动力组件30中的下压下压气缸32动作带动动力定位销33动作，使之插入卷料10中的定位孔12处，然后前推气缸31前推，把下压气缸32和动力定位销3一起前推，带动卷料10前进一段距离，然后卷料进料定位组件40中的驱动源52动作，带动剪切定位销42下压，定位凹槽使卷料10定位，同时，单个IC芯片切断组件50的剪刀51将卷料10上的单个IC芯片切断。这时，夹爪气缸组件60的气动夹爪61把切断的单个IC芯片夹住，然后移动到剪脚折弯定位组件70的定位平台71上，定位平台71通过真空将单个IC芯片11吸附，此时的定位滑动套72高于定位平台71，侧推定位气缸74将单个IC芯片11将其推至抵至定位滑动套72，实现定位。接着剪脚组件80的下压剪切气缸81控制剪切刀82下移，单个IC芯片11的剪脚端11a被切断，从废料道75滑出，通向废料收集盒76。剪脚完成后，定位滑动套72下移，此时定位平台71高于定位滑动套72，折弯气缸91控制折弯伺服电机92带动折弯工装93靠近剪脚后的单个IC芯片11，接着，折弯伺服电机92旋转，作用单个IC芯片11的折弯端11b折弯一定的角度。

以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种自动剪脚折弯设备，其特征在于：包括设置在工作台(100)上的卷料进料平台(20)、卷料进料动力组件(30)、单个IC芯片切断组件(50)、夹爪气缸组件(60)、剪脚折弯定位组件(70)、剪脚组件(80)、折弯组件(90)，所述卷料进料平台(20)与剪脚折弯定位组件(70)的定位平台(71)齐平，

所述卷料进料平台(20)用以存放带多个IC芯片(11)的卷料(10)并供其通过，所述卷料进料动力组件(30)、单个IC芯片切断组件(50)均设置在卷料进料平台(20)上方，所述卷料进料动力组件(30)用以作用卷料(10)向定位平台(71)移动，所述单个IC芯片切断组件(50)用以切断卷料(10)上的单个IC芯片(11)；

所述剪脚组件(80)、折弯组件(90)设置在定位平台(71)上方的两端；

所述夹爪气缸组件(60)用以将切断的单个IC芯片(11)抓取至定位平台(71)上，所述剪脚折弯定位组件(70)对所述切断的单个IC芯片(11)定位，所述剪脚组件(80)、折弯组件(90)对所述切断的单个IC芯片(11)的两端分别进行剪脚、折弯。

2.根据权利要求1所述的自动剪脚折弯设备，其特征在于：所述卷料进料动力组件(30)包括前推气缸(31)、下压气缸(32)、动力定位销(33)，所述前推气缸(31)固定在工作台(100)上并位于卷料进料平台(20)的上方，所述下压气缸(32)设置在前推气缸(31)的伸缩杆端部，所述前推气缸(31)能带动下压气缸(32)向定位平台(71)移动，所述下压气缸(32)的伸缩杆朝下，所述动力定位销(33)设置在下压气缸(32)的伸缩杆端部，所述动力定位销(33)与卷料(10)上的定位孔(12)匹配并能插入所述定位孔(12)。

3.根据权利要求2所述的自动剪脚折弯设备，其特征在于：所述工作台(100)上固定设置有调节缓冲器(34)，所述调节缓冲器(34)位于前推气缸(31)的伸缩杆的运行终点，用以限制前推气缸(31)的伸缩杆的运行。

4.根据权利要求1所述的自动剪脚折弯设备，其特征在于：所述卷料进料平台(20)上方还设置有卷料进料定位组件(40)，所述卷料进料定位组件(40)固定在单个IC芯片切断组件(50)一侧，所述卷料进料定位组件(40)的定位块(41)、单个IC芯片切断组件(50)的剪刀(51)由同一驱动源(52)驱动两者上下移动。

5.根据权利要求4所述的自动剪脚折弯设备，其特征在于：所述定位块(41)底部设置有剪切定位销(42)，所述剪切定位销(42)与卷料(10)上的定位孔(12)匹配；所述定位块(41)的两侧设置有凸条(43)，两根所述凸条(43)与定位块(41)底部形成定位凹槽，所述定位凹槽的形状与卷料(10)两侧的形状配合。

6.根据权利要求1所述的自动剪脚折弯设备，其特征在于：所述剪脚折弯定位组件(70)包括所述定位平台(71)、定位滑动套(72)、底部定位气缸(73)、侧推定位气缸(74)，所述定位平台(71)、底部定位气缸(73)均固定在工作台(100)上，所述定位平台(71)采用抽真空吸附，所述定位滑动套(72)套设在定位平台(71)上，且其一侧面具有开口，所述定位滑动套(72)通过其底部的底部定位气缸(73)驱动定位滑动套(72)上升至高于定位平台(71)，所述侧推定位气缸(74)设置在定位滑动套(72)具有开口的一侧，所述侧推定位气缸(74)的伸缩杆端部具有定位杆(74b)，所述定位杆(74b)与单个IC芯片(11)的侧边相抵。

7.根据权利要求6所述的自动剪脚折弯设备，其特征在于：所述定位滑动套(72)上设置有废料道(75)，所述废料道(75)的上端起始于定位滑动套(72)的上端面，终止于定位滑动套(72)的下端面，所述废料道(75)对准所述单个IC芯片(11)的剪脚端(11a)，所述废料道(75)的下端还设置有与其连接的废料收集盒(76)。

8.根据权利要求1所述的自动剪脚折弯设备，其特征在于：所述剪脚组件(80)包括下压剪切气缸(81)、剪切刀(82)、上定位柱(83)，所述下压剪切气缸(81)固定设置在工作台(100)上，且其伸缩杆朝下设置，所述上定位柱(83)固定设置在下压剪切气缸(81)的伸缩杆的端部，所述上定位柱(83)的底端与单个IC芯片(11)形状外侧形状匹配，所述剪切刀(82)位于上定位柱(83)的一侧，且其与下压剪切气缸(81)的伸缩杆的端部之间通过弹簧(84)连接固定，剪切刀(82)位于单个IC芯片(11)的剪脚端(11a)的上方。

9.根据权利要求1所述的自动剪脚折弯设备，其特征在于：所述折弯组件(90)包括折弯气缸(91)、折弯伺服电机(92)、折弯工装(93)，所述折弯气缸(91)固定设置在工作台(100)上，且其伸缩杆朝下设置，所述折弯伺服电机(92)固定在折弯气缸(91)的伸缩杆端部，所述折弯伺服电机(92)水平设置，所述折弯工装(93)设置在折弯伺服电机(92)的输出轴端部，且位于单个IC芯片(11)的折弯端的上方，所述折弯工装(93)呈柱状结构且设置有折弯圆弧槽。

10.根据权利要求1所述的自动剪脚折弯设备，其特征在于：所述工作台(100)上设置有离子吹风机(77)，所述离子吹风机(77)对准剪脚折弯定位组件(70)。