JP2001326438A - プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびプリント配線板の製造方法Info
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- JP2001326438A JP2001326438A JP2000140573A JP2000140573A JP2001326438A JP 2001326438 A JP2001326438 A JP 2001326438A JP 2000140573 A JP2000140573 A JP 2000140573A JP 2000140573 A JP2000140573 A JP 2000140573A JP 2001326438 A JP2001326438 A JP 2001326438A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビアオンビア構造のビルドアップ層を効率よ
く形成する。 【解決手段】 絶縁層２にリング状ビアホール５を形成
することにより、リング状ビアホール５の内側に土台６
を形成し、この土台６上にビアオンビア構造のビアホー
ル１０を形成する。
く形成する。 【解決手段】 絶縁層２にリング状ビアホール５を形成
することにより、リング状ビアホール５の内側に土台６
を形成し、この土台６上にビアオンビア構造のビアホー
ル１０を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板お
よびプリント配線板の製造方法に関し、特に、ビアオン
ビア構造のビルドアップ多層プリント配線板に適用して
好適なものである。
よびプリント配線板の製造方法に関し、特に、ビアオン
ビア構造のビルドアップ多層プリント配線板に適用して
好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のビルドアップ多層プリント配線板
では、ビアオンビア構造のビルドアップ層を形成する場
合、ペーストまたはめっき銅で下層のベースビアを充填
し、その充填されたベースビア上に上層のビアホールを
形成する方法があった。
では、ビアオンビア構造のビルドアップ層を形成する場
合、ペーストまたはめっき銅で下層のベースビアを充填
し、その充填されたベースビア上に上層のビアホールを
形成する方法があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ベース
ビアをペーストで充填する方法では、ベースビアが非貫
通であるため、その中にペーストを流し込むのは技術的
に困難である。また、ベースビア内をペーストで充填で
きたとしても、充填されたペーストの表面を研磨した後
に、ペーストの本硬化を行う必要がある。このため、ペ
ーストの硬化によるペーストの“ひけ”が発生し、ビア
オンビア構造の形成に必要な平滑面を得ることは困難で
ある。
ビアをペーストで充填する方法では、ベースビアが非貫
通であるため、その中にペーストを流し込むのは技術的
に困難である。また、ベースビア内をペーストで充填で
きたとしても、充填されたペーストの表面を研磨した後
に、ペーストの本硬化を行う必要がある。このため、ペ
ーストの硬化によるペーストの“ひけ”が発生し、ビア
オンビア構造の形成に必要な平滑面を得ることは困難で
ある。
【０００４】また、ベースビアをめっき銅で充填する方
法では、めっき時間が長くなり生産効率が落ちるという
問題がある。また、ベースビアをめっき銅で充填する際
に、基板表面のめっき厚が厚くなったり、ベースビア上
のめっき層が凹んだりすることから、基板表面の微細回
路の形成が困難になるという問題がある。
法では、めっき時間が長くなり生産効率が落ちるという
問題がある。また、ベースビアをめっき銅で充填する際
に、基板表面のめっき厚が厚くなったり、ベースビア上
のめっき層が凹んだりすることから、基板表面の微細回
路の形成が困難になるという問題がある。
【０００５】そこで、本発明の目的は、ビアオンビア構
造のビルドアップ層を効率よく形成することが可能なプ
リント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供す
ることである。
造のビルドアップ層を効率よく形成することが可能なプ
リント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供す
ることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明によれば、ビアホール内の
一部の領域に絶縁樹脂を残すようにして、前記ビアホー
ルの形成が行われていることを特徴とする。
ために、請求項１記載の発明によれば、ビアホール内の
一部の領域に絶縁樹脂を残すようにして、前記ビアホー
ルの形成が行われていることを特徴とする。
【０００７】これにより、ビアホールの形成と同時にビ
アオンビア構造の形成に必要な土台を形成することが可
能となり、ビアオンビア構造を形成するために、ペース
トやめっき銅でビアホールを充填する必要がなくなるこ
とから、ビアオンビア構造のビルドアップ層を効率よく
形成することが可能となる。
アオンビア構造の形成に必要な土台を形成することが可
能となり、ビアオンビア構造を形成するために、ペース
トやめっき銅でビアホールを充填する必要がなくなるこ
とから、ビアオンビア構造のビルドアップ層を効率よく
形成することが可能となる。
【０００８】また、請求項２記載の発明によれば、前記
ビアホールはリング形状であることを特徴とする。
ビアホールはリング形状であることを特徴とする。
【０００９】これにより、ビアホールを形成する際にビ
アホールの内側に絶縁樹脂を残すことが可能となり、そ
の絶縁樹脂を土台として、ビアオンビア構造のビルドア
ップ多層プリント配線板を形成することが可能となる。
アホールの内側に絶縁樹脂を残すことが可能となり、そ
の絶縁樹脂を土台として、ビアオンビア構造のビルドア
ップ多層プリント配線板を形成することが可能となる。
【００１０】また、請求項３記載の発明によれば、第１
のビルドアップ樹脂層にリング形状のビアホールを形成
する工程と、前記第１のビルドアップ樹脂層の表面およ
び前記ビアホール内にめっき層を形成する工程と、前記
めっき層の形成された第１のビルドアップ樹脂層上に第
２のビルドアップ樹脂層を形成する工程と、前記リング
の内側の領域上に配置されたビアホールを前記第２のビ
ルドアップ樹脂層に形成する工程とを備えることを特徴
とする。
のビルドアップ樹脂層にリング形状のビアホールを形成
する工程と、前記第１のビルドアップ樹脂層の表面およ
び前記ビアホール内にめっき層を形成する工程と、前記
めっき層の形成された第１のビルドアップ樹脂層上に第
２のビルドアップ樹脂層を形成する工程と、前記リング
の内側の領域上に配置されたビアホールを前記第２のビ
ルドアップ樹脂層に形成する工程とを備えることを特徴
とする。
【００１１】これにより、ビアオンビア構造を形成する
ための土台として第１のビルドアップ樹脂層をそのまま
用いることが可能となり、新たな製造工程を追加するこ
となく、平滑性のよい土台を容易に得ることが可能とな
る。
ための土台として第１のビルドアップ樹脂層をそのまま
用いることが可能となり、新たな製造工程を追加するこ
となく、平滑性のよい土台を容易に得ることが可能とな
る。
【００１２】また、第１のビルドアップ樹脂層の表面お
よびビアホール内にめっき層を形成する際に、その土台
に対しても同時にめっき層を形成することが可能とな
り、第１のビルドアップ樹脂層を土台としてそのまま用
いた場合においても、その土台をめっきするための工程
を新たに設ける必要がなくなることから、新たな製造工
程を追加することなく、ビアオンビア構造のビルドアッ
プ多層プリント配線板を形成することが可能となる。
よびビアホール内にめっき層を形成する際に、その土台
に対しても同時にめっき層を形成することが可能とな
り、第１のビルドアップ樹脂層を土台としてそのまま用
いた場合においても、その土台をめっきするための工程
を新たに設ける必要がなくなることから、新たな製造工
程を追加することなく、ビアオンビア構造のビルドアッ
プ多層プリント配線板を形成することが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係わる
ビルドアップ多層プリント配線板について図面を参照し
ながら説明する。なお、以下の実施例では、２層構造の
ビルドアップ多層プリント配線板について説明するが、
ビルドアップ多層プリント配線板の層数は何層でもよ
い。また、ビルドアップ層を両面に形成するようにして
もよい。
ビルドアップ多層プリント配線板について図面を参照し
ながら説明する。なお、以下の実施例では、２層構造の
ビルドアップ多層プリント配線板について説明するが、
ビルドアップ多層プリント配線板の層数は何層でもよ
い。また、ビルドアップ層を両面に形成するようにして
もよい。
【００１４】図１（ａ）〜図４（ａ）は、本発明の一実
施形態に係わるビルドアップ多層プリント配線板の製造
方法を示す正面図、図１（ｂ）〜図４（ｂ）は、本発明
の一実施形態に係わるビルドアップ多層プリント配線板
の製造方法を示す断面図である。
施形態に係わるビルドアップ多層プリント配線板の製造
方法を示す正面図、図１（ｂ）〜図４（ｂ）は、本発明
の一実施形態に係わるビルドアップ多層プリント配線板
の製造方法を示す断面図である。
【００１５】図１において、パターン形成された銅箔１
上に絶縁層２を形成するとともに、絶縁層２上に銅箔３
を形成する。そして、銅箔３をパターニングすることに
より、図１（ａ）に示すように、リング状開口部４が形
成されたコンフォーマルマスクを絶縁層２上に形成す
る。ここで、絶縁層２の材料として、例えば、熱硬化性
エポキシ樹脂や感光性エポキシ樹脂などを用いることが
できる。また、例えば、めっき厚が２０μｍ程度の場
合、リング状開口部４のリングの幅は５０μｍ程度、リ
ング状開口部４の内径は１００μｍ程度であることが好
ましい。
上に絶縁層２を形成するとともに、絶縁層２上に銅箔３
を形成する。そして、銅箔３をパターニングすることに
より、図１（ａ）に示すように、リング状開口部４が形
成されたコンフォーマルマスクを絶縁層２上に形成す
る。ここで、絶縁層２の材料として、例えば、熱硬化性
エポキシ樹脂や感光性エポキシ樹脂などを用いることが
できる。また、例えば、めっき厚が２０μｍ程度の場
合、リング状開口部４のリングの幅は５０μｍ程度、リ
ング状開口部４の内径は１００μｍ程度であることが好
ましい。
【００１６】次に、図２において、リング状開口部４が
形成された銅箔３をマスクとして、レーザ加工を行うこ
とにより、リング状ビアホール５を絶縁層２に形成す
る。これにより、リング状ビアホール５の形成と同時
に、ビアオンビア構造を形成するための土台６をリング
状ビアホール５の内側に形成することができる。ここ
で、土台６には絶縁層２がそのまま用いられており、土
台６の表面の平滑性は絶縁層２の表面の平滑性と同一で
ある。このため、ペーストの充填や研磨などの追加の工
程を行うことなく、表面平滑性の良い土台６を得ること
ができる。
形成された銅箔３をマスクとして、レーザ加工を行うこ
とにより、リング状ビアホール５を絶縁層２に形成す
る。これにより、リング状ビアホール５の形成と同時
に、ビアオンビア構造を形成するための土台６をリング
状ビアホール５の内側に形成することができる。ここ
で、土台６には絶縁層２がそのまま用いられており、土
台６の表面の平滑性は絶縁層２の表面の平滑性と同一で
ある。このため、ペーストの充填や研磨などの追加の工
程を行うことなく、表面平滑性の良い土台６を得ること
ができる。
【００１７】なお、ビアホール５の形成はレーザを用い
た穴加工の他に、絶縁層２が感光性樹脂の場合、フォト
エッチングによる穴加工でもよい。
た穴加工の他に、絶縁層２が感光性樹脂の場合、フォト
エッチングによる穴加工でもよい。
【００１８】次に、過マンガン酸などを用いた薬品処理
を行うことにより、ビアホール５内の残渣を除去する。
を行うことにより、ビアホール５内の残渣を除去する。
【００１９】次に、図３において、無電解めっきによ
り、銅箔３上およびビアホール５内に無電解めっき層を
形成し、この無電解めっき層を給電層として電解めっき
を行うことにより、銅箔３上およびビアホール５内に銅
めっき層７を形成する。これにより、ビアホール５内に
銅めっき層６を形成すると同時に、土台６を銅めっき層
７で覆うことが可能となり、土台６の電気的な接続を行
うための追加の工程を伴うことなく、土台６を上下層の
他の回路パターンと電気的に接続することが可能とな
る。
り、銅箔３上およびビアホール５内に無電解めっき層を
形成し、この無電解めっき層を給電層として電解めっき
を行うことにより、銅箔３上およびビアホール５内に銅
めっき層７を形成する。これにより、ビアホール５内に
銅めっき層６を形成すると同時に、土台６を銅めっき層
７で覆うことが可能となり、土台６の電気的な接続を行
うための追加の工程を伴うことなく、土台６を上下層の
他の回路パターンと電気的に接続することが可能とな
る。
【００２０】また、絶縁層２上には銅箔３が既に形成さ
れているので、密着性のよい銅めっき層７を形成するこ
とができる。
れているので、密着性のよい銅めっき層７を形成するこ
とができる。
【００２１】次に、図４において、銅めっき層７が形成
された絶縁層２上に絶縁層８を形成するとともに、絶縁
層８上に銅箔９を形成する。ここで、絶縁層８の材料と
して、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂や感光性エポキシ
樹脂などを用いることができる。また、絶縁層８の形成
は、樹脂の塗布や印刷などにより行うことができる。
された絶縁層２上に絶縁層８を形成するとともに、絶縁
層８上に銅箔９を形成する。ここで、絶縁層８の材料と
して、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂や感光性エポキシ
樹脂などを用いることができる。また、絶縁層８の形成
は、樹脂の塗布や印刷などにより行うことができる。
【００２２】次に、銅箔９をパターニングすることによ
り、円形状開口部が形成されたコンフォーマルマスクを
絶縁層８上に形成する。そして、円形状開口部が形成さ
れた銅箔９をマスクとして、レーザ加工を行うことによ
り、土台６上に配置された円形状ビアホール１０を絶縁
層８に形成する。
り、円形状開口部が形成されたコンフォーマルマスクを
絶縁層８上に形成する。そして、円形状開口部が形成さ
れた銅箔９をマスクとして、レーザ加工を行うことによ
り、土台６上に配置された円形状ビアホール１０を絶縁
層８に形成する。
【００２３】次に、過マンガン酸などを用いた薬品処理
を行うことにより、ビアホール１０内の残渣を除去す
る。
を行うことにより、ビアホール１０内の残渣を除去す
る。
【００２４】次に、無電解めっきにより、銅箔９上およ
びビアホール１０内に無電解めっき層を形成し、この無
電解めっき層を給電層として電解めっきを行うことによ
り、銅箔９上およびビアホール１０内に銅めっき層１１
を形成する。
びビアホール１０内に無電解めっき層を形成し、この無
電解めっき層を給電層として電解めっきを行うことによ
り、銅箔９上およびビアホール１０内に銅めっき層１１
を形成する。
【００２５】ここで、絶縁層８上には銅箔９が既に形成
されているので、密着性のよい銅めっき層１１を形成す
ることができる。
されているので、密着性のよい銅めっき層１１を形成す
ることができる。
【００２６】以上の製造工程により、コンフォーマルマ
スクを用いた通常のビア形成法を用いるだけで、ビアオ
ンビア構造のビルドアップ多層プリント配線板を形成す
ることが可能となる。
スクを用いた通常のビア形成法を用いるだけで、ビアオ
ンビア構造のビルドアップ多層プリント配線板を形成す
ることが可能となる。
【００２７】なお、上述した実施形態では、ベースビア
となるビアホール５としてリング形状のものについて説
明したが、ベースビアの形状はリング状以外でもよく、
適宜変更可能である。また、上述した実施形態では、絶
縁層２、８上に銅箔３、９を形成する場合について説明
したが、この銅箔３、９はなくてもよい。
となるビアホール５としてリング形状のものについて説
明したが、ベースビアの形状はリング状以外でもよく、
適宜変更可能である。また、上述した実施形態では、絶
縁層２、８上に銅箔３、９を形成する場合について説明
したが、この銅箔３、９はなくてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
新たな製造工程を追加することなく、ビアオンビア構造
のビルドアップ多層プリント配線板を形成することが可
能となる。
新たな製造工程を追加することなく、ビアオンビア構造
のビルドアップ多層プリント配線板を形成することが可
能となる。
【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係わるビ
ルドアップ多層プリント配線板の製造方法を示す正面
図、図１（ｂ）は、本発明の一実施形態に係わるビルド
アップ多層プリント配線板の製造方法を示す断面図であ
る。
ルドアップ多層プリント配線板の製造方法を示す正面
図、図１（ｂ）は、本発明の一実施形態に係わるビルド
アップ多層プリント配線板の製造方法を示す断面図であ
る。
【図２】図２（ａ）は、本発明の一実施形態に係わるビ
ルドアップ多層プリント配線板の製造方法を示す正面
図、図２（ｂ）は、本発明の一実施形態に係わるビルド
アップ多層プリント配線板の製造方法を示す断面図であ
る。
ルドアップ多層プリント配線板の製造方法を示す正面
図、図２（ｂ）は、本発明の一実施形態に係わるビルド
アップ多層プリント配線板の製造方法を示す断面図であ
る。
【図３】図３（ａ）は、本発明の一実施形態に係わるビ
ルドアップ多層プリント配線板の製造方法を示す正面
図、図３（ｂ）は、本発明の一実施形態に係わるビルド
アップ多層プリント配線板の製造方法を示す断面図であ
る。
ルドアップ多層プリント配線板の製造方法を示す正面
図、図３（ｂ）は、本発明の一実施形態に係わるビルド
アップ多層プリント配線板の製造方法を示す断面図であ
る。
【図４】図４（ａ）は、本発明の一実施形態に係わるビ
ルドアップ多層プリント配線板の製造方法を示す正面
図、図４（ｂ）は、本発明の一実施形態に係わるビルド
アップ多層プリント配線板の製造方法を示す断面図であ
る。
ルドアップ多層プリント配線板の製造方法を示す正面
図、図４（ｂ）は、本発明の一実施形態に係わるビルド
アップ多層プリント配線板の製造方法を示す断面図であ
る。
１、３、９ 銅箔 ２、８ 絶縁層 ４ 開口部 ５、１０ ビアホール ６ 土台 ７、１１ 銅めっき層
Claims (3)
- 【請求項１】 ビアホール内の一部の領域に絶縁樹脂を
残すようにして、前記ビアホールの形成が行われている
ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記ビアホールはリング形状であること
を特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 第１のビルドアップ樹脂層にリング形状
のビアホールを形成する工程と、 前記第１のビルドアップ樹脂層の表面および前記ビアホ
ール内にめっき層を形成する工程と、 前記めっき層の形成された第１のビルドアップ樹脂層上
に第２のビルドアップ樹脂層を形成する工程と、 前記リングの内側の領域上に配置されたビアホールを前
記第２のビルドアップ樹脂層に形成する工程とを備える
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000140573A JP2001326438A (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000140573A JP2001326438A (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001326438A true JP2001326438A (ja) | 2001-11-22 |
Family
ID=18647837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000140573A Withdrawn JP2001326438A (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001326438A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015095615A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
-
2000
- 2000-05-12 JP JP2000140573A patent/JP2001326438A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015095615A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070807 |