JP2006283002A - フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いてなるフレキシブルプリント配線板用接着フィルム - Google Patents
フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いてなるフレキシブルプリント配線板用接着フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006283002A JP2006283002A JP2006053922A JP2006053922A JP2006283002A JP 2006283002 A JP2006283002 A JP 2006283002A JP 2006053922 A JP2006053922 A JP 2006053922A JP 2006053922 A JP2006053922 A JP 2006053922A JP 2006283002 A JP2006283002 A JP 2006283002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- printed wiring
- flexible printed
- mass
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 95
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 63
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 63
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 32
- -1 siloxane unit Chemical group 0.000 claims description 38
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 27
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 23
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 14
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 22
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 17
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 14
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 13
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 11
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 9
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 9
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 6
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 5
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N caprylic alcohol Natural products CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N hydrogen cyanide Chemical compound N#C LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960004592 isopropanol Drugs 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NUJGJRNETVAIRJ-UHFFFAOYSA-N octanal Chemical compound CCCCCCCC=O NUJGJRNETVAIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRBJBYGJVIBWIY-UHFFFAOYSA-N 2-isopropylphenol Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1O CRBJBYGJVIBWIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100256842 Allochromatium vinosum (strain ATCC 17899 / DSM 180 / NBRC 103801 / NCIMB 10441 / D) sgpC gene Proteins 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical group C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHTACFVZIAVFCY-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;2-methylprop-2-enoic acid;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.CC(=C)C(O)=O FHTACFVZIAVFCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- JFNWATIZEGZGSY-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylethanamine;trifluoroborane Chemical compound FB(F)F.CCN(CC)CC JFNWATIZEGZGSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N n-decene Natural products CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQYNKIJPMDEDEG-UHFFFAOYSA-N paraldehyde Chemical compound CC1OC(C)OC(C)O1 SQYNKIJPMDEDEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003868 paraldehyde Drugs 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E01—CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
- E01C—CONSTRUCTION OF, OR SURFACES FOR, ROADS, SPORTS GROUNDS, OR THE LIKE; MACHINES OR AUXILIARY TOOLS FOR CONSTRUCTION OR REPAIR
- E01C11/00—Details of pavings
- E01C11/22—Gutters; Kerbs ; Surface drainage of streets, roads or like traffic areas
- E01C11/221—Kerbs or like edging members, e.g. flush kerbs, shoulder retaining means ; Joint members, connecting or load-transfer means specially for kerbs
- E01C11/222—Raised kerbs, e.g. for sidewalks ; Integrated or portable means for facilitating ascent or descent
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E01—CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
- E01C—CONSTRUCTION OF, OR SURFACES FOR, ROADS, SPORTS GROUNDS, OR THE LIKE; MACHINES OR AUXILIARY TOOLS FOR CONSTRUCTION OR REPAIR
- E01C2201/00—Paving elements
- E01C2201/06—Sets of paving elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】エラストマー(A)、熱硬化性成分(B)、硬化剤(C)、無機充填剤(D)及びシリコーンオリゴマー(E)を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。前記のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム。
【選択図】なし
Description
接着剤組成物にエラストマーを含むことにより、接着フィルムの仮付け性を向上させることができる。FPCを他のFPCやリジッド基板と接続する際には、FPCは機械的強度が低いため、ポリイミドフィルムやガラスエポキシ基板の補強材で補強することがある。これらの補強材とFPCとを接着するためにも接着フィルムが使用されている。FPCと補強材とを貼り合わせる方法は、100℃程度の温度で、接着フィルムを用いて補強材とFPCとを仮付けし、プレスを行う。そのため、接着フィルムは、FPCやリジッド基板に対する仮付け性を有していることが望ましい。
接着剤組成物に熱硬化性成分を含むことにより、仮付け性またはリフローはんだ耐熱性を向上させることができる。
接着剤組成物に無機充填剤を含むことにより、耐熱性を向上させることができ、特にプレス時の流れ出しを抑制することができる。また、無機充填剤は弾性率を向上させる効果も有する。
接着剤組成物に硬化剤含むことにより、耐熱性を向上させることができ、特にリフローはんだ耐熱性を向上させることができる。
接着剤組成物にシリコーンオリゴマーを含むことにより、無機充填剤の凝集、沈降を抑制して分散性を向上させることができる。このため、接着剤組成物の作業性を向上させるか、または本発明の接着剤組成物からなる接着フィルムのリフローはんだ耐熱性が向上するか、もしくはプレス時の流れ出しが抑制される。
本発明の接着剤組成物は、本発明を阻害しない範囲で、エラストマー(A)、熱硬化性成分(B)、無機充填剤(C)、硬化剤(D)及びシリコーンオリゴマー(E)以外の成分を含むことができる。
本発明の接着剤組成物は特に限定されないが、例えば以下の方法により作製することができる。
本発明の接着フィルムは特に限定されないが、以下の方法により作製することができる。
(1)シリコーンオリゴマー溶液の製造
撹拌装置、コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコに、テトラメトキシシラン40g及びメタノール93gを入れ、次いで、酢酸0.47g及び蒸留水18.9gを添加し、50℃で8時間撹拌し、シリコーンオリゴマーを合成した。
無機充填剤である酸化ケイ素(アエロジル200、日本アエロジル株式会社製)をメチルエチルケトンに分散させた後、前記(1)で作製したシリコーンオリゴマー含有液を加え、30分間室温(25℃)にて撹拌した。次に、エラストマーであるアクリルゴム、WS023DR、帝国化学産業株式会社製、熱硬化性成分と反応する官能基としてカルボキシル基を有する)、熱硬化性成分であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(YDCN703、東都化成株式会社製)、熱硬化性成分であるレゾール型フェノール樹脂(ヒタノール2181、日立化成工業株式会社製)を加えた。次に、硬化剤(2P4MZ、イミダゾール化合物、化学構造:2−フェニル−4−メチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製)を混合し、接着剤含有液を作製した。
離型紙にバーコーターを用いて接着剤含有液を塗布した後、熱風乾燥機中で、90℃3分間乾燥した。離型紙上に得られた接着フィルムの厚みは12.5μmであった。離型紙は、75μm厚のポリエチレンテレフタレートの上にシリコーン系離型剤の層が形成されているものを用いた。
以下に記載の事項以外は実施例1と同様にしてFPC用接着フィルムを得た。
以下に記載の事項以外は実施例1と同様にしてFPC用接着フィルムを得た。
以下に記載の事項以外は実施例1と同様にしてFPC用接着フィルムを得た。
以下に記載の事項以外は実施例1と同様にしてFPC用接着フィルムを得た。
以下に記載の事項以外は実施例1と同様にしてFPC用接着フィルムを得た。
シリコーンオリゴマー含有液を使用しなかったこと以外は、実施例1と同様にしてFPC用接着フィルムを得た。
無機充填剤およびシリコーンオリゴマー含有液を使用しなかったこと以外は、実施例1と同様にしてFPC用接着フィルムを得た。
以下に記載の事項以外は実施例1と同様にしてFPC用接着フィルムを得た。
以下に記載の事項以外は実施例1と同様にしてFPC用接着フィルムを得た。
厚さ25μmのポリイミドフィルム(Kapton100H、デュポン社製)と離型紙上に形成された接着フィルムとを、100℃のラミネートロール(線圧5kg/cm、ラミネート速度1m/分)にて貼り合せた後、離型紙をはがした。次に、接着フィルムの前記ポリイミドフィルムが貼りついていない面に、別の厚さ25μmのポリイミドフィルム(Kapton100H、デュポン社製)を100℃のラミネートロール(線圧5kg/cm ラミネート速度1m/分)にて貼り合せた。その後、温度170℃、圧力1MPaで3分間プレスを行った。次に、熱風乾燥機中で150℃、2時間の後硬化処理を行ったものを試験片とした。
厚さ35μmの圧延銅箔と離型紙上に形成された接着フィルムとを、100℃のラミネートロール(線圧5kg/cm、ラミネート速度1m/分)にて貼り合せた後、離型紙をはがした。次に、接着フィルムの前記ポリイミドフィルムが貼りついていない面に、別の厚さ35μmの圧延銅箔を100℃のラミネートロール(線圧5kg/cm、ラミネート速度1m/分)にて貼り合せた。その後、温度170℃、圧力1MPaで3分間プレスを行った。次に、熱風乾燥機中で150℃2時間の後硬化を行ったものを試験片とした。
厚さ25μmのポリイミドフィルム(Kapton100H、デュポン社製)と離型紙上に形成された接着フィルムとを、100℃のラミネートロール(線圧5kg/cm、ラミネート速度1m/分)にて貼り合せた後、離型紙をはがした。次に、接着フィルムの前記ポリイミドフィルムが貼りついていない面に、別の厚さ25μmのポリイミドフィルム(Kapton100H、デュポン社製)を100℃のラミネートロール(線圧5kg/cm、ラミネート速度1m/分)にて貼り合せて試験片とした。
Claims (5)
- エラストマー(A)、熱硬化性成分(B)、無機充填剤(C)、硬化剤(D)及びシリコーンオリゴマー(E)を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。
- 前記熱硬化性成分(B)は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂又はこれらの混合物である請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。
- 前記エラストマー(A)は、前記熱硬化性成分(B)と反応する官能基を有する請求項1または請求項2に記載のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。
- 前記シリコーンオリゴマー(E)は、
重合度が2〜70であり、
水酸基と反応する官能基を1種以上有し、
R2SiO2/2、RSiO3/2及びSiO4/2よりなる群から選択される少なくとも1種のシロキサン単位を有し、
前記シロキサン単位において、
前記Rは有機基であり、
前記Rが複数含まれる場合には、前記Rは同一であってもよいし、異なっていてもよい請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物を用いてなるフレキシブルプリント配線板用接着フィルム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006053922A JP4847767B2 (ja) | 2005-03-09 | 2006-02-28 | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いてなるフレキシブルプリント配線板用接着フィルム |
TW095107049A TW200700524A (en) | 2005-03-09 | 2006-03-02 | Adhesive composition for flexible printed wiring board and adhesive film for flexible printed wiring board using it |
KR1020060021379A KR20060097618A (ko) | 2005-03-09 | 2006-03-07 | 플렉시블 프린트 배선판용 접착제 조성물 및 그것을이용하여 이루어진 플렉시블 프린트 배선판용 접착 필름 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005065409 | 2005-03-09 | ||
JP2005065409 | 2005-03-09 | ||
JP2006053922A JP4847767B2 (ja) | 2005-03-09 | 2006-02-28 | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いてなるフレキシブルプリント配線板用接着フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006283002A true JP2006283002A (ja) | 2006-10-19 |
JP4847767B2 JP4847767B2 (ja) | 2011-12-28 |
Family
ID=37405235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006053922A Active JP4847767B2 (ja) | 2005-03-09 | 2006-02-28 | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いてなるフレキシブルプリント配線板用接着フィルム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4847767B2 (ja) |
KR (1) | KR20060097618A (ja) |
TW (1) | TW200700524A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009007442A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム |
WO2009038020A1 (ja) | 2007-09-19 | 2009-03-26 | Toray Industries, Inc. | 電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シート |
JP2009253213A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム、及びフレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルム |
JP2009256587A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用接着剤、半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法、および半導体装置 |
JP2010074050A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いた接着フィルム |
JP2011074110A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 接着剤組成物、接着フィルムおよび接着テープ |
WO2013002004A1 (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-03 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型接着シート及びフレキシブル印刷回路基板 |
US8674502B2 (en) | 2010-07-16 | 2014-03-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor-encapsulating adhesive, semiconductor-encapsulating film-form adhesive, method for producing semiconductor device, and semiconductor device |
JP2020124851A (ja) * | 2019-02-05 | 2020-08-20 | 日立化成株式会社 | 樹脂成形体を製造する方法、及び、シート状成形材料 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100791265B1 (ko) * | 2006-11-03 | 2008-01-04 | (주)파트론 | 언더필 공정을 이용한 카메라모듈의 연성인쇄회로기판접합방법 |
KR100945635B1 (ko) * | 2007-12-18 | 2010-03-04 | 제일모직주식회사 | 반도체 조립용 접착 필름 조성물, 이에 의한 접착 필름 및이를 포함하는 다이싱 다이본드 필름 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1160951A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板 |
JP2004146754A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム |
JP2004197010A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Hitachi Ltd | 耐熱性接着剤及びその製造方法並びにそれを用いた半導体装置 |
-
2006
- 2006-02-28 JP JP2006053922A patent/JP4847767B2/ja active Active
- 2006-03-02 TW TW095107049A patent/TW200700524A/zh unknown
- 2006-03-07 KR KR1020060021379A patent/KR20060097618A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1160951A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板 |
JP2004146754A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム |
JP2004197010A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Hitachi Ltd | 耐熱性接着剤及びその製造方法並びにそれを用いた半導体装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009007442A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム |
WO2009038020A1 (ja) | 2007-09-19 | 2009-03-26 | Toray Industries, Inc. | 電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シート |
US8138580B2 (en) | 2007-09-19 | 2012-03-20 | Toray Industries, Inc. | Adhesive composition for electronic components, and adhesive sheet for electronic components using the same |
JP2009256587A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用接着剤、半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法、および半導体装置 |
JP2009253213A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム、及びフレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルム |
JP2010074050A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いた接着フィルム |
JP2011074110A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 接着剤組成物、接着フィルムおよび接着テープ |
US8674502B2 (en) | 2010-07-16 | 2014-03-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor-encapsulating adhesive, semiconductor-encapsulating film-form adhesive, method for producing semiconductor device, and semiconductor device |
US9123734B2 (en) | 2010-07-16 | 2015-09-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor-encapsulating adhesive, semiconductor-encapsulating film-form adhesive, method for producing semiconductor device, and semiconductor device |
WO2013002004A1 (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-03 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型接着シート及びフレキシブル印刷回路基板 |
JP2020124851A (ja) * | 2019-02-05 | 2020-08-20 | 日立化成株式会社 | 樹脂成形体を製造する方法、及び、シート状成形材料 |
JP7318223B2 (ja) | 2019-02-05 | 2023-08-01 | 株式会社レゾナック | 樹脂成形体を製造する方法、及び、シート状成形材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4847767B2 (ja) | 2011-12-28 |
KR20060097618A (ko) | 2006-09-14 |
TW200700524A (en) | 2007-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4847767B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いてなるフレキシブルプリント配線板用接着フィルム | |
TWI609921B (zh) | 樹脂組成物、以及、藉由其所得之接著薄膜、覆蓋薄膜、層間接著劑 | |
JP7202691B2 (ja) | 樹脂組成物、フィルム、積層板および半導体装置 | |
JP4600640B2 (ja) | アクリル系接着剤シート | |
JP2002327165A (ja) | 熱硬化性の接着剤フィルム及びそれを用いた接着構造 | |
JP3980810B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム | |
JP5405959B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、および、それによる接着フィルム | |
JP2006176764A (ja) | 電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シート、およびそれを用いた電子部品ならびに電子機器 | |
JPH09302313A (ja) | 接着剤付き金属箔、接着シート及び多層配線板 | |
JP2002265906A (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム | |
JP3615906B2 (ja) | 多層配線板用接着フィルム | |
JP2006232984A (ja) | 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート | |
JP2000017240A (ja) | 接着シートおよびそれを用いた半導体装置 | |
JP2009007531A (ja) | 樹脂/フィラー複合材料とそれを用いたプリント配線板 | |
JP2004136631A (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP4526783B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム | |
JP2010087013A (ja) | 層間絶縁シート、ビルドアップ型多層基板および回路基板の製造方法 | |
JP2004146754A (ja) | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム | |
JP2009007442A (ja) | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム | |
JP3031795B2 (ja) | ボンディングシート | |
JP4576140B2 (ja) | 接着剤組成物および接着シート | |
KR101866561B1 (ko) | 성형성이 우수한 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함한 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체 | |
JP4039363B2 (ja) | 多層配線板用接着フィルム | |
JP2008198732A (ja) | 回路基板用接着フィルム、カバーレイ及びそれを用いた回路基板 | |
JP2009253213A (ja) | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム、及びフレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110517 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110719 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111004 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111014 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4847767 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |