JPH10261868A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH10261868A JPH10261868A JP6645797A JP6645797A JPH10261868A JP H10261868 A JPH10261868 A JP H10261868A JP 6645797 A JP6645797 A JP 6645797A JP 6645797 A JP6645797 A JP 6645797A JP H10261868 A JPH10261868 A JP H10261868A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】導電性ペーストを塗布する特殊工程を必要とせ
ず、半貫通であるフォトビアに、気泡等なく導電性物質
を容易に充填してその上を平坦化する多層印刷配線板を
製造方法を提供する。 【解決手段】第１の導体パターン２が表面に形成された
内層材１を用意し、第１の導体パターンを含む内層材の
表面上に感光性絶縁材料による第１の層間絶縁膜３を形
成し、第１のフォトビア４を第１の層間絶縁膜３に形成
した後、触媒処理を第１の層間絶縁膜３に施すことなく
無電解メッキを行うことにより、第１の層間絶縁膜３の
表面および第１のフォトビア４の内部のうち第１のフォ
トビア４の内部のみに導体物質５を析出して第１のフォ
トビア４の内部を充填する。
ず、半貫通であるフォトビアに、気泡等なく導電性物質
を容易に充填してその上を平坦化する多層印刷配線板を
製造方法を提供する。 【解決手段】第１の導体パターン２が表面に形成された
内層材１を用意し、第１の導体パターンを含む内層材の
表面上に感光性絶縁材料による第１の層間絶縁膜３を形
成し、第１のフォトビア４を第１の層間絶縁膜３に形成
した後、触媒処理を第１の層間絶縁膜３に施すことなく
無電解メッキを行うことにより、第１の層間絶縁膜３の
表面および第１のフォトビア４の内部のうち第１のフォ
トビア４の内部のみに導体物質５を析出して第１のフォ
トビア４の内部を充填する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層印刷配線板の製
造方法に係わり、特にビルドアップ法と称される多層印
刷配線板の製造方法に関するものである。
造方法に係わり、特にビルドアップ法と称される多層印
刷配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近のエレクトロニクス技術の進歩に伴
い、電子機器には高速化、高機能高性能化、軽薄短小化
等の要求が益々強まっている。これらの要求を満足させ
るために、このような電子機器に用いられる印刷配線板
は、配線の細線化、スルーホールの微小化を含め、高密
度配線化が必要となる。従来、多層印刷配線板は、各層
に導体配線パターンを予め形成後、必要な複数枚を一括
積層後穴明けし、スルーホールメッキを行って製造して
いた。
い、電子機器には高速化、高機能高性能化、軽薄短小化
等の要求が益々強まっている。これらの要求を満足させ
るために、このような電子機器に用いられる印刷配線板
は、配線の細線化、スルーホールの微小化を含め、高密
度配線化が必要となる。従来、多層印刷配線板は、各層
に導体配線パターンを予め形成後、必要な複数枚を一括
積層後穴明けし、スルーホールメッキを行って製造して
いた。
【０００３】しかしながら、このように貫通スルーホー
ルを有する構造では、スルーホールの小径化が困難であ
り、高密度化には不利である。この欠点を改良するため
に、絶縁層と導体層を交互に繰り返すいわゆるビルトア
ップ処方を用いた基板の開発が進められている。感光性
絶縁材料を用い露光・現像により１００μｍレベルの小
型ビアの形成が可能となっている。このとき、より配線
自由度を上げるため、フォトビアの上に直接フォトビア
を形成する方法が、例えば、特開平７−２８３５３８号
公報に開示されている。
ルを有する構造では、スルーホールの小径化が困難であ
り、高密度化には不利である。この欠点を改良するため
に、絶縁層と導体層を交互に繰り返すいわゆるビルトア
ップ処方を用いた基板の開発が進められている。感光性
絶縁材料を用い露光・現像により１００μｍレベルの小
型ビアの形成が可能となっている。このとき、より配線
自由度を上げるため、フォトビアの上に直接フォトビア
を形成する方法が、例えば、特開平７−２８３５３８号
公報に開示されている。
【０００４】図５乃至図６を参照してこの従来技術を説
明する。
明する。
【０００５】先ず図５（Ａ）に示すように、第１の導体
パターン２が形成された内層材１を用意する。次に、黒
化処理ののち感光性絶縁材料を塗布し、この感光性絶縁
材料による第１の層間絶縁膜３を形成する（図５
（Ｂ））。次に、露光および現像により第１のフォトビ
ア４を形成する（図５（Ｃ））。
パターン２が形成された内層材１を用意する。次に、黒
化処理ののち感光性絶縁材料を塗布し、この感光性絶縁
材料による第１の層間絶縁膜３を形成する（図５
（Ｂ））。次に、露光および現像により第１のフォトビ
ア４を形成する（図５（Ｃ））。
【０００６】その後、第１の層間絶縁膜３の表面を研磨
して平坦化し、平坦化した表面を粗面化し、第１のフォ
トビア４の内面を含み第１の層間絶縁膜３の全表面に触
媒処理を施すことにより、この全表面にパラジウム粒を
点在分布させる。
して平坦化し、平坦化した表面を粗面化し、第１のフォ
トビア４の内面を含み第１の層間絶縁膜３の全表面に触
媒処理を施すことにより、この全表面にパラジウム粒を
点在分布させる。
【０００７】次に無電解メッキを行うと、触媒処理が行
われているから、（図５（Ｄ））に示すように、第１の
フォトビア４の内部から第１の層間絶縁膜３上にかけて
導体膜２７が設けられ、第１のフォトビア４上に位置す
る導体膜２７の部分に凹部が形成される。この無電解メ
ッキの導体膜上に電気メッキの導体膜を形成してもこの
凹部の存在は同じである。
われているから、（図５（Ｄ））に示すように、第１の
フォトビア４の内部から第１の層間絶縁膜３上にかけて
導体膜２７が設けられ、第１のフォトビア４上に位置す
る導体膜２７の部分に凹部が形成される。この無電解メ
ッキの導体膜上に電気メッキの導体膜を形成してもこの
凹部の存在は同じである。
【０００８】第１のフォトビアの上に直接第２のフォト
ビアが位置するタイプの多層構造において、このような
凹部の存在は例えば第２のフォトビアを形成する際に不
都合である。
ビアが位置するタイプの多層構造において、このような
凹部の存在は例えば第２のフォトビアを形成する際に不
都合である。
【０００９】このために、図５（Ｅ）に示すように、銅
ペースト等の導電性ペースト２８を第１のフォトビア４
の穴の中に充填して、すなわち凹部を埋めて平坦にす
る。
ペースト等の導電性ペースト２８を第１のフォトビア４
の穴の中に充填して、すなわち凹部を埋めて平坦にす
る。
【００１０】次に導体膜２７をパターニングして、第２
の導体パターン２９を形成し（図５（Ｆ））、黒化処理
ののち感光性絶縁材料を塗布し、第２の層間絶縁膜１３
を形成し、露光および現像により第２のフォトビア１４
を形成し（図６（Ａ））、この第２の層間絶縁膜１３の
表面を研磨して平坦化し、平坦化した表面を粗面化し、
触媒処理の後、無電解メッキにより第２のフォトビア１
４の内部から第２の層間絶縁膜１３上にかけて一様に導
体膜を形成し、この導体膜をパターニングすることによ
り、第３の導体パターン３１を形成する（図６
（Ａ））。尚この例では、第３の導体パターン３１が最
上層でありその上に他の導体パターンが積層されないか
ら、第２のフォトビア１４の箇所の第２の導体パターン
に凹部が形成されていても差し支えない。
の導体パターン２９を形成し（図５（Ｆ））、黒化処理
ののち感光性絶縁材料を塗布し、第２の層間絶縁膜１３
を形成し、露光および現像により第２のフォトビア１４
を形成し（図６（Ａ））、この第２の層間絶縁膜１３の
表面を研磨して平坦化し、平坦化した表面を粗面化し、
触媒処理の後、無電解メッキにより第２のフォトビア１
４の内部から第２の層間絶縁膜１３上にかけて一様に導
体膜を形成し、この導体膜をパターニングすることによ
り、第３の導体パターン３１を形成する（図６
（Ａ））。尚この例では、第３の導体パターン３１が最
上層でありその上に他の導体パターンが積層されないか
ら、第２のフォトビア１４の箇所の第２の導体パターン
に凹部が形成されていても差し支えない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の製造方法において、第１の問題点は、銅ペース
ト等の導電性ペーストを塗布する特殊工程を必要とする
ことである。
た従来の製造方法において、第１の問題点は、銅ペース
ト等の導電性ペーストを塗布する特殊工程を必要とする
ことである。
【００１２】その理由は、フォトビアの上に直接フォト
ビアを形成するために、フォトビアの凹みを導電性物質
で埋める必要があるからである。
ビアを形成するために、フォトビアの凹みを導電性物質
で埋める必要があるからである。
【００１３】第２の問題点は、この半貫通であるフォト
ビアに、気泡等なく導電性ペーストを充填するのは困難
であるということである。
ビアに、気泡等なく導電性ペーストを充填するのは困難
であるということである。
【００１４】その理由は、通常導電性ペーストを印刷す
る場合、スクリーン印刷を用いるが半導通のビアのため
気泡を抜くことが困難であるからである。
る場合、スクリーン印刷を用いるが半導通のビアのため
気泡を抜くことが困難であるからである。
【００１５】したがって本発明の目的は、導電性ペース
トを塗布する特殊工程を必要とせず、半貫通であるフォ
トビアに、気泡等なく導電性物質を容易に充填してその
上を平坦化する多層印刷配線板を製造方法を提供するこ
とである。
トを塗布する特殊工程を必要とせず、半貫通であるフォ
トビアに、気泡等なく導電性物質を容易に充填してその
上を平坦化する多層印刷配線板を製造方法を提供するこ
とである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、第１の
導体パターンが表面に形成された内層材を用意し、前記
第１の導体パターンを含む前記内層材の表面上に感光性
絶縁材料による第１の層間絶縁膜を形成する工程と、露
光および現像により前記第１の導体パターンの所定部分
に達する第１のフォトビアを前記第１の層間絶縁膜に形
成する工程と、前記第１のフォトビアを形成した後、触
媒処理を前記第１の層間絶縁膜に施すことなく無電解メ
ッキを行うことにより、前記第１の層間絶縁膜の表面お
よび前記第１のフォトビア内部のうち前記第１のフォト
ビア内部のみにその底部に露出する前記第１の導体パタ
ーンの所定部分を核として導体物質を析出して前記第１
のフォトビア内部を充填する工程と、しかる後、前記第
１の層間絶縁膜上に導体層を形成しこれをパターニング
することにより第２の導体パターンを形成する工程とを
有する多層印刷配線板の製造方法にある。
導体パターンが表面に形成された内層材を用意し、前記
第１の導体パターンを含む前記内層材の表面上に感光性
絶縁材料による第１の層間絶縁膜を形成する工程と、露
光および現像により前記第１の導体パターンの所定部分
に達する第１のフォトビアを前記第１の層間絶縁膜に形
成する工程と、前記第１のフォトビアを形成した後、触
媒処理を前記第１の層間絶縁膜に施すことなく無電解メ
ッキを行うことにより、前記第１の層間絶縁膜の表面お
よび前記第１のフォトビア内部のうち前記第１のフォト
ビア内部のみにその底部に露出する前記第１の導体パタ
ーンの所定部分を核として導体物質を析出して前記第１
のフォトビア内部を充填する工程と、しかる後、前記第
１の層間絶縁膜上に導体層を形成しこれをパターニング
することにより第２の導体パターンを形成する工程とを
有する多層印刷配線板の製造方法にある。
【００１７】ここで、前記導体物質を析出・充填する工
程の後、前記第１の層間絶縁膜を平坦化し、粗面化する
工程と、前記第１の層間絶縁膜に触媒処理を施す工程
と、無電解メッキによる導体膜を形成しその上に電気メ
ッキによる導体膜を形成する工程とを有し、前記無電解
メッキによる導体膜と電気メッキによる導体膜から前記
第２の導体パターンをパターニング形成する前記導体層
を構成することが好ましい。
程の後、前記第１の層間絶縁膜を平坦化し、粗面化する
工程と、前記第１の層間絶縁膜に触媒処理を施す工程
と、無電解メッキによる導体膜を形成しその上に電気メ
ッキによる導体膜を形成する工程とを有し、前記無電解
メッキによる導体膜と電気メッキによる導体膜から前記
第２の導体パターンをパターニング形成する前記導体層
を構成することが好ましい。
【００１８】さらに、前記第２の導体パターンを含む前
記第１の層間絶縁膜の表面上に感光性絶縁材料による第
２の層間絶縁膜を形成する工程と、露光および現像によ
り前記第２の導体パターンの所定部分に達する第２のフ
ォトビアを前記第２の層間絶縁膜に形成する工程と、前
記第２のフォトビアを形成した後、触媒処理を前記第２
の層間絶縁膜に施すことなく無電解メッキを行うことに
より、前記第２の層間絶縁膜の表面および前記第２のフ
ォトビア内部のうち前記第２のフォトビア内部のみにそ
の底部に露出する前記第２の導体パターンの所定部分を
核として導体物質を析出して前記第２のフォトビア内部
を充填する工程と、しかる後、前記第２の層間絶縁膜上
に導体層を形成しこれをパターニングすることにより第
３の導体パターンを形成する工程とを有することができ
る。この場合、前記導体物質を析出・充填する工程の
後、前記第２の層間絶縁膜を平坦化し、粗面化する工程
と、前記第２の層間絶縁膜に触媒処理を施す工程と、無
電解メッキによる導体膜を形成しその上に電気メッキに
よる導体膜を形成する工程とを有し、前記無電解メッキ
による導体膜と電気メッキによる導体膜から前記第３の
導体パターンをパターニング形成する前記導体層を構成
することが好ましい。
記第１の層間絶縁膜の表面上に感光性絶縁材料による第
２の層間絶縁膜を形成する工程と、露光および現像によ
り前記第２の導体パターンの所定部分に達する第２のフ
ォトビアを前記第２の層間絶縁膜に形成する工程と、前
記第２のフォトビアを形成した後、触媒処理を前記第２
の層間絶縁膜に施すことなく無電解メッキを行うことに
より、前記第２の層間絶縁膜の表面および前記第２のフ
ォトビア内部のうち前記第２のフォトビア内部のみにそ
の底部に露出する前記第２の導体パターンの所定部分を
核として導体物質を析出して前記第２のフォトビア内部
を充填する工程と、しかる後、前記第２の層間絶縁膜上
に導体層を形成しこれをパターニングすることにより第
３の導体パターンを形成する工程とを有することができ
る。この場合、前記導体物質を析出・充填する工程の
後、前記第２の層間絶縁膜を平坦化し、粗面化する工程
と、前記第２の層間絶縁膜に触媒処理を施す工程と、無
電解メッキによる導体膜を形成しその上に電気メッキに
よる導体膜を形成する工程とを有し、前記無電解メッキ
による導体膜と電気メッキによる導体膜から前記第３の
導体パターンをパターニング形成する前記導体層を構成
することが好ましい。
【００１９】あるいは、前記第２の導体パターンを含む
前記第１の層間絶縁膜の表面上に感光性絶縁材料による
第２の層間絶縁膜を形成する工程と、露光および現像に
より前記第２の導体パターンの所定部分に達する第２の
フォトビアを前記第２の層間絶縁膜に形成する工程と、
前記第２のフォトビアを形成した後、前記第２の層間絶
縁膜を平坦化し、粗面化する工程と、前記第２の層間絶
縁膜に触媒処理を施す工程と、無電解メッキにより導体
物質で前記第２のフォトビア内部を充填する同時に前記
第２の層間絶縁膜上に導体膜を形成し、この導体膜をパ
ターニングすることより最外側に位置する、すなわち最
上段の第３の導体パターンを形成することができる。こ
の場合、前記第２の層間絶縁膜上の無電解メッキによる
前記導体膜の上に電気メッキによる導体膜を形成するこ
とにより両膜により構成された導電層をパターニングす
ることより最外側に位置する第３の導体パターンを形成
することができる。さらにこの最外側に位置する第３の
導体パターンの前記第２のフォトビア上の箇所を外部配
線と接続するパットとする場合には、ここの無電解メッ
キにより平坦化することが好ましい。
前記第１の層間絶縁膜の表面上に感光性絶縁材料による
第２の層間絶縁膜を形成する工程と、露光および現像に
より前記第２の導体パターンの所定部分に達する第２の
フォトビアを前記第２の層間絶縁膜に形成する工程と、
前記第２のフォトビアを形成した後、前記第２の層間絶
縁膜を平坦化し、粗面化する工程と、前記第２の層間絶
縁膜に触媒処理を施す工程と、無電解メッキにより導体
物質で前記第２のフォトビア内部を充填する同時に前記
第２の層間絶縁膜上に導体膜を形成し、この導体膜をパ
ターニングすることより最外側に位置する、すなわち最
上段の第３の導体パターンを形成することができる。こ
の場合、前記第２の層間絶縁膜上の無電解メッキによる
前記導体膜の上に電気メッキによる導体膜を形成するこ
とにより両膜により構成された導電層をパターニングす
ることより最外側に位置する第３の導体パターンを形成
することができる。さらにこの最外側に位置する第３の
導体パターンの前記第２のフォトビア上の箇所を外部配
線と接続するパットとする場合には、ここの無電解メッ
キにより平坦化することが好ましい。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明を説明
する。
する。
【００２１】図１（Ａ）乃至図２（Ｂ）は本発明の第１
の実施の形態を製造工程順に示す断面図である。
の実施の形態を製造工程順に示す断面図である。
【００２２】先ず図１（Ａ）において、絶縁板の上に銅
箔を張った板厚０．４ｍｍの銅張板を用意し、銅箔をパ
ターニングすることにより所望のパターンの第１の導体
パターン２を形成し、この内層材１をコア材としてビル
ドアップ基板を製造する。また、コア材１の銅パターン
２と次に形成する層間絶縁材料との密着性を上げるため
化学処理により表面に凹凸を設ける処理すなわち黒化処
理を行う。
箔を張った板厚０．４ｍｍの銅張板を用意し、銅箔をパ
ターニングすることにより所望のパターンの第１の導体
パターン２を形成し、この内層材１をコア材としてビル
ドアップ基板を製造する。また、コア材１の銅パターン
２と次に形成する層間絶縁材料との密着性を上げるため
化学処理により表面に凹凸を設ける処理すなわち黒化処
理を行う。
【００２３】次に図１（Ｂ）において、液状タイプの感
光性絶縁材料をカーテンコート法によりコア材に塗布す
る工程を有して、この感光性絶縁材料による膜厚５０μ
ｍの第１の層間絶縁膜３を形成する。この感光性絶縁材
料を塗布する方法は、スクリーン印刷等の方法でも良
く、ドライフィルムタイプの絶縁材料であれば、ラミネ
ート法により形成することもできる。
光性絶縁材料をカーテンコート法によりコア材に塗布す
る工程を有して、この感光性絶縁材料による膜厚５０μ
ｍの第１の層間絶縁膜３を形成する。この感光性絶縁材
料を塗布する方法は、スクリーン印刷等の方法でも良
く、ドライフィルムタイプの絶縁材料であれば、ラミネ
ート法により形成することもできる。
【００２４】次に図１（Ｃ）において、第１の導体パタ
ーン２の所定部分に達する１００μｍ径の第１のフォト
ビア４を露光・現像により第１の層間絶縁膜３に形成す
る。このフォトビア径は、使用する樹脂の特性及びビア
の接続信頼性によるが、ワークフィルムのドット径、塗
布厚、露光・現像条件により、自由に変更することがで
きる。
ーン２の所定部分に達する１００μｍ径の第１のフォト
ビア４を露光・現像により第１の層間絶縁膜３に形成す
る。このフォトビア径は、使用する樹脂の特性及びビア
の接続信頼性によるが、ワークフィルムのドット径、塗
布厚、露光・現像条件により、自由に変更することがで
きる。
【００２５】従来の製造方法であれば、この後、第１の
層間絶縁膜の表面を研磨により平坦化処理を行い、この
第１の層間絶縁膜とその上に形成される第２の層間絶縁
膜との密着を確保するためにこの第１の層間絶縁膜の表
面の粗面化処理を行い、さらにこの第１の層間絶縁膜の
表面に触媒処理、例えばＳｎパラジウムコロイド液に侵
けるステップを有して層間絶縁膜の全表面にパラジウム
粒を点在分布させる処理を行ってからパラジウム粒を核
として無電解メッキを行いその上に電気メッキを行う。
この場合無電解メッキの核となるパラジウム粒は第１の
フォトビアの内面上にも第１の層間絶縁膜上にも存在す
るから、第１のフォトビア上に凹部を有して第１の層間
絶縁膜上に延在する導電層を形成し、この導電層をパタ
ーンニングすることにより第２の導体パターンを形成す
る。
層間絶縁膜の表面を研磨により平坦化処理を行い、この
第１の層間絶縁膜とその上に形成される第２の層間絶縁
膜との密着を確保するためにこの第１の層間絶縁膜の表
面の粗面化処理を行い、さらにこの第１の層間絶縁膜の
表面に触媒処理、例えばＳｎパラジウムコロイド液に侵
けるステップを有して層間絶縁膜の全表面にパラジウム
粒を点在分布させる処理を行ってからパラジウム粒を核
として無電解メッキを行いその上に電気メッキを行う。
この場合無電解メッキの核となるパラジウム粒は第１の
フォトビアの内面上にも第１の層間絶縁膜上にも存在す
るから、第１のフォトビア上に凹部を有して第１の層間
絶縁膜上に延在する導電層を形成し、この導電層をパタ
ーンニングすることにより第２の導体パターンを形成す
る。
【００２６】しかしながら本実施の形態では、第１のフ
ォトビア４を形成した後、触媒処理等の上記処理を第１
の層間絶縁膜３に施さないで無電解メッキ、例えば銅の
無電解メッキを行う。
ォトビア４を形成した後、触媒処理等の上記処理を第１
の層間絶縁膜３に施さないで無電解メッキ、例えば銅の
無電解メッキを行う。
【００２７】この場合、触媒処理を行っていないため無
電解メッキの核となる物質は第１の層間絶縁膜３上に存
在しないから、第１のフォトビア４の底部に露出する第
１の導電パターン２の部分のみが無電解メッキの核とな
り、この底部の導体部分のみメッキ反応が生じ、そのま
ま第１のフォトビア４が埋まるまでメッキを行う。
電解メッキの核となる物質は第１の層間絶縁膜３上に存
在しないから、第１のフォトビア４の底部に露出する第
１の導電パターン２の部分のみが無電解メッキの核とな
り、この底部の導体部分のみメッキ反応が生じ、そのま
ま第１のフォトビア４が埋まるまでメッキを行う。
【００２８】したがって図１（Ｄ）に示すように、第１
の層間絶縁膜３の上面および第１のフォトビア４の内部
のうち第１のフォトビア４の内部のみに無電解メッキに
よる導体物質５、例えば銅を析出して第１のフォトビア
４を充填する。このように第１の層間絶縁膜３上に無電
解メッキによる導体物質は析出されないから、導体物質
５の上面と第１の層間絶縁膜３の上面をほぼ平坦にする
ことができ、第１のフォトビア４上の凹部の形成を抑制
することができる。尚この時、メッキ反応により発生す
る水素ガスやフォトビア内部にメッキ液を流入させるた
めに、振動または衝撃法等による脱泡処理、揺動や液循
環を行うのが好ましい。
の層間絶縁膜３の上面および第１のフォトビア４の内部
のうち第１のフォトビア４の内部のみに無電解メッキに
よる導体物質５、例えば銅を析出して第１のフォトビア
４を充填する。このように第１の層間絶縁膜３上に無電
解メッキによる導体物質は析出されないから、導体物質
５の上面と第１の層間絶縁膜３の上面をほぼ平坦にする
ことができ、第１のフォトビア４上の凹部の形成を抑制
することができる。尚この時、メッキ反応により発生す
る水素ガスやフォトビア内部にメッキ液を流入させるた
めに、振動または衝撃法等による脱泡処理、揺動や液循
環を行うのが好ましい。
【００２９】次に図１（Ｅ）において、第１の層間絶縁
膜３の表面を研磨により平坦化し、その平坦化した表面
を粗化処理により荒らし、触媒処理を行った後、無電解
メッキにより導体膜を形成しその上に電気メッキにより
導体膜を形成することにより両膜から導体層６を構成す
る。
膜３の表面を研磨により平坦化し、その平坦化した表面
を粗化処理により荒らし、触媒処理を行った後、無電解
メッキにより導体膜を形成しその上に電気メッキにより
導体膜を形成することにより両膜から導体層６を構成す
る。
【００３０】次に図１（Ｆ）において、導体層６をパタ
ーニングすることにより所定の箇所が第１のフォトビア
４内の導体物質５を通して第１の導体パターン２と接続
する第２の導体パターン１２を形成する。
ーニングすることにより所定の箇所が第１のフォトビア
４内の導体物質５を通して第１の導体パターン２と接続
する第２の導体パターン１２を形成する。
【００３１】次に図２（Ａ）において、図１（Ｂ）〜図
１（Ｃ）と同様の工程を行う。すなわち、第２の導体パ
ターン１２である銅パターンに黒化処理を施した後、感
光性絶縁材料の第２の層間絶縁膜１３をカーテンコート
法、スクリーン印刷法あるいはラミネート法等により第
２の導体パターン１２を覆って第１の層間絶縁膜３上に
形成する。そして第１のフォトビア４の直上に、第２の
導体パターン１２に達する１００μｍ径の第２のフォト
ビア１４を露光・現像により第２の層間絶縁膜３に形成
する。この場合、第１のフォトビア４上は平坦になって
いるから、所定形状の第２のフォトビア１４を容易に形
成することができる。
１（Ｃ）と同様の工程を行う。すなわち、第２の導体パ
ターン１２である銅パターンに黒化処理を施した後、感
光性絶縁材料の第２の層間絶縁膜１３をカーテンコート
法、スクリーン印刷法あるいはラミネート法等により第
２の導体パターン１２を覆って第１の層間絶縁膜３上に
形成する。そして第１のフォトビア４の直上に、第２の
導体パターン１２に達する１００μｍ径の第２のフォト
ビア１４を露光・現像により第２の層間絶縁膜３に形成
する。この場合、第１のフォトビア４上は平坦になって
いるから、所定形状の第２のフォトビア１４を容易に形
成することができる。
【００３２】次に図２（Ｂ）において、図１（Ｃ）乃至
図１（Ｆ）と同様の工程を行う。すなわち、第２のフォ
トビア１４を形成した後、触媒処理等の処理を第２の層
間絶縁膜１３に施さないで、直ちに無電解メッキを行
う。この場合もメッキの核となる物質は第２の層間絶縁
膜１３上に存在しないから、第２のフォトビア１４の底
部に露出する第２の導電パターン１２の部分のみが無電
解メッキの核となり、この底部の導体部分のみメッキ反
応が生じ、無電解メッキによる導体物質１５、例えば銅
を析出して第２のフォトビア１４を充填する。このよう
に第２の層間絶縁膜１３上に無電解メッキによる導体物
質は析出されないから、導体物質１５の上面と第２の層
間絶縁膜１３の上面をほぼ平坦にすることができ、第２
のフォトビア１４上の凹部の形成を抑制することができ
る。そして、第２の層間絶縁膜１３の表面を研磨により
平坦化し、その平坦化した表面を粗化処理により荒ら
し、触媒処理を行った後、無電解メッキにより導体膜を
形成しその上に電気メッキにより導体膜を形成すること
により両膜から導体層を構成し、この導体層をパターニ
ングすることにより所定の箇所が第２のフォトビア１４
内の導体物質１５を通して第２の導体パターン１２と接
続する第３の導体パターン２２を形成する。
図１（Ｆ）と同様の工程を行う。すなわち、第２のフォ
トビア１４を形成した後、触媒処理等の処理を第２の層
間絶縁膜１３に施さないで、直ちに無電解メッキを行
う。この場合もメッキの核となる物質は第２の層間絶縁
膜１３上に存在しないから、第２のフォトビア１４の底
部に露出する第２の導電パターン１２の部分のみが無電
解メッキの核となり、この底部の導体部分のみメッキ反
応が生じ、無電解メッキによる導体物質１５、例えば銅
を析出して第２のフォトビア１４を充填する。このよう
に第２の層間絶縁膜１３上に無電解メッキによる導体物
質は析出されないから、導体物質１５の上面と第２の層
間絶縁膜１３の上面をほぼ平坦にすることができ、第２
のフォトビア１４上の凹部の形成を抑制することができ
る。そして、第２の層間絶縁膜１３の表面を研磨により
平坦化し、その平坦化した表面を粗化処理により荒ら
し、触媒処理を行った後、無電解メッキにより導体膜を
形成しその上に電気メッキにより導体膜を形成すること
により両膜から導体層を構成し、この導体層をパターニ
ングすることにより所定の箇所が第２のフォトビア１４
内の導体物質１５を通して第２の導体パターン１２と接
続する第３の導体パターン２２を形成する。
【００３３】このようにこの実施の形態では、第３の導
体パターン２２の第２のフォトビア１４上の箇所にも凹
部が抑制され平坦となるから、さらに第２のフォトビア
１４上に第３のフォトビアを形成して多層配線をさらに
積み重ねることができる。
体パターン２２の第２のフォトビア１４上の箇所にも凹
部が抑制され平坦となるから、さらに第２のフォトビア
１４上に第３のフォトビアを形成して多層配線をさらに
積み重ねることができる。
【００３４】図３は本発明の第２の実施の形態を示す断
面図である。
面図である。
【００３５】この第２の実施の形態は、第３の導体パタ
ーン２３が最外側、すなわち最上段に位置する配線板で
ある。この場合は、第３の導体パターン２３上に層間絶
縁層を設けてフォトビアを形成する必要がないから、第
２のフォトビア１４上の第３の導体パターン２３の箇所
に凹部が形成されていても差し支えない。
ーン２３が最外側、すなわち最上段に位置する配線板で
ある。この場合は、第３の導体パターン２３上に層間絶
縁層を設けてフォトビアを形成する必要がないから、第
２のフォトビア１４上の第３の導体パターン２３の箇所
に凹部が形成されていても差し支えない。
【００３６】したがってこの実施の形態では、図２
（Ａ）の工程の後、第２の層間絶縁膜１３の表面を研磨
により平坦化し、その平坦化した表面を粗化処理により
荒らし、触媒処理を行った後、無電解メッキにより導体
膜を第２のフォトビア１４内から第２の層間絶縁膜１３
の上表面にかけて形成し、その上に電気メッキにより導
体膜を形成することにより両膜から導体層を構成し、こ
の導体層をパターニングすることにより、図３に示すよ
うに、第３の導体パターン２３を形成する。
（Ａ）の工程の後、第２の層間絶縁膜１３の表面を研磨
により平坦化し、その平坦化した表面を粗化処理により
荒らし、触媒処理を行った後、無電解メッキにより導体
膜を第２のフォトビア１４内から第２の層間絶縁膜１３
の上表面にかけて形成し、その上に電気メッキにより導
体膜を形成することにより両膜から導体層を構成し、こ
の導体層をパターニングすることにより、図３に示すよ
うに、第３の導体パターン２３を形成する。
【００３７】図４は本発明の第３の実施の形態を示す断
面図である。
面図である。
【００３８】この第３の実施の形態は、図３の後に最上
層の第３の導体パターン２３の第２のフォトビア１４上
の凹部を無電解メッキにより導体膜２４で充填すること
により平坦化する。これによりフォトビア１４上の第３
の導体パターン２３の箇所を外部の配線と接続するパッ
トとすることができる。
層の第３の導体パターン２３の第２のフォトビア１４上
の凹部を無電解メッキにより導体膜２４で充填すること
により平坦化する。これによりフォトビア１４上の第３
の導体パターン２３の箇所を外部の配線と接続するパッ
トとすることができる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層印刷配
線板の製造方法は、下のフォトビアの上に直接上のフォ
トビアを形成するとき、下のフォトビア形成後にそのま
ま無電解メッキ処理をすることにより下のフォトビアの
充填が可能となり平坦化される。
線板の製造方法は、下のフォトビアの上に直接上のフォ
トビアを形成するとき、下のフォトビア形成後にそのま
ま無電解メッキ処理をすることにより下のフォトビアの
充填が可能となり平坦化される。
【００４０】したがって、導電性ペーストを印刷法等に
よりフォトビアに充填するという特殊工程が不要とな
る。
よりフォトビアに充填するという特殊工程が不要とな
る。
【００４１】また、無電解メッキを用いるため、半貫通
ビアへの埋め込みは容易となり、ビア径がより小さくな
っても充填が可能となる。
ビアへの埋め込みは容易となり、ビア径がより小さくな
っても充填が可能となる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を製造工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図２】図１の続きの工程を順に示した断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示した断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の第３の実施の形態を示した断面図であ
る。
る。
【図５】従来技術を製造工程順に示した断面図である。
【図６】図５の続きの工程を順に示した断面図である。
１ 内層材 ２ 第１の導体パターン ３ 第１の層間絶縁膜 ４ 第１のフォトビア ５ 導体物質 ６ 導体層 １２ 第２の導体パターン １３ 第２の層間絶縁膜 １４ 第２のフォトビア １５ 導体物質 ２２、２３ 第３の導体パターン ２３ 第３の導体パターン ２４ 導体膜 ２７ 導体膜 ２８ 導電性ペースト ２９ 第２の導体パターン ３１ 第３の導体パターン
Claims (7)
- 【請求項１】 第１の導体パターンが表面に形成された
内層材を用意し、前記第１の導体パターンを含む前記内
層材の表面上に感光性絶縁材料による第１の層間絶縁膜
を形成する工程と、露光および現像により前記第１の導
体パターンの所定部分に達する第１のフォトビアを前記
第１の層間絶縁膜に形成する工程と、前記第１のフォト
ビアを形成した後、触媒処理を前記第１の層間絶縁膜に
施すことなく無電解メッキを行うことにより、前記第１
の層間絶縁膜の表面および前記第１のフォトビア内部の
うち前記第１のフォトビア内部のみにその底部に露出す
る前記第１の導体パターンの所定部分を核として導体物
質を析出して前記第１のフォトビア内部を充填する工程
と、しかる後、前記第１の層間絶縁膜上に導体層を形成
しこれをパターニングすることにより第２の導体パター
ンを形成する工程とを有することを特徴とする多層印刷
配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記導体物質を析出・充填する工程の
後、前記第１の層間絶縁膜を平坦化し、粗面化する工程
と、前記第１の層間絶縁膜に触媒処理を施す工程と、無
電解メッキによる導体膜を形成しその上に電気メッキに
よる導体膜を形成する工程とを有し、前記無電解メッキ
による導体膜と電気メッキによる導体膜から前記第２の
導体パターンをパターニング形成する前記導体層を構成
することを特徴とする請求項１記載の多層印刷配線板の
製造方法。 - 【請求項３】 前記第２の導体パターンを含む前記第１
の層間絶縁膜の表面上に感光性絶縁材料による第２の層
間絶縁膜を形成する工程と、露光および現像により前記
第２の導体パターンの所定部分に達する第２のフォトビ
アを前記第２の層間絶縁膜に形成する工程と、前記第２
のフォトビアを形成した後、触媒処理を前記第２の層間
絶縁膜に施すことなく無電解メッキを行うことにより、
前記第２の層間絶縁膜の表面および前記第２のフォトビ
ア内部のうち前記第２のフォトビア内部のみにその底部
に露出する前記第２の導体パターンの所定部分を核とし
て導体物質を析出して前記第２のフォトビア内部を充填
する工程と、しかる後、前記第２の層間絶縁膜上に導体
層を形成しこれをパターニングすることにより第３の導
体パターンを形成する工程とを有することを特徴とする
請求項１記載の多層印刷配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記導体物質を析出・充填する工程の
後、前記第２の層間絶縁膜を平坦化し、粗面化する工程
と、前記第２の層間絶縁膜に触媒処理を施す工程と、無
電解メッキによる導体膜を形成しその上に電気メッキに
よる導体膜を形成する工程とを有し、前記無電解メッキ
による導体膜と電気メッキによる導体膜から前記第３の
導体パターンをパターニング形成する前記導体層を構成
することを特徴とする請求項３記載の多層印刷配線板の
製造方法。 - 【請求項５】 前記第２の導体パターンを含む前記第１
の層間絶縁膜の表面上に感光性絶縁材料による第２の層
間絶縁膜を形成する工程と、露光および現像により前記
第２の導体パターンの所定部分に達する第２のフォトビ
アを前記第２の層間絶縁膜に形成する工程と、前記第２
のフォトビアを形成した後、前記第２の層間絶縁膜を平
坦化し、粗面化する工程と、前記第２の層間絶縁膜に触
媒処理を施す工程と、無電解メッキにより導体物質で前
記第２のフォトビア内部を充填する同時に前記第２の層
間絶縁膜上に導体膜を形成し、この導体膜をパターニン
グすることより最外側に位置する第３の導体パターンを
形成することを特徴とする請求項３記載の多層印刷配線
板の製造方法。 - 【請求項６】 前記第２の層間絶縁膜上の無電解メッキ
による前記導体膜の上に電気メッキによる導体膜を形成
することにより両膜により構成された導電層をパターニ
ングすることより最外側に位置する第３の導体パターン
を形成することを特徴とする請求項５記載の多層印刷配
線板の製造方法。 - 【請求項７】 前記第２のフォトビア上に位置する前記
第３の導体パターンの凹みを無電解メッキにより平坦化
することを特徴とする請求項５もしくは請求項６記載の
多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6645797A JPH10261868A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6645797A JPH10261868A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10261868A true JPH10261868A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13316328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6645797A Pending JPH10261868A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10261868A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127433A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板とその製造方法 |
| JP2001156452A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2001156451A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2010263249A (ja) * | 2010-08-23 | 2010-11-18 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| US8822839B2 (en) | 1999-10-26 | 2014-09-02 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| KR101475340B1 (ko) * | 2013-02-08 | 2014-12-22 | 이치아 테크놀로지즈, 아이엔씨. | 다층 플렉시블 회로 기판 및 그 제조 방법 |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP6645797A patent/JPH10261868A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127433A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板とその製造方法 |
| US8822839B2 (en) | 1999-10-26 | 2014-09-02 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| JP2001156452A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2001156451A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP4505908B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2010-07-21 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2010263249A (ja) * | 2010-08-23 | 2010-11-18 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| KR101475340B1 (ko) * | 2013-02-08 | 2014-12-22 | 이치아 테크놀로지즈, 아이엔씨. | 다층 플렉시블 회로 기판 및 그 제조 방법 |
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