JPS5814077B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は三層あるいは四層以上の多層印刷配線板の製造
方法に関し、さらに詳しくは内装パターンの形成、穿孔
を選択的に行なうことにより内装パターンを標準化して
、多用途に自在に使用できる多層印刷配線板の製造方法
に関する。

従来三層以上の多層印刷配線板の製造方法は後工程で形
成される外装パターンに対応する内装回路を予め形成し
、プリプレグ（ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸して
半硬化状態としたもの）等を介して外装回路を形成する
銅箔等の金属層と加熱加圧して一体化成形し、その後内
装パターンの基準点に合せて（通常、トールホールと呼
ばれる孔をあけて、内装パターン層上の基準点が外部か
ら見えるようにしてある）、外装回路を通常のエッチン
グ工程等で形成し、孔あけ工程において必要箇所に穿孔
し、メッキ等の方法で孔内を導電化して上下の外装同士
並びに内装回路への導通を完成させている。

また内装回路と外装回路との導通、非導通の区別は、予
め内装パターンを形成する際に第１図および第２図に示
すように、導通な要する穿孔部分には銅箔等の金属層を
残し、導通を要さない部分は銅箔等の金属層をエッチン
グ等で除去しておく必要があった。

一方多層印刷配線の配線回路はその用途によって千差万
別であり、それに伴なって内装パターンも多品種少量に
なっているのが現状である。

またＩＣ，ＬＳＩ等の装着部品も、リード線間隔、外径
寸法等はほぼ標準化されてはいるものの、リード線数（
１４ピン、１６ピン、２４ピン、３６ピンが一般的であ
る）、電源又はアース用リード線位置等は必ずしも一定
でないため、内装パターンを標準化し、普遍的に使用可
能な多層印刷配線板の製造は不可能であった。

本発明者は上記のような事情に鑑み、いかにして内装回
路を標準化し、標準化された内装回路に合せて外装回路
を形成することができないかを種種検討した結果、穿孔
工程において径の異なる孔を選択的にあけ、内装と外装
を導通すべき部分と導通を要さない部分とを選択的に形
成することのできる多層印刷配線板の製造方法を見出し
た。

即ち本発明は（１）三層の多層印刷配線板を製造するに
あたり、内装回路を構成する銅等の金属層を除去した部
分を規則的に配列し、該部分において内外回路を導通す
べき孔と非導通の孔とを選択的に径を違えて穿孔し、し
かる後導通化することを特徴とする三層の多層印刷配線
板の製造方法及び（２）四層以上の多層印刷配線板を製
造するにあたり、内装第１層の回路を構成する銅等の金
属層を除去した部分を規則的に配列し、該部分において
内外装回路を導通すべき孔と非導通の孔とを選択的に径
を違えて穿孔しこの際内装第１層以外の内装各層に、上
下同位置に内装第１層の銅箔等の金属層を除去した部分
より大きく、穿孔面積より大きな面積の銅箔等の金属層
を除去した部分を形成しておき、外装回路及びスル ホ
ー〃形成工程において必要に応じ補助回路及び補助孔を
形成し外装回路と希望する内装回路との導通を任意に行
なうことを特徴とする四層以上の多層印刷配線板の製造
方法である。

なお補助回路及び補助孔は内装第１層の選択的に径を違
えて穿孔した孔の近傍に内装回路の各層毎に予め約束さ
れた規則性をもって穿孔径よりも大きな面積で且つ他の
穿孔部分に影響しない範囲で銅等の金属層を除去した部
分を形成して内装谷層への導通、非導通が選択的に行な
える部分を前もって形成する。

以下に本発明を図によって説明する。

第３図に銅箔等の金属導体層を円形状に除去した部分を
規則的に配列した内装回路（パターン）の一例を示す。

導体層を除去した部分の形状は第３図、第４図の円形の
他、第５図、第６図、第７図、第８図に実線で示した形
状等が採用できる。

第４図〜第８図に示したような形状の導体層を除去した
部分を規則的に配夕１ルた内装回路を通常の方法で形成
し、プリプング等を介して外装回路を形成する銅箔等の
金属層と加熱加圧して一体化し、三層の多層印刷配線板
を形成する。

次の穿孔工程において、外装回路と内装回路との導通を
要する箇所には第４図〜第８図の左側の図に点線で示す
ように各図形に内接する円径以上の径の孔をあけ、銅箔
等の導体層を孔壁内に露出させる。

また導通させる必要のない箇所には、第４図〜第８図の
右側の図に点勝で示したように各図形に内接する円形よ
り小さい径の孔をあけ、銅箔等の導体層が孔壁内に露出
しないようにする。

以下通常の工程を経て、外装回路及び孔内のメッキ層を
完成させることにより、第９図に示すように内装回路と
の導通を穿孔工程において選択的に行なうことが可能と
なり、この方法によると内装回路を固定化、標準化して
も外装回路の多様性に適用が可能となる。

次に四層以上の場合には、内装回路の層数は二層以上と
なるので第１０図に示すように補助孔１１〜１４を予め
約束された規則性で形成できるようにしておき、必要に
応じて内装各層との導通を完成させようとするものであ
る。

第１０図はその一例の概略を示したものである。

即ち内装第１層との導通冫ま前述の三層の多層印刷配線
板と同様に穿孔工程において穿孔径を選択することによ
り完成させる。

この場合、内装第１層以外の内装各層には内装第１層の
銅箔等の導体層を除去した部分より大きく且つ穿孔面積
より大きな面積の導体層を除去した部分を形成しておく
必要がある。

内装第１層以外の内装各層と外装回路との導通は第１０
図に示したように部品リード線挿入孔１５〜１９０近く
で一定の位置関係を保って補助孔をあけることにし導通
を要する内装回路には銅箔等の金属層を残しておき、導
通を要しない内装回路には穿孔する円形の面積よりも大
きい面積の銅箔等の金属層を除去した部分を形成してお
く。

以上のような内装回路の形成の仕方に予め定められた規
則性を与えておき、穿孔工程において必要に応じ補助孔
をあけ、外装回路を任意に形成し、導通を完成させる。

この方法によると四層以上の多層印刷配線板において、
内装回路を固定化標準化しても、外装回路の多様性に適
用することが可能になる。

かくして本発明によれば、特に内装回路として標準化が
容易な電源回路、シールド回路を内装回路とする三層又
は四層の多層印刷配線板において、その効果は顕著であ
る。

【図面の簡単な説明】 第１図、第２図は従来の多層印刷配線板における導通、
非導通部分を表わした平面図、第３図は本発明方法の金
属層を除去した部分の規則性を表わす平面図、第４図〜
第８図は除去した金属層の形状と穿孔の関係を示す図、
第９図は三層の多層印刷配線板の導通部分、非導通部分
を示す断面図、第１０図は四層以上の多層印刷配線板の
導通部分、非導通部分および補助孔を示す断面図である
。 １……金属層、２……導通を要する部分、３……金属層
を除去した部分、４……導通部分の穿孔、５……非導通
部分の穿孔、６……メッキ層、７……導通孔、８……非
導通孔、１１〜１４……補助孔、１５〜１９……部品リ
ード線挿入孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 三層の多層印刷配線板を製造するにあたり、内装回
   路を構成する銅等の金属層を除去した部分を規則的に配
   列し、該部分において内外装回路を導通すべき孔と非導
   通の孔とを選択的に径を違えて穿孔し、しかる後導通化
   することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法っ ２ 三層の多層印刷配線板において、選択的な穿孔が導
   通すべき孔においては、金属除去部分に内接する径より
   大きい径で穿孔し、非導通孔においては金属除去部分に
   内接する径より小さい径で穿孔するものである特許請求
   の範囲第１項記載の製造方法。 ３ 四層以上の多層印刷配線板を製造するにあたり、内
   装第１層の回路を構成する銅箔等の金属層を除去した部
   分を規則的に配列し、該部分において内外装回路を導通
   すべき孔と非導通の孔を選択的に径を違えて穿孔し、こ
   の際内装第１層以外の内装各層には上下同位置に内装第
   １層の銅箔等の金属層を除去した部分より大きく、穿孔
   面積より大きな面積の銅箔等の金属層を除去した部分を
   形成しておき、外装回路及びスルホール形成工程におい
   て必要に応じ補助回路及び補助孔を形成し外装回路と希
   望する内装回路との導通冫任意に行うことを特徴とする
   多層印刷配線板の製造方法４ 補助回路及び補助孔が内
   装第１層の選択的に径を違えて穿孔した孔の近傍に、内
   装回路の各層毎に予め約束された規則性をもって穿孔径
   よりも大きな面積で且つ他の穿孔部分に影響しない範囲
   で銅等の金属層を除去した部分を形成して内装各層への
   導通、非導通が選択的に行なえる部分を前もって形成す
   るものである特許請求の範囲第３項記載の製造方法。