JP2009007442A - フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム - Google Patents
フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009007442A JP2009007442A JP2007168912A JP2007168912A JP2009007442A JP 2009007442 A JP2009007442 A JP 2009007442A JP 2007168912 A JP2007168912 A JP 2007168912A JP 2007168912 A JP2007168912 A JP 2007168912A JP 2009007442 A JP2009007442 A JP 2009007442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- flexible printed
- weight
- adhesive composition
- wiring boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【課題】 プレス時の樹脂の流れ出しが少なく、かつ、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもち、耐熱劣化性に優れたフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物および接着フィルムを提供する。
【解決手段】 カルボキシル基含有エラストマー（Ａ）、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）、熱硬化性成分（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、硬化剤（Ｅ）及びシリコーンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。
【選択図】 なし
【解決手段】 カルボキシル基含有エラストマー（Ａ）、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）、熱硬化性成分（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、硬化剤（Ｅ）及びシリコーンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。
【選択図】 なし
Description
本発明は、プレス等の接続時に接着剤樹脂の流れ出しが少なく、かつ、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもち、耐熱劣化性に優れたフレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣ）用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルムに関する。
近年のＦＰＣ実装では、環境負荷を低減するため、鉛フリーはんだを用いるようになり、これに伴いはんだの溶融工程でリフロー炉の設定温度を高くしなければならず、従来の接着フィルムではこの温度に対応できず、フクレ、ハガレなどが発生しやすく、耐熱性の向上が求められている。
一方、ＦＰＣは、リジッド基板と比較し、機械的強度がないため、他のＦＰＣやリジッド基板と接続する際に、ポリイミドフィルムやガラスエポキシ基板などを補強材として用いて補強する。これらの補強材とＦＰＣを接着するために接着フィルムが使用されている。補強材の貼り合わせ方法は、１００℃程度の温度で、接着フィルムを用いて補強材とＦＰＣとを仮付けし、プレスを行う。そのため、接着フィルムは、被着体である補強材やＦＰＣへの仮付け性と、かつ、プレス後の接着剤樹脂の流れ出し性を抑える必要がある。また、硬化後においては、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性が要求される。
さらに、はんだリフロー炉（最高温度２６０℃）を用いて、チップを実装する際に、実装が適切でないと、数回、リフロー炉を通過させるため、繰り返しの耐熱性として耐熱劣化性も必要となってくる。
また、ＦＰＣは、耐熱性を向上させる手法としては、樹脂の高Ｔｇ（ガラス転移温度）化等が提案されているが、はく離接着強さが低下してしまいフィルムが硬く作業性が劣るなどの問題があり、上記特性を充分に満足させるためには、樹脂の改良だけでは不充分となってきた。
また、ＦＰＣは、耐熱性を向上させる手法としては、樹脂の高Ｔｇ（ガラス転移温度）化等が提案されているが、はく離接着強さが低下してしまいフィルムが硬く作業性が劣るなどの問題があり、上記特性を充分に満足させるためには、樹脂の改良だけでは不充分となってきた。
さらに、耐熱性を向上させるための他の手法として、無機充填剤を併用する方法がある。しかし、通常、無機充填剤を樹脂ワニスに配合すると、分散性や、無機充填剤が沈降する問題がある。また、沈降が著しい場合には、無機充填剤が容器の底に溜まり、凝集等により固まってしまい、撹拌だけでは充分な分散は困難となる。
充填剤の分散性を向上させる手法としては、カップリング剤等の表面処理剤により予め表面を処理した充填剤を用いる方法がある（引用文献１、２、３参照）。しかしながら、市販されている処理充填剤の種類が非常に限られているため、各種樹脂配合系に適した処理充填剤を選択するのは困難であった。一方、更なる機能性向上を目的として、樹脂材料への充填剤の配合量は増加する傾向にある。充填剤の配合量の増加に伴い、上記の沈降はますます顕著となり、これまで以上に優れた分散性やチキソトロピー性が必要となる。これら特性を満足させることは、従来行われているカップリング剤による処理方法では困難となってきている。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、無機充填剤と樹脂との界面の接着性を向上させる新たな手段を提供することにより、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもち、かつ、ニトリル含有量の高いニトリルブタジエンゴムを添加することで耐熱劣化性に優れたＦＰＣ用接着剤組成物およびそれを用いたＦＰＣ用接着フィルムを提供することである。
これら問題を、解決する為に鋭意研究を重ねた結果、カルボキシル基含有エラストマー、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム、熱硬化性成分、無機充填剤、シリコーンオリゴマー、硬化剤を必須成分として用いることで、鉛フリーはんだに対応できるリフローはんだ耐熱性をもち、かつ、耐熱劣化性に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明は、［１］ カルボキシル基含有エラストマー（Ａ）、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）、熱硬化性成分（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、硬化剤（Ｅ）及びシリコーンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物に関する。
また、本発明は、［２］ 熱硬化性成分（Ｂ）が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂のいずれか又は両方の混合物である上記［１］に記載のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物に関する。
また、本発明は、［３］ シリコーンオリゴマー（Ｆ）が、２官能性シロキサン単位（Ｒ２ＳｉＯ２／２）、３官能性シロキサン単位（ＲＳｉＯ３／２）及び４官能性シロキサン単位（ＲＳｉＯ４／２）（式中、Ｒは有機基であり、シリコーンオリゴマー中のＲ基は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。）から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度が２〜７０で、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーンオリゴマーである上記［１］または上記［２］に記載のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物に関する。
また、本発明は、［４］ 上記［１］ないし上記［３］のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルムに関する。
また、本発明は、［２］ 熱硬化性成分（Ｂ）が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂のいずれか又は両方の混合物である上記［１］に記載のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物に関する。
また、本発明は、［３］ シリコーンオリゴマー（Ｆ）が、２官能性シロキサン単位（Ｒ２ＳｉＯ２／２）、３官能性シロキサン単位（ＲＳｉＯ３／２）及び４官能性シロキサン単位（ＲＳｉＯ４／２）（式中、Ｒは有機基であり、シリコーンオリゴマー中のＲ基は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。）から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度が２〜７０で、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーンオリゴマーである上記［１］または上記［２］に記載のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物に関する。
また、本発明は、［４］ 上記［１］ないし上記［３］のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルムに関する。
本発明によれば、カルボキシル基含有エラストマー（Ａ）、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム(Ｂ)、熱硬化性成分（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、硬化剤（Ｅ）、特定のシリコーンオリゴマー（Ｆ）を必須成分として含有し、無機充填剤およびシリコーンオリゴマーの配合量を特定範囲に調整したフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物とすることにより、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもち、かつ、耐熱老化性の優れたフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルムを提供することができる。
以下、本発明の実施の形態を具体的に説明する。
本発明に使用されるカルボキシル基含有エラストマー(Ａ)としては、分子末端又は分子鎖中にカルボキシル基を含有していればよく、分子量、組成等に特に制限なく使用することができ、例えば、ブタジエン系重合体、アクリル重合体（アクリルゴム）、ポリエーテルウレタンゴム、ポリエステルウレタンゴム、ポリアミドウレタンゴム、シリコーンゴム等があり、ブタジエン系重合体が好ましい。なお、ブタジエン系重合体としては、ブタジエン重合体、ブタジエン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体等が挙げられる。
カルボキシル基含有エラストマーの重量平均分子量は、５００〜１００００００の範囲ものが好ましく、より好ましくは１０００〜８０００００、さらに好ましくは１０００〜１００００である。
これらのカルボキシル基含有エラストマー（Ａ）の配合量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）の樹脂固形分の合計１００重量部に対して２０〜９０重量部の範囲が好ましい。２０重量部未満では、接着力が低下する傾向があり、また、９０重量部を超えると、耐熱性が低下する傾向がある。
本発明に使用されるカルボキシル基含有エラストマー(Ａ)としては、分子末端又は分子鎖中にカルボキシル基を含有していればよく、分子量、組成等に特に制限なく使用することができ、例えば、ブタジエン系重合体、アクリル重合体（アクリルゴム）、ポリエーテルウレタンゴム、ポリエステルウレタンゴム、ポリアミドウレタンゴム、シリコーンゴム等があり、ブタジエン系重合体が好ましい。なお、ブタジエン系重合体としては、ブタジエン重合体、ブタジエン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体等が挙げられる。
カルボキシル基含有エラストマーの重量平均分子量は、５００〜１００００００の範囲ものが好ましく、より好ましくは１０００〜８０００００、さらに好ましくは１０００〜１００００である。
これらのカルボキシル基含有エラストマー（Ａ）の配合量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）の樹脂固形分の合計１００重量部に対して２０〜９０重量部の範囲が好ましい。２０重量部未満では、接着力が低下する傾向があり、また、９０重量部を超えると、耐熱性が低下する傾向がある。
結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム(Ｂ)の他に、熱可塑性成分を加えてもよい。該熱可塑性樹脂としては特に限定されないが、例えば、アクリルゴム、アクリル酸アルキルエステル（メタアクリル酸エステルも含む）を主成分としビニル単量体と必要に応じてアクリロニトリル、スチレン等を含む共重合体、ポリイソプレン、ポリブタジエン、カルボキシル基末端ポリブタジエン、水酸基末端ポリブタジエン、１，２−ポリブタジエン、カルボキシル基末端１，２−ポリブタジエン、水酸基末端１，２−ポリブタジエン、スチレン-ブタジエンゴム、水酸基末端スチレン-ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、（メタ）アクリロイル基またはモルホリン基をポリマ末端に含有するアクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム、水酸基末端ポリ（オキシプロピレン）、アルコキシシリル基末端ポリ（オキシプロピレン）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリオレフィングリコール、ポリ−ε−カプロラクトン、スチレン-ブタジエン-スチレン共重合体、ブチルゴム、クロロプレンゴム、二トリルゴム、アクリロニトリル-ブタジエン-メタクリル酸共重合体、スチレン-イソプレン共重合体、スチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合体、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合体などがあげられる。中でもこれらの樹脂がカルボキシル基を含有していることが好ましい。カルボキシル基を含有していると、得られる組成物を接着フィルムに適用した場合には、熱プレス処理して積層一体化する際に接着剤が適度な流れ性を発現する点で有効なためである。
また、本発明で使用する結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）は、上記結合アクリロニトリル含有量を有していれば分子量、組成等に特に制限なく使用することができ、ニポール１００１（日本ゼオン製）、Ｎ２２０Ｓ（ＪＳＲ製）などを好適にあげることができる。結合アクリロニトリル含有量が３０重量％未満では、耐熱劣化性向上に効果がなく、結合アクリロニトリル含有量が６０重量％を超えて多いと、電気特性や信頼性の低下を招く。
さらに、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）の樹脂固形分の合計１００重量部に対して０．５〜９０重量部が望ましく、より望ましくは５〜５０重量部である。０．５重量部未満では耐熱劣化性向上の効果が得られず、９０重量部を超えて多いと相対的に樹脂組成物の熱硬化性成分が少なくなり、はんだ耐熱性が低下する恐れがある。
本発明で使用される熱硬化性成分（Ｃ）としては、反応性、耐熱性の点から、フェノール樹脂、エポキシ樹脂のいずれか又はこれら２種類以上の混合物であればよく、分子量、軟化点、水酸基当量などは特に制限されるものではない。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などが例示される。エポキシ樹脂は、１種類のものを単独で用いても良いし、２種類以上を混合して用いても良い。
フェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒドを酸またはアルカリを触媒として加え反応させたもので、フェノール類としては、フェノール、メタクレゾール、パラクレゾール、オルソクレゾール、イソプロピルフェノール、ノニルフェノール等が使用され、アルデヒド類として、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、パラアセトアルデヒド、ブチルアルデヒド、オクチルアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられ、特に制限されるものではない。一般にはホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒドが使用される。この他に、植物油変性フェノール樹脂を用いることもできる。植物油変性フェノール樹脂は、フェノール類と植物油とを酸触媒の存在下に反応させ、ついで、アルデヒド類をアルカリ触媒の存在下に反応させることにより得られる。酸触媒としてはパラトルエンスルホン酸などが挙げられる。アルカリ触媒としては，アンモニア、トリメチルアミン、トリエチルアミンなどのアミン系触媒が挙げられる。
また、熱硬化性成分（Ｃ）として、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂なども用いることができる。
これらの熱硬化性成分（Ｃ）の配合量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）の樹脂固形分の合計１００重量部に対して１０〜９０重量部の範囲が好ましい。１０重量部未満では、耐熱性が低下する傾向があり、また、９０重量部を超えると、硬化物が硬くなり接着力が低下する傾向がある。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などが例示される。エポキシ樹脂は、１種類のものを単独で用いても良いし、２種類以上を混合して用いても良い。
フェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒドを酸またはアルカリを触媒として加え反応させたもので、フェノール類としては、フェノール、メタクレゾール、パラクレゾール、オルソクレゾール、イソプロピルフェノール、ノニルフェノール等が使用され、アルデヒド類として、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、パラアセトアルデヒド、ブチルアルデヒド、オクチルアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられ、特に制限されるものではない。一般にはホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒドが使用される。この他に、植物油変性フェノール樹脂を用いることもできる。植物油変性フェノール樹脂は、フェノール類と植物油とを酸触媒の存在下に反応させ、ついで、アルデヒド類をアルカリ触媒の存在下に反応させることにより得られる。酸触媒としてはパラトルエンスルホン酸などが挙げられる。アルカリ触媒としては，アンモニア、トリメチルアミン、トリエチルアミンなどのアミン系触媒が挙げられる。
また、熱硬化性成分（Ｃ）として、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂なども用いることができる。
これらの熱硬化性成分（Ｃ）の配合量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）の樹脂固形分の合計１００重量部に対して１０〜９０重量部の範囲が好ましい。１０重量部未満では、耐熱性が低下する傾向があり、また、９０重量部を超えると、硬化物が硬くなり接着力が低下する傾向がある。
本発明で使用される無機充填剤（Ｄ）として、特に制限はなく、本質的に電気絶縁性のものであれば使用することができ、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、酸化アルミニウム、酸化カルシウム等の金属酸化物、その他、シリカ、マイカ、タルク、クレー等が挙げられる。本発明においては、無機充填剤として、特に水酸化アルミニウムまたは酸化ケイ素を使用することが好ましい。水酸化アルミニウムや酸化ケイ素は、イオン性不純物が少なく、低コストであることから、ＦＰＣを含め、電子材料用途として汎用されていることから好適である。これらは、単独あるいは必要に応じて２種以上併用して用いることができる。無機充填剤の形状、粒径については特に制限はなく、通常、粒径０．０１〜５０μｍ、好ましくは０．１〜１５μｍのものが好適に用いられる。これらの無機充填剤の配合量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）の樹脂固形分の合計１００重量部に対して５〜１００重量部の範囲が好ましい。５重量部未満では、貼り合わせ工程においてエアー巻き込み等が生じ、充分な作業性が得られない傾向があり、また、１００重量部を超えると、常態はく離接着強さが低下する傾向がある。
本発明で使用される硬化剤（Ｅ）は、樹脂の硬化剤および硬化触媒として作用する。これらは、従来公知の種々のものを使用することができ、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、無水ピロメリット酸、芳香族ポリアミン、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、１-アルキル-２-フェニルイミダゾール、２-アルキル-４-メチルイミダゾール、２-フェニル-４-アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィン、ジアザビシクロウンデセン、ヒドラジン、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フェノール、有機リン系化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の公知のものが使用できる。なお、これら硬化剤（硬化触媒）は単独で用いてもよいし、必要に応じて２種類以上を併用してもよい。
これらの硬化剤（Ｅ）の配合量は、熱硬化性成分（Ｃ）１００重量部に対し、０．１〜２０重量部であると好ましい。０．１重量部未満では、熱硬化成分（Ｃ）が硬化せず耐熱性が低下する傾向があり、また、２０重量部を超えると、未反応の硬化剤（Ｅ）が残り耐熱性を低下させる傾向がある。
これらの硬化剤（Ｅ）の配合量は、熱硬化性成分（Ｃ）１００重量部に対し、０．１〜２０重量部であると好ましい。０．１重量部未満では、熱硬化成分（Ｃ）が硬化せず耐熱性が低下する傾向があり、また、２０重量部を超えると、未反応の硬化剤（Ｅ）が残り耐熱性を低下させる傾向がある。
本発明で使用されるシリコーンオリゴマー（Ｆ）は、末端に水酸基と反応する官能基を一つ以上有していれば、その分子量や構造等に特に制限はない。
本発明に用いられるシリコーンオリゴマー（Ｆ）は、予め３次元架橋していることが好ましく、従って、２官能性シロキサン単位（Ｒ２ＳｉＯ２／２）、３官能性シロキサン単位（ＲＳｉＯ３／２）および４官能性シロキサン単位（ＲＳｉＯ４／２）（式中、Ｒは有機基、例えば、メチル基、エチル基等の炭素数１又は２のアルキル基、フェニル基等の炭素数６〜１２のアリール基、ビニル基等であり、シリコーンオリゴマー中のＲ基は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。）から選らばれる少なくとも一種類のシロキサン単位を含有し、シリコーンオリゴマーの重合度は、２〜７０（ＧＰＣによる重量平均分子量からの換算）のものであると好ましい。例えば、２官能性シロキサン単位からなるもの、３官能性シロキサン単位からなるもの、４官能性シロキサン単位からなるもの、２官能性シロキサン単位と３官能性シロキサン単位からなるもの、３官能性シロキサン単位と４官能性シロキサン単位からなるもの、２官能性シロキサン単位と４官能性シロキサン単位からなるもの、及び２官能性シロキサン単位と３官能性シロキサン単位と４官能性シロキサン単位からなるものがあげられる。また、シリコーンオリゴマーの重合度は、２〜７０のものであるが、好ましくは、重合度６〜７０であり、より好ましくは１０〜５０である。重合度が２未満では、充分な３次元架橋構造が得られず、重合度が７０を超えるシリコーンオリゴマーを用いると、表面処理の際に処理むらが起こり、耐熱性が低下することがある。
ここで、２官能性シロキサン単位（Ｒ２ＳｉＯ２／２）、３官能性シロキサン単位（ＲＳｉＯ３／２）および４官能性シロキサン単位（ＳｉＯ４／２）は、それぞれ下記の構造を有する。
Ｒ Ｒ Ｏ−
｜ ｜ ｜
−Ｏ−Si−Ｏ− −Ｏ−Si−Ｏ− −Ｏ−Si−Ｏ−
｜ ｜ ｜
Ｒ Ｏ− Ｏ−
Ｒ２ＳｉＯ２／２ ， ＲＳｉＯ３／２ ， ＳｉＯ４／２
ここで、２官能性シロキサン単位（Ｒ２ＳｉＯ２／２）、３官能性シロキサン単位（ＲＳｉＯ３／２）および４官能性シロキサン単位（ＳｉＯ４／２）は、それぞれ下記の構造を有する。
Ｒ Ｒ Ｏ−
｜ ｜ ｜
−Ｏ−Si−Ｏ− −Ｏ−Si−Ｏ− −Ｏ−Si−Ｏ−
｜ ｜ ｜
Ｒ Ｏ− Ｏ−
Ｒ２ＳｉＯ２／２ ， ＲＳｉＯ３／２ ， ＳｉＯ４／２
本発明のシリコーンオリゴマー（Ｆ）の配合量は、無機充填剤（Ｄ）に対して０．０１〜５０重量％が好ましい。０．０１重量％未満では、界面接着性向上の効果が不充分となることがあり、５０重量％を超えると、耐熱性等が低下する傾向がある。
本発明のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いた接着フィルムは、有機溶剤に溶解または分散して使用できる。有機溶剤としては特に制限はなく、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン等の芳香族系溶剤、メタノール、エタノール等のアルコール系溶剤、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤を用いてもよい。
本発明のフレキシブルプリント配線板用接着フィルムは、フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物の接着剤溶液を離型紙上に直接コーティングし、有機溶剤を乾燥することで得られる。コーティング方法としては、特に制限されないが、コンマコーター、リバースロールコーター等が挙げられる。
上記の用途に用いられる離型紙としては、特に制限されるものではないが、例えば、上質紙、クラフト紙、グラシン紙などの紙の両面に、クレー、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの目止剤の塗布層を設けたもの、さらにその各塗布層の上にシリコーン系、フッ素系、アルキド系の離型剤が塗布されたもの、および、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体等の各種オレフィンフィルム単独、およびポリエチレンテレフタレート等のフィルム上に上記離型剤を塗布したものが挙げられるが、電子材料用途として汎用的に使用されており、また、価格等の面から、上質紙の片面もしくは両面にポリエチレンン目止処理し、その上にシリコーン系離型剤を用いたものや、ポリエチレンテレフタレート上にシリコーン系離型剤を用いたものが好ましい。
次に本発明を実施例および比較例を用いて具体的に説明する。
（評価方法）
（１）はく離接着強さ（常態）
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムＫａｐｔｏｎ１００Ｈ（デュポン社製）とセパレータ（離型紙）のついた接着フィルムの接着フィルム面を、１００℃のラミネートロール(線圧５ｋｇ／ｃｍ ラミネート速度１ｍ／分)にて貼り合せた後、上記のセパレータをはがした接着フィルム面に厚さ２５μｍのポリイミドフィルムＫａｐｔｏｎ１００Ｈを１００℃のラミネートロール(線圧５ｋｇ／ｃｍ ラミネート速度１ｍ／分)にて貼り合せた。その後、プレス（温度１７０℃、圧力１ＭＰａ、３分間）を行い、１５０℃、２時間の後硬化を行ったものを試験片とした。硬化した試験片をＪＩＳ Ｋ ６８５４−３に準拠し、Ｔ形はく離接着強さを測定した。はく離温度は、２３℃、はく離速度は１０ｍｍ／分で行った。
（２）はく離接着強さ（リフロー炉通過後）
リフローはんだ付け装置（日本パルス研究所製 ＲＦ４３０）を用いて、試験片の表面最高温度が２６０℃となるように、（１）の硬化した試験片を加熱し、ＪＩＳ Ｋ ６８５４−３に準拠し、Ｔ形はく離接着強さを測定した。はく離温度は、２３℃、はく離速度は１０ｍｍ／分で行った。
（３）リフローはんだ耐熱
厚さ３５μｍの圧延銅箔とセパレータのついた接着フィルムの接着フィルム面を１００℃のラミネートロール(線圧５ｋｇ／ｃｍ、ラミネート速度１ｍ／分)にて貼り合せた後、上記のセパレータをはがした接着フィルム面に３５μｍの圧延銅箔を１００℃のラミネートロール(線圧５ｋｇ／ｃｍ、ラミネート速度１ｍ／分)にて貼り合せた。その後、プレス（温度１７０℃、圧力１ＭＰａ、３分間）を行い、１５０℃２時間の後硬化を行ったものを試験片とした。上記試験片をＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠し、加湿条件（温度４０℃、相対湿度８０％）に１２時間放置した後、リフローはんだ付け装置（日本パルス研究所製 ＲＦ４３０）を用いて、試験片の表面最高温度が２６０℃となるように、試験片を加熱し、接着剤層のフクレの有無を観測した。
（４）流れ出し性
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムＫａｐｔｏｎ１００Ｈとセパレータのついた接着フィルムの接着フィルム面を、１００℃のラミネートロール(線圧５ｋｇ／ｃｍ、ラミネート速度１ｍ／分)にて貼り合せた後、上記のセパレータをはがした接着フィルム面に２５μｍのポリイミドフィルムＫａｐｔｏｎ１００Ｈを１００℃のラミネートロール(線圧５ｋｇ／ｃｍ、ラミネート速度１ｍ／分)にて貼り合せ試験片とした。上記試験片を８０ｍｍ×８０ｍｍに切出し、プレス(１６０℃、３ＭＰａ、２０分)を行った。その後、四辺それぞれの最大はみ出し部分をノギスにて測定し、その平均を流れ出し量(ｍｍ)とした。
（１）はく離接着強さ（常態）
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムＫａｐｔｏｎ１００Ｈ（デュポン社製）とセパレータ（離型紙）のついた接着フィルムの接着フィルム面を、１００℃のラミネートロール(線圧５ｋｇ／ｃｍ ラミネート速度１ｍ／分)にて貼り合せた後、上記のセパレータをはがした接着フィルム面に厚さ２５μｍのポリイミドフィルムＫａｐｔｏｎ１００Ｈを１００℃のラミネートロール(線圧５ｋｇ／ｃｍ ラミネート速度１ｍ／分)にて貼り合せた。その後、プレス（温度１７０℃、圧力１ＭＰａ、３分間）を行い、１５０℃、２時間の後硬化を行ったものを試験片とした。硬化した試験片をＪＩＳ Ｋ ６８５４−３に準拠し、Ｔ形はく離接着強さを測定した。はく離温度は、２３℃、はく離速度は１０ｍｍ／分で行った。
（２）はく離接着強さ（リフロー炉通過後）
リフローはんだ付け装置（日本パルス研究所製 ＲＦ４３０）を用いて、試験片の表面最高温度が２６０℃となるように、（１）の硬化した試験片を加熱し、ＪＩＳ Ｋ ６８５４−３に準拠し、Ｔ形はく離接着強さを測定した。はく離温度は、２３℃、はく離速度は１０ｍｍ／分で行った。
（３）リフローはんだ耐熱
厚さ３５μｍの圧延銅箔とセパレータのついた接着フィルムの接着フィルム面を１００℃のラミネートロール(線圧５ｋｇ／ｃｍ、ラミネート速度１ｍ／分)にて貼り合せた後、上記のセパレータをはがした接着フィルム面に３５μｍの圧延銅箔を１００℃のラミネートロール(線圧５ｋｇ／ｃｍ、ラミネート速度１ｍ／分)にて貼り合せた。その後、プレス（温度１７０℃、圧力１ＭＰａ、３分間）を行い、１５０℃２時間の後硬化を行ったものを試験片とした。上記試験片をＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠し、加湿条件（温度４０℃、相対湿度８０％）に１２時間放置した後、リフローはんだ付け装置（日本パルス研究所製 ＲＦ４３０）を用いて、試験片の表面最高温度が２６０℃となるように、試験片を加熱し、接着剤層のフクレの有無を観測した。
（４）流れ出し性
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムＫａｐｔｏｎ１００Ｈとセパレータのついた接着フィルムの接着フィルム面を、１００℃のラミネートロール(線圧５ｋｇ／ｃｍ、ラミネート速度１ｍ／分)にて貼り合せた後、上記のセパレータをはがした接着フィルム面に２５μｍのポリイミドフィルムＫａｐｔｏｎ１００Ｈを１００℃のラミネートロール(線圧５ｋｇ／ｃｍ、ラミネート速度１ｍ／分)にて貼り合せ試験片とした。上記試験片を８０ｍｍ×８０ｍｍに切出し、プレス(１６０℃、３ＭＰａ、２０分)を行った。その後、四辺それぞれの最大はみ出し部分をノギスにて測定し、その平均を流れ出し量(ｍｍ)とした。
（実施例１）
（１）シリコーンオリゴマー溶液の製造
撹拌装置、コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコに、テトラメトキシシラン４０ｇ及びメタノール９３ｇを配合した溶液を入れ、次いで、酢酸０．４７ｇ及び蒸留水１８．９ｇを添加し、５０℃で８時間撹拌し、シロキサン単位の重合度が２０（ＧＰＣによる重量平均分子量から換算、以下同じ）のシリコーンオリゴマーを合成した。得られたシリコーンオリゴマーは、水酸基と反応する末端官能基としてメトキシ基及び／又はシラノール基を有するものである。
得られたシリコーンオリゴマー溶液にメタノールを加えて、固形分１重量％のシリコーンオリゴマー処理液を作製した。
（１）シリコーンオリゴマー溶液の製造
撹拌装置、コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコに、テトラメトキシシラン４０ｇ及びメタノール９３ｇを配合した溶液を入れ、次いで、酢酸０．４７ｇ及び蒸留水１８．９ｇを添加し、５０℃で８時間撹拌し、シロキサン単位の重合度が２０（ＧＰＣによる重量平均分子量から換算、以下同じ）のシリコーンオリゴマーを合成した。得られたシリコーンオリゴマーは、水酸基と反応する末端官能基としてメトキシ基及び／又はシラノール基を有するものである。
得られたシリコーンオリゴマー溶液にメタノールを加えて、固形分１重量％のシリコーンオリゴマー処理液を作製した。
（２）フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物の接着剤溶液の調整
無機充填剤（Ｄ）としてアエロジル２００（酸化珪素；日本アエロジル株式会社製商品名）３０重量部をメチルエチルケトンに分散させた後、シリコーンオリゴマーとして上記の実施例１の（１）で作製したシリコーンオリゴマー処理液を３．０重量部となるよう加え、３０分間室温（２５℃）にて撹拌した溶液に、カルボキシル基含有エラストマー（Ａ）としてニポール１０７２Ｊ（カルボキシル基含有ＮＢＲ；日本ゼオン株式会社製商品名）５０重量部、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）としてニポール１００１（結合アクリロニトリル含有量４０．５重量％ ＮＢＲ；日本ゼオン株式会社）１０重量部、熱硬化性成分（Ｃ）としてエポキシ樹脂とフェノール樹脂を用い、エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ７０３（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；東都化成株式会社製商品名）を２０重量部、フェノール樹脂としてＴＤ２６２５（レゾール型フェノール樹脂；大日本インキ株式会社製商品名）２０重量部を加えた。さらに上記混合液に、硬化剤（Ｄ）のエポキシ樹脂硬化剤として２Ｅ４ＭＺ(四国化成工業株式会社製商品名)０．５重量部を混合したものを接着剤溶液とした。
無機充填剤（Ｄ）としてアエロジル２００（酸化珪素；日本アエロジル株式会社製商品名）３０重量部をメチルエチルケトンに分散させた後、シリコーンオリゴマーとして上記の実施例１の（１）で作製したシリコーンオリゴマー処理液を３．０重量部となるよう加え、３０分間室温（２５℃）にて撹拌した溶液に、カルボキシル基含有エラストマー（Ａ）としてニポール１０７２Ｊ（カルボキシル基含有ＮＢＲ；日本ゼオン株式会社製商品名）５０重量部、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）としてニポール１００１（結合アクリロニトリル含有量４０．５重量％ ＮＢＲ；日本ゼオン株式会社）１０重量部、熱硬化性成分（Ｃ）としてエポキシ樹脂とフェノール樹脂を用い、エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ７０３（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；東都化成株式会社製商品名）を２０重量部、フェノール樹脂としてＴＤ２６２５（レゾール型フェノール樹脂；大日本インキ株式会社製商品名）２０重量部を加えた。さらに上記混合液に、硬化剤（Ｄ）のエポキシ樹脂硬化剤として２Ｅ４ＭＺ(四国化成工業株式会社製商品名)０．５重量部を混合したものを接着剤溶液とした。
（２）接着フィルムの作製
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートの上にシリコーン系離型剤を塗布したセパレータ（以下、セパレータ）に乾燥後の接着剤厚みが１２．５μｍになるように接着剤溶液を塗付し、熱風乾燥機中で９０℃、３分間乾燥して接着フィルムを作製した。
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートの上にシリコーン系離型剤を塗布したセパレータ（以下、セパレータ）に乾燥後の接着剤厚みが１２．５μｍになるように接着剤溶液を塗付し、熱風乾燥機中で９０℃、３分間乾燥して接着フィルムを作製した。
（実施例２）
実施例１において、ニポール１０７２JをＷＳ０２３（カルボキシル基変性ブチルアクリレート・エチルアクリレート・アクリロニトリル系共重合体ゴム（帝国化学産業））、２Ｅ４ＭＺをジシアンジアミドとした以外は、実施例１と同様に行った。
実施例１において、ニポール１０７２JをＷＳ０２３（カルボキシル基変性ブチルアクリレート・エチルアクリレート・アクリロニトリル系共重合体ゴム（帝国化学産業））、２Ｅ４ＭＺをジシアンジアミドとした以外は、実施例１と同様に行った。
（実施例３）
実施例１において、ＹＤＣＮ７０３を０重量部、ＥＳＣＮ２２０Ｓ（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、住友化学株式会社製商品名）を２０重量部、アエロジル２００を０重量部、Ｈ４２Ｍ（昭和電工株式会社製商品名）を３０重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
実施例１において、ＹＤＣＮ７０３を０重量部、ＥＳＣＮ２２０Ｓ（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、住友化学株式会社製商品名）を２０重量部、アエロジル２００を０重量部、Ｈ４２Ｍ（昭和電工株式会社製商品名）を３０重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
（実施例４）
実施例１において、１０７２Ｊを６０重量部、ＹＤＣＮ７０３を１０重量部、ＥＳＣＮ２２０Ｓを１０重量部、ＴＤ２６２５を１０重量部、アエロジル２００を３０重量部、シリコーンオリゴマーとして上記の実施例１の（１）で作製したシリコーンオリゴマー処理液を３重量部とした以外は実施例１と同様に行った。
実施例１において、１０７２Ｊを６０重量部、ＹＤＣＮ７０３を１０重量部、ＥＳＣＮ２２０Ｓを１０重量部、ＴＤ２６２５を１０重量部、アエロジル２００を３０重量部、シリコーンオリゴマーとして上記の実施例１の（１）で作製したシリコーンオリゴマー処理液を３重量部とした以外は実施例１と同様に行った。
（実施例５）
実施例４において、ＹＤＣＮを２０重量部、ＥＳＣＳ２２０Ｓを０重量部、アエロジル２００を４０重量部、ＳＣ６０００ＫＰを４重量部とした以外は実施例４と同様に行った。
以上の実施例１〜５の結果を、配合と流れ出し性、常態はく離接着強さ、リフロー炉通過後のはく離接着強さ、はんだ耐熱性の測定結果と共に表１に示した。
実施例４において、ＹＤＣＮを２０重量部、ＥＳＣＳ２２０Ｓを０重量部、アエロジル２００を４０重量部、ＳＣ６０００ＫＰを４重量部とした以外は実施例４と同様に行った。
以上の実施例１〜５の結果を、配合と流れ出し性、常態はく離接着強さ、リフロー炉通過後のはく離接着強さ、はんだ耐熱性の測定結果と共に表１に示した。
はんだ耐熱性の評価；○：フクレ・ハガレなし ×：フクレ・ハガレあり
流れ出し量の評価；○:０．５ｍｍ未満 ×：０．５ｍｍ以上
（比較例１）
実施例１において、シリコーンオリゴマー処理液を０重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
実施例１において、シリコーンオリゴマー処理液を０重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
（比較例２）
実施例１において、アエロジル２００を０重量部、シリコーンオリゴマー処理液を０重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
実施例１において、アエロジル２００を０重量部、シリコーンオリゴマー処理液を０重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
（比較例３）
実施例１において、ニポール１０７２Ｊを１００重量部、ＹＤＣＮ７０３を０重量部、ＴＤ２６２５を０重量部、２Ｅ４ＭＺを０.５重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
以上の比較例１〜３の結果を表２にまとめて示した。
実施例１において、ニポール１０７２Ｊを１００重量部、ＹＤＣＮ７０３を０重量部、ＴＤ２６２５を０重量部、２Ｅ４ＭＺを０.５重量部とした以外は、実施例１と同様に行った。
以上の比較例１〜３の結果を表２にまとめて示した。
表中の部数は溶剤を除いた重量部比
はんだ耐熱性の評価；○：フクレ・ハガレなし ×：フクレ・ハガレあり
流れ出し量の評価；○:０．５ｍｍ未満 ×：０．５ｍｍ以上
これらの比較例に対し、本発明のカルボキシル基含有エラストマー（Ａ）、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）、熱硬化性成分（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、硬化剤（Ｅ）及びシリコーンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物では、流れ出し性、常態はく離接着強さ、リフローはんだ耐熱性のいずれにも優れる。
本発明によれば、カルボキシル基含有エラストマー、熱硬化性成分、硬化剤、無機充填剤、シリコーンオリゴマーを必須成分として用いることで、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性を有し、耐熱劣化性に優れたＦＰＣ用接着剤組成物およびＦＰＣ用接着フィルムを提供することができる。
Claims (4)
- カルボキシル基含有エラストマー（Ａ）、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）、熱硬化性成分（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、硬化剤（Ｅ）及びシリコーンオリゴマー（Ｆ）、を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。
- 熱硬化性成分（Ｃ）が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂のいずれか又は両方の混合物である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。
- シリコーンオリゴマー（Ｆ）が、２官能性シロキサン単位（Ｒ２ＳｉＯ２／２）、３官能性シロキサン単位（ＲＳｉＯ３／２）及び４官能性シロキサン単位（ＲＳｉＯ４／２）（式中、Ｒは有機基であり、シリコーンオリゴマー中のＲ基は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。）から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度が２〜７０で、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーンオリゴマーである請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。
- 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007168912A JP2009007442A (ja) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007168912A JP2009007442A (ja) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009007442A true JP2009007442A (ja) | 2009-01-15 |
Family
ID=40322847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007168912A Pending JP2009007442A (ja) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009007442A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010145945A1 (de) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | Tesa Se | Verwendung von hitzeaktiverbaren klebebändern für die verklebung von flexiblen leiterplatten |
| JP2016503123A (ja) * | 2013-01-21 | 2016-02-01 | ランクセス・ドイチュランド・ゲーエムベーハー | レゾール含有架橋系を用いたカルボキシル化ニトリルゴムの架橋 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1160951A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板 |
| JPH11131042A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-05-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性接着剤及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 |
| JP2002084050A (ja) * | 2000-07-03 | 2002-03-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線用基板 |
| JP2002151812A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグ |
| JP2006232984A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート |
| JP2006283002A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-10-19 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いてなるフレキシブルプリント配線板用接着フィルム |
| JP2006328145A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板のカバーレイ用接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板 |
| JP2006342333A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-12-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 |
-
2007
- 2007-06-27 JP JP2007168912A patent/JP2009007442A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1160951A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板 |
| JPH11131042A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-05-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性接着剤及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 |
| JP2002084050A (ja) * | 2000-07-03 | 2002-03-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線用基板 |
| JP2002151812A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグ |
| JP2006232984A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート |
| JP2006283002A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-10-19 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いてなるフレキシブルプリント配線板用接着フィルム |
| JP2006342333A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-12-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 |
| JP2006328145A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板のカバーレイ用接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010145945A1 (de) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | Tesa Se | Verwendung von hitzeaktiverbaren klebebändern für die verklebung von flexiblen leiterplatten |
| JP2016503123A (ja) * | 2013-01-21 | 2016-02-01 | ランクセス・ドイチュランド・ゲーエムベーハー | レゾール含有架橋系を用いたカルボキシル化ニトリルゴムの架橋 |
| TWI609037B (zh) * | 2013-01-21 | 2017-12-21 | 艾朗希歐德意志有限公司 | 具有含可溶酚醛樹脂交聯系統之羧化腈橡膠之交聯 |
| US10066078B2 (en) | 2013-01-21 | 2018-09-04 | Arlanxeo Deutschland Gmbh | Cross-linking of carboxylated nitrile rubbers by means of cross-linking systems containing resol |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4847767B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いてなるフレキシブルプリント配線板用接着フィルム | |
| JP5342221B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品 | |
| JP4379387B2 (ja) | エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品 | |
| JP4600640B2 (ja) | アクリル系接着剤シート | |
| JP3915940B2 (ja) | 絶縁層用接着フィルム | |
| JP2008231287A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、半導体用接着剤付きテープおよび銅張り積層板 | |
| JP3980810B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム | |
| JP5405959B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、および、それによる接着フィルム | |
| JPH09302313A (ja) | 接着剤付き金属箔、接着シート及び多層配線板 | |
| JP5935339B2 (ja) | 電子機器用接着剤組成物 | |
| JP4049452B2 (ja) | 半導体素子用接着シートおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JP3615906B2 (ja) | 多層配線板用接着フィルム | |
| JP2006232984A (ja) | 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート | |
| JP2009007531A (ja) | 樹脂／フィラー複合材料とそれを用いたプリント配線板 | |
| JP2009007442A (ja) | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム | |
| JP2004136631A (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム | |
| JP4526783B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム | |
| JP2009073971A (ja) | セパレータ付接着フィルムおよびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム | |
| JP2004146754A (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム | |
| JP2001220566A (ja) | 接着剤組成物の製造方法、接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置 | |
| JP4039363B2 (ja) | 多層配線板用接着フィルム | |
| JP2004176003A (ja) | 接着シート又はフィルム、これを用いたボンディングシート及びこれらの製造方法 | |
| JP2002226818A (ja) | 熱硬化性接着フィルム | |
| JP4855291B2 (ja) | 回路基板用カバーレイフィルム、多層回路基板及びフレキシブル回路基板 | |
| JP2009253213A (ja) | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム、及びフレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Effective date: 20100603 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20100623 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20120828 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20120906 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20130110 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |