JPS6298694A - 印刷回路板 - Google Patents
印刷回路板Info
- Publication number
- JPS6298694A JPS6298694A JP23724085A JP23724085A JPS6298694A JP S6298694 A JPS6298694 A JP S6298694A JP 23724085 A JP23724085 A JP 23724085A JP 23724085 A JP23724085 A JP 23724085A JP S6298694 A JPS6298694 A JP S6298694A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- plating
- printed circuit
- circuit board
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、２層以上の回路層を有する印刷回路板に係り
、特に回路の高密度化に好適な印刷回路板の層間接続に
関する。
、特に回路の高密度化に好適な印刷回路板の層間接続に
関する。
印刷回路板の層間回路接続方法としてスルーホールメッ
キ法によるものが広く知られている、また、スルーホー
ルメッキ法に代わる層間接続方法として、たとえば特開
昭５９−１５５１８９号公報に示されるように、層間に
設けた穴内にピン（ハトメ）を貫通し、はんだメッキを
施こした回路層間をハトメのカシメによって挟み込んだ
のち、はんだメッキを溶融してハトメカシメの表側と回
路導体を接続することで層間を接続する方法もある。
キ法によるものが広く知られている、また、スルーホー
ルメッキ法に代わる層間接続方法として、たとえば特開
昭５９−１５５１８９号公報に示されるように、層間に
設けた穴内にピン（ハトメ）を貫通し、はんだメッキを
施こした回路層間をハトメのカシメによって挟み込んだ
のち、はんだメッキを溶融してハトメカシメの表側と回
路導体を接続することで層間を接続する方法もある。
ところで、電子計算機等の電子機器に組み込まれる最通
の印刷回路板は、サーフエース・ボンディング・チップ
・キリア部品の伸展と共に、印刷回路板と部品の接続が
、従来の部品リード線のスルーホール挿入・はんだ付は
接続から印刷回路板外層導体上での部品リード線ボンデ
ィング接続に変わってきており、部品リード接続用導体
の配列ピッチ？配線パターンがより高密度化され、回路
層数もより高多層化される傾向にある。
の印刷回路板は、サーフエース・ボンディング・チップ
・キリア部品の伸展と共に、印刷回路板と部品の接続が
、従来の部品リード線のスルーホール挿入・はんだ付は
接続から印刷回路板外層導体上での部品リード線ボンデ
ィング接続に変わってきており、部品リード接続用導体
の配列ピッチ？配線パターンがより高密度化され、回路
層数もより高多層化される傾向にある。
現状では高密度化に対応した印刷回路板として、ｔ６Ｉ
ＩＩ１１程度の仕上り板厚で、部品取付穴とピアホール
（回路経由孔）を区別して、ピアホールと成る個所のラ
ンド径あるいはスルーホ−ル径を０．２〜０．３ｍ＋径
に小さくしたいわゆるランドレス・スルーホール基板と
か、小径ピアホール基板と呼ばれる印刷回路板も実用化
されている。
ＩＩ１１程度の仕上り板厚で、部品取付穴とピアホール
（回路経由孔）を区別して、ピアホールと成る個所のラ
ンド径あるいはスルーホ−ル径を０．２〜０．３ｍ＋径
に小さくしたいわゆるランドレス・スルーホール基板と
か、小径ピアホール基板と呼ばれる印刷回路板も実用化
されている。
この小径ピアホール基板は、スルーホールメッキ法で製
造されるが、スルーホールメッキ法では板厚／穴径（ア
スペクト比）に開わる穴壁のメッキつきまわりの問題が
あり、高多層化して板厚を厚クシた団地回路板に小径ピ
アホールを作る場合は、メッキのつきまわりが配慮され
ていないと穴内に充分にメッキ液が流れず、結果として
穴壁のメッキ厚が薄すぎたり、極端な場合にはメッキが
付かなかったりして層間接続が不完全になる。
造されるが、スルーホールメッキ法では板厚／穴径（ア
スペクト比）に開わる穴壁のメッキつきまわりの問題が
あり、高多層化して板厚を厚クシた団地回路板に小径ピ
アホールを作る場合は、メッキのつきまわりが配慮され
ていないと穴内に充分にメッキ液が流れず、結果として
穴壁のメッキ厚が薄すぎたり、極端な場合にはメッキが
付かなかったりして層間接続が不完全になる。
一方、特開昭５９−１５５１８９号のハトメ使用による
層間接続は、穴壁のメッキつきまわりについての１￥［
ｌ！ｌｉは不要になるが、回路層表面へのはんだメッキ
処理と、ハトメカシメ部分のは／ｖだメッキ溶融処理を
必要と一チる煩られしざがあり、加えて層間の接続品質
については経時変化によってハトメカシメ部分の緩みの
発生とこれに伴。
層間接続は、穴壁のメッキつきまわりについての１￥［
ｌ！ｌｉは不要になるが、回路層表面へのはんだメッキ
処理と、ハトメカシメ部分のは／ｖだメッキ溶融処理を
必要と一チる煩られしざがあり、加えて層間の接続品質
については経時変化によってハトメカシメ部分の緩みの
発生とこれに伴。
って起こるはんだメッキ溶融接続部分のはんだクラック
により、断線に陥る事態が懸念される。
により、断線に陥る事態が懸念される。
また、特開昭５９−１５５１８９号による層間の接。
読方法は、小径ピアホール基板のようにランド径をでき
る限り小さくして周辺パターンをより高密度化しようと
する目的から見ると、ハトメのカシメ部分の面積が障害
になって、高密度化。
る限り小さくして周辺パターンをより高密度化しようと
する目的から見ると、ハトメのカシメ部分の面積が障害
になって、高密度化。
しにくい方法と考えられる。
本発明の目的とするところは、製造工程が少なく、高密
度化に適しておりかつ層間接続部の信頼性の高い印刷回
路板を提供することにある。
度化に適しておりかつ層間接続部の信頼性の高い印刷回
路板を提供することにある。
かかる目的を達成するため、本発明は、印刷回路板の板
厚方向にあけられた貫通孔中に埋設され回路層間の寸法
にほぼ等しい長さの導電ピンと、該ピンの両端露出部分
を覆うようにそれぞれの層表面に施こされたメッキ層を
設けてなる印刷回路板を特徴とする。
厚方向にあけられた貫通孔中に埋設され回路層間の寸法
にほぼ等しい長さの導電ピンと、該ピンの両端露出部分
を覆うようにそれぞれの層表面に施こされたメッキ層を
設けてなる印刷回路板を特徴とする。
以下、本発明の一実施例について図面を用し・て説明す
る。
る。
第１図は４層より成る印１別回路板の板厚断面図であり
、一点ａＭで囲まれる領域Ａが本発明に係る層間接続部
分である。なお、第１図は穴内に圧入、埋設した導電ピ
ン６を無垢のピンとした例であり、第２図は導電ピン６
′を中空状のピンとした例である。
、一点ａＭで囲まれる領域Ａが本発明に係る層間接続部
分である。なお、第１図は穴内に圧入、埋設した導電ピ
ン６を無垢のピンとした例であり、第２図は導電ピン６
′を中空状のピンとした例である。
第１図において、２枚の銅張積層板１ａ 、 １ｈは広
く一般的に知られている印刷回路板の製造方法によって
あらかじめ内層銅箔２ｂ 、 ２ｃに内層回路を形成し
、プリプレグ４を使用して積層接着される。こののち、
ＮＣ穴あけ機等を使って部品リード線挿入穴５ａや回路
経由孔（ピアホール） ５ｂとする個所の穴５を穴あけ
加工するが、このとき部品リード線挿入穴５＆とピアホ
ール５ｂの穴径を区分し、ピアホール５ｂをり小径ドリ
ルやレーザーによって小径穴に加工すれば、より高密度
の印刷回路板を作ることがでざる。
く一般的に知られている印刷回路板の製造方法によって
あらかじめ内層銅箔２ｂ 、 ２ｃに内層回路を形成し
、プリプレグ４を使用して積層接着される。こののち、
ＮＣ穴あけ機等を使って部品リード線挿入穴５ａや回路
経由孔（ピアホール） ５ｂとする個所の穴５を穴あけ
加工するが、このとき部品リード線挿入穴５＆とピアホ
ール５ｂの穴径を区分し、ピアホール５ｂをり小径ドリ
ルやレーザーによって小径穴に加工すれば、より高密度
の印刷回路板を作ることがでざる。
この穴加工ののち、部品リード線挿入穴５ａ部を除く層
間の回路接続を作ろうとするピアホール５ｂの穴内に銅
製なとでできた導電ピン６あるいは６′をＮＣマシン等
を利用して圧入。
間の回路接続を作ろうとするピアホール５ｂの穴内に銅
製なとでできた導電ピン６あるいは６′をＮＣマシン等
を利用して圧入。
埋設する。この導電ピン６または６′はそれぞれ。
無垢または中空状のもので、ピンの長さを予め接続しよ
うとする層間とほぼ同じ長さにして打ち込むかあるいは
ピンを打ち込んだのちにリードカッター等を使って接続
しようとする層間の長さとはぼ同じ長さに加工する。
うとする層間とほぼ同じ長さにして打ち込むかあるいは
ピンを打ち込んだのちにリードカッター等を使って接続
しようとする層間の長さとはぼ同じ長さに加工する。
導電ピン６．６′を埋設したのち、回路層銅箔２ａ 、
２ｄの表面と導電ピン６の頭部表面に銅メッキなどで
メンキ７を施こす。すなわち、この段階でピアホール部
分の層間の等連が得られる。第１図は導電ピン６を無垢
のヒシとした例で、メッキ７を導電ピン乙の頭部および
回路層銅箔２ａ 、 ２ｄと導電ピン６の接合境界部分
を覆うように付Ｃｊ−Ｃいる。第２図はＩ４亀ピン６′
を中空とした例で、メッキ７は第１図の無垢のピンの場
合と同じ考え方で付けられるが、ピン中央部の中空内壁
部はメッキ７が付いても付かなくともよい。
２ｄの表面と導電ピン６の頭部表面に銅メッキなどで
メンキ７を施こす。すなわち、この段階でピアホール部
分の層間の等連が得られる。第１図は導電ピン６を無垢
のヒシとした例で、メッキ７を導電ピン乙の頭部および
回路層銅箔２ａ 、 ２ｄと導電ピン６の接合境界部分
を覆うように付Ｃｊ−Ｃいる。第２図はＩ４亀ピン６′
を中空とした例で、メッキ７は第１図の無垢のピンの場
合と同じ考え方で付けられるが、ピン中央部の中空内壁
部はメッキ７が付いても付かなくともよい。
メッキ７の材質は、回路層銅箔と使用する導電ピンの材
質より熱膨張係数および伸び率が３者バランスするよう
配慮すれば銅メツキ以外のメッキであってもよく、メッ
キ７を溶融処理することなく回路層と導電ピンの良好な
接続が得られる。またメッキ７はパネルメンキ法やパタ
ーンメッキ法で処理することでよい。
質より熱膨張係数および伸び率が３者バランスするよう
配慮すれば銅メツキ以外のメッキであってもよく、メッ
キ７を溶融処理することなく回路層と導電ピンの良好な
接続が得られる。またメッキ７はパネルメンキ法やパタ
ーンメッキ法で処理することでよい。
一方、部品リード線挿入穴５ａは、メッキ７を施こす段
階でスルーホールメッキ８が形成されて仕上る。従って
、メッキ７を施した後は従来製造方法を用いて外層の回
路形成および外形加工を行うことによって印刷回路板を
完成することができる。
階でスルーホールメッキ８が形成されて仕上る。従って
、メッキ７を施した後は従来製造方法を用いて外層の回
路形成および外形加工を行うことによって印刷回路板を
完成することができる。
なお２層板の場合は、上記４層板の場合の内層回路形成
と積層接着加工が無くなるだけであり、製造方法の基本
は同じである。
と積層接着加工が無くなるだけであり、製造方法の基本
は同じである。
第３図は、本発明を用いた別の実施例であり、多重スル
ーホール相当の６層の印刷回路板を板厚方向断面で示し
た図である。この例では、内層回路３ａ〜３ｄを形成済
みの積層板１ａ〜１Ｃのうち、ピアホール５ｂを作る積
層板１ａ、１ｃに積層接着前の段階でピアホール５ｂ部
の穴を加工し、導電ピン６を圧入、埋設し、内層回路層
銅箔２ｂ 、 ２ｅの表面に導電ピン６の頭部表面をお
おうようにメッキ７の加工を施こす。こののちプリプレ
グ４を使って積層板１ａ、１ｂ、１゜を接着し、部品リ
ード線挿入穴５ａの穴あけを行い、外層回路層銅箔２ａ
、 ２ｆの表面と導電ピン６頭部表面にメッキ７を施
こして、ピアホール５ｂ部の層間接続と部品リード線挿
入穴５ａ部のスルーホールメッキ８を形成する。
ーホール相当の６層の印刷回路板を板厚方向断面で示し
た図である。この例では、内層回路３ａ〜３ｄを形成済
みの積層板１ａ〜１Ｃのうち、ピアホール５ｂを作る積
層板１ａ、１ｃに積層接着前の段階でピアホール５ｂ部
の穴を加工し、導電ピン６を圧入、埋設し、内層回路層
銅箔２ｂ 、 ２ｅの表面に導電ピン６の頭部表面をお
おうようにメッキ７の加工を施こす。こののちプリプレ
グ４を使って積層板１ａ、１ｂ、１゜を接着し、部品リ
ード線挿入穴５ａの穴あけを行い、外層回路層銅箔２ａ
、 ２ｆの表面と導電ピン６頭部表面にメッキ７を施
こして、ピアホール５ｂ部の層間接続と部品リード線挿
入穴５ａ部のスルーホールメッキ８を形成する。
このように上記実施例によれは、ピアホール部分の穴径
はスルーホールのメッキつきまわり条件から切り離し、
使用する導電ピンのピン径に合せて小径にすることがで
き、印刷回路の高密度化が図れるとともに、従来例のよ
うに回路層と導電ピンのはんだメッキ溶融接続処理を行
なわずとも経年劣化の少ない良好な層間接続が得られる
効果がある。
はスルーホールのメッキつきまわり条件から切り離し、
使用する導電ピンのピン径に合せて小径にすることがで
き、印刷回路の高密度化が図れるとともに、従来例のよ
うに回路層と導電ピンのはんだメッキ溶融接続処理を行
なわずとも経年劣化の少ない良好な層間接続が得られる
効果がある。
以上説明したように本発明によれば、スルーホールメッ
キ法に見る板厚／穴径（アスペクト比）に関係するメッ
キつきまわりの影響を受けずに済むため、ピアホールの
ような部品リード線が挿入されることのない層間接続穴
では、穴あけ加工技術と埋め込む導電ピンのピン径に見
合って穴径を小さくすることができる。このことは、板
厚の厚い印刷回路板でも小径ピアホールが実現できるこ
とになる。層間の接続品質は従来のクラックを発生し易
いはんだメッキのような低硬度メッキを使わないので経
年劣化の少ない信頼性の高い接続品質が得られる。そし
て、層間接続を得るメッキ処理は、一般的な印刷回路板
製造工程途中で行っているパネルメッキやパターンメッ
キでの銅メッキでもよく、はんだメッキを更に施こす必
要もなく、はんだメッキの溶融処理も無くなるために印
刷回路板のコストを低減できる効果もある。
キ法に見る板厚／穴径（アスペクト比）に関係するメッ
キつきまわりの影響を受けずに済むため、ピアホールの
ような部品リード線が挿入されることのない層間接続穴
では、穴あけ加工技術と埋め込む導電ピンのピン径に見
合って穴径を小さくすることができる。このことは、板
厚の厚い印刷回路板でも小径ピアホールが実現できるこ
とになる。層間の接続品質は従来のクラックを発生し易
いはんだメッキのような低硬度メッキを使わないので経
年劣化の少ない信頼性の高い接続品質が得られる。そし
て、層間接続を得るメッキ処理は、一般的な印刷回路板
製造工程途中で行っているパネルメッキやパターンメッ
キでの銅メッキでもよく、はんだメッキを更に施こす必
要もなく、はんだメッキの溶融処理も無くなるために印
刷回路板のコストを低減できる効果もある。
ピアホールが小さくできるメリットとしては１、前述し
た点のほかにピアホール周辺の配線密度。
た点のほかにピアホール周辺の配線密度。
（配線容量）を向上させることができるので、配線設計
の自由度増加や回路層数の削減に寄与でき、この点でも
印刷回路板コストを低減できる効果がある。
の自由度増加や回路層数の削減に寄与でき、この点でも
印刷回路板コストを低減できる効果がある。
このほかにも多重スルーホール相当の印刷回路板を作る
際、従来例のようにはんだメッキ溶融接続処理の導電ピ
ンによる層間接続方法を利用する場合は、積層接着時の
加熱、加圧処理に対して低融点のけんだメッキを使用し
ている点と導電ピン頭部の突き出しがある点で積層ズレ
や対向積層板間での層間ショートが発生しやすいため積
層接着条件のコントロールが難しく、歩留まり上の問題
を含めて極めて製造しにくいが、本発明を利用すれば一
般的な製造方法に対応がとれているので容易に製造でき
る点で、作りやすさからも効果がある。
際、従来例のようにはんだメッキ溶融接続処理の導電ピ
ンによる層間接続方法を利用する場合は、積層接着時の
加熱、加圧処理に対して低融点のけんだメッキを使用し
ている点と導電ピン頭部の突き出しがある点で積層ズレ
や対向積層板間での層間ショートが発生しやすいため積
層接着条件のコントロールが難しく、歩留まり上の問題
を含めて極めて製造しにくいが、本発明を利用すれば一
般的な製造方法に対応がとれているので容易に製造でき
る点で、作りやすさからも効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は他の
実施例を示す断面図、第３図はざらに他の実施例を示す
断面図である。 １ａ 、 １ｂ 、 １ｃ −銅張積層板、２ａ、２ｂ
、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ＝−１９，３ａ 、 ３ｂ
、 ３Ｑ 、 ３ｄ、−・−内層回路導体、４・・・プ
リプレグ、 ５・・・穴、 ５ａ・・・部品リード線挿入穴、 ５ｂ・・・ピアホール、 ６．６′・・・導電性ピン、 ７・・・銅メッキ、 ８・・・スルーホール。 ／′ ρ′ 代理人弁理士 小 川 勝 ゝ・力量 １ 匿 す 第２巳
実施例を示す断面図、第３図はざらに他の実施例を示す
断面図である。 １ａ 、 １ｂ 、 １ｃ −銅張積層板、２ａ、２ｂ
、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ＝−１９，３ａ 、 ３ｂ
、 ３Ｑ 、 ３ｄ、−・−内層回路導体、４・・・プ
リプレグ、 ５・・・穴、 ５ａ・・・部品リード線挿入穴、 ５ｂ・・・ピアホール、 ６．６′・・・導電性ピン、 ７・・・銅メッキ、 ８・・・スルーホール。 ／′ ρ′ 代理人弁理士 小 川 勝 ゝ・力量 １ 匿 す 第２巳
Claims (1)
- 両側表面にそれぞれ回路層を有する印刷回路板におい
て、前記印刷回路板の板厚方向にあけられた貫通孔中に
埋設され前記回路層間の寸法にほぼ等しい長さをもった
導電性のピンと、該ピンの両端の露出部分をおおうよう
に前記両回路層上に施されたメッキ層とを設けてなる印
刷回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23724085A JPS6298694A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 印刷回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23724085A JPS6298694A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 印刷回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6298694A true JPS6298694A (ja) | 1987-05-08 |
Family
ID=17012464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23724085A Pending JPS6298694A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 印刷回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6298694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0284792A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-26 | Yamaha Motor Co Ltd | スルーホール基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP23724085A patent/JPS6298694A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0284792A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-26 | Yamaha Motor Co Ltd | スルーホール基板の製造方法 |
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