JP2606437B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JP2606437B2 JP2606437B2 JP2286132A JP28613290A JP2606437B2 JP 2606437 B2 JP2606437 B2 JP 2606437B2 JP 2286132 A JP2286132 A JP 2286132A JP 28613290 A JP28613290 A JP 28613290A JP 2606437 B2 JP2606437 B2 JP 2606437B2
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層印刷配線板の製造方法に関し、特に、
スルーホールの穴あけを効率よく行なうための方法に関
する。
スルーホールの穴あけを効率よく行なうための方法に関
する。
一般に、多層印刷配線板のスルーホールとしては、第
３図に断面構造を示すように、多層印刷配線用基板（以
後基板と記す）１の表裏の配線層のみを接続するスルー
ホール２と、内層の信号層の接続ランド３を接続するス
ルーホール４と、内層のグランド・電源層の接続部５を
接続するスルーホール６とがある。
３図に断面構造を示すように、多層印刷配線用基板（以
後基板と記す）１の表裏の配線層のみを接続するスルー
ホール２と、内層の信号層の接続ランド３を接続するス
ルーホール４と、内層のグランド・電源層の接続部５を
接続するスルーホール６とがある。
これらのスルーホールは、所定の部分に、きりで、順
次穴あけを行なった後、この穴の表面にメッキなどによ
り金属層７を設けて形成する。
次穴あけを行なった後、この穴の表面にメッキなどによ
り金属層７を設けて形成する。
ここで、上記の穴あけの場合、従来は、スルーホール
のきり径が同じであれば、スルーホール２でも、スルー
ホール４でも、あるいはスルーホール６でも穴あけ情報
上は区別しないで穴あけを行なっていた。
のきり径が同じであれば、スルーホール２でも、スルー
ホール４でも、あるいはスルーホール６でも穴あけ情報
上は区別しないで穴あけを行なっていた。
上述したような従来のスルーホールの穴あけ方法で
は、以下に述べるように、穴あけ工程での生産効率が著
しく低いという問題点があった。
は、以下に述べるように、穴あけ工程での生産効率が著
しく低いという問題点があった。
以下にその説明を行なう。
一般に、多層印刷配線板用の基板にいくつかの穴あけ
を行なう場合、たとえそのきり径が同じであっても、き
りが貫通する部分の基板の内部の状態が異なれば、最適
な加工スピードも異なる。
を行なう場合、たとえそのきり径が同じであっても、き
りが貫通する部分の基板の内部の状態が異なれば、最適
な加工スピードも異なる。
多層印刷配線板の穴あけにおいては、通常、基板の内
層に銅箔などの金属層がある部分の方が、金属層のない
部分に比べて加工スピードを遅くしなければならない。
層に銅箔などの金属層がある部分の方が、金属層のない
部分に比べて加工スピードを遅くしなければならない。
すなわち、第３図について言えば、基板１の表裏のみ
を接続するスルーホール２の穴あけは、内層に接続する
スルーホール４および６に比べて速く穴あけをできる。
を接続するスルーホール２の穴あけは、内層に接続する
スルーホール４および６に比べて速く穴あけをできる。
ところが従来の穴あけ方法では、スルーホール２とス
ルーホール４とスルーホール６とを区別しないで同一の
穴あけ情報に基ずいて穴あけするため、その加工スピー
ドは最も遅い加工スピードに規制されてしまうことにな
る。
ルーホール４とスルーホール６とを区別しないで同一の
穴あけ情報に基ずいて穴あけするため、その加工スピー
ドは最も遅い加工スピードに規制されてしまうことにな
る。
このため、従来の穴あけ方法では、スルーホールの穴
あけにおける生産効率が著しく低下してしまう。
あけにおける生産効率が著しく低下してしまう。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、多層印刷配線
用基板の所定部分に貫通孔を設ける穴あけ工程と、この
貫通孔の表面に金属層を設ける工程とを含む多層印刷配
線板の製造方法において、前記穴あけ工程では、同一き
り径に属するスルーホールが複数あるとき、それら同一
きり径に属する複数のスルーホールに関する穴あけ情報
を、前記スルーホールが接続する配線の状態に応じて複
数の区分に分類し、前記複数の区分のうち少なくとも一
つの区分の穴あけ情報を他の区分の穴あけ情報と区別し
て穴あけを行なうことを特徴とする。
用基板の所定部分に貫通孔を設ける穴あけ工程と、この
貫通孔の表面に金属層を設ける工程とを含む多層印刷配
線板の製造方法において、前記穴あけ工程では、同一き
り径に属するスルーホールが複数あるとき、それら同一
きり径に属する複数のスルーホールに関する穴あけ情報
を、前記スルーホールが接続する配線の状態に応じて複
数の区分に分類し、前記複数の区分のうち少なくとも一
つの区分の穴あけ情報を他の区分の穴あけ情報と区別し
て穴あけを行なうことを特徴とする。
次に、本発明の最適な実施例について、図面を参照し
て説明する。
て説明する。
本実施例では、第３図において、基板１として板厚1.
6tで４層の基板を用い、スルーホールとして、表裏のみ
を接続するスルーホール２と内層信号層に接続するスル
ーホール４だけがある場合について本発明を適用した。
6tで４層の基板を用い、スルーホールとして、表裏のみ
を接続するスルーホール２と内層信号層に接続するスル
ーホール４だけがある場合について本発明を適用した。
スルーホール２及びスルーホール４の径は、共にφ0.
4である。
4である。
スルーホール４は、内層信号層の接続ランド３を貫通
している。
している。
本実施例においては、先ず、表裏のみを接続するスル
ーホール２だけを分類し、このスルーホール２に関する
穴あけ情報φ0.42を作る。
ーホール２だけを分類し、このスルーホール２に関する
穴あけ情報φ0.42を作る。
次に、内層信号層に接続のあるスルーホール４だけを
分類して穴あけ情報φ0.44を作る。
分類して穴あけ情報φ0.44を作る。
こうして、同一きり径でも区別された穴あけ情報を作
ることにより、加工条件を分けることが可能となるの
で、表裏のみを接続するスルーホールでは、加工スピー
ドを3m/minとし、内層信号層に接続のあるスルーホール
４では加工スピードを1m/minとする。
ることにより、加工条件を分けることが可能となるの
で、表裏のみを接続するスルーホールでは、加工スピー
ドを3m/minとし、内層信号層に接続のあるスルーホール
４では加工スピードを1m/minとする。
こうすることにより、本実施例のスルーホール２の穴
あけでは、スルーホール４の加工条件で穴あけするのに
対して、ヒットレートで約50％の生産効率上昇が可能と
なった。
あけでは、スルーホール４の加工条件で穴あけするのに
対して、ヒットレートで約50％の生産効率上昇が可能と
なった。
本実施例において、表裏のみを接続するスルーホール
２が5000穴、内層信号層に接続のあるスルーホール４が
5000穴の場合について穴あけをした結果、第１図を示す
ように、従来の方法では所要時間が200分であったのに
対して、本実施例では150分で済み、生産効率が大幅に
上昇した。
２が5000穴、内層信号層に接続のあるスルーホール４が
5000穴の場合について穴あけをした結果、第１図を示す
ように、従来の方法では所要時間が200分であったのに
対して、本実施例では150分で済み、生産効率が大幅に
上昇した。
次に、本発明の第２の実施例について説明する。
本実施例は、第１の実施例に対して、更に多層化され
た12層の基板１において、内層グランド・電源層の接続
部５トータルの銅箔厚が、内層信号層の接続ランド３の
厚さに対して著しく差が生じた場合について適用した例
である。
た12層の基板１において、内層グランド・電源層の接続
部５トータルの銅箔厚が、内層信号層の接続ランド３の
厚さに対して著しく差が生じた場合について適用した例
である。
本実施例でも、第１の実施例と同様に、スルーホール
２に関する穴あけ情報φ0.42と、スルーホール４に関す
る穴あけ情報φ0.44と、スルーホール６に関する穴あけ
情報φ0.46とを区別し、それぞれのスルーホールの穴あ
けの加工スピードを各々3m/min,1m/min,0.5m/minとす
る。
２に関する穴あけ情報φ0.42と、スルーホール４に関す
る穴あけ情報φ0.44と、スルーホール６に関する穴あけ
情報φ0.46とを区別し、それぞれのスルーホールの穴あ
けの加工スピードを各々3m/min,1m/min,0.5m/minとす
る。
このようにすることにより、すべての穴を、最も遅い
0.5m/minに統一して穴あけする場合に比べて数段の生産
効率の向上が可能となる。
0.5m/minに統一して穴あけする場合に比べて数段の生産
効率の向上が可能となる。
本実施例において、基板１の板厚が2.4t,スルーホー
ル2,スルーホール４及びスルーホール６がそれぞれ5000
穴の12層積層板を用いて穴あけした結果、第３図に示す
とおり、従来方法では所要時間が501分であるのに対し
て、本実施例では354.5分で済んだ。
ル2,スルーホール４及びスルーホール６がそれぞれ5000
穴の12層積層板を用いて穴あけした結果、第３図に示す
とおり、従来方法では所要時間が501分であるのに対し
て、本実施例では354.5分で済んだ。
なお、上述の第１および第２の実施例においては、ス
ルーホールを、基板１の表裏のみを接続するスルーホー
ル２と、内層の信号層を接続するスルーホール４と、内
層のグランド・電源層を接続するスルーホール６の３種
類に分けて本発明を適用したが、本発明がこれに限られ
るものではないことは明らかである。
ルーホールを、基板１の表裏のみを接続するスルーホー
ル２と、内層の信号層を接続するスルーホール４と、内
層のグランド・電源層を接続するスルーホール６の３種
類に分けて本発明を適用したが、本発明がこれに限られ
るものではないことは明らかである。
スルーホールの分類は、内装の銅箔のトータルの厚さ
と生産効率とに応じて、もっと多くの種類に分類しても
良い。
と生産効率とに応じて、もっと多くの種類に分類しても
良い。
以上説明したように、本発明は、多層印刷配線板のス
ルーホールの穴あけにおいて、同一きり径のスルーホー
ルに関する穴あけ情報を、スルーホールの接続状態によ
り分類し、それぞれの接続状態に最適な加工条件を設定
することにより、生産効率を飛躍的に向上させることが
できるという効果を有する。
ルーホールの穴あけにおいて、同一きり径のスルーホー
ルに関する穴あけ情報を、スルーホールの接続状態によ
り分類し、それぞれの接続状態に最適な加工条件を設定
することにより、生産効率を飛躍的に向上させることが
できるという効果を有する。
第１図は、本発明の第１の実施例の効果を示すための
図、第２図は、本発明の第２の実施例の効果を示すため
の図、第３図は、多層印刷配線板のスルーホールの構造
を説明するための模式的な断面図である。 １……基板、2,4,6……スルーホール、３……接続ラン
ド、５……接続部、７……金属層。
図、第２図は、本発明の第２の実施例の効果を示すため
の図、第３図は、多層印刷配線板のスルーホールの構造
を説明するための模式的な断面図である。 １……基板、2,4,6……スルーホール、３……接続ラン
ド、５……接続部、７……金属層。
Claims (2)
- 【請求項１】多層印刷配線用基板の所定部分に貫通孔を
設ける穴あけ工程と、この貫通孔の表面に金属層を設け
る工程とを含む多層印刷配線板の製造方法おいて、 前記穴あけ工程では、同一きり径に属するスルーホール
が複数あるとき、それら同一きり径に属する複数のスル
ーホールに関する穴あけ情報を、前記スルーホールが接
続する配線の状態に応じて複数の区分に分類し、前記複
数の区分のうち少なくとも一つの区分の穴あけ情報を他
の区分の穴あけ情報と区別して穴あけを行なうことを特
徴とする多層印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】多層印刷配線用基板の所定部分に貫通孔を
設ける穴あけ工程と、この貫通孔の表面に金属層を設け
る工程とを含む多層印刷配線板の製造方法において、 前記穴あけ工程では、同一きり径に属するスルーホール
が複数あるとき、それら同一きり径に属する複数のスル
ーホールを、前記多層印刷配線用基板の一方の面上に設
けられた配線層と前記多層印刷配線用基板の他方の面上
に設けられた配線層のみを接続する第一種のスルーホー
ルと、前記多層印刷用配線基板内の内層信号層を接続す
る第二種のスルーホールと、前記多層印刷配線用基板内
の内層グランド・電源層を接続する第三種のスルーホー
ルとに分類し、少なくとも一種のスルーホールに関する
穴あけ情報を他の種のスルーホールに関する穴あけ情報
と区別して穴あけを行なうことを特徴とする多層印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286132A JP2606437B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286132A JP2606437B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162495A JPH04162495A (ja) | 1992-06-05 |
| JP2606437B2 true JP2606437B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=17700349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2286132A Expired - Fee Related JP2606437B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606437B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552295A (en) * | 1978-10-12 | 1980-04-16 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed board |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP2286132A patent/JP2606437B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04162495A (ja) | 1992-06-05 |
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