JPH02143588A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に高密度
実装のために導体層が分割して設けられたスルホールを
一部に有する多層印刷配線板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

ＬＳＩ、ＩＣ等の高集積化電子機器の高性能化と経済性
向上のために多層印刷配線板の高密度化が進展している
。

多層板の高密度化に対して主に２つの対応が図られてい
る。第１に導体層数の増加、すなわち高多層化であり、
第２の対応が基本格子間への多配線化である。しかしな
がら、第１の対応では、Ｍ間の導体層を接続するバイア
ホールの増加になり、第２の対応の多配線化、しいては
、配線の収容性を著しく制限する。そのため、特に、こ
のバイア・ホールを多層板に貫通孔として設けた場合、
バイアホールを小径化する事で対応しているが、板厚／
孔径比（アスペクト比）が増加し多層板の製造性を著し
く阻害している。

このため、上述した欠点を解消する手段として第３図（
Ａ）に示す様に、導体回路パターン１を形成した触媒入
り絶縁基板３を２組最外層に配置し、その内側に多層板
の貫通孔の直径より大なる同心円にくり抜いた孔部１６
を設けた触媒なしの絶縁基板４と触媒入りプリプレグ５
とを介挿させて、第３図（Ｂ）に示す様に、加熱、加圧
して多層化基板７を形成する工程と、第３図（Ｃ）に示
す様に、多層化基板７の所定の位置に貫通孔８を穿設す
る工程と、第３図（Ｄ）に示す様に、多層化基板７の貫
通孔８内壁の触媒入り絶縁基板３端面に導体回路パター
ン１の端面と導通接続する導体層１１を無電解めっきに
より形成する工程を経て、分割されたバイアホール１２
と通常のスルーホール１３とを選択的に形成する事によ
り高密度化を達成した例がある（特願昭６１−０２９３
６１　）。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述した従来の製造方法では、通常のス
ルーホール形成用の貫通孔の穿孔位置に貫通孔の直径よ
り大なる同心円にくり抜いた孔部を多層化基板の内側の
触媒なしの絶縁基板に設けるため、貫通孔と前記孔部間
にクリアランスを必要とし、平面方向の基本格子を小さ
くできず、平面方向の高密度化の阻害要因になるという
欠点がある。

又、先の孔部を触媒入プリプレグに含浸された触媒入り
レジンだけで充填する必要があるため、触媒なしの絶縁
基板の厚みが厚すぎるとボイドが発生するために、厚み
の制約が起こり、多層板の電気特性とりわけインピーダ
ンス特性に対する制約要因となる欠点がある。

さらに、孔部の大数に応じて触媒入りプリプレグ層の樹
脂量を調整する必要が生じ、ス、孔部の平面方向での集
中度に依って多層板の平滑性や層間厚コントロールが困
難となるという欠点がある。

本発明の目的は、高密度で、インピーダンス特性に対す
る制約がなく、平滑性や層間厚のコントロールが可能な
多層印刷配線板の製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の多層印刷配線板の製造方法は、予め導体回路パ
ターンを片面に設け、且つ、他の片面全体に導体を有す
る触媒入り絶縁基板の２組をそれぞれ前記導体回路パタ
ーンを内側にしてそれぞれ最外層に配置しその内側に触
媒なしの絶縁基板と触媒入りプリプレグとを介挿させて
加熱加圧して多層化基板を成型する工程と、前記多層化
基板の所定の位置に貫通孔を穿孔する工程と、前記貫通
孔の一部をマスクした後マスクされていない前記貫通孔
内壁に触媒を吸着させる工程と、前記マスクを除去する
工程と、前記貫通孔内壁の前記触媒入り絶縁基板と前記
触媒入りプリプレグとで形成された触媒入り絶縁層及び
触媒を吸着させた部分を含めて無電解めっきで導体層を
形成する工程とを含んで構成されている。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した縦断面図である。

第１の実施例は、まず第１図（Ａ）に示すように、予め
導体回路パターン１をホト印刷法により片面に設け、且
つ、他の片面全体に銅箔２を有する触媒入り絶縁基板３
の２組をそれぞれ導体回路パターン１を内側にして最外
層に配置し、その内側に触媒なしの絶縁基板４と触媒入
りグリプレグ５とを介挿させてセットする。

次に、第１図（Ｂ）に示すように、加熱、加圧して触媒
入り絶縁層６及び触媒なしの絶縁基板４とを含む多層化
基板７を得る。

次に、第１図（Ｃ）に示すように、所定の位置にＮ／Ｃ
ドリリング装置により貫通孔８ａ　　８ｂを穿孔する６ 次に、第１図（Ｄ）に示すように、分割されたバイアホ
ールを形成する貫通孔８ａをホト印刷法により、例えば
、デュポン社製ドライフィルムリストン１２２０■を用
いて、マスク９を形成した後、塩化パラジウムをベース
にした触媒液に浸漬して、マスク９が施されていない貫
通孔８ｂの内壁全体に触媒１０を吸着させる。

次に、第１図（Ｅ）に示す様に、マスク９を有機溶剤で
除去した後（図示略）、無電解銅めっきを施すと多層化
基板７の表裏両面及び貫通孔８ａ、８ｂの内壁に導体層
１１が形成される。この場合、貫通孔８ａに於いては、
触媒入絶縁層６にのみ導体層１１が形成され、触媒なし
の絶縁基板４には形成されないため、貫通孔８ａ内壁で
導体層１１の分離が起こり、且つ、導体回路パターン１
と外装の銅箔２が接続され、一方、貫通孔８ｂに於いて
は、先に吸着させた触媒１０により、内壁全体に導体層
１１が形成される。

次に、第１図（Ｆ）に示すように、ホト印刷法によって
、最外層の回路形成を行う事により、分割されたバイア
ホール１２と通常のスルホール１３と含む多層印刷配線
板１４が得られる。

第２図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した縦断面図である。

第１図の実施例に於いては、第１図（Ｆ）に示すように
、導体層１１を無電解めっきのみで形成したが、第２の
実施例に於いては、まず第２図（Ａ）に示すように、無
電解めっきによる導体層１１を数μｍ程度の１付めっき
で形成した後、例えば、ビロリン酸銅浴のような電解め
っきによる導体層１５を厚付めっきで形成する。

次に、第２図（Ｂ）に示すように、ホト印刷法により、
分割されたバイアホール１２と通常スルーホール１３と
を有する多層印刷配線板１４を得る。

上述した導体層１１の形成方法以外の製造方法は、第１
の実施例と同様である。

−ｍに、印刷配線板に使用される絶縁樹脂は耐アルカリ
性に乏しいのに反し、無電解めっき浴は、高温高アルカ
リ性であり、且つ、析出速度が遅く長時間のめっきが必
要である。そのため、めっき速度が早く、高アルカリ浴
が不要な電解めっき浴を使用する事により、分割された
バイアホール１２の導体層１１の分離部に対する材料劣
化を防止できより高密度な基本格子設計を可能とする利
点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、分割されたバイアポール
を選択的に多層印刷配線板に形成する場合に、従来技術
の様な基本格子配置２層間厚、特性インピーダンス設計
等の種々設計的制約要素がなく、配線収容性が大幅に向
上した高密度な多層印刷配線板が得られる効果がある。

図である。

１・・・導体回路パターン、２・・・銅箔、３・・・触
媒入り絶縁基板、４・・・触媒なしの絶縁基板、５・・
・触媒入りプリプレグ、６・・・触媒入り絶縁層、７・
・・多層化基板、８，８ａ・・・貫通孔、９・・・マス
ク、１０・・・触媒、１１・・・導体層、１２・・・分
割されたバイアホール、１３・・・通常のスルホール、
１４・・・多層印刷配線板、１５・・・電解めっきによ
る導体層、１６・・・孔部。

８、−二ノ

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した縦断面図、第２図（Ａ）、
（Ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方法を説明する工
程順に示した縦断面図、第３図（Ａ）〜（Ｄ）は従来の
多層印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示
した縦断面拒 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　予め導体回路パターンを片面に設け、且つ、他の片面
   全体に導体を有する触媒入り絶縁基板の２組をそれぞれ
   前記導体回路パターンを内側にしてそれぞれ最外層に配
   置しその内側に触媒なしの絶縁基板と触媒入りプリプレ
   グとを介挿させて加熱加圧して多層化基板を成型する工
   程と、前記多層化基板の所定の位置に貫通孔を穿孔する
   工程と、前記貫通孔の一部をマスクした後マスクされて
   いない前記貫通孔内壁に触媒を吸着させる工程と、前記
   マスクを除去する工程と、前記貫通孔内壁の前記触媒入
   り絶縁基板と前記触媒入りプリプレグとで形成された触
   媒入り絶縁層及び触媒を吸着させた部分を含めて無電解
   めっきで導体層を形成する工程とを含む事を特徴とする
   多層印刷配線板の製造方法。