JP2010263249A - 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コア基板30及び下層層間樹脂絶縁層50を貫通するようにスルーホール36を形成し、スルーホール36の直上にバイアホール66を形成してある。このため、スルーホール36とバイアホール66とが直線状になって配線長さが短縮し、信号の伝送速度を高めることが可能になる。また、スルーホール36と、半田バンプ76(導電性接続ピン78)へ接続されるバイアホール66とを直接接続しているので、接続信頼性に優れる。
【選択図】 図6
Description
プリント配線板の導体回路の表面に無電解めっきやエッチングにより、粗化層を形成させる。その後、ロールーコーターや印刷により層間絶縁樹脂を塗布、露光、現像して、層間導通のためのバイアホール開口部を形成させて、UV硬化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を形成する。さらにその層間樹脂絶縁層に、酸や酸化剤などにより粗化処理を施した粗化面にパラジウムなどの触媒を付ける。そして、薄い無電解めっき膜を形成し、そのめっき膜上にドライフィルムにてパターンを形成し、電解めっきで厚付けしたのち、アルカリでドライフィルムを剥離除去し、エッチングして導体回路を作り出させる。これを繰り返すことにより、ビルドアップ多層プリント配線板が得られる。
層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ層が、コア基板の両面に形成されてなる多層プリント配線板において、
前記コア基板及び該コア基板の両面に形成された層間樹脂絶縁層を貫通するスルーホールと、
前記スルーホールの直上に外部接続端子へ接続されるバイアホールとを有し、
前記コア基板の両面に形成された層間樹脂絶縁層の内部には、当該層間樹脂絶縁層上に形成される導体層と前記コア基板上に形成される導体層とを接続するバイアホールが形成されていることを技術的特徴とする。
前記スルーホールの直上のバイアホールが、当該スルーホールの前記導体層上に形成されていることを技術的特徴とする。
(a)両面に導体層を有するコア基板を形成する工程、
(b)コア基板の両面に下層層間樹脂絶縁層を形成する工程、
(c)前記コア基板及び前記下層層間樹脂絶縁層を貫通するスルーホール用貫通孔を形成する工程、
(d)前記下層層間樹脂絶縁層に、バイアホール用開口を形成する工程、
(e)前記スルーホール用貫通孔にスルーホール導体を形成すると共に、前記下層層間樹脂絶縁層のバイアホール用開口にバイアホールを形成する工程、
(f)前記スルーホールに充填剤を充填する工程、
(g)前記下層層間樹脂絶縁層の上に上層層間樹脂絶縁層を形成する工程、
(h)前記上層層間樹脂絶縁層にバイアホールを形成する工程であって、前記スルーホールの一部の直上に外部接続端子へ接続されるバイアホールを形成する工程。
(a)両面に導体層を有するコア基板を形成する工程、
(b)コア基板の両面に下層層間樹脂絶縁層を形成する工程、
(c)前記コア基板及び前記下層層間樹脂絶縁層を貫通するスルーホール用貫通孔を形成する工程、
(d)前記下層層間樹脂絶縁層に、バイアホール用開口を形成する工程、
(e)前記スルーホール用貫通孔にスルーホール導体を形成すると共に、前記下層層間樹脂絶縁層のバイアホール用開口にバイアホールを形成する工程、
(f)前記スルーホールに充填剤を充填する工程、
(g)前記スルーホールから溢れた充填剤を研磨して平坦にする工程、
(h)前記充填剤の前記スルーホールからの露出面を覆う導体層を形成する工程、
(i)前記下層層間樹脂絶縁層の上に上層層間樹脂絶縁層を形成する工程、
(j)前記上層層間樹脂絶縁層にバイアホールを形成する工程であって、前記スルーホールの一部の直上に外部接続端子へ接続されるバイアホールを形成する工程。
先ず、本発明の第1実施形態に係る多層プリント配線板の構成について縦断面を示す図6を参照して説明する。
該多層プリント配線板10ではコア基板30の表面及び裏面にビルドアップ配線層80U、80Dが形成されている。該ビルドアップ配線層80U、80Dは、バイアホール46の形成された下層層間樹脂絶縁層50と、上層のバイアホール66の形成された上層層間樹脂絶縁層60と、上層層間樹脂絶縁層60上に形成されたソルダーレジスト層70から成る。該ソルダーレジスト70の開口部71を介して、上側のバイアホール66には、ICチップ(図示せず)への接続用の半田バンプ(外部接続端子)76が形成され、下側のバイアホール66には、ドータボード(図示せず)への接続用の導電性接続ピン(外部接続端子)78が接続されている。
(1) 厚さ0.8mmのガラスエポキシ樹脂、FR4,FR5,又はBT(ビスマレイミドトリアジン)樹脂からなる基板30の両面に18μmの銅箔32がラミネートされている銅張積層板30Aを出発材料とした(図1(A))。まず、この銅張積層板をパターン状にエッチングすることにより、基板の両面に内層銅パターン34を形成する(図1(B))。
それ以外にも、酸化−還元処理や無電解めっきの合金によって粗化層を設けてもよい。形成される粗化層は、0.1〜5μmの範囲にあるものが望ましい。その範囲であれば、導体回路と層間樹脂絶縁層の剥離が起きにくい。
該樹脂フィルムとしては、難溶性樹脂、可溶性樹脂粒子、硬化剤、その他の成分が含有されている。それぞれについて以下に説明する。
なお、本発明で使用する「難溶性」「可溶性」という語は、同一の酸または酸化剤からなる溶液に同一時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早いものを便宜上「可溶性」と呼び、相対的に溶解速度の遅いものを便宜上「難溶性」と呼ぶ。
上記可溶性樹脂粒子の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂等からなるものが挙げられ、これらの樹脂の一種からなるものであってもよいし、2種以上の樹脂の混合物からなるものであってもよい。
これらのなかでは、熱硬化性樹脂を含有しているものが望ましい。それにより、めっき液あるいは種々の加熱処理によっても粗化面の形状を保持することができるからである。
さらには、1分子中に、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂がより望ましい。前述の粗化面を形成することができるばかりでなく、耐熱性等にも優れてるため、ヒートサイクル条件下においても、金属層に応力の集中が発生せず、金属層の剥離などが起きにくいからである。
上記硬化剤としては、例えば、イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤、これらの硬化剤のエポキシアダクトやこれらの硬化剤をマイクロカプセル化したもの、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスフォニウム・テトラフェニルボレート等の有機ホスフィン系化合物等が挙げられる。
(9)そして、基板を電解めっき液中に浸漬し、無電解銅めっき膜42を介して電流を流し、電解銅めっき膜44を形成する(図2(E))。
ここで、樹脂充填剤としては、下記の原料組成物を用いることができる。
〔樹脂組成物(i)〕
ビスフェノールF型エポキシモノマー(油化シェル製、分子量310 、YL983U) 100重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径 1.6μmのSiO2 球状粒子(アドマテック製、CRS 1101−CE、ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み(15μm)以下とする) 170重量部、レベリング剤(サンノプコ製、ペレノールS4)1.5 重量部を攪拌混合することにより、その混合物の粘度を23±1℃で36000〜49,000cps に調整して得た。
〔硬化剤組成物(ii)〕
イミダゾール硬化剤(四国化成製、2E4MZ-CN)6.5 重量部。
次いで、100 ℃で1時間、 150℃で1時間の加熱処理を行って樹脂充填剤54を硬化した。
樹脂充填材を構成する樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、トリアジン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などを意味して、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂あるいは、それぞれの複合体でもよく、樹脂内にシリカ、アルミナなどの無機フィラーなどを含有させて熱膨張率などを整えたものでもよい。また、導電性樹脂、金、銀、銅などの導電性のある金属フィラーを主とするペーストを用いてもよい。更に、上記のもので各々の複合体でもよい。
(17)上述した工程(3)〜(11)の工程を繰り返すことで、上層層間樹脂絶縁層60を形成し、該上層層間樹脂絶縁層60上に無電解銅めっき膜62及び電解銅めっき膜64からなるバイアホール66を形成する(図4(D))。
(18)引き続き、ソルダーレジスト及び半田バンプを形成する。ソルダーレジストの原料組成物は以下からなる。
DMDGに溶解させた60重量%のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製)のエポキシ基50%をアクリル化した感光性付与のオリゴマー(分子量4000)を 46.67g、メチルエチルケトンに溶解させた80重量%のビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル製、エピコート1001)15.0g、イミダゾール硬化剤(四国化成製、2E4MZ-CN)1.6 g、感光性モノマーである多価アクリルモノマー(日本化薬製、R604 )3g、同じく多価アクリルモノマー(共栄社化学製、DPE6A ) 1.5g、分散系消泡剤(サンノプコ社製、S−65)0.71gを混合し、さらにこの混合物に対して光開始剤としてのベンゾフェノン(関東化学製)を2g、光増感剤としてのミヒラーケトン(関東化学製)を 0.2g加えて、粘度を25℃で 2.0Pa・sに調整したソルダーレジスト組成物を得る。
ソルダーレジスト層としては、種々の樹脂を使用でき、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂のアクリレート、ノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートをアミン系硬化剤やイミダゾール硬化剤などで硬化させた樹脂を使用できる。
特に、ソルダーレジスト層に開口を設けて半田バンプを形成する場合には、「ノボラック型エポキシ樹脂もしくはノボラック型エポキシ樹脂のアクリレート」からなり「イミダゾール硬化剤」を硬化剤として含むものが好ましい。
上記(17)で得られた多層プリント配線板の両面に、上記ソルダーレジスト組成物70αを20μmの厚さで塗布する(図5(A))。
上述の例は中間層としてニッケル、貴金属層を金で形成したものであるが、ニッケル以外に、パラジウム、チタンなどで形成する場合などがあり、金以外に銀、白金などがある。また、貴金属層を2層以上で形成してもよい。表面処理としてドライ処理、プラズマ、UV、コロナ処理を行ってもよい。それにより、アンダーフィルの充填性が向上させれる。
比較例として、図6に示す本実施形態の多層プリント配線板と同様な構成でありながら、下層のバイアホール側を銅めっきを充填して多層プリント配線板を得た。本実施形態の多層プリント配線板と比較例の多層プリント配線板とを評価した結果を図8に示す。
また、ヒートサイクル試験後に、バイアホール間での剥離が元で層間樹脂絶縁層にも剥離、膨れが発生している箇所が確認された。本実施形態の多層プリント配線板では、前述の接続性も問題なく、剥離や膨れも確認されなかった。
32 銅箔
34 導体回路
35 貫通孔
36 スルーホール
38 粗化層
42 無電解銅めっき膜
43 レジスト
44 電解銅めっき膜
46 バイアホール
47 粗化層
48 導体回路
50 下層層間樹脂絶縁層
52 開口
54 充填樹脂
56 無電解銅めっき膜
57 無電解銅めっき膜
58 蓋めっき
59 粗化層
60 上層層間樹脂絶縁層
62 無電解銅めっき膜
64 電解銅めっき膜
66 バイアホール
70 ソルダーレジスト
71 開口部
72 ニッケルめっき層
74 金めっき層
76 半田バンプ
77 半田
78 導電性接続ピン
80U、80D ビルドアップ配線層
Claims (8)
- 層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ層が、コア基板の両面に形成されてなる多層プリント配線板において、
前記コア基板及び該コア基板の両面に形成された層間樹脂絶縁層を貫通するスルーホールと、
前記スルーホールの直上に外部接続端子へ接続されるバイアホールとを有し、
前記コア基板の両面に形成された層間樹脂絶縁層の内部には、当該層間樹脂絶縁層上に形成される導体層と前記コア基板上に形成される導体層とを接続するバイアホールが形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記スルーホールが、内部に充填剤が充填され、該充填剤のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、
前記スルーホールの直上のバイアホールが、当該スルーホールの前記導体層上に形成されていることを特徴とする請求項1の多層プリント配線板。 - 前記充填剤は、樹脂及び無機粒子を含有することを特徴とする請求項2の多層プリント配線板。
- 前記無機粒子は、表面にシランカップリング剤が被覆されていることを特徴とする請求項3の多層プリント配線板。
- 前記コア基板の両面に形成された層間樹脂絶縁層の内部の形成されたバイアホールの一部の直上に、該層間樹脂絶縁層の上層の層間樹脂絶縁層の内部に形成されたバイアホールが配置されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1の多層プリント配線板。
- 少なくとも以下(a)〜(h)の工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法:
(a)両面に導体層を有するコア基板を形成する工程、
(b)コア基板の両面に下層層間樹脂絶縁層を形成する工程、
(c)前記コア基板及び前記下層層間樹脂絶縁層を貫通するスルーホール用貫通孔を形成する工程、
(d)前記下層層間樹脂絶縁層に、バイアホール用開口を形成する工程、
(e)前記スルーホール用貫通孔にスルーホール導体を形成すると共に、前記下層層間樹脂絶縁層のバイアホール用開口にバイアホールを形成する工程、
(f)前記スルーホールに充填剤を充填する工程、
(g)前記下層層間樹脂絶縁層の上に上層層間樹脂絶縁層を形成する工程、
(h)前記上層層間樹脂絶縁層にバイアホールを形成する工程であって、前記スルーホールの一部の直上に外部接続端子へ接続されるバイアホールを形成する工程。 - 少なくとも以下(a)〜(j)の工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法:
(a)両面に導体層を有するコア基板を形成する工程、
(b)コア基板の両面に下層層間樹脂絶縁層を形成する工程、
(c)前記コア基板及び前記下層層間樹脂絶縁層を貫通するスルーホール用貫通孔を形成する工程、
(d)前記下層層間樹脂絶縁層に、バイアホール用開口を形成する工程、
(e)前記スルーホール用貫通孔にスルーホール導体を形成すると共に、前記下層層間樹脂絶縁層のバイアホール用開口にバイアホールを形成する工程、
(f)前記スルーホールに充填剤を充填する工程、
(g)前記スルーホールから溢れた充填剤を研磨して平坦にする工程、
(h)前記充填剤の前記スルーホールからの露出面を覆う導体層を形成する工程、
(i)前記下層層間樹脂絶縁層の上に上層層間樹脂絶縁層を形成する工程、
(j)前記上層層間樹脂絶縁層にバイアホールを形成する工程であって、前記スルーホールの一部の直上に外部接続端子へ接続されるバイアホールを形成する工程。 - 前記下層層間樹脂絶縁層の上層に導体層を形成する工程を備える請求項6又は請求項7の多層プリント配線板の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014093332A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-19 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09148748A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-06 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法並びにそれに用いる樹脂絶縁層形成用組成物 |
JPH10107449A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH10261868A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Nec Toyama Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPH10322024A (ja) * | 1997-05-16 | 1998-12-04 | Hitachi Ltd | 非貫通ビアホールを有するビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法 |
JPH11177237A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Hitachi Chem Co Ltd | ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法 |
JPH11186730A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-07-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JPH11214846A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-08-06 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JPH11266078A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Ibiden Co Ltd | スルーホール充填用樹脂組成物および多層プリント配線板 |
JPH11284339A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-15 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
2010
- 2010-08-23 JP JP2010186429A patent/JP2010263249A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09148748A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-06 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法並びにそれに用いる樹脂絶縁層形成用組成物 |
JPH10107449A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH10261868A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Nec Toyama Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPH10322024A (ja) * | 1997-05-16 | 1998-12-04 | Hitachi Ltd | 非貫通ビアホールを有するビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法 |
JPH11186730A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-07-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JPH11177237A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Hitachi Chem Co Ltd | ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法 |
JPH11214846A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-08-06 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JPH11266078A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Ibiden Co Ltd | スルーホール充填用樹脂組成物および多層プリント配線板 |
JPH11284339A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-15 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014093332A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-19 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
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