JPH04133459A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置用のリードフレームに関する。

〔従来の技術〕

樹脂封止型半導体装置は、低コストであるため半導体装
置の主流を占めている。

一般に、リードフレームは半導体素子搭載用のアイラン
ドと、アイランドを支持する吊りリードと、アイランド
の周囲に配置して設けた複数の内部リードと、内部リー
ドに接続する外部リードと、樹脂封止時に流出する樹脂
を防止するために外部リード相互間を連結するタイバー
と、これらを支持するフレームとで構成される。

近年、半導体装置の多ピン化が急速に進みリードフレー
ムのリードが非常に微細化されてきている。−１６０〜
２０８ビンを有するＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔ　Ｐａｃ
ｋａｇｅ）のリードフレームにおいては、内部リードの
先端幅は１００〜１３０μｍ程度である。リードフレー
ムの取り扱い時に生ずる内部リードの変形や、半導体素
子の組立時の熱変形を防止して良好なボンディングを得
るように、ポリイミド等の樹脂フィルムに接着剤層をも
うけた２層構造のフィルムを用い複数の内部リードを横
断して互に連結するように接着し、固定している。

また、小さなパッケージに大きなベレットを梧載するた
め、リードフレームのアイランドを設けることなく、内
部リード上に設けた絶縁テープの上に半導体素子をグイ
ボンディングするリードオンチップの技術も実用化され
はじめている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のリードフレームは、内部リード相互間を
連結する絶縁テープとして、厚さ約５０μｍのポリイシ
ド等の樹脂フィルムをベースとしリードフレームとの接
着剤として用いる厚さ約２０μｍのアクリル系樹脂層等
を積層している。

これを所定の形状に切断して内部リードに熱圧着し内部
リード間を同定する。

絶縁テープで内部リードを固定したリードフレームは半
導体素子の組立工程中で高温に加熱されるが、その際熱
分解を起こし極性のあるイミダゾールやフッ化ホウ素系
化合物かイオン性不純物として遊離することがある。ま
た、接着層の原料の精製不足や半導体素子組立工程内で
の汚れによってもイオン性の不純物が生じる。特に半導
体装置の樹脂が水分を吸収している場合やリードフレー
ムと樹脂界面から水分が侵入する場合は、リード間のリ
ーク電流がこれらのイオン性不純物によって生じる欠点
があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のリードフレームは、内部リードの相互間を絶縁
テープで連結し固定した半導体装置用のリードフレーム
において、前記絶縁テープが前記内部リードと交差する
領域のみに設けた接着剤により接着されている。

〔実施例〕

次、に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の平面図及び
Ａ−Ａ’線断面図である。

第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、アイランド６の周
囲に配置して設けた内部リード２と、内部リード２と接
続した外部リード７を互に接続するタイバー４と外部リ
ード７及びアイランド６を支持するフレーム５と、内部
リード２と交差する領域にのみ接着剤３を用いて接着し
内部リード２を互に連結して固定する樹脂フィルム等か
らなる絶縁テープ１とを有して構成される。

第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の第１の製造
方法を説明するための工程順に示した内部リードの断面
図である。

まず、第２図（ａ）に示すように内部リード２の上面に
液状ポリイミド系樹脂または液状のエポキシ系樹脂から
なる接着剤８を塗布する。

次に、第２図（ｂ）に示すように、接着剤８の上に絶縁
テープ１を載せて接着剤８を熱硬化させ内部リード２と
絶縁テープ１を接着し、内部り−ド２を互に固定する。

ここで、接着剤８は内部リード２と絶縁テープ１との間
にのみ存在する。

第３図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例の第２の製造
方法を説明するための工程順に示した内部リードの断面
図である。

第３図（ａ）に示すように、内部リード２の上にポリイ
ミド系樹脂やエポキシ系樹脂等の熱下塑性樹脂フィルム
９を熱圧着する。

次に、第３図（ｂ）に示すように、酸に浸漬し内部リー
ド２の相互間に存在する樹脂フィルム９のみをエツチン
グして除去する。ここで、内部リード２の相互間に存在
する樹脂フィルム９は両面からエツチングされるが内部
リード２上に接着されている樹脂フィルム９は片面から
のみエツチングされるので内部リード２の上にのみ樹脂
フィルム９を残すことができる。

次に、第３図（Ｃ）に示すように樹脂フィルム９の上に
絶縁テープ１を重ねて熱圧着し、内部リード・２を互に
連結して固定する。

第４図は本発明の一実施例の第１及び第２の製造方法で
形成したリードフレームと従来のリードフレームについ
て１２１℃、２気圧のプレツシャクッ力試験を行った後
に隣接する内部リード間に１０Ｖの電圧を印加したとき
のリーク電流特性を示した図である。

第４図に示すように、本発明の実施例では第１及び第２
の製造方法の場合の夫々についてはリーク電流値がＩＱ
−１４〜１Ｏ−１５Ａであり、低く抑えられているのに
対して、従来の実施例では時間の経過とともにリーク電
流が増加して１０−’Ａにも達し、回路の誤動作が発生
することがある。

また、第２の製造方法で形成したリードフレームは第１
の製造方法で形成したリードフレームと比較して接着剤
がフィレットを形成しない。したがって接着剤どうしの
距離が遠いためプレッシャクッ力試験によって発生する
リーク電流が少ない利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、絶縁テープと内部リード
が交差する領域のみに接着剤を設けて内部リード相互間
を連結することにより、接着剤層で発生する内部リード
間のリーク電流値を低くできるという効果を有する。

遣方法を説明するための工程順に示した内部リードの断
面図、第４図は本発明の一実施例と従来のリードフレー
ムについてのプレッシャクッ力試験後のリーク電流特性
を示した図である。

１・・・絶縁テープ、２・・・内部リード、３・・・接
着剤、４・・・タイバー、５・・・フレーム、６・・・
アイランド、７・・・外部リード、８・・・接着剤、９
・・樹脂フィルム。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　内部リードの相互間を絶縁テープで連結し固定した半
   導体装置用のリードフレームにおいて前記絶縁テープが
   前記内部リードと交差する領域のみに設けた接着剤によ
   り接着されていることを特徴とするリードフレーム。