JPH03105995A - 高密度プリント配線基板 - Google Patents
高密度プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH03105995A JPH03105995A JP24194789A JP24194789A JPH03105995A JP H03105995 A JPH03105995 A JP H03105995A JP 24194789 A JP24194789 A JP 24194789A JP 24194789 A JP24194789 A JP 24194789A JP H03105995 A JPH03105995 A JP H03105995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductor pattern
- pad
- printed wiring
- center line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高密度プリント配線板におけるスルーホール
と導体パターンの接続部分において，その接続信頼性向
上に関するものである。
と導体パターンの接続部分において，その接続信頼性向
上に関するものである。
従来、導体パターンの中心線がスルーホールのパッドの
中心線と一致する位置に配線されていない際、導体パタ
ーンを接続するスルーホールの直前で曲げることにより
、導体パターンがスルーホールの中心に向かって接続さ
れていた。また導体パターンとスルーホールのパッドの
接続箇所１こ番ヨ三角形のサブパッドが導体パターンの
両側に設けられていた。なお、この種の接続として関連
するものには例えば特開昭ｓｇ − １９６ｏ９ｏ診が
挙げられる。
中心線と一致する位置に配線されていない際、導体パタ
ーンを接続するスルーホールの直前で曲げることにより
、導体パターンがスルーホールの中心に向かって接続さ
れていた。また導体パターンとスルーホールのパッドの
接続箇所１こ番ヨ三角形のサブパッドが導体パターンの
両側に設けられていた。なお、この種の接続として関連
するものには例えば特開昭ｓｇ − １９６ｏ９ｏ診が
挙げられる。
上記従来技術は，導体パターンの曲折箇所，導体パター
ンとスルーホールの接続箇所の高密度化に対するパター
ン切断性の点について配慮がされておらず、高密度化に
よる導体パターン輻の微細化に対する曲折箇所の信頼性
並びに導体パターンとスルーホールの接続信頼性につい
て問題があった。
ンとスルーホールの接続箇所の高密度化に対するパター
ン切断性の点について配慮がされておらず、高密度化に
よる導体パターン輻の微細化に対する曲折箇所の信頼性
並びに導体パターンとスルーホールの接続信頼性につい
て問題があった。
本発明は、上記箇所の信頼性を確保することを目的とし
ており，さらに、高密度プリント配線基板の設計の簡略
化することを目的とする。
ており，さらに、高密度プリント配線基板の設計の簡略
化することを目的とする。
上記目的を達成するために、導体パターンの曲折箇所を
焦＜シ、導体パターンは常にサブパッドの中心に向かっ
て接続し、信頼性を確保したものである。
焦＜シ、導体パターンは常にサブパッドの中心に向かっ
て接続し、信頼性を確保したものである。
また、高密度プリント配線基板の設計の簡略化のために
上記箇所は、曲折のない直線導体パターンと円形サブパ
ンドだけの構成としたものである。
上記箇所は、曲折のない直線導体パターンと円形サブパ
ンドだけの構成としたものである。
導体パターンの曲折部ならびに導体パターンとスルーホ
ールのパッドの接続部は、プリント基板製造上または、
スルーホールへの部品挿入、はんだ付等において、比較
的断線不良をおこしやすい，それを、曲折部の排除なら
びにサブパッドの利用により、断線に対する強度を高め
ている。
ールのパッドの接続部は、プリント基板製造上または、
スルーホールへの部品挿入、はんだ付等において、比較
的断線不良をおこしやすい，それを、曲折部の排除なら
びにサブパッドの利用により、断線に対する強度を高め
ている。
以下図面を参虱しながら本発明を詳述にする。
第１図は、本発明の一実施例を示す。プリント配線基板
１において導体パターン２とスルーホールのパッド３が
本図の位置構成をとっている際サブパッド４を介してス
ルホールと導体パターンが接続されている。このサブパ
ッドはスルーホールのパッド径と等しいかまたはそれよ
り小さい径の円形となっており、その中心はスルホール
のパッドの中心線と４５゜の角度をなす線と導体パター
ンの中心線との交点とする。
１において導体パターン２とスルーホールのパッド３が
本図の位置構成をとっている際サブパッド４を介してス
ルホールと導体パターンが接続されている。このサブパ
ッドはスルーホールのパッド径と等しいかまたはそれよ
り小さい径の円形となっており、その中心はスルホール
のパッドの中心線と４５゜の角度をなす線と導体パター
ンの中心線との交点とする。
第２図に別の実施例を示す。プリント配線基板５におい
て同方向から２本の導体パターン６がスルーホールのパ
ッド７に接続される際、それぞれの接続点にサブパッド
８が設けられる。このときのサブパッドの形状、位置は
上記実施例と同様である。
て同方向から２本の導体パターン６がスルーホールのパ
ッド７に接続される際、それぞれの接続点にサブパッド
８が設けられる。このときのサブパッドの形状、位置は
上記実施例と同様である。
第３図に別の実施例を示す。プリント配線基板９におい
て異方向から２本の導体パターン１０が、スルーホール
のパッド１１に接続される際、それぞれの接続点にサブ
パッドが設けられる。このときサブパッドの形状は上記
実施例と同様とするが、その中心位置はそれぞれの導体
パターンの中心線の交点および、スルーホールの中心線
に対するその点の対称点とする。
て異方向から２本の導体パターン１０が、スルーホール
のパッド１１に接続される際、それぞれの接続点にサブ
パッドが設けられる。このときサブパッドの形状は上記
実施例と同様とするが、その中心位置はそれぞれの導体
パターンの中心線の交点および、スルーホールの中心線
に対するその点の対称点とする。
本発明によれば、スルーホールと導体パターンとの間の
断線を防止する効果がある９ また、円形サブパッドと直線導体パターンのみの構或１
こより、設計の簡略化の効果もある。
断線を防止する効果がある９ また、円形サブパッドと直線導体パターンのみの構或１
こより、設計の簡略化の効果もある。
第１図、第２図、第３図は、本発明の一実施例の構成説
明図である。 ↓，５，９・・・プリント配線板、 ２，６．１０・・導体パターン、 ３，７．１１・・スルーホールのバット、４，８．１２
・・サブパッド。
明図である。 ↓，５，９・・・プリント配線板、 ２，６．１０・・導体パターン、 ３，７．１１・・スルーホールのバット、４，８．１２
・・サブパッド。
Claims (1)
- １．導体パターンの中心線がスルーホールのパッドの中
心線と一致する位置に配線されていないプリント配線板
において、スルーホールのパッドの中心線と４５゜の角
度をなす線と導体パターンの中心線との交点を中心とす
るスルーホールのパッドに等しいか、またはそれより小
さい径の円形のサブパッドをスルーホールのパッドに一
部が重なる位置に設けたことを特徴とする高密度プリン
ト配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24194789A JPH03105995A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 高密度プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24194789A JPH03105995A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 高密度プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03105995A true JPH03105995A (ja) | 1991-05-02 |
Family
ID=17081938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24194789A Pending JPH03105995A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 高密度プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03105995A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6803664B2 (en) * | 2001-04-27 | 2004-10-12 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor package |
| JP2006288484A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Yuki Sokenbi Club:Kk | 健康リストバンド |
| US20110240362A1 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Hiroyuki Matsuo | Printed circuit board and electronic apparatus |
| CN109275283A (zh) * | 2017-07-17 | 2019-01-25 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 导通结构的制作方法 |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP24194789A patent/JPH03105995A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6803664B2 (en) * | 2001-04-27 | 2004-10-12 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor package |
| JP2006288484A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Yuki Sokenbi Club:Kk | 健康リストバンド |
| US20110240362A1 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Hiroyuki Matsuo | Printed circuit board and electronic apparatus |
| CN109275283A (zh) * | 2017-07-17 | 2019-01-25 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 导通结构的制作方法 |
| CN109275283B (zh) * | 2017-07-17 | 2021-04-20 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 导通结构的制作方法 |
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