CN109275283B - 导通结构的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种导通结构的制作方法，其包括如下步骤：提供一基板；在所述基板上形成多个第一通孔，该第一通孔的孔径为d；在所述每一第一通孔的孔壁上电镀铜，形成铜层，得到导电通孔；对所述每一导电通孔塞孔；以相邻的两个导电通孔的中心连线的中点为圆心，以D为孔径，在所述形成有多个导电通孔的基板上形成第二通孔，第一通孔的孔径d与第二通孔的孔径D之间的关系为：L‑d+50μm＜D＜L‑50μm，其中，L为相邻的两个第一通孔之间的距离，形成第二通孔时每一导电通孔的部分铜层被移除，每一导电通孔的未被移除的部分铜层被相邻的两个第二通孔间隔开来，得到两个导通结构。
Description
技术领域
本发明涉及一种导通结构的制作方法。
背景技术
近年来，随着电子产品的小型化及薄型化趋势，要求其所使用的电路板也具有小型化及薄型化的特点。为满足电子产品的小型化及薄型化，电子产品的电路板需采用密集电路设计，以减小电路板的体积。
电路板中一般具有多个导电通孔，用于连接不同的导电线路层，以作为不同线路之间的信号连接。导电通孔一般通过在电路基板上利用机械钻孔或激光钻孔形成通孔，然后在通孔内壁电镀形成铜金属层后制作而成。然而，由于目前机械钻孔加工形成的通孔的孔径最小约为0.25mm，电路基板上相邻的两个通孔中心轴之间的距离之最小可以达到0.4mm。即使成本较高的激光钻孔加工形成的通孔，相邻的两个通孔中心轴之间的距离之最小也仅可以达到0.25mm。使得目前制作的电路板上导电通孔的密度较小，对电路板的小型化具有一定的限制。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种新的导通结构的制作方法。
一种导通结构的制作方法，其包括如下步骤：
步骤S1：提供一基板；
步骤S2：在所述基板上形成多个第一通孔，该第一通孔的孔径为d；
步骤S3：在所述每一第一通孔的孔壁上电镀铜，形成铜层，得到导电通孔；
步骤S4：对所述每一导电通孔塞孔；
步骤S5：以相邻的两个导电通孔的中心连线的中点为圆心，以D为孔径，在所述形成有多个导电通孔的基板上形成第二通孔，第一通孔的孔径d与第二通孔的孔径D之间的关系为：L-d+50μm＜D＜L-50μm，其中，L为相邻的两个第一通孔之间的距离，形成第二通孔时每一导电通孔的部分铜层被移除，每一导电通孔的未被移除的部分铜层被相邻的两个第二通孔间隔开来，得到两个导通结构。
所述导通结构的制作方法可以在基板上制作出更为密集的用于导通不同的导电线路层的导通结构，有利于电路板的密集电路设计，利于电路板的小型化。
附图说明
图1是基板的截面示意图。
图2是在图1所示的基板上形成第一通孔的示意图。
图3是在图2所示的第一通孔内形成导电通孔的示意图。
图4是对图3所示的导电通孔进行塞孔的示意图。
图5是图4所示的塞孔后的基板的俯视图。
图6是在图5所示的基板上设置第二通孔的示意图。
图7是对图6所示的第二通孔进行塞孔的示意图。
主要元件符号说明
基板 10
第一表面 11
第二表面 12
第一通孔 20
孔壁 21
铜层 22
导电通孔 30
树脂油墨 31
第二通孔 40
导通结构 50
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请结合参阅图1～7，本发明第一实施方式提供一种导通结构的制作方法，其包括如下步骤：
步骤S1：提供一基板10。
所述基板10包括第一表面11及与该第一表面11相背的第二表面12。所述基板10可以为覆铜板。
步骤S2：以d为孔径，在所述基板10上开设至少一列第一通孔20，每一列第一通孔20包括多个第一通孔20。该每一第一通孔20具有一孔壁21。
所述每一第一通孔20连接所述第一表面11及所述第二表面12。
优选的，所述第一通孔20的孔径d≦0.3mm。
所述开设多个第一通孔20的方法可以为激光钻孔、机械钻孔等常规用于电路板制作的成孔方法。
步骤S3：在所述每一第一通孔20的孔壁21上电镀铜，以形成铜层22，得到导电通孔30。
步骤S4：对所述每一导电通孔30塞孔。
具体的，使用树脂油墨31将每一导电通孔30填满。
所述塞孔可以防止水汽进入导电通孔30中，从而避免造成爆米花效应(PopcornEffect)。
步骤S5：在塞孔后的基板10上开设至少一列第二通孔40，每一列第二通孔40包括多个第二通孔40，每一第二通孔40连接所述第一表面11及所述第二表面12。每一列第二通孔40的多个第二通孔40的中心连线与其中一列第一通孔20的多个第一通孔20的中心连线重合，在每一列第二通孔40上，其中两个第二通孔40的中心分别位于该列上的所有第一通孔20的中心的相对两个外侧，其余的第二通孔40的中心均为相邻的两个第一通孔20的中心连线的中点。定义第二通孔40的孔径为D，第一通孔20的孔径d与第二通孔40的孔径D之间的关系为：L-d+50μm＜D＜L-50μm，其中，L为相邻的两个第一通孔20之间的距离。开设第二通孔40时每一导电通孔30的部分铜层22被切除，每一导电通孔30的未被切除的部分铜层22被相邻的两个第二通孔40完全间隔开来，得到两个完全分离的导通结构50。
在至少一实施例中，所述第二通孔40的孔径D比第一通孔20的孔径d大0.5mm～1.0mm。在至少一实施例中，所述第一通孔20的孔径d为0.3mm，所述第二通孔40的孔径D为0.35mm。
所述导通结构50同时连接所述基板10的第一表面11及第二表面12。在利用该基板10制作电路板的时候，该导通结构50可以同时与第一表面11上的导电线路层及第二表面12上的导电线路层电连接，从而将第一表面11上的导电线路层与第二表面12上的导电线路层电连接在一起。
所述开设多个第二通孔40的方法可以为激光钻孔、机械钻孔等常规用于电路板制作的成孔方法。
步骤S6：对所述每一第二通孔40进行塞孔。
具体的，使用树脂油墨31将每一第二通孔40填满。
所述用于导通不同的导电线路层的导通结构的制作方法中先对导电通孔30塞孔，然后再形成第二通孔40，如此，可以有效的保护未被切除的铜层22，有利于得到结构完好的导通结构50。
可以理解的，在所述步骤S4与步骤S5之间还包括对导电通孔30塞孔后的基板10的第一表面11及第二表面12进行研磨的步骤。该研磨用于去除堆积在导电通孔30外部的树脂油墨，以便于后续形成第二通孔40，并避免铜层22的与第一表面11或第二表面12连接的端部被树脂油墨覆盖。
可以理解的，在所述步骤S6之后还包括对第二通孔40塞孔后的基板10的第一表面11及第二表面12进行研磨的步骤。该研磨用于去除堆积在第二通孔40外部的树脂油墨，以避免导通结构50的与第一表面11或第二表面12连接的端部被树脂油墨覆盖。
可以理解的，在其它实施方式中，还可以不包括所述步骤S6。
可以理解的，在其它实施方式中，可以省略所述步骤S4，在步骤S3之后直接进行步骤S5，将所述步骤S6替换为：在相邻的导通结构50之间及第二通孔40填充树脂油墨。
本发明的导通结构的制作方法，可以在基板10上制作出更为密集的用于导通不同的导电线路层的导通结构50，有利于电路板的密集电路设计，利于电路板的小型化。
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种导通结构的制作方法，其包括如下步骤：
步骤S1：提供一基板；
步骤S2：在所述基板上开设至少一列第一通孔，每一列第一通孔包括多个第一通孔，该第一通孔的孔径为d，所述多个第一通孔之间并不相交；
步骤S3：在所述每一第一通孔的孔壁上电镀铜，形成铜层，得到导电通孔；
步骤S4：对所述每一导电通孔塞孔；
步骤S5：在塞孔后的基板上开设至少一列第二通孔，每一列第二通孔包括多个第二通孔，每一列第二通孔的多个第二通孔的中心连线与其中一列第一通孔的多个第一通孔的中心连线重合，在每一列第二通孔上，其中两个第二通孔的中心分别位于该列上的所有第一通孔的中心的相对两个外侧，其余的第二通孔的中心均为相邻的两个第一通孔的中心连线的中点，定义第二通孔的孔径为D，第一通孔的孔径d与第二通孔的孔径D之间的关系为：L-d+50μm＜D＜L-50μm且所述第二通孔的孔径D比第一通孔的孔径d大0.5mm～1.0mm，其中，L为相邻的两个第一通孔之间的距离，开设第二通孔时每一导电通孔的部分铜层被切除，每一导电通孔的未被切除的部分铜层被相邻的两个第二通孔完全间隔开来，得到两个完全分离的导通结构。
2.如权利要求1所述的导通结构的制作方法，其特征在于：所述基板包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，所述每一第一通孔连接该第一表面及该第二表面。
3.如权利要求1所述的导通结构的制作方法，其特征在于：所述第一通孔的孔径d≦0.3mm。
4.如权利要求1所述的导通结构的制作方法，其特征在于：在所述基板上开设多个第一通孔的方法为激光钻孔或机械钻孔。
5.如权利要求2所述的导通结构的制作方法，其特征在于：在所述步骤S4与步骤S5之间还包括对导电通孔塞孔后的基板的第一表面及第二表面进行研磨的步骤。
6.如权利要求1所述的导通结构的制作方法，其特征在于：所述对所述每一导电通孔塞孔的方法为使用树脂油墨将每一导电通孔填满。
7.如权利要求2所述的导通结构的制作方法，其特征在于：所述导通结构同时连接所述基板的第一表面及第二表面。
8.如权利要求1所述的导通结构的制作方法，其特征在于：所述开设第二通孔的方法为激光钻孔或机械钻孔。
9.如权利要求1所述的导通结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S5后还包括：
步骤S6：使用树脂油墨对每一第二通孔塞孔。
10.如权利要求9所述的导通结构的制作方法，其特征在于：在所述步骤S6之后还包括对第二通孔塞孔后的基板的第一表面及第二表面进行研磨的步骤。
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