JPH06188563A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06188563A JPH06188563A JP33762292A JP33762292A JPH06188563A JP H06188563 A JPH06188563 A JP H06188563A JP 33762292 A JP33762292 A JP 33762292A JP 33762292 A JP33762292 A JP 33762292A JP H06188563 A JPH06188563 A JP H06188563A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- holes
- printed wiring
- wiring board
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 印刷配線用基板にスルーホールを設け、２面
以上を導通させる印刷配線板の製造方法において、スル
ーホール用の穴を、複数の穴が部分的に重なった形状と
なるように設け、穴内壁にメッキを施した後、穴の重な
りに相当する部分を含む大きさの穴を設けることを特徴
とする印刷配線板の製造方法。 【効果】 ひとつのスルーホールで複数個の導通路を有
するので、印刷配線板のファイン化、高密度化が達成で
きる。また、メッキ時の穴は大きくなるので、メッキ信
頼性は向上する。
以上を導通させる印刷配線板の製造方法において、スル
ーホール用の穴を、複数の穴が部分的に重なった形状と
なるように設け、穴内壁にメッキを施した後、穴の重な
りに相当する部分を含む大きさの穴を設けることを特徴
とする印刷配線板の製造方法。 【効果】 ひとつのスルーホールで複数個の導通路を有
するので、印刷配線板のファイン化、高密度化が達成で
きる。また、メッキ時の穴は大きくなるので、メッキ信
頼性は向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はひとつのスルーホールで
２以上の導通路を有する印刷配線板の製造方法に関す
る。
２以上の導通路を有する印刷配線板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板はひとつのスルーホー
ルで、ひとつの導通路を形成するのが普通である。ひと
つのスルーホールで２以上の導通路が形成できれば印刷
配線板のファイル化、高密度化に大きく貢献することに
なるので、最近種々の試みがなされている。しかし未だ
実用化には至っておらず、高密度化のためには穴径を小
さくする方法が採られている。しかしながら、この場
合、径に対するスルーホールの長さが大きくなるため、
メッキ工程での信頼性が低下する問題がある。
ルで、ひとつの導通路を形成するのが普通である。ひと
つのスルーホールで２以上の導通路が形成できれば印刷
配線板のファイル化、高密度化に大きく貢献することに
なるので、最近種々の試みがなされている。しかし未だ
実用化には至っておらず、高密度化のためには穴径を小
さくする方法が採られている。しかしながら、この場
合、径に対するスルーホールの長さが大きくなるため、
メッキ工程での信頼性が低下する問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は比較的径の大
きいスルーホールを形成して、高密度化を達成できる印
刷配線板を提供することを目的とする。
きいスルーホールを形成して、高密度化を達成できる印
刷配線板を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、印刷配線用基
板にスルーホールを設け、２面以上を導通させる印刷配
線板の製造方法において、スルーホール用の穴を、複数
の穴が部分的に重なった形状となるように設け、穴内壁
にメッキを施した後、穴の重なりに相当する部分を含む
大きさの穴を設けることを特徴とする印刷配線板の製造
方法である。
板にスルーホールを設け、２面以上を導通させる印刷配
線板の製造方法において、スルーホール用の穴を、複数
の穴が部分的に重なった形状となるように設け、穴内壁
にメッキを施した後、穴の重なりに相当する部分を含む
大きさの穴を設けることを特徴とする印刷配線板の製造
方法である。
【０００５】本発明におけるスルーホールの形成方法に
ついて、図面を用いて説明する。図１は基板にスルーホ
ールを形成する工程の一例を示すものである。図１(ａ)
は印刷配線用基板に穴を設けた状態を示す。穴は通常ド
リルにより設けられるが、他の方法でも差しつかえな
い。この穴(１)は二つの穴(２)、(３)がその一部分(４)
において重なり合った形状である。この穴は図１(ｂ)の
ように内壁全面にメッキ(５)が施される。このメッキは
通常の方法で行われる。次に二つの穴の重なった部分に
相当する空間を含むように第三の穴(６)を設けるよう加
工を行う。この第三の穴(６)は図１(ｂ)で点線で示して
いる。図１(ｃ)は最終的に行われたメッキスルーホール
の形状であり、２つの導通路(７)、(８)を有している。
ついて、図面を用いて説明する。図１は基板にスルーホ
ールを形成する工程の一例を示すものである。図１(ａ)
は印刷配線用基板に穴を設けた状態を示す。穴は通常ド
リルにより設けられるが、他の方法でも差しつかえな
い。この穴(１)は二つの穴(２)、(３)がその一部分(４)
において重なり合った形状である。この穴は図１(ｂ)の
ように内壁全面にメッキ(５)が施される。このメッキは
通常の方法で行われる。次に二つの穴の重なった部分に
相当する空間を含むように第三の穴(６)を設けるよう加
工を行う。この第三の穴(６)は図１(ｂ)で点線で示して
いる。図１(ｃ)は最終的に行われたメッキスルーホール
の形状であり、２つの導通路(７)、(８)を有している。
【０００６】以上、始めに２つの穴を形成する場合を示
したが、印刷配線の高密度化のためには始めに形成する
穴の数を多くした方が好ましく、例えば４つの穴を始め
に設けた場合を図面に示せば図２(ａ)〜(ｃ)のようにな
る。この場合、４つの導通路を有するスルーホールを形
成することができる。このように、始め形成した穴の数
を多くすれば、メッキ時の穴の大きさは大きくなり、メ
ッキ信頼性が向上することになる。また、ひとつの導電
路の幅が小さくてよい場合は、始めに設ける複数個の穴
の重なり部を大きくとることにより、スルーホールの形
状を小さくでき、印刷配線の高密度化をより高めること
ができる。
したが、印刷配線の高密度化のためには始めに形成する
穴の数を多くした方が好ましく、例えば４つの穴を始め
に設けた場合を図面に示せば図２(ａ)〜(ｃ)のようにな
る。この場合、４つの導通路を有するスルーホールを形
成することができる。このように、始め形成した穴の数
を多くすれば、メッキ時の穴の大きさは大きくなり、メ
ッキ信頼性が向上することになる。また、ひとつの導電
路の幅が小さくてよい場合は、始めに設ける複数個の穴
の重なり部を大きくとることにより、スルーホールの形
状を小さくでき、印刷配線の高密度化をより高めること
ができる。
【０００７】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の方法はひとつのスルーホールで複数個の導通路を形
成することができるので、印刷配線板のファイン化、高
密度化が達成できる。また、メッキ時の穴が大きくなる
ので、メッキ信頼性が格段に向上する。
明の方法はひとつのスルーホールで複数個の導通路を形
成することができるので、印刷配線板のファイン化、高
密度化が達成できる。また、メッキ時の穴が大きくなる
ので、メッキ信頼性が格段に向上する。
【図１】 印刷配線用基板にスルーホールを形成する工
程の一例を示す平面図で、(ａ)穴を設けた状態、(ｂ)は
穴にメッキを施した状態、(ｃ)は最終的をスルーホール
の形状を示す。
程の一例を示す平面図で、(ａ)穴を設けた状態、(ｂ)は
穴にメッキを施した状態、(ｃ)は最終的をスルーホール
の形状を示す。
【図２】 印刷配線用基板にスルーホールを形成する工
程の他の例を示す平面図で、(ａ)、(ｂ)、(ｃ)は図１と
同様である。
程の他の例を示す平面図で、(ａ)、(ｂ)、(ｃ)は図１と
同様である。
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷配線用基板にスルーホールを設け、
２面以上を導通させる印刷配線板の製造方法において、
スルーホール用の穴を、複数の穴が部分的に重なった形
状となるように設け、穴内壁にメッキを施した後、穴の
重なりに相当する部分を含む大きさの穴を設けることを
特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33762292A JPH06188563A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33762292A JPH06188563A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188563A true JPH06188563A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18310391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33762292A Pending JPH06188563A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188563A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101034531B1 (ko) * | 2009-12-28 | 2011-05-12 | 김상록 | 인쇄회로기판의 장공홀 가공방법 |
| CN109275283A (zh) * | 2017-07-17 | 2019-01-25 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 导通结构的制作方法 |
-
1992
- 1992-12-17 JP JP33762292A patent/JPH06188563A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101034531B1 (ko) * | 2009-12-28 | 2011-05-12 | 김상록 | 인쇄회로기판의 장공홀 가공방법 |
| CN109275283A (zh) * | 2017-07-17 | 2019-01-25 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 导通结构的制作方法 |
| CN109275283B (zh) * | 2017-07-17 | 2021-04-20 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 导通结构的制作方法 |
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